「multi-layer wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for manufacturing a multi-layer printed wiring board by which a via hole can be made in an optional layer while a sheet material with conductor wiring is used to reduce the frequency of pressing, and to provide such a multi-layer printed wiring board that is superior in interlayer adhesion and conduction reliability.例文帳に追加

導体配線を形成したシート材料を用いてプレス回数を低減させながら任意の層にバイアホールを形成することができ、且つ層間密着性と高い導通信頼性を有する多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Consequently, a wiring layer 2g and another wiring layer, for example, a wiring layer 2e are prevented from short-circuiting when a multi-semiconductor-device wiring board where wiring boards 2 are sectioned and formed in a matrix form and a resin sealing body 5 are cut into individual semiconductor devices 1.例文帳に追加

これにより、配線基板２がマトリックス状に区画形成された多数個取り配線基板および樹脂封止体５を切断し、１個１個の半導体装置１に切り分ける際に生じる配線層２ｇと他層の配線層、例えば配線層２ｅとの短絡を防ぐことができる。 - 特許庁

To provide a multi-layer wiring board in which via-on-via and chip- on-via laminating can be executed and flexible FPCs (Flexible Printed Circuit) capable of being packaged with high density are easily multi-layered, and to provide a base material for the multi-layer wiring and manufacturing method therefor.例文帳に追加

ビア・オン・ビアやチップ・オン・ビアが可能であり、また高密度実装が可能でかつ可撓性のあるＦＰＣを容易に多層化することができる多層配線板、多層配線用基材及びその製造方法を得ることを目的とする。 - 特許庁

To provide a multi-layer wiring board in which via-on-via and chip- on-via laminating can be executed and flexible FPCs (Flexible Printed Circuit) capable of being packaged with high density are easily multi-layered, and to provided a base material for the multi-layer wiring and a manufacturing method therefor.例文帳に追加

ビア・オン・ビアやチップ・オン・ビアが可能であり、また高密度実装が可能でかつ可撓性のあるＦＰＣを容易に多層化することができる多層配線板、多層配線用基材及びその製造方法を得ることを目的とする。 - 特許庁

The Cu diffusion prevention insulation layer of the multi-layer structure of two layers or more is formed on Cu wiring by a CVD method.例文帳に追加

Ｃｕ配線上にＣＶＤ法により２層以上の多層構造のＣｕ拡散防止絶縁層を形成する。 - 特許庁

To suppress noise propagation between a digital circuit and an analog circuit via a multi-layer wiring layer, even when the noise is at high frequencies.例文帳に追加

ノイズが高周波である場合においても、多層配線層を介してデジタル回路とアナログ回路の間でノイズが伝播することを抑制する。 - 特許庁

The protection circuit board 20 has a pair of printed-circuit boards 21, 22 arranged in opposition through an insulating layer 23 and has a multi-layer wiring structure.例文帳に追加

保護回路基板２０は、１対のプリント回路板２１，２２が、絶縁層２３を介して対向配置されて多層配線構造となっている。 - 特許庁

A transition layer 38 is placed on a die pad of IC chip 20 to be incorporated in a multi-layer printed wiring board 10.例文帳に追加

ＩＣチップ２０のダイパッド２２にトランジション層３８を配設させ、多層プリント配線板１０に内蔵させてある。 - 特許庁

The compound adhesive film 10 is used as an adhesive layer in a multi-layer circuit substrate on which a plurality of wiring substrates are laminated.例文帳に追加

この複合接着フィルム１０は、複数の配線基板が積層された多層回路基板において接着層として用いられる。 - 特許庁

To provide a multi-layer coreless wiring substrate and a manufacturing method thereof releasing stress applied to the wiring substrate to prevent a warpage and deformation of the wiring substrate while increasing the stiffness of the wiring substrate itself.例文帳に追加

