「multi-layer wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for manufacturing a multi-layer printed wiring board having heat resistance, insulating ability, and crack resistance and being excellent in reliability and mass production by which a large number of small via holes can be formed.例文帳に追加

小径穴のバイアホールを大量に形成する事が可能であり、しかも、耐熱性、絶縁性、耐クラック性を兼ね備え、信頼性に優れかつ量産性に優れた多層プリント配線板の製造方法の提供。 - 特許庁

This multi-layered wiring board has its 2nd conductor layer formed by printing the conductive material and the film thickness of a pattern part is 40 to 90% of the film thickness of a line part.例文帳に追加

第２導体層が導電材を印刷した配線板であり、パターン部の膜厚が、ライン部の膜厚の４０〜９０％としてなる多層配線板。 - 特許庁

Low-load flattening work is effected due by employing electrolytic grinding whereby a multi-layer wiring structure employing a low-k material 9 as an interlayer insulating film is constituted.例文帳に追加

電解研磨を用いるため低負荷な平坦化加工が可能となるので、層間絶縁膜としてＬｏｗ−ｋ材料９を用いた多層配線構造も構築可能となる。 - 特許庁

To provide a producing method of multi-layer circuit board for improving close contact strength between wiring and insulating resin film while preventing a patterning fault accompanied by advancement in microfabrication.例文帳に追加

微細化に伴うパターニング不良を回避しながら、配線と絶縁樹脂膜との間の密着強度を高めることができる多層回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To improve adhesive properties of insulating resin and a conductor and electric reliability as a circuit board as to a both-sided/multi-layered printed wiring board which has inter-layer conduction with a conductor projection part formed on a base-side conductor.例文帳に追加

ベース側導体に形成された導体突起部によって層間導通を取る両面・多層用のプリント配線板において、絶縁樹脂と導体との密着性と、回路基板としての電気的信頼性を向上させること。 - 特許庁

The primary coil and secondary coil of a sheet type transformer are formed in each conductor pattern layers in coil pattern forming areas 136a and 136b of a multi-layer printed wiring board 110.例文帳に追加

多層プリント配線板１１０の巻線パターン形成領域１３６ａ，１３６ｂ内の各導体パターン層に、シート型トランスの１次巻線及び２次巻線を形成する。 - 特許庁

To solve a problem that an amount of heating caused from a concentration of an electric current increases when a large current flows in concentration to a few through-holes in a multi-layer wiring substrate.例文帳に追加

多層配線基板で、一つのスルーホールに大電流が流れる場合に、電流密度が過大になるとスルーホールで温度上昇が生じる。 - 特許庁

Thus, the configuring elements of the multi-layer printed wiring board 1 are ablated in a molecular level by the four-time wave ultraviolet laser, and a through-hole 5 or a stop hole 6 whose diameters D1 and D2 are small, that is, about 10 to 20 μm are formed.例文帳に追加

これにより、４倍波紫外線レーザが多層プリント配線基板１の構成要素を分子レベルでアブレートし、直径Ｄ１、Ｄ２が１０〜２０μｍ程度の小径の貫通孔５や止め穴６が形成される。 - 特許庁

To provide an insulating film excellent in insulation/conduction reliability, and a multi-layer wiring board using the same.例文帳に追加

有機材料から成る絶縁フィルムおよびこれを用いた多層配線基板において、配線の高密度化や絶縁信頼性・導通信頼性をともに満足させることができない。 - 特許庁

To fabricate a prepreg, a laminate, a metal-clad laminate, a printed wirirng board, a multi-layer printed wiring board and the like, which have excellent flame retardancy without any need for a material containing bromine, and have high heat resistance.例文帳に追加

臭素を含有する材料を必要とせずに優れた難燃性を発現し、かつ高い耐熱性を実現するプリプレグ、積層板、銅張積層板、印刷配線板、多層配線板などを作製する。 - 特許庁

The capacitor is formed in the multi-layer wiring structure of a semiconductor device, and the via plugs 1a to 1c and the via plugs 2a to 2c are arranged so as to be faced to each other with a portion of an interlayer insulating film interposed.例文帳に追加

キャパシタは、半導体装置の多層配線構造内に形成されており、ビアプラグ１ａ〜１ｃとビアプラグ２ａ〜２ｃとは、層間絶縁膜の一部を挟んで互いに対向している。 - 特許庁

To provide a multi-layer wiring board where cracks or delamination are hardly caused on a lid like conductor covering an opening of a through hole portion and a conductor portion of its surrounding and which is excellent in connection reliability.例文帳に追加

スルーホール部の開口部を塞ぐ蓋状導体やその周辺の導体部分にクラックやデラミネーションが生じにくく、接続信頼性に優れた多層配線基板を提供すること。 - 特許庁

The IC 21 is a BGA type circuit arranged on the multi-layer substrate 5d, and equipped with a plurality of general-purpose ports including a port 21a for model discrimination connected to any of the plurality of wiring layers.例文帳に追加

