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device componentの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 13224件
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING EQUIPMENT, ELECTRONIC COMPONENT FEEDING DEVICE USED THEREIN, ELECTRONIC COMPONENT HOUSING CASE USED THEREIN, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD USING THEM例文帳に追加
電子部品装着装置とそれに用いる電子部品供給装置とそれに用いる電子部品収納ケースとそれらを用いた電子部品装着方法 - 特許庁
PRINCIPAL COMPONENT ANALYSIS METHOD, PRINCIPAL COMPONENT ANALYZER, DIFFERENT KIND ARTICLE DETECTION DEVICE, PRINCIPAL COMPONENT ANALYSIS PROGRAM, AND RECORDING MEDIUM FOR RECORDING THE PRINCIPAL COMPONENT ANALYSIS PROGRAM例文帳に追加
主成分分析方法、主成分分析装置、異種品検出装置、主成分分析プログラム、及び、主成分分析プログラムが記録された記録媒体 - 特許庁
To provide a component recognition device which can accurately recognize a component without being affected by the kind of the component and a component mounting machine equipped with it.例文帳に追加
部品の種類に左右されずに正確に部品を認識することができる部品認識装置及びそれを備えた部品実装機を提供すること。 - 特許庁
To provide a component supplying cassette, a component mounting device, and a component mounting system, which surely permit the prevention of mounting of a mistaken component and the control of remaining number of the component while saving labor.例文帳に追加
誤部品の実装防止、及び部品の残数管理を、確実にかつ省労力で行うことの可能な、部品供給カセット、部品実装装置、及び、部品実装システムを提供する。 - 特許庁
The cleaning liquid for the substrate for the semiconductor device includes component (a): organic acid, component (b): organic alkali component, component (c): surfactant, and component (d): water, wherein pH is 1.5 or more and less than 6.5.例文帳に追加
成分(a):有機酸、成分(b):有機アルカリ成分、成分(c):界面活性剤、及び成分(d):水を含み、pHが1.5以上6.5未満である半導体デバイス用基板洗浄液。 - 特許庁
A part feeder 1 being one of the component supply device has a component carrying mechanism 7 for carrying a component 100 in the straight line direction and delivering the component 100 to a component receiving part 200 of a downstream side device arranged at the downstream side in the carrying direction.例文帳に追加
パーツフィーダ1は、部品100を直線方向に搬送し、この搬送方向の下流側に配置された下流側装置の部品受入部200に部品100を渡す部品搬送機構7を備える。 - 特許庁
ELECTRIC OR ELECTRONIC COMPONENT CLEANING DEVICE, AND AIR CONDITIONING DEVICE USING THE SAME例文帳に追加
電気又は電子部品の清掃装置,とこれを用いた空気調整装置 - 特許庁
COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE, AND NON-RECIPROCAL CIRCUIT ELEMENT, AND COMMUNICATION DEVICE例文帳に追加
部品搭載基板、電子回路装置、非可逆回路素子及び通信装置 - 特許庁
LIGHTING SYSTEM FOR HOT ENVIRONMENT, IMAGING DEVICE, AND ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING DEVICE例文帳に追加
高温環境用照明装置、撮像装置、及び電子部品製造装置 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD AND DEVICE, AND FEEDER USED FOR THE SAME DEVICE例文帳に追加
電子部品装着方法および装置ならびにその装置に用いるフィーダ - 特許庁
INTERFACE DEVICE, ELECTRONIC COMPONENT TEST DEVICE PROVIDED WITH THE SAME AND ADAPTER SET例文帳に追加
インタフェース装置及びそれを備えた電子部品試験装置並びにアダプタセット - 特許庁
HEAT SINK FOR ELECTRONIC COMPONENTS, ELECTRONIC COMPONENT DEVICE, ELECTRIC CIRCUIT DEVICE AND COMPUTER例文帳に追加
電子部品用放熱体、電子部品装置、電気回路装置、及びコンピュータ - 特許庁
FLEXIBLE PRINTED SUBSTRATE CARRYING CARRIER, SOLDER PRINT DEVICE AND COMPONENT MOUNTING DEVICE例文帳に追加
フレキシブルプリント基板搬送キャリア、半田印刷装置及び部品実装装置 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF ORGANIC EL DEVICE, AND INK COMPONENT FOR ORGANIC EL DEVICE例文帳に追加
