| 意味 | 例文 |
component-typeの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 4171件
PLATE-TYPE REFRIGERANT PIPING SYSTEM COMPONENT FOR REFRIGERATOR例文帳に追加
冷凍装置用プレート形冷媒配管系統部品 - 特許庁
TWO-COMPONENT TYPE ABRASIVE SLURRY AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
二液型研磨剤スラリ−およびその調製方法 - 特許庁
FIBER GRATING TYPE OPTICAL COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
ファイバグレーティング型光部品およびその製造方法 - 特許庁
TESTING APPARATUS FOR HIGH-FREQUENCY CHARACTERISTIC OF CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
チップ型電子部品の高周波特性試験装置 - 特許庁
END FACE ELECTRODE FORMATION OF CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
チップ形電子部品の端面電極形成方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT COMPRISING COMPOSITE-TYPE SEMICONDUCTOR CERAMIC MATERIAL例文帳に追加
複合型半導体磁器材料を含む電子部品 - 特許庁
OPERATION MECHANISM OF COMBINED OPERATION TYPE ONBOARD ELECTRIC COMPONENT例文帳に追加
車載用複合操作型電気部品の操作機構 - 特許庁
DIELECTRIC CERAMIC COMPOSITION, AND LAMINATED TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
誘電体磁器組成物および積層型電子部品 - 特許庁
ONE-COMPONENT TYPE MODIFIED UNSATURATED POLYESTER RESIN COMPOSITION例文帳に追加
1成分形変性不飽和ポリエステル樹脂組成物 - 特許庁
Component line 1 has an ADR type-definition (meaning a delivery address). 例文帳に追加
一行目は ADR 型(連絡先の住所) の定義です。 - PEAR
CHIP LAMINATED-TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
チップ積層型電子部品およびその製造方法 - 特許庁
To obtain a more practical tray type component supply apparatus and an electronic component mounting apparatus equipped with the tray type component supply apparatus.例文帳に追加
より実用的なトレイ型部品供給装置およびそのトレイ型部品供給装置を備えた電子回路部品装着装置を得る。 - 特許庁
This conjugation-type (sheath-core conjugated-type or bimetallic conjugation-type) composite formed product is composed of an inner component X and an outer component Y.例文帳に追加
内側成分Xと外側成分Yとで構成された接合型(芯鞘接合型やバイメタル接合型)の複合成形物である。 - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING VARIATOR COMPONENT OF TOROIDAL TYPE CONTINUOUSLY VARIABLE TRANSMISSION, VARIATOR COMPONENT OF TOROIDAL TYPE CONTINUOUSLY VARIABLE TRANSMISSION, AND TOROIDAL TYPE CONTINUOUSLY VARIABLE TRANSMISSION例文帳に追加
トロイダル型無段変速機のバリエータ部品の製造方法、トロイダル型無段変速機のバリエータ部品及びトロイダル型無段変速機 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
チップ形電子部品の製造方法及び製造装置 - 特許庁
CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT CONVEYING BODY, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
チップ型電子部品搬送体およびその製造方法 - 特許庁
CONDUCTIVE PASTE AND CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT USING IT例文帳に追加
導電性ペースト及びそれを用いたチップ型電子部品 - 特許庁
NOZZLE TYPE RECOGNITION CONTROL METHOD AND COMPONENT MOUNTING APPARATUS例文帳に追加
ノズル種類認識制御方法及び部品搭載装置 - 特許庁
SURFACE-MOUNTING TYPE ELECTONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
表面実装型電子部品およびその製造方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT BUILT-IN TYPE TWO-LAYER WIRING BOARD AND ELECTRONIC COMPONENT BUILT-IN TYPE TWO-LAYER WIRING BOARD例文帳に追加
電子部品内蔵型の2層配線基板の製造方法及び電子部品内蔵型の2層配線基板 - 特許庁
CHIP-TYPE COMPOSITE ELECTRONIC COMPONENT, TEMPERATURE SENSOR, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
チップ型複合電子部品、温度センサおよび電子機器 - 特許庁
INTELLIGENT TYPE GRAPHIC CONTROL PANEL AND COMPONENT DISPLAY METHOD例文帳に追加