ＩＣ２１は、多層基板５ｄ上に配置され、複数の配線層のいずれかに接続された機種判別用ポート２１ａを含む複数の汎用ポートを有するＢＧＡタイプの回路である。 - 特許庁

Since the jumper pattern of the switch can outleap the wiring of the equipment, the wirings can be sorted without fitting jumper wires or using a multi-layer board.例文帳に追加

スイッチのジャンパーパターンは機器の配線を飛び越せるから、ジャンパー線を設けたり多層基板を用いたりすることなく、配線を並べ替えられる。 - 特許庁

To reduce cost by simply sorting a wiring of a circuit board with a switch loaded for a small equipment such as a cellphone without relying on a jumper wire or a multi-layer circuit board.例文帳に追加

携帯電話等の小型機器の回路基板であってスイッチを搭載するものの配線の並べ替えを、ジャンパー線や多層回路基板によることなく、簡便に行ってコストを下げる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which a low dielectric constant film is used as an interlayer insulating film, and highly reliable multi-layer wiring formed by a single damascene method is arranged.例文帳に追加

低誘電率膜を層間絶縁膜として用い、シングルダマシン法により形成した、信頼性の高い多層配線を有する半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multi-layer wiring structure in which a stopper film consisting of a silicon nitride is used, on the stopper of which a fine photoresist pattern is exactly formed.例文帳に追加

窒化シリコン膜からなるストッパ膜を用いた多層配線構造の製造方法において、微細なレジストパターンをストッパ膜上に正確に形成する。 - 特許庁

To provide the automatic layout method of a semiconductor integrated circuit capable of reducing a parasite capacity between different wiring layers eliminating overlapping by deviating a grid line in the automatic layout method of the semiconductor integrated circuit performing multi-layer wiring processing along the grid line.例文帳に追加

グリッド線に沿って多層の配線処理を行う半導体集積回路の自動レイアウト方法において、グリッド線をずらすことで、配線のオーバラップをなくし、以て、異なる配線層間の寄生容量を低減することを可能にした半導体集積回路の自動レイアウト方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board 100 for semiconductor device (for package), with which multi-layers are wired by multiple insulator layers 131-135 and a wiring layer composed of multiple patterned conductive layers.例文帳に追加

複数の絶縁体層１３１〜１３５と、複数層のパターン化された導電層からなる配線層により、多層にして配線を設けた、半導体装置用（パッケージ用）の多層配線基板１００で、上記問題に対応できる多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To simplify a manufacturing process by optimizing a multi-layer metal structure of a wiring pattern and by forming the wiring pattern of main metal and sub-metal by liquid processing such as ink-jet coating.例文帳に追加

配線パターンを有する基板及びそれを用いた液晶表示装置において、配線パターンの多層金属構造を最適化し、インクジェット塗布等の液体プロセスにより主金属と副金属の配線パターンを形成することで、生産工程を簡素化する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which has excellent fine wiring and high connection reliability required for the miniaturization, thinning and multi-functionalization of electronic components by increasing the adhesive strength between a conductor circuit and an insulated resin without being influenced by the roughened shape of a resin layer changing in accordance with the content of an inorganic filler or the like.例文帳に追加

無機フィラーの含有量などで変わってくる樹脂層の粗化形状に影響されずに、導体回路と絶縁樹脂との接着強度を高め、電子機器の小型化や薄型化、多機能化に必要な微細配線や高接続信頼性に優れたプリント配線板を提供すること。 - 特許庁

When a spiral inductor is provided at MMIC, a multi-layer wiring in a manufacturing process of MMIC is used, and the outer surface of wire included in the spiral wiring part of the spiral inductor has an uneven shape to increase the surface area of the wire.例文帳に追加

ＭＭＩＣにスパイラルインダクタを設ける場合に、ＭＭＩＣ製造過程で用いられる多層配線を利用し、スパイラルインダクタのスパイラル配線部を構成する導線の外表面に凹凸を形成し、導線の表面積を増加させる。 - 特許庁

To suppress the producing of a level difference in the interlayer insulating film for a lower-layer wiring having a recess produced by dishing, thereby generating the deterioration of accuracy of photolithography upon forming via plugs or short-circuit between the via plugs, in the manufacture of a multi-layered wiring having big-width interconnect lines.例文帳に追加

太幅配線を有する多層配線の製造において、ディッシングにより生じた凹部のある下層配線の上層の層間絶縁膜に段差が生じ、ビアプラグ形成時のフォトリソグラフィ精度低下やビアプラグ間短絡が生じることを抑制する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multi-layered circuit board (mother board, semiconductor chip mounting board), a semiconductor package and the like, which are capable of securing a bonding strength between an interlayer insulating layer and a wiring without forming recesses and projections of a degree of exceeding 1 μm on the surface of the wiring, and capable of transmitting a high-speed electric signal efficiently.例文帳に追加

