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device componentの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 13224件
SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC DEVICE USING IT例文帳に追加
電子部品搭載用基板およびそれを用いた電子装置 - 特許庁
BATTERY, AND BENDING DEVICE OF LEAD WHICH IS COMPONENT OF BATTERY例文帳に追加
電池、及び電池の構成要素であるリードの折曲げ装置 - 特許庁
APPARATUS FOR TRANSPORTING MEMBER, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE例文帳に追加
被搬送部材の搬送装置及び電子部品の実装装置 - 特許庁
MANUFACTURE OF BOARD EQUIPPED WITH ELECTRONIC COMPONENT AND CRIMPING DEVICE例文帳に追加
電子部品実装基板の製造方法及び圧着装置 - 特許庁
CONCENTRATION MEASURING METHOD AND CONCENTRATION MEASURING DEVICE FOR MINOR COMPONENT例文帳に追加
微量成分の濃度測定方法および濃度測定装置 - 特許庁
ELECTRICAL COMPONENT SUPPLYING METHOD AND DEVICE THEREOF例文帳に追加
電気部品供給方法および電気部品供給装置 - 特許庁
METHOD FOR CALIBRATING COMPONENT MOUNTING DEVICE AND CALIBRATION JIG例文帳に追加
部品実装装置のキャリブレーション方法およびキヤリブレーション治具 - 特許庁
FILM DEPOSITION SYSTEM, FILM DEPOSITION METHOD, OPTICAL COMPONENT, AND EXPOSURE DEVICE例文帳に追加
成膜装置及び方法、光学部品、並びに、露光装置 - 特許庁
CHIP COMPONENT TYPE LIGHT EMITTING DEVICE AND WIRING BOARD FOR IT例文帳に追加
チップ部品型発光装置及びそのための配線基板 - 特許庁
DEFECT INSPECTION METHOD AND DEFECT INSPECTION DEVICE FOR METAL COMPONENT例文帳に追加
金属部品の欠陥検査方法及び欠陥検査装置 - 特許庁
COOLING DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC APPARATUS USING THE SAME例文帳に追加
電子部品の冷却装置及びそれを用いた電子機器 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT, SUBSTRATE FOR LOADING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
電子部品搭載用基板、電子部品、及び半導体装置 - 特許庁
PRODUCTION METHOD AND DEVICE OF MULTI-COMPONENT OXIDE CATALYST例文帳に追加
複合酸化物触媒の製造方法および製造装置 - 特許庁
BLOOD COMPONENT PROCESSING MATERIAL AND DEVICE例文帳に追加
血液成分処理用材料、および血液成分処理装置 - 特許庁
CIRCUIT BOARD, PACKAGE FOR HOUSING ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
回路基板、電子部品収納用パッケージおよび電子装置 - 特許庁
COMPRESSION RESIN SEAL MOLDING METHOD AND DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の圧縮樹脂封止成形方法及び装置 - 特許庁
THIN FILM MAGNETIC DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT MODULE HAVING THE SAME例文帳に追加
薄膜磁気デバイス及びこれを有する電子部品モジュール - 特許庁
REPAIR METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT, REPAIR DEVICE, AND WIRING BOARD UNIT例文帳に追加
電子部品のリペア方法、リペア装置および配線板ユニット - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
半導体装置およびその製造方法、並びに電子部品 - 特許庁
BONDING DEVICE AND BONDING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT WITH BUMP例文帳に追加
バンプ付き電子部品のボンディング装置およびボンディング方法 - 特許庁
OPTICAL PICKUP DEVICE AND LASER WELDING STRUCTURE OF OPTICAL COMPONENT例文帳に追加
光ピックアップ装置及び光学部品のレーザ溶着構造 - 特許庁
ONE-COMPONENT DEVELOPING DEVICE, PROCESS CARTRIDGE AND IMAGE FORMING APPARATUS例文帳に追加
一成分現像装置、プロセスカートリッジ及び画像形成装置 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOVING DEVICE, SURFACE-MOUNTING MACHINE AND IC HANDLER例文帳に追加
電子部品移動装置、表面実装機およびICハンドラー - 特許庁
THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR SEALING AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE例文帳に追加
