| 例文 |
mpc2を含む例文一覧と使い方
該当件数 : 5件
The substrate processing equipment includes an ashing portion and cleaning treatment portions MPC1, MPC2.例文帳に追加
基板処理装置は、アッシング(灰化処理)部および洗浄処理部MPC1,MPC2を備える。 - 特許庁
An ionizer 5 is externally provided at the side of the transmission window 6 of each of cleaning units MPC1, MPC2.例文帳に追加
イオナイザ5は、洗浄処理部MPC1,MPC2の透過窓6側の外部に設けられている。 - 特許庁
The substrate conveyance robot CR conveys to a cleaning part MPC1 or a cleaning part MPC2 the substrate W that is cooled as specified in the cooling plate CP.例文帳に追加
基板搬送ロボットCRは、クーリングプレート部CPで所定の冷却処理を施された基板Wを洗浄処理部MPC1または洗浄処理部MPC2に搬送する。 - 特許庁
Weak X-rays radiated from the ionizer 5 reach the port 7 of the cleaning units MPC1, MPC2, a shutter SH, a spin chuck 21, a guard 24 or the like through the transmission window 6.例文帳に追加
イオナイザ5から照射された微弱X線は、透過窓6を通って、洗浄処理部MPC1,MPC2の基板搬入出口7、シャッタSH、スピンチャック21、ガード24等に到達する。 - 特許庁
The cleaning treatment portions MPC1, MPC2 have a spin chuck 21 for keeping the substrate W after ashing to be horizontal and for rotating the substrate W around a vertical rotating axis passing through the center of the substrate W.例文帳に追加
洗浄処理部MPC1,MPC2は、アッシング処理後の基板Wを水平に保持するとともに基板Wの中心を通る鉛直な回転軸の周りで基板Wを回転させるためのスピンチャック21を備える。 - 特許庁
| 例文 |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|