「electronic interconnection」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

VERTICAL INTERCONNECTION FOR ORGANIC ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

有機電子デバイス用の垂直相互接続 - 特許庁

MULTILAYER INTERCONNECTION STRUCTURE AND ELECTRONIC PACKAGE例文帳に追加

多層相互接続構造および電子パッケージ - 特許庁

INTERCONNECTION SYSTEM FOR ELECTRONIC MAIL/ COMMUNICATION SYSTEM AND INTERCONNECTION METHOD FOR ELECTRONIC MAIL/COMMUNICATION SYSTEM例文帳に追加

電子メール・通信システム相互接続システム及び電子メール・通信システム相互接続方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD, MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

多層配線基板の製造方法、多層配線基板及び電子機器 - 特許庁

To provide an interconnection for electronic packaging and a method of fabricating the interconnection.例文帳に追加

電子パッケージングのための相互接続及びその製作方法を提供すること。 - 特許庁

OPTICAL INTERCONNECTION CIRCUIT, FLAT PANEL DISPLAY AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

光インターコネクション回路、フラットパネルディスプレイおよび電子機器 - 特許庁

OPTICAL INTERCONNECTION CIRCUIT, ELECTROOPTICAL DEVICE AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

光インターコネクション回路、電気光学装置および電子機器 - 特許庁

COMPUTER SYSTEM, ELECTRONIC APPARATUS AND DEVICE-BUS INTERCONNECTION CIRCUIT例文帳に追加

コンピュータシステム、電子機器及びデバイス−バス間接続回路 - 特許庁

OPTICAL INTERCONNECTION CIRCUIT, ELECTRO-OPTIC APPARATUS AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

光インターコネクション回路、電気光学装置および電子機器 - 特許庁

OPTICAL INTERCONNECTION CONNECTING ELECTRONIC DEVICE AND OPTICAL FIBER ARRAY MODULE例文帳に追加

光インターコネクション接続電子装置と光ファイバアレイモジュール - 特許庁

To provide an electronic assembly with a high-density interconnection.例文帳に追加

高密度相互接続を有する電子アセンブリを提供する。 - 特許庁

HIGH-SPEED ELECTRONIC INTERCONNECTION UTILIZING DEMOUNTABLE SUBSTRATE例文帳に追加

取り外し可能な基板を利用する高速な電子相互接続 - 特許庁

LAMINATED MATERIAL FOR REPAIRING INTERCONNECTION OF ELECTRONIC CIRCUIT BOARD, AND METHOD AND APPARATUS OF REPAIRING INTERCONNECTION OF ELECTRONIC CIRCUIT BOARD例文帳に追加

電子回路基板の配線補修用積層材および電子回路基板の配線補修方法並びに配線補修装置 - 特許庁

OPTICAL INTERCONNECTION CIRCUIT, METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL INTERCONNECTION CIRCUIT, ELECTROOPTICAL APPARATUS, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

光インターコネクション回路、光インターコネクション回路の製造方法、電気光学装置および電子機器 - 特許庁

DIGITAL INTERCONNECTION OF ENTERTAINMENT SYSTEM WITH CONSUMER ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

エンターテイメント・システムと民生用電子装置とのデジタル相互接続 - 特許庁

METHOD FOR FORMING MULTILAYER INTERCONNECTION AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

多層配線の形成方法及び、電子デバイスの製造方法 - 特許庁

INTRA-CHIP OPTICAL INTERCONNECTION CIRCUIT, ELECTRO-OPTICAL DEVICE AND ELECTRONIC APPLIANCE例文帳に追加

チップ内光インターコネクション回路、電気光学装置および電子機器 - 特許庁

INTER-CHIP OPTICAL INTERCONNECTION CIRCUIT, ELECTRO-OPTICAL DEVICE AND ELECTRONIC APPLIANCE例文帳に追加

チップ間光インターコネクション回路、電気光学装置および電子機器 - 特許庁

METHOD FOR VERTICAL INTERCONNECTION OF 3D ELECTRONIC MODULES USING VIA例文帳に追加

３Ｄ電子モジュールをビアにより垂直に相互接続する方法 - 特許庁

OPTICAL SYSTEM CONDUCTING OPTICAL INTERCONNECTION BETWEEN TWO OR MORE ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加

