「multi-layer wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

FLEXIBLE MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

フレキシブル多層プリント配線板 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD AND MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板の製造法及び多層プリント配線板 - 特許庁

MULTI-LAYER WIRING BOARD, BASE MATERIAL FOR MULTI-LAYER WIRING AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

多層配線板、多層配線用基材及びその製造方法 - 特許庁

METHOD OF RECOVERING DISCONNECTION OF WIRING AND MULTI- LAYER WIRING STRUCTURE例文帳に追加

配線の断線修復方法及び多層配線構造 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD AND MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板および多層プリント配線板 - 特許庁

INTER LAYER INSULATION ADHESIVE FOR MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD AND PREPARATION OF MULTI-LAYER PRINTED- WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板用層間絶縁接着剤及び多層プリント板の製造方法 - 特許庁

LAYER-INSULATING ADHESIVE FOR MULTI-LAYER PRINTED-WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板用層間絶縁接着剤 - 特許庁

INSULATING RESIN COMPOSITION FOR MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD AND MULTI-LAYER PRINTD WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物及び多層プリント配線板 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF LAMINATED FOIL FOR FORMING MULTI-LAYER WIRING BOARD AND MULTI-LAYER WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加

多層配線板形成用積層箔及びそれを用いた多層配線板の製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER RIGID FLEXIBLE WIRING BOARD, MULTI-LAYER FLEXIBLE WIRING BOARD, AND THOSE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層リジッドフレキシブル配線板、多層フレキシブル配線板及びそれらの製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE, AND WIRING SUBSTRATE, AS WELL AS METHOD OF MANUFACTURING MULTI-LAYER WIRING SUBSTRATE, AND MULTI-LAYER WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

配線基板の製造方法及び配線基板、並びに、多層配線基板の製造方法及び多層配線基板 - 特許庁

Next, an upper layer portion 17 of the multi-layer wiring layer 13 is formed.例文帳に追加

次に、多層配線層１３の上層部分１７を形成する。 - 特許庁

MULTI-LAYER WIRING BOARD AND SIGNAL STABILIZATION METHOD例文帳に追加

多層配線基板，及び、信号安定化方法 - 特許庁

MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

多層プリント配線板、及び半導体装置 - 特許庁

MULTI-LAYER WIRING CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURE OF IT例文帳に追加

多層配線回路基板及びその製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING SAME例文帳に追加

多層プリント配線板及びその製造方法 - 特許庁

CIRCUIT DESIGN METHOD FOR MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線基板の回路設計方法 - 特許庁

MULTI-LAYER WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

多層配線基板及びその製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

多層配線基板およびその製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF MULTI-LAYER WIRING STRUCTURE, AND ITS STRUCTURE例文帳に追加

多層配線構造の製造方法及びその構造 - 特許庁

MULTI-LAYER WIRING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

多層配線基板及びその製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER WIRING BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

多層配線基板とその製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER WIRING BOARD, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

多層配線基板及びその製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

多層配線板及びその製造方法 - 特許庁

COMPONENT EMBEDDING MULTI-LAYER WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

部品内蔵多層配線板およびその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

INSULATING FILM AND MULTI-LAYER WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加

絶縁フィルムおよびこれを用いた多層配線基板 - 特許庁

MULTI-LAYER WIRING SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

多層配線基板及びその製造方法 - 特許庁

WORK BOARD AND MANUFACTURING METHOD FOR MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

ワークボード及び多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER WIRING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

多層配線基板およびその製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER WIRING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層配線板およびその製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層配線基板及びその製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層配線板およびその製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER WIRING CIRCUIT BOARD AND MICRO-CHEMICAL CHIP例文帳に追加

多層配線基板およびマイクロ化学チップ - 特許庁

METHOD FOR PUNCHING MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線基板の穴あけ加工方法 - 特許庁

MANUFACTURE OF RIDGED FLEXIBLE MULTI-LAYER PRINT WIRING BOARD例文帳に追加

リジッドフレキシブル多層プリント配線板の製造法 - 特許庁

METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE WITH MULTI LAYER WIRING STRUCTURE例文帳に追加

多層配線構造を有する半導体装置の製造方法 - 特許庁

INSULATING FILM AND MULTI-LAYER WIRING BOARD USING THE FILM例文帳に追加

絶縁フィルムおよびこれを用いた多層配線基板 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING MULTI-LAYER WIRING STRUCTURE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

多層配線構造の製造方法及び半導体装置 - 特許庁

MULTI-LAYER WIRING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層配線基板及びその製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MULTI-LAYER WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

半導体装置および多層配線基板 - 特許庁

SHEET MATERIAL FOR MANUFACTURING WIRING BOARD AND MULTI-LAYER BOARD例文帳に追加

配線板製造用シート材及び多層板 - 特許庁

MULTI-LAYER STRUCTURED FLEXIBLE WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

多層構造のフレキシブル配線板とその製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層プリント配線基板とその製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER FINE WIRING STRUCTURE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層微細配線構造およびその作製方法 - 特許庁