「multi-layer wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

Further, the solid-state imaging apparatus has a multi-layer wiring layer 33 having a plurality of layers of wiring 32 formed across an interlayer dielectric 31 and light shield films 39 formed across an insulating layer 36 at pixel borders of a light reception surface 34 where photoelectric conversion units PD are arrayed.例文帳に追加

さらに、層間絶縁膜３１を介して複数層の配線３２が形成された多層配線層３３と、光電変換部ＰＤが配列された受光面３４の画素境界に絶縁層３６を介して形成された遮光膜３９を有する。 - 特許庁

To provide a multi-layer printed wiring board which can be manufactured by an exposure method, in which visibility of an alignment mark is enhanced, recognition of the alignment mark and aligning are executed automatically, alignment accuracy is enhanced, and productivity is improved, when exposure of a pattern is executed to a PSR resin layer in a multi-layer printed wiring board, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

多層プリント配線板において、ＰＳＲ樹脂層にパターンを露光照射する時、アライメントマークの視認性が向上し、アライメントマークの認識及び位置合わせを自動的に行い、アライメント精度が向上、生産性が向上する露光照射方法で製造する多層プリント板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A process for forming the via contact of the multi-layer wiring structure comprises an electroless plating process, in which a catalyst layer is provided on the bottom face of a via hole, a plating metal layer is grown upward of the via hole on the catalyst layer, and the via hole is filled with the plating metal layer.例文帳に追加

多層配線構造のビアコンタクト形成工程が、ビアホールの底面上に触媒層を設け、触媒層上にビアホールの上方に向ってめっき金属層を成長させ、めっき金属層でビアホールを充填する無電解めっき工程からなる。 - 特許庁

To provide a multilayer circuit wiring board which can assure the reliability even under a temperature variation of electrical joining in a solder reflowing process which is carried out to electrically join a semiconductor element with the multi-layer circuit wiring board and a mounting substrate using the multilayer circuit wiring board.例文帳に追加

半導体素子を多層回路配線板に電気的接合するために行うハンダリフロー過程の電気的接合の温度変化に対しても、信頼性を保証することができる多層回路配線板及びこの多層回路配線板を用いた実装基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an optical wiring board that has an effective multi-channel cross connection structure, by installing input optical wiring and output optical wiring of N channels in two upper and lower layers regardless of the number of channels and by connecting one-to-one optical wires with layers made to differ from each other in the respective places of an inter-layer transition part.例文帳に追加

Ｎチャンネルの入力光配線と出力光配線とをチャンネル数に依存せずに上下２層に敷設し、層間移行部の夫々の個所において１対１の光配線同士で層を違えて接続し、有効な多チャンネルのクロスコネクト構造を有する光配線基板を提供する。 - 特許庁

This multi-wiring board comprises a mother substrate 101 wherein a plurality of wiring-board regions 102 are arranged and formed in a matrix form in the central part thereof, and a backup marginal region 103 is formed in the peripheral part thereof; and a peripheral metallized layer 104 formed to surround the wiring-board regions 102.例文帳に追加

中央部に複数の配線基板領域１０２が縦横に配列形成されているとともに、外周部に捨て代領域１０３が形成された母基板１０１と、捨て代領域１０３に、配線基板領域１０２を取り囲むように形成された外周メタライズ層１０４とを具備している。 - 特許庁

To provide a printed wiring board in which a liftoff or copper-foiled land, especially on the side opposite to a side where an insertion component is mounted, does not occur and the disconnection of a pattern does not occur when an insertion component is flow-soldered on a double-faced printed wiring board or a multi-layer printed wiring board with lead-free solder.例文帳に追加

両面プリント配線基板や多層プリント配線基板に鉛フリーはんだを用いて挿入部品をフローはんだ付けする際、特に挿入部品が搭載される面と反対面のリフトオフや銅箔ランド剥離を発生させず、パターン断線を起こさないプリント配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a wiring structure and a manufacturing method thereof that can improve reliability of an interlayer connection between multi-layer wires by using partial reflection from a through hole plug upon exposure, increasing the width of a wiring groove on the through-hole by self-matching, and securing a connection margin between the through-hole and the wiring groove.例文帳に追加