配線基板自体の剛性を高めつつ、配線基板に応力が加わった場合には、これを逃がして配線基板の反りや変形を防ぐことができる多層コアレス配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which loss on a substrate is reduced in circuit operation, the degree of freedom in wiring is improved by forming a multi-layer wiring on both front and rear surfaces, and signal transmission speed is increased by shortening the wiring length of a through wiring.例文帳に追加

回路動作時の基板での損失を低減し、表面および裏面の両面において多層配線を形成することで配線の自由度を向上させ、なおかつ貫通配線の配線長を短縮して信号の伝達を高速化する。 - 特許庁

To provide a multi-layer circuit board with a smooth front surface, which can carry out fine wiring pattern forming and has an electrical insulation layer excellent in a fire retardant nature, and to provide a method of manufacturing the multi-layer circuit board.例文帳に追加

多層回路基板さらに詳しくは、表面が平滑で微細配線パターン形成が可能であり、かつ、難燃性に優れた電気絶縁層を有する多層回路基板、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

In addition, another metallic reinforcing plate is buried in the key plate portion in at least one layer of a printed wiring board of laminated printed wiring board in the multi-layer printed wiring board 1.例文帳に追加

また、多層プリント配線板１においては、積層されたプリント配線板の少なくとも一層のプリント配線板の捨て板部分に金属製の補強板を埋設する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of an all-layer IVH structure high density wiring substrate, employing a film with a good productivity, and to provide a multi-layer wiring substrate structure capable of realizing electric connection between wiring layers with a high reliability.例文帳に追加

フィルムを用いた全層ＩＶＨ構造高密度配線基板の生産性の良い製造方法を提供すると共に、配線層間の電気的接続を高い信頼性で実現する多層配線基板構造を提供すること。 - 特許庁

The wiring module is provided with a wiring pattern made of conductor metallic projections and an insulation layer filling the grooves between the projections, and if necessary, a holding pattern is added, or a glass or a ceramics is used for the insulation layer, or a thin-film multi layer wiring is formed on a projecting wiring.例文帳に追加

導体金属突起からなる配線パターンと前記突起間の溝を埋める絶縁層とを具備する配線モジュールとして構成し、適宜強度保持パターンを入れたり、絶縁層にガラスやセラミックスを用いたり、突起配線上に薄膜多層配線を形成する。 - 特許庁

A lower layer portion 16 of a multi-layer wiring layer 13 is formed in an upper part of a pixel array area 3 and a circuit area 4 of a substrate 2 by alternately laminating a metal wiring 15 and a silicon oxide film 14.例文帳に追加

基板２の画素アレイ領域３及び回路領域４の上方に、金属配線１５と酸化シリコン膜１４とを交互に積層させることにより、多層配線層１３の下層部分１６を形成する。 - 特許庁

A plurality of wiring layers is laminated that are composed of an interlayer insulation film 405 and interconnect 407 made of copper, a solder resist layer 408 is formed at an uppermost layer, and a multi-layer wiring structure is constituted.例文帳に追加

層間絶縁膜４０５および銅からなる配線４０７からなる配線層が複数層積層し、最上層にソルダーレジスト層４０８を形成し、多層配線構造体を構成する。 - 特許庁

Since flat multi-layer films (3, 4, 5, 6, 7 and 11) formed as the peripheral transistor part where the source wiring layer is formed are removed by etching after the source wiring 12, the etching remainder is not generated in the source wiring layer on a flat layer.例文帳に追加

ソース配線用層が形成される周辺トランジスタ部として形成される平坦な多層膜（３，４，５，６，７，１１）は、ソース配線（１２）の後にエッチングにより除去されるので、平坦層の上のソース配線用層にエッチング残りが生じない。 - 特許庁

To provide an electronic component having a passive element formed on a multi-layer ceramics substrate having a penetrating electrode and internal wiring, curving of the multi-layer ceramics substrate being suppressed.例文帳に追加

貫通電極および内部配線を有する多層セラミック基板上に受動素子が形成された電子部品において、多層セラミック基板の反りを抑制すること。 - 特許庁

To provide a power supply wiring structure in which the mean working precision of vias can be acquired and its wiring design method, and an evaluation method for specifying defective parts resulted from the roughness/fineness of the vias in a short time in a multi-layer wiring technology.例文帳に追加

