| 意味 | 例文 |
component-typeの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 4172件
OPTICAL FIBER TYPE COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
光ファイバ型部品とその製造方法 - 特許庁
TWO-COMPONENT TYPE DEVELOPER AND DEVELOPING DEVICE例文帳に追加
二成分系現像剤及び現像装置 - 特許庁
ONE-COMPONENT TYPE AQUEOUS PUTTY COMPOSITION FOR REPAIR例文帳に追加
補修用一液型水性パテ組成物 - 特許庁
Component line 2 has an EMAIL type-definition (meaning an email address). 例文帳に追加
二行目は EMAIL 型(email アドレス) の定義です。 - PEAR
CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
チップ型電子部品及びその製造法 - 特許庁
OPTICAL COMPONENT AND PROJECTION TYPE DISPLAY APPARATUS例文帳に追加
光学部品及び投写型表示装置 - 特許庁
ARRAYING METHOD FOR CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND ARRAYING DEVICE FOR CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
チップ状電子部品の整列方法およびチップ状電子部品の整列装置 - 特許庁
CASE FOR COMPOSITE TYPE ELECTRONIC COMPONENT, ITS MANUFACTURING METHOD, AND COMPOSITE TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
複合型電子部品用のケース及びその製造方法及び複合型電子部品 - 特許庁
To provide a coaxial connector capable of using both a straight type component and an angle type component.例文帳に追加
ストレートタイプとアングルタイプの部品を共有できる同軸コネクタを提供すること。 - 特許庁
β TYPE TITANIUM ALLOY, AND COMPONENT MADE OF β TYPE TITANIUM ALLOY例文帳に追加
β型チタン合金およびβ型チタン合金製の部品 - 特許庁
The mounting component 20 is a spring type pin contact component.例文帳に追加
その搭載部品20としては、バネ式ピン接点部品である。 - 特許庁
TYPE SELECTION METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT MAKER SERVER例文帳に追加
電子部品の機種選択方法および電子部品メーカ・サーバ - 特許庁
LAMINATION TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT MODULE INCLUDING THE SAME例文帳に追加
積層型電子部品およびこれを備えた電子部品モジュール - 特許庁
SLIDING TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MOUNTING METHOD TO ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
スライド形電子部品およびその電子機器への装着方法 - 特許庁
METHOD OF SELECTING TYPE OF ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT MAKER SERVER例文帳に追加
電子部品の機種選択方法および電子部品メーカ・サーバ - 特許庁
HYBRID TYPE MINERAL MATERIAL FOR ADSORPTION AND REMOVAL OF ODOROUS COMPONENT AND HAZARDOUS COMPONENT例文帳に追加
ハイブリッド型ミネラル臭気・有害成分吸着除去材 - 特許庁
CHARACTERISTIC MEASURING DEVICE OF CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
チップ型電子部品の特性測定装置 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING CHIP TYPE ARRAY ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
チップ形アレイ電子部品の製造方法 - 特許庁
ATTACHABLE AND DETACHABLE TYPE MOUNTING COMPONENT AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
着脱式取付部品及び電子機器 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING CHIP TYPE CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
チップ型セラミック電子部品の製造方法 - 特許庁
POLARITY INVERTING DEVICE FOR LEAD-TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
リード型電子部品の極性反転装置 - 特許庁
SURFACE MOUNTING TYPE STACKED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
表面実装型積層セラミック電子部品 - 特許庁
LOW POLARIZATION DEPENDENT WAVEGUIDE TYPE OPTICAL COMPONENT例文帳に追加
偏波低依存の導波路型光部品 - 特許庁
MANUFACTURE OF CHIP-TYPE PIEZOELECTRIC RESONANCE COMPONENT例文帳に追加
チップ型圧電共振部品の製造方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING CHIP TYPE CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
チップ型セラミック電子部品の製造方法。 - 特許庁
MOUNTING STRUCTURE OF SURFACE MOUNTING TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
面実装型電子部品の実装構造 - 特許庁
MOUNTING STRUCTURE FOR SURFACE MOUNTING-TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
面実装型電子部品の実装構造 - 特許庁
POLARITY-INSPECTING METHOD FOR CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
チップ型電子部品の極性検査方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING SHEATHING CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
外装チップ型電子部品の製造方法 - 特許庁
HEAT DISSIPATION APPARATUS IN SUBSTRATE-PACKAGING-TYPE COMPONENT例文帳に追加
基板実装型部品の放熱保持装置 - 特許庁
CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加
チップ型電子部品及びその製造方法 - 特許庁
CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加
チップ型電子部品及びその製造方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING RESIN-MOLDED TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
樹脂モールド型電子部品の製造方法。 - 特許庁
HARMFUL GAS COMPONENT EXHAUST INHIBITION-TYPE VEHICLE例文帳に追加
有害ガス成分排出抑制型車輌 - 特許庁
ELECTRICAL COMPONENT EQUIPPED WITH HINGE-TYPE CLOSURE例文帳に追加
ヒンジ式閉止体を備えた電装用部品 - 特許庁
RESIN COATED CARRIER FOR TWO-COMPONENT TYPE DEVELOPER, TWO-COMPONENT TYPE DEVELOPER AND DEVELOPMENT METHOD例文帳に追加
二成分系現像剤用樹脂コ—トキャリア、二成分系現像剤及び現像方法 - 特許庁
SHAPE MEASUREMENT METHOD OF CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD OF CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
チップ型電子部品の形状測定方法及びチップ型電子部品の製造方法 - 特許庁
COMPONENT PACKAGING TAPE TYPE DISCRIMINATOR AND CONTROL DEVICE OF COMPONENT MOUNTER例文帳に追加
部品包装テープタイプ判別装置及び部品実装機の制御装置 - 特許庁
A component identification tag 1 is arranged for each type of component plate material m.例文帳に追加
部品板材mの種類毎に部品識別札1を設ける。 - 特許庁
CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
チップ型電子部品及びその製造方法 - 特許庁
CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
チップ型電子部品及びその製造方法 - 特許庁
DIELECTRIC CERAMIC AND LAMINATION TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
誘電体セラミック及び積層型電子部品 - 特許庁
NEGATIVE CHARGE TYPE TONER FOR TWO-COMPONENT DEVELOPER例文帳に追加
二成分系現像剤用負帯電性トナー - 特許庁
CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND ITS IDENTIFYING METHOD例文帳に追加
チップ型電子部品及びその識別方法 - 特許庁
CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
チップ型電子部品及びその製造方法 - 特許庁
CARD TYPE ELECTRONIC COMPONENT, AND WIRELESS CONNECTION METHOD例文帳に追加
カード型電子部品及び無線接続方法 - 特許庁
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