露光時にスルーホールプラグからの局所的反射を利用して、自己整合的にスルーホール上の配線溝幅を大きくして、スルーホールと配線溝との接続マージンを確保して多層配線間の縦接続の信頼性を向上させた配線構造とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multi-layered printed wiring board which solves the problem that a copper wiring pattern is given large damage in a final soft etching process and inter-line insulation reliability is low since a base copper layer between copper wiring pattern which becomes unnecessary can not be completely removed.例文帳に追加

最後のソフトエッチング工程では銅配線パターンに強いダメージを与え、しかも銅配線パターン間の不要となった下地銅層を完全に除去できず、線間絶縁信頼性が低かったという問題を解決多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide the wiring structure of a circuit board which makes it possible to manufacture a multi-layered circuit wiring board compactly and easily, by forming an electric wire and an optical transmission line compactly in a wiring layer and then enabling the efficient transmission of an electric signal and a light signal.例文帳に追加

電気配線と光伝送路とを配線層中にコンパクトな形で形成して、電気信号と光信号とを効率的に伝送することができ、これによって多層回路配線基板をコンパクトにかつ簡便に製造することを可能にする回路基板の配線構造を提供する。 - 特許庁

To provide a resin compsn. for forming an insulation layer excellent in adhesiveness with an electroless plating film in a multi-layer wiring board and has also heat resistance.例文帳に追加

多層プリント配線板において無電解めっき膜との密着性に優れ、且つ耐熱性を有する絶縁層を形成するための樹脂組成物を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an insulation sheet which can form a conductor circuit with good smoothness and excellent adhesion to an insulation resin layer, the insulation sheet with the base material, and a multi-layer printed wiring board using this insulation sheet.例文帳に追加

平滑性、絶縁樹脂層への密着性に優れた導体回路を形成することができる絶縁シート、基材付き絶縁シート、及び、この絶縁シートを用いた多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

In the electronic circuit module 1 of this invention, a chip component 2 having a bump 3 with height d is subjected to flip chip bonding onto a multi-layer wiring board 4 having a surface electrode 7 and an inner layer electrode 8.例文帳に追加

本発明の電子回路モジュール１においては、表面電極７、内層電極８を有する多層配線板４に高さｄのバンプ３を有するチップ部品２をフリップチップ実装している。 - 特許庁

In the temperature sensor 3 of a semiconductor integrated circuit device 1, an region covering a via V12 on a multi-layer wiring layer M1 is formed with a pad 8 constituted of titanium.例文帳に追加

半導体集積回路装置１の温度センサ部３において、多層配線層Ｍ１上におけるビアＶ１２を覆う領域にチタンからなるパッド８を設ける。 - 特許庁

To provide a multi-layer wiring substrate which can simultaneously attain a low dielectric constant and high heat transmissivity of inter layer insulation by providing a thermal via of a low dielectric constant, and to provide a semiconductor device.例文帳に追加

低比誘電率の熱ビアを提供し、もって層間絶縁の低誘電率化と高熱伝導率化を同時に実現することができる多層配線基板および半導体装置を提供する。 - 特許庁

The multi-layer wiring layer includes a signal line for transmitting an electric signal to the circuit 5 and a GND line 3 provided between the redistribution line 1 or the new pads 2a-2d and the circuit 5.例文帳に追加

多層配線層は、回路５への電気信号を伝送する信号配線と、再配線１あるいは新パッド２ａ〜２ｄと回路５との間に設けられたＧＮＤ配線３とを含む。 - 特許庁

The plurality of first via holes are provided in the multi-layer wiring layer, for each of the first conductors and connects each first conductor with the power source line 110.例文帳に追加

複数の第１ビアは多層配線層の中に、複数の第１導体それぞれごとに設けられており、各第１導体を電源ライン１１０に接続している。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a multi-layered wiring board which is superior in the formation precision of a conductor pattern and superior in control over the insulating layer thickness of a built-up layer without decreasing connection reliability.例文帳に追加