有機EL装置の製造方法及び有機EL装置用インク組成物 - 特許庁
DEVELOPING DEVICE, PROCESS CARTRIDGE, ELECTROPHOTOGRAPHIC IMAGE FORMING DEVICE, AND POWER FEED COMPONENT例文帳に追加
現像装置、プロセスカートリッジ、電子写真画像形成装置、および、給電部品 - 特許庁
COMPONENT MOUNTED SUBSTRATE, ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE, NON-RECIPROCAL CIRCUIT ELEMENT, AND COMMUNICATION DEVICE例文帳に追加
部品搭載基板、電子回路装置、非可逆回路素子及び通信装置 - 特許庁
USE TIME MONITOR DEVICE FOR DEVICE INCLUDING REPLACING COMPONENT AND LIQUID CRYSTAL PROJECTOR例文帳に追加
交換部品を含む装置の使用時間監視装置および液晶プロジェクタ - 特許庁
COMMUNICATION DEVICE AND DEVICE COMPONENT COMBINED REDUNDANCY METHOD USED FOR THE SAME例文帳に追加
通信装置及びそれに用いる装置コンポーネント複合冗長化方法 - 特許庁
ORIGIN RETURNING METHOD AND DEVICE FOR ROBOT AND COMPONENT MOUNTING DEVICE例文帳に追加
ロボットの原点復帰方法及び原点復帰装置並びに部品実装装置 - 特許庁
TAPE INSPECTION PEELING DEVICE, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE, AND TAPE INSPECTION PEELING METHOD例文帳に追加
テープ検査剥離装置、電子部品実装装置およびテープ検査剥離方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING GRAVURE PRINTING DEVICE AND LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT USING THIS DEVICE例文帳に追加
グラビア印刷装置およびこれを用いた積層電子部品の製造方法 - 特許庁
OPTICAL COMPONENT CASE, LIGHT SOURCE DEVICE EQUIPPED THEREWITH, AND PROJECTION TYPE DISPLAY DEVICE例文帳に追加
光学部品ケースおよびこれを備えた光源装置、投射型表示装置 - 特許庁
TONER, TWO-COMPONENT DEVELOPER, DEVELOPING DEVICE, FIXING DEVICE, AND IMAGE FORMING APPARATUS例文帳に追加
トナー、二成分現像剤、現像装置、定着装置、および画像形成装置 - 特許庁
POLYAMIDE RESIN COMPOSITION FOR PORTABLE ELECTRONIC DEVICE AND COMPONENT PARTS OF PORTABLE ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
携帯電子機器用ポリアミド樹脂組成物及び携帯電子機器部品 - 特許庁
MAIN BODY PACKAGE FOR ELECTRONIC COMPONENT AND PIEZOELECTRIC DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING PIEZOELECTRIC DEVICE例文帳に追加
電子部品用パッケージ本体および圧電デバイス、圧電デバイスの製造方法 - 特許庁
DEVICE AND METHOD FOR UNBALANCED COMPONENT ANALYSIS, AND COMMUNICATION DEVICE例文帳に追加
不平衡成分解析装置、通信装置及び不平衡成分解析方法 - 特許庁
To preload an intraocular lens in an injection device and a component of the injection device.例文帳に追加
挿入装置およびその構成部品に眼内レンズを予め装填する。 - 特許庁
COMPONENT SUPPLY DEVICE AND ITS POWER SUPPLY METHOD, AND MOUNTING DEVICE例文帳に追加
部品供給装置およびその電力供給方法ならびに実装機 - 特許庁
To provide a component mounting device which has no risk of cracking a collected component or damaging a transfer head even if the work for withdrawing the collected component in a component collection tray is forgotten, and to provide a component collection method of the component mounting device.例文帳に追加
部品回収トレイ内の回収部品の撤去作業を忘れた場合であっても、回収部品を傷つけたり、移載ヘッドを破損させたりするおそれのない部品実装装置及び部品実装装置の部品回収方法を提供する。 - 特許庁
Thus, after a component picked up by a component moving device 6 is moved onto the normal of the mounting part 11d, the component can be mounted under simplified component mounting operation control of only moving the component moving device 6 in the perpendicular direction, component position deviation is prevented and the component can be mounted in a short time.例文帳に追加
これにより、部品移載装置6に採取された部品を実装部11dの法線上に移動した後は、部品移載装置6を鉛直方向に移動させるのみの簡易な部品実装動作制御により部品を実装でき、部品位置ズレを防止し、短時間に部品実装できる。 - 特許庁
To provide an image forming device where a one component developing device can be made small sized, deterioration of one component developer utilized for the one component developing device can be prevented and service life before exchange of the one component developing device can be made appropriate.例文帳に追加
