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device componentの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 13226件
LEAD FRAME FOR BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT, LEAD FRAME WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT, AND RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品内蔵用リードフレーム、電子部品内蔵リードフレーム、および、樹脂封止型電子部品内蔵半導体装置 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
チップ形電子部品の製造方法及び製造装置 - 特許庁
INDUCTOR COMPONENT, METHOD OF RADIATING HEAT THEREOF ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
インダクタ部品、電子機器及びインダクタ部品の放熱方法 - 特許庁
CONNECTION STRUCTURE OF SHEET-METAL COMPONENT AND IMAGE FORMING DEVICE例文帳に追加
板金部品の結合構造及び画像形成装置 - 特許庁
ULTRASONIC PACKAGING TOOL AND PACKAGING DEVICE OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
超音波実装ツール及び電子部品の実装装置 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF OPTICAL COMPONENT, OPTICAL MODULE, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
光学部品の製造方法、光モジュール、及び電子機器 - 特許庁
RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATION AND DEVICE WITH ENCAPSULATED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
封止用樹脂組成物および電子部品封止装置 - 特許庁
MOUNTING DEVICE AND MOUNTING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT WITH BUMP例文帳に追加
バンプ付き電子部品の実装装置および実装方法 - 特許庁
METHOD FOR FIXING COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
部品の固定方法及び電子装置の製造方法 - 特許庁
SEALING RESIN COMPOSITION AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE SEALED THEREWITH例文帳に追加
封止用樹脂組成物および電子部品封止装置 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の実装方法及び電子部品の実装装置 - 特許庁
NON-MAGNETIC ONE-COMPONENT DEVELOPING DEVICE AND IMAGE FORMING APPARATUS例文帳に追加
非磁性一成分現像装置及び画像形成装置 - 特許庁
ASSEMBLING DEVICE FOR VALVE COMPONENT AND ITS METHOD例文帳に追加
バルブ部品組み付け装置およびバルブ部品組み付け方法 - 特許庁
DEVICE AND METHOD FOR SOLDERING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品のはんだ付け装置およびはんだ付け方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE AND BOARD ASSEMBLING WORK LINE例文帳に追加
電子部品装着装置及び基板組立作業ライン - 特許庁
ANGULATION DEVICE FOR WIRE COMPONENT AND ANGULATION METHOD例文帳に追加
電線用部品の角度出し装置及び角度出し方法 - 特許庁
MOUNTING METHOD AND MOUNTING BODY OF ELECTRONIC COMPONENT DEVICE例文帳に追加
電子部品素子の実装方法およびその実装体 - 特許庁
SWITCHING MECHANISM FOR OPTICAL COMPONENT, LENS BARREL, AND IMAGING DEVICE例文帳に追加
光学部品の切換機構、レンズ鏡筒及び撮像装置 - 特許庁
CUTTING DEVICE AND CUTTING METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品製造用の切削装置及び切削方法 - 特許庁
HOLDING TOOL, SET OF HOLDING TOOLS, AND SMALL COMPONENT HOLDING DEVICE例文帳に追加
保持治具、一組の保持治具及び小型部品保持装置 - 特許庁
TWO-COMPONENT DEVELOPING DEVICE, PROCESS CARTRIDGE, AND IMAGE FORMING APPARATUS例文帳に追加
二成分現像装置、プロセスカートリッジ、画像形成装置 - 特許庁
DEVICE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD例文帳に追加
電子部品実装装置および電子部品実装方法 - 特許庁
DEVICE FOR STATE INFORMATION REGARDING VEHICLE COMPONENT例文帳に追加
車両の構成要素に関する状態情報用装置 - 特許庁
PROJECTION EXPOSURE APPARATUS, OPTICAL COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING DEVICE例文帳に追加
