「device component」に関連した英語例文の一覧と使い方(39ページ目) - Weblio英語例文検索

RESIN COMPOSITION FOR ELECTRONIC COMPONENT, AND LIQUID SEALING MATERIAL AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE OBTAINED BY USING THE COMPOSITION例文帳に追加

電子部品用樹脂組成物及びそれを用いた液状封止材、電子部品装置 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

電子部品搭載用基板、電子装置および電子部品搭載用基板の製造方法 - 特許庁

PROCESS MANAGEMENT SUPPORT SYSTEM, COMPONENT EVALUATION SUPPORT SERVER DEVICE, AND COMPONENT EVALUATION SUPPORT PROGRAM例文帳に追加

工程管理支援システム、部品評価支援サーバー装置、及び部品評価支援プログラム - 特許庁

CERAMIC COMPOSITE ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT ELEMENT SUPPLY DEVICE USED FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

セラミック複合電子部品およびその製造に用いられる電子部品素子供給装置 - 特許庁

The coupling device includes a wear component 16, a base component 14 and a lock 18.例文帳に追加

この連結装置は、磨耗構成要素（１６）、ベース構成要素（１４）、及びロック（１８）を含む。 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE, ELECTROOPTIC DEVICE, ELECTRONIC EQUIPMENT, AND METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の実装構造、電気光学装置、電子機器及び電子部品の実装方法 - 特許庁

REFERENCE MARK REGISTRATION DEVICE FOR COMPONENT MOUNTING AND REFERENCE MARK REGISTRATION METHOD FOR COMPONENT MOUNTING例文帳に追加

部品実装用基準マーク登録装置及び部品実装用基準マーク登録方法 - 特許庁

OPTICAL COMPONENT SUPPORTING STRUCTURE, OPTICAL PICKUP DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL COMPONENT SUPPORTING STRUCTURE例文帳に追加

光学部品支持構造、光ピックアップ装置、および光学部品支持構造の製造方法 - 特許庁

BIOLOGICAL COMPONENT MEASURING PROBE SUPPORTER AND BIOLOGICAL COMPONENT MEASURING DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

生体内成分測定用プローブ支持具及びそれを用いた生体内成分測定装置 - 特許庁

MEDICAL DEVICE INCLUDING METALLIC SUBSTRATE COMPONENT ATTACHED TO POLYMERIC COMPONENT AND ASSOCIATED METHOD例文帳に追加

ポリマー部材に取り付けられる金属基板部材を含む医療装置および関連する方法 - 特許庁

DRIVE COMPONENT, ITS MANUFACTURING METHOD, AND OPENING/ CLOSING DEVICE FOR ELECTRIC POWER WITH DRIVE COMPONENT例文帳に追加

駆動部品とその製造方法並びに駆動部品を具備した電力用開閉装置 - 特許庁

SURFACE-MOUNTED COMPONENT, METHOD OF FORMING ITS SOLDER, AND SURFACE-MOUNTED COMPONENT MOUNTING DEVICE例文帳に追加

表面実装部品及びその半田成形方法並びに表面実装部品搭載装置 - 特許庁

HEAT DISSIPATION MEMBER, SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, PACKAGE FOR CONTAINING ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

放熱部材、電子部品搭載用基板、電子部品収納用パッケージおよび電子装置 - 特許庁

EVALUATION DEVICE FOR FATIGUE FRACTURE OF COMPONENT, EVALUATION METHOD FOR FATIGUE FRACTURE OF COMPONENT AND COMPUTER PROGRAM例文帳に追加

部品の疲労破壊評価装置、部品の疲労破壊評価方法、及びコンピュータプログラム - 特許庁

COMPONENT FEEDING DEVICE, AND ELECTRONIC-COMPONENT MOUNTING MACHINE AND MOUNTING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

部品供給装置並びにこれを用いた電子部品の実装装置及び実装方法 - 特許庁

COMPONENT ANALYSIS METHOD SHORTENED IN MEASURING TIME AND COMPONENT ANALYSIS DEVICE FOR EXECUTING IT例文帳に追加

計測時間を短縮した成分分析方法並びにこれを実施する成分分析装置 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT FEEDER AND ELECTRONIC COMPONENT LOADING DEVICE EQUIPPED THEREWITH例文帳に追加

電子部品供給装置及び電子部品供給装置を備えた電子部品装着装置 - 特許庁

LIQUID CRYSTAL OPTICAL COMPONENT, LIQUID CRYSTAL OPTICAL DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING LIQUID CRYSTAL OPTICAL COMPONENT例文帳に追加

液晶光学部品、液晶光学装置及び液晶光学部品の製造方法 - 特許庁

ELECTRICAL COMPONENT PACKAGE, ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING THE ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE例文帳に追加

電子部品実装体とそれを用いた電子機器と電子部品実装体の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR SECURING ELECTRICAL COMPONENT MEMBER AND DEVICE PROVIDED WITH ELECTRICAL COMPONENT MEMBER例文帳に追加

電気的な構成部材を固定する方法及び電気的な構成部材を備えた装置 - 特許庁

To provide a component mounting method for a component mounting device that can reduce a tact loss.例文帳に追加

タクトのロスを低減することができる部品実装機の部品実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a liquid component collecting device which allows simpler collection of a liquid component.例文帳に追加

より簡易に液性成分を採取できる液性成分採取装置を提供すること。 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT PICK UP METHOD AND METHOD AND DEVICE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品ピックアップ方法および電子部品搭載方法ならびに電子部品搭載装置 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE, AND BACKUP PIN ARRANGEMENT METHOD例文帳に追加