複数の電子部品間を光学的に相互接続する光装置 - 特許庁

OPTICAL INTERCONNECTION INTEGRATED CIRCUIT, METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL INTERCONNECTION INTEGRATED CIRCUIT, ELECTRO-OPTICAL DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

光インターコネクション集積回路、光インターコネクション集積回路の製造方法、電気光学装置および電子機器 - 特許庁

OPTO-ELECTRONIC PROCESSOR WITH RECONFIGURABLE CHIP-TO-CHIP OPTICAL INTERCONNECTION例文帳に追加

再構成可能なチップ間の光相互接続をもつ光−電子プロセッサ - 特許庁

OPTICAL INTERCONNECTION CIRCUIT, METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

光インターコネクション回路、光インターコネクション回路の製造方法及び電子機器 - 特許庁

METHOD OF FORMING INTERCONNECTION OR ELECTRODE, ELECTRONIC DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

配線又は電極の形成方法、電子デバイス及びその製造方法 - 特許庁

OPTICAL INTERCONNECTION CIRCUIT BETWEEN TFT CIRCUITS, ELECTROOPTICAL DEVICE, AND ELECTRONIC INSTRUMENT例文帳に追加

ＴＦＴ回路間光インターコネクション回路、電気光学装置および電子機器 - 特許庁

WAVELENGTH MULTIPLE INTRA-CHIP OPTICAL INTERCONNECTION CIRCUIT, ELECTRO-OPTICAL DEVICE AND ELECTRONIC APPLIANCE例文帳に追加

波長多重チップ内光インターコネクション回路、電気光学装置および電子機器 - 特許庁

OPTICAL INTERCONNECTION CIRCUIT BETWEEN WAVELENGTH MULTIPLE TIPS, ELECTRO-OPTIC DEVICE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

波長多重チップ間光インターコネクション回路、電気光学装置および電子機器 - 特許庁

To provide an interconnection system (1) to mutually connect two electronic cards.例文帳に追加

２枚の電子カードを互いに接続するための相互接続システム（１）を提供する。 - 特許庁

OPTICAL TRANSMISSION MODULE, METHOD OF MANUFACTURING SAME, OPTICAL INTERCONNECTION CIRCUIT AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

光伝送モジュール、光伝送モジュールの製造方法、光インターコネクション回路及び電子機器 - 特許庁

An electronic package 10 is equipped with a semiconductor chip 12 and a multilayer interconnection structure 18.例文帳に追加

電子パッケージ１０は、半導体チップ１２と多層相互接続構造１８とを備える。 - 特許庁

To provide the interconnection of a micro electronic machine mechanical system MEMS.例文帳に追加

本明細書は、マイクロエレクトロニックマシンメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）のための相互接続戦略を述べる。 - 特許庁

OPTICAL INTERCONNECTION CIRCUIT BETWEEN WAVELENGTH MULTIPLEXING TFT CIRCUITS, ELECTROOPTIC DEVICE AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

波長多重ＴＦＴ回路間光インターコネクション回路、電気光学装置および電子機器 - 特許庁

LOW DIELECTRIC CONSTANT MATERIAL, ITS MANUFACTURING METHOD, AND INTERCONNECTION STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME例文帳に追加

低誘電率材料、その製造方法、およびそれを含む相互接続構造、電子デバイス - 特許庁

SUBSTRATE WITH MULTILAYER INTERCONNECTION STRUCTURE, METHOD OF MANUFACTURING AND RECYCLING SUCH SUBSTRATE, METHOD OF PACKAGING ELECTRONIC DEVICES USING SUCH SUBSTRATE, AND METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER INTERCONNECTION DEVICE例文帳に追加

