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electrically thick layerの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 4件
An opening 17 is bored in the insulating film 13 located under the semiconductor layer 14 in a thick film semiconductor region 16, the polycrystalline silicon layer 12 is provided in the opening 17, and the thick film semiconductor region 16 and the handle wafer 11 are electrically connected together.例文帳に追加
半導体層14の厚膜半導体領域16の下部に位置する絶縁膜13には開口部17が形成され、この開口17内には多結晶シリコン層12が形成され、厚膜半導体領域16とハンドルウエハ11とが電気的に接続されている。 - 特許庁
A component built-in substrate 10 includes: a thick copper pattern 12 formed on an insulator layer 11 and an electronic component 15 electrically connected to the thick copper pattern 12 by a jointing material 16 which is disposed inside the insulator layer 11 comprised of a metal sintered body with silver nano filler Nf sintered each other.例文帳に追加
部品内蔵基板10は、絶縁層11上に形成される厚銅パターン12と、絶縁層11の内部に配置されるとともに、銀ナノフィラーNf同士を焼結した金属焼結体からなる接合材16により厚銅パターン12と電気的に接合された電子部品15と、を備えている。 - 特許庁
Areas opposed to short circuit generation parts 116a to 116h in the antenna 112 are provided with short circuit patterns 132a to 132d for electrically short-circuiting the short circuit generation parts 116a to 116h with a gap as thick as the intermediate layer 120a to the short circuit generation parts 116a to 116h.例文帳に追加
また、アンテナ112に設けられた短絡発生部116a〜116hと対向する領域に、短絡発生部116a〜116hを電気的に短絡させるための短絡パターン132a〜132dを短絡発生部116a〜116hに対して中間層120aの厚さ分の空隙を介して設ける。 - 特許庁
This electronic component with outer metal terminals is characterized in that the terminal electrodes 12 of a ceramic capacitor element 1 are electrically connected through a solder layer 5 to the outer metal terminals 3 and the conductive content in the terminal electrode 12 diffuses into the solder layers 4, 5 and forms a diffused layer 5 μm thick or thicker when the terminal electrodes 12 are connected to the outer metal terminals 3.例文帳に追加
本発明は、外部金属端子付き電子部品において、セラミックコンデンサ素子1の端部電極12と、外部金属端子3とをはんだ層5を介して電気的に接合し、かつ、セラミックコンデンサ素子1の端部電極12と外部金属端子3とを接合する際に、端部電極12の導電成分がはんだ層4、5に拡散してはんだ接合部分に5μm以上の厚さの拡散層が形成されていることを特徴とするものである。 - 特許庁
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