「multi-layer wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

MANUFACTURE OF CERAMIC MULTI-LAYER WIRING BOARD例文帳に追加

セラミック多層配線基板の製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

多層プリント配線板およびその製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

多層プリント配線板及びその製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER WIRING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

多層配線基板の製造方法及び多層配線基板 - 特許庁

MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

多層プリント配線板とその製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

多層印刷配線板とその製造方法 - 特許庁

GLASS CERAMIC MULTI-LAYER WIRING CIRCUIT BOARD HAVING CAPACITOR BUILT THEREIN例文帳に追加

コンデンサ内蔵ガラスセラミック多層配線基板 - 特許庁

MULTI-LAYER WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

多層配線基板及び半導体装置 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD FOR WIRING CIRCUIT BOARD AND FOR MULTI-LAYER WIRING BOARD例文帳に追加

配線回路基板の製造方法、及び多層配線基板の製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF WIRING BOARD AND MULTI-LAYER WIRING BOARD例文帳に追加

配線基板の作製方法および多層配線基板の作製方法 - 特許庁

WIRING LEAD-OUT DESIGN DEVICE AND WIRING LED-OUT MULTI- LAYER SUBSTRATE例文帳に追加

配線引き出し設計装置及び配線引き出しが施された多層基板 - 特許庁

OPTICAL WIRING BOARD, MANUFACTURING METHOD OF THE SAME, AND MULTI-LAYER OPTICAL WIRING例文帳に追加

光配線基板、光配線基板の製造方法及び多層光配線 - 特許庁

A multi-layer wiring layer is formed on a semiconductor substrate, and an inductor 3 is provided on an insulating layer 2 of the multi-layer wiring layer.例文帳に追加

半導体基板上に多層配線層を設け、多層配線層の絶縁層２上にインダクタ３を設ける。 - 特許庁

A blackened layer is formed on a wiring layer, except an alignment mark part in the multi-layer printed wiring board.例文帳に追加

配線層がアライメントマーク部分を除き黒化処理層が形成された多層プリント配線板。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING CAPACITOR FORMED IN MULTI-LAYER WIRING LAYER例文帳に追加

多層配線層内に形成されたキャパシタを有する半導体装置 - 特許庁

RESIN COMPOSITION FOR INTERLAYER INSULATING LAYER OF MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板の層間絶縁層用樹脂組成物 - 特許庁

MANUFACTURE OF INNER LAYER CIRCUIT BOARD AND MULTI- LAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

内層回路板の製造方法及び多層プリント配線板 - 特許庁

To provide a multi-layer wiring structure which connects upper layer wiring layer and lower layer wiring layer with a via contact having a large aspect ratio.例文帳に追加

上層配線層と下層配線層とを、アスペクト比の高いビアコンタクトで接続した多層配線構造を提供する。 - 特許庁

The wiring connected to the multi-crystal semiconductor layer 3 is upper layer wiring (second wiring 8) in the second or more layers in multilayered wiring.例文帳に追加

多結晶半導体層３に接続される配線は、複層配線のうちの２層目以上の上層配線（第２配線８）である。 - 特許庁

FLEXIBLE MULTI LAYER WIRING BOARD, FLEXIBLE SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE MULTI LAYER WIRING BOARD例文帳に追加

フレキシブル多層配線板、フレキシブル半導体装置及びフレキシブル多層配線板の製造方法 - 特許庁

To provide the multi-layer metal wiring forming method of a semiconductor element for easily forming multi-layer metal wiring whose high integration is sufficient.例文帳に追加

高集積化が十分な多層金属配線を容易に形成できるようにする半導体素子の多層金属配線形成方法を提供する。 - 特許庁

INSULATING RESIN SHEET WITH COPPER FOIL, MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法および半導体装置 - 特許庁

BORING POSITION DETERMINING METHOD OF MULTI-LAYER WIRING SUBSTRATE AND DEVICE THEREFOR AS WELL AS MANUFACTURING METHOD OF MULTI-LAYER WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

多層配線基板の穴あけ位置決定方法およびその装置ならびに多層配線基板の製造方法 - 特許庁

To suppress a height difference between the light receiving surface of a photoelectric conversion element and multi-layer wiring and to suppress the irregular reflection of incident light by the side wall of the multi-layer wiring.例文帳に追加

光電変換素子の受光面と多層配線との高低差を抑えるとともに、多層配線の側壁による入射光の乱反射を抑える。 - 特許庁

TILING METHOD FOR MULTI-LAYER WIRING BOARD, TILING EXPOSURE MASK AND METHOD FOR PRODUCING MULTI-LAYER WIRING BOARD BY USING THEM例文帳に追加

多層配線基板の多面付け方法、多面付け露光マスク及びそれらを用いた多層配線基板の製造方法 - 特許庁

RESIN COMPOSITION FOR OPTICAL WAVEGUIDE, OPTICAL WAVEGUIDE AND MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

光導波路用樹脂組成物、光導波路および多層プリント配線板 - 特許庁

BRANCHED WAVEGUIDE LINE, AND MULTI-LAYER WIRING AND ANTENNA SUBSTRATES HAVING THE SAME例文帳に追加

分岐導波管線路とこれを有する多層配線基板およびアンテナ基板 - 特許庁

HIGH DIELECTRIC CONSTANT COMPLEX MATERIAL AND MULTI- LAYER WIRING BOARD USING SAME例文帳に追加

高誘電率複合材料とそれを用いた多層配線板 - 特許庁

RESIN SHEET STRUCTURE AND MULTI-LAYER WIRING BOARD USING IT例文帳に追加

樹脂シート構造物およびそれを用いた多層配線板の製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER WIRING SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

多層配線基板およびその製造方法、並びに半導体装置 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD INCLUDING FLYING TAIL例文帳に追加

フライングテール部を有する多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

To form the conductive connection member of a multi-layer wiring board by a simple procedure.例文帳に追加

多層配線基板の導電接続部材を簡易な手順で形成する。 - 特許庁

MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD HAVING BUILT-IN PARTS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

部品内蔵型多層プリント配線板及びその製造方法 - 特許庁

RIGID FLEX MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

リジッドフレックス多層プリント配線板とその製造方法 - 特許庁

INTEGRATED PASSIVE ELEMENT, AND MULTI-LAYER WIRING SUBSTRATE INCORPORATING THE SAME例文帳に追加

集積化受動素子及び集積化受動素子内蔵多層配線基板 - 特許庁

MULTI LAYER WIRING SUBSTRATE WITH BUILT-IN SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

半導体装置内蔵多層配線基板及びその製造方法 - 特許庁

ADHESIVE FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD USING ADHESIVE FILM例文帳に追加

接着フィルム及びこれを用いた多層プリント配線板の製造法 - 特許庁

MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

多層型プリント配線基板及び多層型プリント配線基板の製造方法 - 特許庁

INSULATING MATERIAL WITH COPPER FOIL, AND MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD USING IT例文帳に追加

銅箔付絶縁材料及びこれを用いた多層プリント配線板 - 特許庁

RESIN COMPOSITION, ADHESIVE FILM USING IT, AND MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

樹脂組成物、それを用いた接着フィルム及び多層プリント配線板 - 特許庁

MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD, ITS INSPECTING METHOD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層プリント配線板とその検査方法および製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

多層フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING COLUMNAR METAL BODY AND MANUFACTURING METHOD FOR MULTI-LAYER WIRING BOARD例文帳に追加

柱状金属体の形成方法及び多層配線基板の製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

多層フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

多層印刷配線板の製造方法および多層印刷配線板 - 特許庁