接続信頼性を低下させることなく導体パターンの形成精度に優れ、またビルドアップ層の絶縁層厚の制御に優れた多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an optical waveguide that has a multi-layered structure in which a plurality of core layers are laminated with a cladding layer as an intermediate layer that enables the optical wiring of complicated design, and enables the higher speed and higher volume transmission of information signals.例文帳に追加

複数のコア層がクラッド層を中間層として積層された多層構造を有し、複雑なデザインの光配線を可能とし、情報信号の高速、高容量伝送化を可能とする光導波路を提供すること。 - 特許庁

To prevent the damage of inner layer copper foil when a mounted component receiving recess is provided on a multi-layer printed wiring board by carrying out high speed and high accuracy spot facing without using cutter machining.例文帳に追加

多層プリント配線板に実装部品収容凹陥部を設けるに当り、カッター切削によらず、高速・高精度の座繰りを、内層銅箔の損傷を抑えて行なう。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing multi-piece wiring board capable of satisfactorily depositing a plated layer by an electrolyte plating method to a surface of a metalized layer formed on an inner peripheral surface of a recessed part.例文帳に追加

凹部の内周面に形成されたメタライズ層の表面に電解めっき法によるめっき層を良好に被着させることができる多数個取り配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The multi-layered wiring board 11 has on both the top and reverse sides of a core base material 14 a built-up layer formed by stacking two insulating layers 15a and 15b, and a built-up layer 16 formed by stacking two insulating layers 16a and 16b.例文帳に追加

多層配線基板１１は、コア基材１４の上下両側に、２層の絶縁層１５ａ，１５ｂを積層したビルドアップ層１５、及び、２層の絶縁層１６ａ，１６ｂを積層したビルドアップ層１６を有する。 - 特許庁

The insulating layer has a multi-step shape wherein the wiring layer forming part 115CW has a plurality of slope sections 115CS1, 115CS2 and a planar section 115CP positioned between the two adjacent slope sections.例文帳に追加

絶縁層は、配線層形成部位１１５ＣＷが、複数の斜面部１１５ＣＳ１，１１５ＣＳ２と、隣り合う２つの斜面部の間に位置する平面部１１５ＣＰと、を有する複数段形状とされている。 - 特許庁

To provide the manufacture of a multi-layered wiring board which can use the target of an internal layer material as the matching standard for the patterning of an external layer without requiring any extra process.例文帳に追加

余計な工程を要さずに内層材のターゲットを外層のパターン加工のための整合基準として用いることができる多層配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To form a polishing stopper film with a low dielectric constant on an organic interlayer insulating film of a semiconductor device having a multi-layered wiring structure with the organic interlayer insulating film and to form a wiring pattern of an upper layer stably in a favorable yield even if a lower-layer wire is dished.例文帳に追加

有機層間絶縁膜を有する多層配線構造を備えた半導体装置において、前記有機層間絶縁膜上に、低誘電率の研磨ストッパ膜を形成し、さらに下層配線パターンにディッシングが生じた場合にも上層の配線パターンを歩留まり良く、安定して形成する。 - 特許庁

When signal electrodes are divided for multi-screen driving, a wiring electrode is formed on a 1st CF substrate where a plurality of signal electrodes are formed, and a light shield film, a CF layer, and an insulating layer such as a transparent insulating film are formed on the wiring electrode except a connection region.例文帳に追加

信号電極を分割して多画面駆動する場合に、複数の信号電極が形成される第一のＣＦ基板には配線電極が形成され、配線電極上には接続領域を除いた部位に遮光膜、ＣＦ層、透明絶縁膜などの絶縁層が形成されている。 - 特許庁

To provide a laminated body of a conductive layer/a polyimide film/an adhesive with high heat resistance, a narrow pitch wiring pattern, a small diameter via hole, a uniform insulation layer thickness and an appropriately low linear expansion coefficient, which is suitable for manufacturing a highly reliable multi-layered printed-wiring board.例文帳に追加

高耐熱性、挟ピッチ配線パターン、小径ヴィアホール、均一な絶縁層厚み、適度に低い線膨張係数を有し、信頼性の高い多層プリント配線板製造に適した導体層／ポリイミドフィルム／接着剤積層体を提供することを目的とする。 - 特許庁