多層配線技術において、ビアの均一な加工精度が得られる電源配線構造およびその配線設計方法ならびに、ビアの粗密に起因した不良箇所を短時間に特定する評価方法を提供する。 - 特許庁

To provide a polishing apparatus and a polishing method, whereby a warped wiring board can be polished uniformly in the thickness direction, and to provide a multi-layer wiring board comprising polished wiring boards that are stacked.例文帳に追加

反りを有する配線基板を厚さ方向に一様に研磨することができる研磨装置、研磨方法、および研磨された配線基板を積層してなる多層配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide the forming technology of multi-layers wiring capable of preventing the generation of pin holes on an etching stopper film upon forming a wiring, and suppressing the dissolution of Cu (copper) in an underlying wiring layer.例文帳に追加

配線形成時において、エッチングストッパー膜にピンホールが発生することを防止して下層配線層Ｃｕの溶解を抑制できる多層配線形成技術を提供する。 - 特許庁

CONNECTION SUBSTRATE, MULTI-LAYER WIRING BOARD USING CONNECTION SUBSTRATE, SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THEM例文帳に追加

接続基板、および該接続基板を用いた多層配線板と半導体パッケージ用基板と半導体パッケージ、ならびにこれらの製造方法 - 特許庁

To provide a multi-layer circuit board which, of higher density in wiring for smaller size, is manufactured at low cost.例文帳に追加

配線の高密度化及び小型化を達成することができ、さらに安価に製造することのできる多層回路基板を提供すること。 - 特許庁

The substrate 16, a cathode holding shelf 22, and a grid holding shelf 24 are made of a multi-layer ceramic, and wiring is provided inside them.例文帳に追加

基板１６とカソード保持棚２２とグリッド保持棚２４とを多層セラミックで形成し，それらの内部に配線を形成する。 - 特許庁

PREPREG AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, COPPER FOIL WITH RESIN AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MULTI- LAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリプレグ、プリプレグの製造方法、樹脂付き銅箔、樹脂付き銅箔の製造方法及び多層プリント配線板 - 特許庁

COATING LIQUID FOR FORMING SILICA COATING FILM, PREPARATION PROCESS OF SILICA COATING FILM, SILICA COATING FILM, SEMICONDUCTOR ELEMENT USING THE FILM AND MULTI-LAYER WIRING BOARD例文帳に追加

シリカ系被膜形成用塗布液、シリカ系被膜の製造法、シリカ系被膜、これを用いた半導体素子及び多層配線板 - 特許庁

DESIGN SUPPORT DEVICE FOR SUPPORTING ARRANGEMENT DESIGN OF PARTS INTO MULTI-LAYER WIRING SUBSTRATE AND ITS METHOD AND PROGRAM STORAGE MEDIUM例文帳に追加

多層配線基板内への部品の配置設計を支援する設計支援装置並びにその方法及びプログラム記憶媒体 - 特許庁

Through the inner wiring formed in the multi-layer ceramic, a cathode and a grid are connected to a cathode terminal and a grid terminal of the substrate 16, respectively.例文帳に追加

多層セラミックに形成した内部配線を介して，カソードとグリッドを基板１６の外面のカソード端子またはグリッド端子に接続する。 - 特許庁

To provide a film useful as an insulating film of a low dielectric constant used for multi-layer wiring in a semiconductor integrated circuit device.例文帳に追加

半導体集積回路装置における多層配線に用いられる低誘電率の絶縁膜として有用な膜を提供する。 - 特許庁

MULTI-LAYER PRINTED WIRING SUBSTRATE, PATTERNING METHOD THEREFOR, AND INSPECTION APPARATUS USING CHECK LAND例文帳に追加

多層プリント配線基板及び多層プリント配線基板のパターニング方法並びにチェックランドを用いた検査装置 - 特許庁

The flexible wiring board manufacturing method includes: a preparation process; a multi-layer part forming process; a placement process, and a pressurization process.例文帳に追加