一成分現像装置の小型化を図ると共に、一成分現像装置に用いられる一成分現像剤の劣化の防止や一成分現像装置の交換寿命の適正化等を図った画像形成装置を提供すること。 - 特許庁
To provide a component recognition device capable of decreasing a manufacturing cost with a simple constitution and enhancing a recognition accuarcy of a component, and to provide a component mounting device.例文帳に追加
簡易な構成で製造コストを低減でき、かつ部品の認識精度を高めることができる部品認識装置及び部品実装装置を提供する。 - 特許庁
LEAD TERMINAL ARRAY, COMPONENT-SUPPLYING JIG, HYBRID INTEGRATED CIRCUIT DEVICE, STICK FOR TRANSFER OF ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD AND DEVICE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
リード端子アレイ及び部品供給治具及び混成集積回路装置及び電子部品搬送用スティック並びに電子部品実装方法及びその装置 - 特許庁
LINEAR COMPONENT INTERFERENCE VERIFICATION DEVICE AND METHOD, LINEAR COMPONENT DESIGN DEVICE HAVING LINEAR COMPONENT INTERFERENCE VERIFICATION FUNCTION, AND DESIGN METHOD FOR IT例文帳に追加
線状部品干渉検証装置及びその検証方法と線状部品干渉検証機能を備えた線状部品設計装置及びその設計方法 - 特許庁
To provide a cooling device for an electronic component which sufficiently increases cooling efficiency of an electronic component, and to provide a manufacturing method of the cooling device for the electronic component.例文帳に追加
電子部品の冷却効率を十分に高めることが可能な電子部品用冷却装置及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
MANUFACTURE OF OPTICAL COMPONENT MOLD, OPTICAL COMPONENT MOLD, MANUFACTURE OF OPTICAL COMPONENT USING IT, OPTICAL HEAD DEVICE USING IT AND OPTICAL DISK DEVICE例文帳に追加
光学部品金型の製造方法および光学部品金型とそれを用いた光学部品の製造方法およびそれによる光ヘッド装置および光ディスク装置 - 特許庁
To provide a component mounting device and a production management method therefor that can grasp component replenishment timing and a production status of the component mounting device.例文帳に追加
部品実装装置における部品補給時期や生産状況の把握を可能にする部品実装装置とその生産管理方法を提供する。 - 特許庁
A component separation disposal apparatus includes multiple disposal boxes 95 having ID for receiving components to be disposed and placed at predetermined positions and a component mount device 70 which picks up a component from a component supply device 50 to mount the component on a circuit substrate and separates a component when the device recognizes that it is not possible to mount the component on the substrate to dispose the component in the disposal box.例文帳に追加
廃棄される部品を収容するためにそれぞれIDを持ち、所定位置に配置される複数の廃棄ボックス95と、部品供給装置50より部品をピックアップして回路基板に実装するとともに、回路基板への実装が不可と認識された部品を廃棄ボックスに分別廃棄することが可能な部品装着装置70とを備えた。 - 特許庁
The component assembling device 1 for assembling a component in a component to be assembled is equipped with a hand 4 for holding the component, a carrying device 5 for moving the hand 4 and a holding part 7 for holding the component to be assembled, and a measuring device 8 for measuring the characteristics of the component and the component to be assembled.例文帳に追加
部品を被組立部品に組み付ける部品組立装置1であって、部品を保持するハンド4と、該ハンド4を移動させる搬送装置5と、被組立部品を保持する保持部7と、部品および被組立部品の特性を測定する測定装置8とを備える部品組立装置1を提供する。 - 特許庁
To provide a component supply device small in a load burden on a device body of an electronic component mounting device.例文帳に追加
本発明の目的は、電子部品装着装置の装置本体への荷重負担が少ない部品供給装置を提供することである。 - 特許庁