In the multi-layer printed wiring board 20 having a circuit pattern and plural kinds of power sources, part of components mounted thereon being provided with a heat sink, a power circuit patterns 18, 19 having large current capacity are arranged on the outer periphery and are opposed to each other between the layers of the multi-layer printed wiring board 20.例文帳に追加

回路パターンが形成された複数種類の電源を有する多層プリント配線基板２０に、部品を搭載し、該部品の一部に放熱板を設けた多層プリント配線基板２０において、電流容量の多い電源回路パターン１８、１９を外周に配置すると共に、前記電流容量の多い電源回路パターン１８、１９を前記多層プリント配線基板の層間で対向して配置する。 - 特許庁

In the MEMS system comprising a semiconductor device formed with a multi-layer electrode 20, a wiring electrode 28 or the like and the MEMS device integrally formed on the semiconductor device, the multi-layer electrode, the wiring electrode 28 and the like of the semiconductor device are formed by the material bearing to the high temperature heat treatment applied at formation of the MEMS device onto the semiconductor device.例文帳に追加

複層電極２０や配線電極２８等を形成した半導体デバイスと、その半導体デバイス上に一体的に形成されたＭＥＭＳデバイスと、からなるＭＥＭＳシステムにおいて、上記半導体デバイスの複層電極２０や配線電極２８等を、上記半導体デバイス上への上記ＭＥＭＳデバイスの形成時に加えられる高温熱処理に耐える材料で形成する。 - 特許庁

To provide epoxy resin compositions that are suitable for being used as an insulating layer of a multi-layer printed wiring board, which can achieve an insulating layer (interlayer insulating layer) whose roughened surface shows a high cohesive force to a plated conductor, even though the roughness of the roughened surface after a roughening treatment is comparatively small.例文帳に追加

多層プリント配線板の絶縁層としての使用に好適なエポキシ樹脂組成物であって、粗化処理後の粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がメッキ導体に対して高い密着力を示す絶縁層（層間絶縁層）を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。 - 特許庁

A multi-layer wiring board 102 is configured such that a wiring layer 110 containing a plurality of vias 114 formed in an insulating film 112 so as to be exposed to the other face side and a wiring layer 130 containing a plurality of vias 138 formed in an insulating film 132 formed on one face side at the opposite side of the other face are laminated.例文帳に追加

多層配線基板１０２は、絶縁膜１１２中に形成され、他面側で露出して形成された複数のビア１１４を含む配線層１１０と、他面とは反対側の一面側に形成された絶縁膜１３２中に形成された複数のビア１３８とを含む配線層１３０とが積層された構成を有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a capacitor formed in a multi-layer wiring layer for preventing the generation of the short-circuit of the upper electrode of a capacitor and wiring and the capacitor embedded in an inter-layer insulating film, or the excessive etching of a via bottom at the time of forming via/wiring on the capacitor with high reliability.例文帳に追加

キャパシタの上部電極と層間絶縁膜中に埋め込み形成された配線とキャパシタがショートする問題やキャパシタ上のビア／配線形成時にビア底の過エッチングを防ぐことができ、高い信頼性を持つ、多層配線層内に形成されたキャパシタを有す半導体装置を提供する。 - 特許庁

The printed wiring board 1 is used as an interposer of a ball grid array package, including a three or more multi-layer sheet structure comprising a rigid insulating layer 8 and a porous PTFE sheet 9, wherein the porous PTFE sheet 9 is arranged on an internal layer.例文帳に追加

プリント配線基板１は、ボールグリッドアレイパッケージのインターポーザーとして用いられるものであり、リジッド絶縁層８および多孔質ＰＴＦＥシート９からなる３層以上の多層シート構造を有し、多孔質ＰＴＦＥシート９は内層に配置されている。 - 特許庁

Thus, a conductor circuit 72 for connecting the via-hole 50 of the lower layer to the via-hole of the upper layer can be placed, at a position directly above the via-hole 50 which has been a dead space in a prior art, resulting in a high-density multi-layer printed wiring board.例文帳に追加