フレキシブル配線板の製造方法は、準備工程と、多層部形成工程と、載置工程と、加圧工程とを備えている。 - 特許庁

Furthermore, after a multi-layer wiring structure is formed, the back of the semiconductor substrate is polished or etched to expose the Cu plug.例文帳に追加

さらに多層配線構造を形成した後、前記半導体基板の裏面を研削およびエッチングし、前記Ｃｕプラグを露出させる。 - 特許庁

To easily punch holes whose diameter is small at the time of forming through-holes in a multi-layer printed wiring board integrated into various electronic equipment.例文帳に追加

各種の電子機器に組み込まれる多層プリント配線基板に導通孔を形成する際に、小径の穴を容易にあける。 - 特許庁

To provide a small high-performance antenna easy to fabricate and a multi-layer wiring board with built-in antenna.例文帳に追加

小型で高性能であり、製造容易なアンテナおよびこのアンテナを内蔵する多層配線基板を実現する。 - 特許庁

To provide an infrared imaging device for ensuring a sufficient withstand voltage in multi-layer wiring of a circuit area, while reducing the thermal capacity of a pixel area.例文帳に追加

画素領域の熱容量を低減しつつ、回路領域の多層配線において十分な耐圧を確保できる赤外線撮像素子を提供する。 - 特許庁

To calculate the expectation of a logic circuit to tending to be a large scale and multi-layer wiring circuit at a function level for a short time, and estimate a failure point.例文帳に追加

大規模化、多層配線化する論理回路に対して、機能レベルで、短時間に、期待値を算出し、また故障個所を推定する。 - 特許庁

In another manufacturing process of the integrated circuit, the multi-layer silicon carbide stack is used as a hard mask for fabricating an inter-element wiring structure.例文帳に追加

別の集積回路製造プロセスにおいて、多層炭化ケイ素スタックは、素子間配線構造を作るためのハードマスクとして使用される。 - 特許庁

To provide a composite sheet excellent in mechanical strength, workability, dielectric characteristic and rigidity that permits the thinning of the sheet when manufacturing a multi-layer printed wiring board.例文帳に追加

多層プリント配線板を製造する際に、機械強度、加工性、誘電特性、薄膜化を可能とする剛性に優れる複合シートを提供する。 - 特許庁

To provide a multi-pattern wiring substrate, where swelling and separation are less apt to occur between an insulating resin layer and a dummy pattern.例文帳に追加

絶縁樹脂層とダミーパターンとの間に膨れや剥れが発生しにくい多数個取り配線基板を提供する。 - 特許庁

MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD, COPPER-CLAD LAMINATE THEREFOR, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

多層プリント配線板用銅張り積層板、多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

Thereby, the metal base 11a is divided into two sheets of metal bases 11, on whose sides, multi-layer wiring structure films 15 are formed.例文帳に追加

これにより、メタルベース１１ａを、片面に多層配線構造膜１５が形成された２枚のメタルベース１１に分割する。 - 特許庁

To provide a laminated sheet which has high deflection resistance and can decrease generation of warpage after it is processed into a multi-layer printed-wiring board.例文帳に追加

耐たわみ性が高く、多層プリント配線板に加工した後の反りの発生を低減することができる積層板を提供する。 - 特許庁

To provide a multi-layer wiring board whose surface smoothness is made excellent by packing paste-shaped packing materials in a through-hole without mixing any air bubble.例文帳に追加

気泡を混入させることなく、スルーホールにペースト状の充填材を充填し、表面平滑性に優れた多層配線板を得る。 - 特許庁

Light, which has a wavelength with which the light passes through component material of a multi-layer printed wiring board 7 as an object to be machined, is emitted from a lightning device 10.例文帳に追加

加工対象物としての多層プリント配線板７の構成材料を透過する波長の光を照明装置１０により照射する。 - 特許庁