封止用熱硬化性樹脂組成物および電子部品装置 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT, MARKING METHOD, AND MARKING DEVICE例文帳に追加
電子部品の製造方法、マーキング方法、およびマーキング装置 - 特許庁
SAMPLING DEVICE FOR UNDERWATER COMPONENT DETERMINATION, AND SAMPLING METHOD例文帳に追加
水中成分定量用サンプリング装置、およびサンプリング方法 - 特許庁
COOLING DEVICE OF MOLD FOR HIGH-PRECISION PLASTIC OPTICAL COMPONENT例文帳に追加
高精度プラスチックス製光学部品用金型の冷却装置 - 特許庁
PACKAGE FOR ELECTRONIC COMPONENT AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加
電子部品用パッケージ及びそれを用いた半導体装置 - 特許庁
DIE BONDING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT AND OPTICAL PICKUP DEVICE例文帳に追加
電子部品のダイボンディング方法及び光学ピックアップ装置 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
半導体装置及びその製造方法、並びに電子部品 - 特許庁
HOLDER FOR MEASURING OPTICAL COMPONENT, AND DEVICE HAVING THE HOLDER例文帳に追加
光学部品の計測用ホルダー及び該ホルダーを有する装置 - 特許庁
METHOD FOR MEASURING GAS COMPONENT IN VACUUM CHAMBER, AND VACUUM DEVICE例文帳に追加
真空室内のガス成分測定方法、及び真空装置 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR RESIN SEALING OF ELECTRONIC COMPONENT MODULE例文帳に追加
電子部品モジュールの樹脂封止方法およびその装置 - 特許庁
PACKAGE FOR ELECTRONIC COMPONENT, PIEZOELECTRIC DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
電子部品用パッケージ、圧電デバイスおよびその製造方法 - 特許庁
ELECTRIC COMPONENT, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND MICROSWITCH DEVICE例文帳に追加
電気部品およびその製造方法、並びにマイクロスイッチデバイス - 特許庁
METHOD OF PICKING UP ELECTRONIC COMPONENT AND PICKUP DEVICE USED THEREFOR例文帳に追加
電子部品のピックアップ方法とそれに用いるピックアップ装置 - 特許庁
POWER TRANSMISSION COMPONENT AND FLUID TYPE POWER TRANSMISSION DEVICE例文帳に追加
動力伝達部品および流体式動力伝達装置 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD AND WIRING SUBSTRATE FOR THE SAME例文帳に追加
電子部品装置及びその製造方法と配線基板 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF COMPONENT FOR GLASSY CARBON CVD DEVICE例文帳に追加
ガラス状炭素製CVD装置用部品の製造方法 - 特許庁
AUXILIARY COMPONENT FOR TROCAR, TROCAR AND DEVICE FOR ENDOSCOPE例文帳に追加
トロカール用補助部品及びトロカール並びに内視鏡用装置 - 特許庁
CARRYING METHOD, PROCESSING METHOD AND CARRYING DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の搬送方法、処理方法及び搬送装置 - 特許庁
SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE WITH INTEGRATED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
集積電子構成要素を有する半導体発光装置 - 特許庁
FEEDER AND ELECTRONIC COMPONENT ATTACHMENT DEVICE AND ATTACHMENT METHOD例文帳に追加
フィーダならびに電子部品装着装置および装着方法 - 特許庁
INSPECTION DEVICE AND INSPECTING METHOD FOR MOUNTING COMPONENT例文帳に追加
実装部品の検査装置及び実装部品の検査方法 - 特許庁
OPTICAL COMPONENT CONNECTING DEVICE AND OPTICAL MODULE USING IT例文帳に追加
光学部品連結装置およびそれを用いた光学モジュール - 特許庁
COMPONENT RECOGNIZING DEVICE AND SURFACE MOUNTING MACHINE EQUIPPED THEREWITH例文帳に追加
部品認識装置及び同装置を備えた表面実装機 - 特許庁
DEVICE FOR MOVING COMPONENT IN AUTOMATIC ANALYZER SYSTEM例文帳に追加
自動分析器システム内で構成要素を移動させる装置 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING METAL COMPONENT BY DIE CASTING METHOD例文帳に追加
ダイキャスティング法による金属部品製造方法及び装置 - 特許庁
DEVICE AND METHOD FOR MEASURING CHARACTERISTICS OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の特性測定装置および特性測定方法 - 特許庁
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