電子部品実装方法及び電子部品実装装置並びにバックアップピン段取り方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE, SOLDER PASTE TRANSFER UNIT, AND METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品搭載装置および半田ペースト転写ユニットならびに電子部品実装方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT PICKUP METHOD AND METHOD AND DEVICE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品ピックアップ方法および電子部品搭載方法ならびに電子部品搭載装置 - 特許庁

TOLERANCE COMPENSATING MOUNTING DEVICE, VEHICLE COMPONENT MOUNTING STRUCTURE, AND VEHICLE COMPONENT MOUNTING METHOD例文帳に追加

許容誤差補正取付装置、車両コンポーネント取付構造、車両コンポーネント取付方法 - 特許庁

ADM DEVICE, AND METHOD FOR REVISING ADD WAVELENGTH COMPONENT AND DROP WAVELENGTH COMPONENT例文帳に追加

ＡＤＭ装置並びにアド波長成分およびドロップ波長成分を変更する方法 - 特許庁

CONNECTING COMPONENT AND SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING IT AND METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTING COMPONENT例文帳に追加

接続部品及びこれを有する半導体装置、並びに接続部品の製造方法 - 特許庁

POLYAMIDE RESIN, RESIN COMPOSITION FOR OPTICAL COMPONENT, COATING MEMBER, OPTICAL COMPONENT, AND OPTICAL DEVICE例文帳に追加

ポリアミド系樹脂、光学部品用樹脂組成物、被覆部材、光学部品および光学デバイス - 特許庁

TAPED-COMPONENT CONNECTING MEMBER, TAPED-COMPONENT CONNECTING METHOD, AND CARRIER TAPE CONNECTING DEVICE例文帳に追加

テープ化部品用連結部材，テープ化部品の連結方法およびキャリヤテープ連結装置 - 特許庁

NONMAGNETIC ONE COMPONENT TONER, NONMAGNETIC ONE COMPONENT CONTACT DEVELOPING DEVICE, AND IMAGE FORMING APPARATUS例文帳に追加

非磁性１成分トナー、非磁性１成分接触現像装置及び画像形成装置 - 特許庁

COMPONENT RECOGNITION DATA CREATING METHOD, CREATING DEVICE AND COMPONENT RECOGNITION DATA CREATING PROGRAM例文帳に追加

部品認識データ作成方法及び作成装置、並びに部品認識データ作成プログラム - 特許庁

HEAT RADIATION COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND DEVICE AND METHOD FOR RADIATING HEAT USING THE HEAT RADIATION COMPONENT例文帳に追加

放熱部品とその製造方法、およびこれを用いた放熱装置と放熱方法 - 特許庁

PRESSING JIG FOR PRODUCING LAMINATED CERAMIC COMPONENT, PRESSING DEVICE AND PRODUCTION METHOD OF LAMINATED CERAMIC COMPONENT例文帳に追加

積層セラミック部品製造用プレス治具、プレス装置及び積層セラミック部品の製造方法 - 特許庁

ONE-COMPONENT DEVELOPING METHOD, DEVELOPING DEVICE USING THE SAME AND ONE-COMPONENT DEVELOPER例文帳に追加

一成分現像方法およびそれを用いた現像装置、並びに一成分現像剤 - 特許庁

SUBSTRATE TRANSFER DEVICE, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING MACHINE, SUBSTRATE TRANSFER METHOD, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD例文帳に追加

基板搬送装置、電子部品実装機、基板搬送方法、電子部品実装方法 - 特許庁

DRYING DEVICE FOR COMPONENT FOR ELECTROPHOTOGRAPHIC APPARATUS AND METHOD FOR DRYING COMPONENT FOR ELECTROPHOTOGRAPHIC APPARATUS例文帳に追加

電子写真装置用部品の乾燥装置及び電子写真装置用部品の乾燥方法 - 特許庁

TAPED ELECTRONIC COMPONENT FEEDING DEVICE HAVING MAINTENANCE TIME REPORTING FUNCTION AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE USING THE SAME DEVICE, MAINTENANCE TIME REPORTING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT FEEDING DEVICE例文帳に追加

メンテナンス時期の報告機能を備えたテープ化電子部品送り装置及びそれを用いた電子部品実装装置及びテープ化電子部品送り装置のメンテナンス時期の報告方法 - 特許庁

This suction head 10 for an electronic component conveying device is mounted on an electronic component conveying device 8 to be moved so as to vacuum suck an electronic component 2.例文帳に追加

電子部品移送装置用吸着ヘッド１０は、電子部品移送装置８に装着されて移動し、電子部品２を真空吸着する。 - 特許庁

INFORMATION TRANSMISSION WIRING CONNECTING DEVICE, OR CONSTITUENT COMPONENT OF THE DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE DEVICE例文帳に追加

情報伝達配線接続装置またはその構成部品およびその製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD FOR DETECTING DEVICE, COMPONENT WITH DETECTING DEVICE, AND THROTTLE CONTROL DEVICE例文帳に追加

検出装置の製造方法及び検出装置付き部品並びにスロットル制御装置 - 特許庁

To provide an electronic component peeling device which does not damage an electronic component even when the electronic component is peeled from an adhesive sheet.例文帳に追加

電子部品を粘着シートから剥離しても、電子部品が破損することのない電子部品剥離装置を提供する。 - 特許庁

To provide a component supply device capable of supplying a component to a component supply position in an appropriate state.例文帳に追加

部品を適正な状態で部品供給位置まで供給することのできる部品供給装置を提供すること。 - 特許庁

LEAD FRAME FOR BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT, LEAD FRAME WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT, AND RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品内蔵用リードフレーム、電子部品内蔵リードフレーム、および、樹脂封止型電子部品内蔵半導体装置 - 特許庁