このため、従来技術ではデッドスペースになっていた、該下層バイアホール５０の直上位置に上層バイアホールへの接続用の導体回路７２を配置できるため、多層プリント配線板の高密度化が可能となる。 - 特許庁

In the multi-layer printed wiring board forming the optical waveguide on its surface or inside, the optical waveguide contains grains.例文帳に追加

その表面または内部に光導波路が形成された多層プリント配線板であって、上記光導波路は、粒子を含有していることを特徴とする多層プリント配線板。 - 特許庁

To provide a flexible multi layer wiring board capable of ensuring sufficient connection strength when a semiconductor device is pressed and bonded to an electrode pad by using a wire.例文帳に追加

半導体素子をワイヤを用いて電極パッドに圧着させる際に、接続強度を十分に確保できるフレキシブル多層配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a device and a method, capable of easily performing the analysis of the defective portion of a semiconductor device which becomes difficult according to the microfabrication of a semiconductor process and multi-layer wiring.例文帳に追加

半導体プロセスの微細化、多層配線化に伴って、困難となってきた半導体デバイスの故障個所の解析を容易に行える故障個所解析装置及びその方法を提供する。 - 特許庁

To reduce area of wiring area for connecting a plurality of output circuits and a plurality of input circuits without using multi-layer wirings in a semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

半導体集積回路において、複数の出力回路と複数の入力回路との間を接続するための配線領域の面積を、多層配線を用いることなく削減する。 - 特許庁

To optimize wiring structure and assembly structure for all of an anode, grid and cathode, in an active matrix type fluorescent display device using a multi-layer ceramic substrate.例文帳に追加

多層セラミック基板を用いたアクティブマトリクス型蛍光表示装置において，アノードとグリッドとカソードのすべてについて，その配線構造や組立構造を最適化する。 - 特許庁

To obtain a build-up insulating resin composition for multi-layer printed-wiring boards having excellent storage stability, reduced temperature dependence of volume resistivity after curing and most suitable for via holes by laser.例文帳に追加

保存安定性に優れ、硬化後の体積抵抗率の温度依存性が小さく、レーザービアに最適なビルドアップ用の多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To obtain a thermosetting resin composition having excellent defoamability and leveling properties, even applying it to a through of a multi-layer printed wiring board a hole of a beer house, or the like, and having an extremely few cavities and dents.例文帳に追加

消泡性及びレベリング性に著しく優れ、多層プリント配線板のスルーホールやビヤホール等の穴に適用した場合でも、空洞やへこみの発生が極めて少ない熱硬化性樹脂組成物を提供することである。 - 特許庁

In addition to this way for forming at least an interlayer insulating film in the multi-layer wiring, a phosphorus-doped silicon oxide film is formed in a plane parallel plate plasma CVD method.例文帳に追加

また、多層配線中の少なくとも１層の層間絶縁膜を形成する他の工程として、平行平板プラズマＣＶＤ法を用いて燐添加シリコン酸化膜を形成する。 - 特許庁

Also, cross sections of the buried multi-layer wires 115, 117 and 119 by the wiring groove formed by etching are normally formed into trapezoidal shapes in which upper sides are longer than long lower sides.例文帳に追加

また、エッチングで形成された配線溝による埋め込み多層配線１１５、１１７、１１９の断面は、上辺が長い下辺よりも長い台形状に形成されるのが通常である。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a manufacturing method for uniformizing the film thickness of an interlayer dielectric in the multi-layer fine wiring of a damascene structure and flattening the surface.例文帳に追加

ダマシン構造の多層微細配線における層間絶縁膜の膜厚が均一化されその表面が平坦化されている半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a multi-layered wiring board which can form a smooth conductor layer, having a blind via hole filled with a metal conductor by a DC electrolytic method, without using a special electrolytic method or plating liquid.例文帳に追加

特殊な電解方法やめっき液を使用することなく、直流電解法によりブラインドビアホール内に金属導体を充填した平滑な導体層を形成可能な多層配線基板の製造方法を提供することにある。 - 特許庁