Twelve component holding devices of a component mounting device turn around a common axial line and shift to a component-receiving position A, a component attitude detecting position C, a component attitude correcting position E, a component-mounting position G, etc.例文帳に追加
部品装着装置の12個の部品保持装置は、共通の軸線まわりに旋回して部品受取位置A,部品姿勢検出位置C,部品姿勢修正位置E,部品装着位置G等へ移動する。 - 特許庁
To provide a fixing method for a resin made direct acting device component capable of preventing a creep of the resin made direct acting device component when fixing the resin made direct acting device component on the direct acting device component fixing surface with the screw bolt which passes through the fixing through-bore for the direct acting device components formed in the resin made direct acting device component.例文帳に追加
樹脂製直動装置部品に形成された直動装置部品取付け用貫通孔を挿通するボルトにより樹脂製直動装置部品を直動装置部品取付け面に固定する際に樹脂製直動装置部品のクリープを抑制することのできる樹脂製直動装置部品の固定方法を提供する。 - 特許庁
To provide a component use detection device capable of discriminating whether a replaceable expendable component is an unused component or not by its appearance.例文帳に追加
交換可能な消耗部品の外観で、未使用品であるか否かを判別できる部品使用検出装置を提供する。 - 特許庁
To cope with various component supply devices without altering an electronic component mounting apparatus main body or the component supply device.例文帳に追加
電子部品実装装置本体や部品供給装置を改造せずとも、多様な部品供給装置に対応できるようにする。 - 特許庁
COMPONENT ORDERING SYSTEM, LOSS FROM SPOILAGE INFORMATION PROCESSOR, COMPONENT ORDERING DEVICE, LOSS FROM SPOILAGE INFORMATION PROCESSING METHOD AND COMPONENT ORDERING METHOD例文帳に追加
部品発注システム、仕損情報処理装置、部品発注装置、仕損情報処理方法、及び部品発注方法 - 特許庁
MEMBER LINEUP IMPLEMENT FOR SMALL COMPONENT, MEMBER LINEUP DEVICE FOR SMALL COMPONENT, METHOD OF ARRANGING MEMBER FOR SMALL COMPONENT, AND ELECTRODE FORMING METHOD例文帳に追加
小型部品用部材整列具、小型部品用部材整列装置、小型部品用部材配列方法及び電極形成方法 - 特許庁
The component replacement history management device 12 specifies a replaced component by referring to a component history master 121 and a component information master 122 on the basis of the received information and properly writes component information of the replaced component into the component history master 121 and the component information master 122 to manage the history.例文帳に追加
部品交換履歴管理装置12は、受け取った情報を基に部品履歴マスタ121、部品情報マスタ122を参照することにより交換された部品を特定し、交換部品の部品情報を部品履歴マスタ121、部品情報マスタ122へ適切に書き込んで管理する。 - 特許庁
This component library creation device includes: a component imaging device for imaging an electronic component; and a data creation device having a processing program for creating the component library data of the electronic component from the imaging result, and a license key necessary for starting the processing program is installed so as to be fixed to the component imaging device.例文帳に追加
本発明は、電子部品を撮像する部品撮像装置と前記撮像結果から前記電子部品の部品ライブラリデータを作成する処理プログラムを有するデータ作成装置とを有し、前記処理プログラムを起動するのに必要なライセンスキーを前記部品撮像装置に固定して設けたことを特徴とする。 - 特許庁
A printed wiring board conveyance device, an electronic component feeding device and an electronic component moving device for transferring electronic components from the electronic component feeding device to a printed wiring board are provided on a pedestal 3.例文帳に追加
プリント配線板用搬送装置と、電子部品供給装置と、この電子部品供給装置から電子部品をプリント配線板に移載する電子部品移動装置とが基台3に設けられる。 - 特許庁
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