インテリジェント型グラフィック操作パネル及び部品表示方法。 - 特許庁
CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND MOUNTING STRUCTURE USING THE SAME例文帳に追加
チップ型電子部品及びこれを用いた実装構造 - 特許庁
FITTING STRUCTURE FOR ROTARY TYPE ELECTRONIC COMPONENT TO MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加
回転式電子部品の実装基板への取付構造 - 特許庁
SURFACE-MOUNTING TYPE COMPOSITE ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加
表面実装型複合電子部品とその製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT BUILT-IN TYPE MULTILAYER BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
電子部品内蔵型多層基板とその製造方法 - 特許庁
SURFACE TYPE COIL COMPONENT, CHARACTERISTIC ADJUSTING METHOD FOR SURFACE TYPE COIL COMPONENT, ID TAG, AND CHARACTERISTIC ADJUSTING METHOD FOR ID TAG例文帳に追加
面状コイル部品、面状コイル部品の特性調整方法、IDタグ、及び、IDタグの特性調整方法 - 特許庁
MODULE-TYPE COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND METHOD OF CONTROLLING THE SAME例文帳に追加
モジュール型部品実装システム及びその制御方法 - 特許庁
CERAMIC GREEN SHEET AND METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATION TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
セラミックグリーンシート及び積層型電子部品の製法 - 特許庁
REFLECTION TYPE OPTICAL ENCODER COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
反射型光学式エンコーダ部品及びその製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC EQUIPMENT SYSTEM, CARD TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND COMMUNICATION METHOD例文帳に追加
電子機器システム、カード型電子部品及び通信方法 - 特許庁
CHIP-TYPE COMPOSITE ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
チップ形複合電子部品およびその製造方法 - 特許庁
TWO-COMPONENT TYPE WATER-BORNE COATING COMPOSITION WITH VISIBLE POT LIFE例文帳に追加
ポットライフを可視化した2液型水性塗料組成物 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD FOR HOUSING INTEGRATED TYPE OPTICAL SEMICONDUCTOR COMPONENT例文帳に追加
ハウジング一体型光半導体部品の製造方法 - 特許庁
CHIP COMPONENT TYPE LIGHT EMITTING DIODE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
チップ部品型発光ダイオードおよびその製造方法 - 特許庁
REAR-SURFACE ELECTRODE TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND ITS FITTING METHOD例文帳に追加
裏面電極型電子部品およびその取付方法 - 特許庁
LEAD TYPE ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING PRINTED WIRING BOARD, SOLDERING METHOD OF LEAD TYPE ELECTRONIC COMPONENT, AND AIR HANDLING UNIT EQUIPPED WITH LEAD TYPE ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
リード形電子部品実装プリント配線基板及びリード形電子部品の半田付け方法、リード形電子部品実装プリント配線基板を備えた空気調和機。 - 特許庁
EXTRACTION METHOD OF SULFIDE-TYPE SULFUR COMPONENT IN INSULATING OIL例文帳に追加
絶縁油中のスルフィド型硫黄分の抽出方法 - 特許庁
PRECIPITATION HARDENING TYPE NITRIDED STEEL COMPONENT AND PRODUCTION METHOD THEREFOR例文帳に追加
析出硬化型窒化鋼部品及びその製造方法 - 特許庁
CONTACT OPERATION TYPE INPUT DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT FOR IT例文帳に追加
接触操作型入力装置およびその電子部品 - 特許庁
LAMINATED TYPE CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
積層型セラミック電子部品およびその製造方法 - 特許庁
STORAGE BOARD FOR STORING CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
チップ型電子部品を収納するための収納台紙 - 特許庁
TREATMENT METHOD OF USED PACKING MATERIAL FOR CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
使用済みチップ型電子部品梱包材の処理方法 - 特許庁
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