多層配線構造を備えた基体、及びその製造方法、回収方法、その基体を使用した電子素子の実装方法と多層配線装置の製造方法 - 特許庁

TRANSMISSION OF SIGNALS VIA INTERCONNECTION PORTION CONVEYING DC CURRENT FROM POWER SUPPLY TO ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

電源から電子装置へと直流電流を搬送する相互接続部を介した信号の伝送 - 特許庁

OPTICAL INTERCONNECTION INTEGRATED CIRCUIT, ITS MANUFACTURING METHOD, OPTOELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

光インターコネクション集積回路、光インターコネクション集積回路の製造方法、電気光学装置および電子機器 - 特許庁

A system (100) is provided with the interconnection portion (106), the electronic equipment (102), and the power supply (104).例文帳に追加

相互接続部(106)、電子装置（102）、及び電源(104)を備える、本発明の実施形態のシステム(100)が開示される。 - 特許庁

An electronic circuit is electrically connected to the sensor by means of the interconnection vias 214, 216 and 218 and dielectric vias 222, 224 and 226.例文帳に追加

相互接続バイア(214,216,218)と誘電体バイア(222,224,226)により、電子回路がセンサに電気的に接続される。 - 特許庁

The electronic equipment can be coupled to the interconnection portion for receiving DC power and is provided with a communication circuit for transmitting a signal via the interconnection portion.例文帳に追加

前記電子装置は、ＤＣを受けるために前記相互接続部に結合可能であり、前記相互接続部を介して信号を伝送するための通信回路を有する。 - 特許庁

To provide a interconnection verifying system capable of verifying a precision of a wire bonding device or the interconnection in which a manufacturing error of an electronic component is considered without developing a sample product in which wire bonding of the electronic component is completed.例文帳に追加

本発明は、電子部品のワイヤボンディング済みのサンプル品を作成しなくても、ワイヤボンディング装置の精度や、電子部品の製造誤差が考慮された配線検証を可能とする配線検証システムを提供する。 - 特許庁

In a plate body which is so formed as to be bent, electronic components 22 and interconnection lines 24 for electrically connecting the electronic components 22 are formed.例文帳に追加

屈曲可能に形成されたプレート体の内部に電子部品２２と、電子部品２２を電気的に接続する配線２４が形成されている。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING LENS-FITTED OPTICAL ELEMENT, LENS-FITTED OPTICAL ELEMENT, OPTICAL TRANSMISSION MODULE, OPTICAL INTERCONNECTION CIRCUIT, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

レンズ付き光素子の製造方法、レンズ付き光素子、光伝送モジュール、光インターコネクション回路及び電子機器 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE COMPOSITION, OPTICAL WAVEGUIDE, OPTICAL INTERCONNECTION, OPTO-ELECTRIC HYBRID BOARD, ELECTRONIC EQUIPMENT AND METHOD FOR FORMING OPTICAL WAVEGUIDE例文帳に追加

感光性組成物、光導波路、光配線、光電気混載基板、電子機器、および光導波路の形成方法 - 特許庁

The scanning circuit of the electronic device includes a first power supply line pair (PL1, PL2), a second power supply line pair (PL3, PL4), a first interconnection line PI1, and a 2nd interconnection line PI2.例文帳に追加

電子装置の走査回路は、第１電源ライン対（ＰＬ１、ＰＬ２）と、第２電源ライン対（ＰＬ３、ＰＬ４）と、第１相互接続ラインＰＩ１と、第２相互接続ラインＰＩ２とを備える。 - 特許庁

The power supply can be connected to the interconnection portion for feeding the DC power to the electronic equipment and is provided with a decoder circuit for ciphering the signal received via the interconnection portion from the electronic equipment.例文帳に追加

前記電源は、前記ＤＣを前記電子装置に提供するために前記相互接続部に結合可能であり、前記電子装置から前記相互接続部を介して受信した前記信号を復号化するためのデコーダ回路を有する。 - 特許庁