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electronic- componentの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 19298件
SMALL-SIZED ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加
小型電子部品及びその製造方法 - 特許庁
LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
積層電子部品とその製造方法 - 特許庁
LINEAR MOTOR AND ELECTRONIC COMPONENT FEEDING UNIT例文帳に追加
リニアモータ及び電子部品供給装置 - 特許庁
LEAD FRAME AND ELECTRONIC COMPONENT USING IT例文帳に追加
リードフレーム及びそれを用いた電子部品 - 特許庁
TEMPERATURE DETECTING STRUCTURE FOR ELECTRONIC CIRCUIT COMPONENT例文帳に追加
電子回路部品の温度検出構造 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING SURFACE-MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
面実装型電子部品の製造方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING PACKAGE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品用パッケ−ジの製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT-LINK AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
電子部品連およびその製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF LAMINATION CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
積層セラミック電子部品の製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT AND SURFACE ACOUSTIC WAVE APPARATUS例文帳に追加
電子部品及び弾性表面波装置 - 特許庁
MOUNTING METHOD AND MOUNTING APPARATUS FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の実装方法及び装置 - 特許庁
CARRIER TAPE STENCIL FOR CHIP-LIKE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
チップ状電子部品用キャリアテープ原紙 - 特許庁
MOUNTING STATE INSPECTION DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の実装状態検査装置 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT INSPECTION DEVICE AND INSPECTION METHOD例文帳に追加
電子部品検査装置及び検査方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT PROCESSING AND TAPE PACKAGING SYSTEM例文帳に追加
電子部品処理及びテープ梱包システム - 特許庁
OUTSIDE ELECTRODE MANUFACTURING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の外部電極製造方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING TITANIUM-COPPER FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品用チタン銅の製造方法 - 特許庁
BULK FEEDER AND ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING EQUIPMENT例文帳に追加
バルクフィーダおよび電子部品実装装置 - 特許庁
REPLACEMENT STAGE FOR ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS例文帳に追加
電子部品実装装置用の交換台 - 特許庁
MANUFACTURE OF LAYERED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
積層セラミック電子部品の製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING EQUIPMENT AND TRAY FEEDER例文帳に追加
電子部品実装装置およびトレイフィーダ - 特許庁
BASE FOR FIXING SEMICONDUCTOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
半導体電子部品の取付用基台 - 特許庁
MANUFACTURING PROCESS FOR LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
積層セラミック電子部品の製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT LAYOUT MANAGING APPARATUS FOR PACKING MACHINE例文帳に追加
実装機の電子部品配置管理装置 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT AND PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
電子部品及び基板の製造方法 - 特許庁
SOLDER BALL, ELECTRONIC COMPONENT AND CIRCUIT BOARD例文帳に追加
はんだボール、電子部品及び回路基板 - 特許庁
TOP-TAPE PROCESSING APPARATUS FOR TAPED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
テープ化電子部品のトップテープ処理装置 - 特許庁
PACKAGE FOR ELECTRONIC COMPONENT, AND PIEZOELECTRIC VIBRATOR例文帳に追加
電子部品用パッケージ及び圧電振動子 - 特許庁
CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
チップ型電子部品及びその製造法 - 特許庁
MOUNTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT, AND APPARATUS THEREOF例文帳に追加
電子部品の実装方法および装置 - 特許庁
MOUNTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT AND APPARATUS THEREOF例文帳に追加
電子部品の実装方法および装置 - 特許庁
LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
積層セラミック電子部品の製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
積層セラミック電子部品の製造方法 - 特許庁
QUALITY CONTROL METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT MATERIAL例文帳に追加
電子部品材料の品質管理方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT AND SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE例文帳に追加
電子部品及び弾性表面波装置 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT FOR HIGH FREQUENCY POWER AMPLIFICATION例文帳に追加
高周波電力増幅用電子部品 - 特許庁
DIELECTRIC CERAMIC COMPOSITION AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
誘電体磁器組成物及び電子部品 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
電子部品装置及びその製造方法 - 特許庁
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