投影露光装置、光学部品及びデバイス製造方法 - 特許庁
OPTICAL DEVICE, OPTICAL COMMUNICATION COMPONENT AND OPTICAL TRANSMISSION APPARATUS例文帳に追加
光学デバイス、光通信部品および光伝送装置 - 特許庁
PACKAGE FOR ELECTRONIC COMPONENT AND SURFACE-MOUNTED ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
電子部品用パッケージ及び表面実装型電子デバイス - 特許庁
COMPONENT-MOUNTING EQUIPMENT AND MANAGEMENT DEVICE FOR SUBSTRATE ASSEMBLY LINE例文帳に追加
部品実装装置及び基板組立ラインの管理装置 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE, AND NOZZLE HEIGHT CONTROL METHOD例文帳に追加
電子部品搭載装置およびノズル高さ管理方法 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING LIQUID CRYSTAL DISPLAY COMPONENT例文帳に追加
液晶ディスプレイ部品の製造方法及び製造装置 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT, AND COATING DEVICE例文帳に追加
積層型電子部品の製造方法及び塗布装置 - 特許庁
LIQUID TREATING DEVICE FOR FILM CARRIER TAPE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品実装用フィルムキャリアテープの液処理装置 - 特許庁
COMPOSITE HIGH-FREQUENCY COMPONENT AND COMMUNICATION DEVICE USING SAME例文帳に追加
複合高周波部品及びそれを用いた通信装置 - 特許庁
QUALITY DETERMINATION DEVICE AND QUALITY DETERMINATION METHOD FOR COMPONENT例文帳に追加
部品の良否判定装置及び良否判定方法 - 特許庁
SUCTION DRYING METHOD AND SUCTION DRYING DEVICE FOR COMPONENT例文帳に追加
部品の吸引乾燥方法及び吸引乾燥装置 - 特許庁
ULTRASONIC MOUNTING TOOL AND MOUNTING DEVICE OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
超音波実装ツール及び電子部品の実装装置 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR COMPONENT ASSEMBLING OF GAME MACHINE例文帳に追加
遊技機の部品組付方法及び部品組付装置 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING STACKED ELECTRONIC COMPONENT, AND DEVICE THEREOF例文帳に追加
積層型電子部品の製造方法およびその装置 - 特許庁
SWITCHING DEVICE WITH SPOKED PROTECTIVE ENCLOSURE HAVING HEAT DISSIPATION COMPONENT例文帳に追加
熱放出要素を有する保護囲い付きスイッチング装置 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR DETECTING ELECTRODE FLOATING OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の電極浮き検出方法及び装置 - 特許庁
MANAGEMENT METHOD OF LIBRARY DATA FOR INSPECTION WITH COMPONENT INSPECTION DEVICE例文帳に追加
部品検査装置の検査用ライブラリデータの管理方法 - 特許庁
COMPONENT-MOUNTING INSPECTION METHOD AND CIRCUIT BOARD INSPECTION DEVICE例文帳に追加
部品実装検査方法および回路基板検査装置 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND RADIO TERMINAL DEVICE例文帳に追加
電子部品及び製造方法及び無線端末装置 - 特許庁
DELIVERY NOZZLE OF CURING FORMATION DEVICE FOR FORMATION COMPONENT LIQUID例文帳に追加
形成成分液の硬化形成装置用の吐出ノズル - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT SET, BACKLIGHT UNIT, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE例文帳に追加
電子部品セット、バックライトユニット、および液晶表示装置 - 特許庁
COMPONENT MOUNTED SUBSTRATE, ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE, NON-RECIPROCAL CIRCUIT ELEMENT, COMMUNICATION DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING COMPONENT MOUNTED SUBSTRATE例文帳に追加
部品搭載基板、電子回路装置、非可逆回路素子、通信装置及び部品搭載基板の製造方法 - 特許庁
COMPOSITE CIRCUIT COMPONENT AND SEMICONDUCTOR DEVICE COMPRISING THE SAME例文帳に追加
複合回路部品およびこれを備える半導体装置 - 特許庁
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