配線の表面に１μｍを超す程度の凹凸を形成することなく層間絶縁層と配線の接着強度が確保でき、高速電気信号を効率よく伝送可能な多層回路基板（マザーボード、半導体チップ搭載基板）と半導体パッケージ等の製造方法を提供する。 - 特許庁

To receive no damage on components even when a through hole exposing a part of the component is formed by laser drilling in an insulating film covering the component when a multilayer wiring substrate with the built-in component is manufactured in the multi-layer wiring substrate with the built-in component and its manufacturing method.例文帳に追加

部品内蔵多層配線回路基板及びその製造方法に関し、部品内蔵多層配線回路基板を作製する際、部品を覆う絶縁膜にレーザ・ドリリングに依って部品の一部を表出させる通孔を形成しても、部品がダメージを受けないようにしようとする。 - 特許庁

To provide an integrated circuit manufacturing device and its method and program, for easily executing the change of wiring connection in manufacturing an integrated circuit by arranging cells configured of the combination of a plurality of logic circuits with prescribed array configurations, and integrating them into multi-layer wiring.例文帳に追加

複数の論理回路を組にしたセルを所定の配列形態をもって配置し、多層配線化する集積回路の作製において、配線接続の変更が容易に実行できる集積回路作製装置およびその方法、並びにプログラムを提供する。 - 特許庁

To provide a differential signal line which can adjust an electric length of a differential wiring, without increasing the area required for wiring and requiring a special substrate structure in a via connecting the differential signal lines, through a plurality of signal layers of a multi-layer printed substrate.例文帳に追加

多層プリント基板の複数の信号層にまたがる差動信号線路を接続するビアにおいて、配線に必要な面積を増大することなく、また特別な基板構造を必要とすることなく差動配線の電気長調整をすることができる差動信号線路を提供する。 - 特許庁

This semiconductor integrated circuit device having multi-layer wiring structure comprises heat conduction parts 33, 35, 37 (see the regions A, E, F) extending to the upper layer side via paths different from a connection hole for signal transmission and a metal wiring layer (see the region C).例文帳に追加

多層配線構造を備えた半導体集積回路装置において、多層配線構造を構成する接続孔及び金属配線層と同じ導電材料からなり、信号伝送用の接続孔及び金属配線層（領域Ｃ参照）とは異なる経路で上層側に延びる熱伝導部３３，３５，３７を備えている（領域Ａ，Ｅ，Ｆ参照）。 - 特許庁

A multi layer printed wiring board 11 rarely showing warpage is attained by allowing a moderating connection layer provided on an inner layer to absorb stress generated due to heating and cooling in a solder reflow process, and the like, as well as, a mounting body 16 for a camera module, an optical module, or the like, is attained by using the multilayer printed wiring board 11.例文帳に追加

ハンダリフロー等による加熱冷却による応力発生を、内層に設けた緩和接続層によって吸収することによって、反り量の少ない多層プリント配線板１１を実現すると共に、この多層プリント配線板１１を用いることで、カメラモジュールや光学モジュール等の実装体１６を提供する。 - 特許庁

In the semiconductor device of a package type joined with a semiconductor chip and having a plurality of outside terminals including a first outside terminal and a second outside terminal on the contrary side face to the semiconductor chip of a multi-layer board used as an interposer, a wiring pattern electrically connecting the first outside terminal and the second outside terminal to the inside of the multi-layer board is provided.例文帳に追加

半導体チップと接合され、インターポーザとして使用される多層基板の半導体チップと反対側の面に第一の外部端子４２０と第二の外部端子４３０を含む複数の外部端子を有するパッケージタイプの半導体装置であって、 前記多層基板の内部に第一の外部端子と第二の外部端子を電気的に接続する配線パターンが設けられていることを特徴とする。 - 特許庁

The multi-layer flexible wiring cable 12 connected to one circuit substrate is reversely folded so as to extend toward another circuit substrate, and is wound so that the cable layer positioned outside the folded portion is positioned on the inside circumference.例文帳に追加

一方回路基板に接続された多層フレキシブル配線ケーブル１２を、折り返して反転させることにより他方回路基板へ向けて延在させるとともに、折り返しの部分において外側に位置するケーブル層を内周側に位置させる態様で巻回する。 - 特許庁

The combined articles 3 of the connected circuit board 1 and the prepreg 2 are laminated across a plurality of stages, and heated and pressurized so that a multi-layer printed wiring board can be manufactured by laminating and integrating the plurality of circuit boards 1 through an insulating layer 6 by the prepreg 2.例文帳に追加

この結合した回路板１とプリプレグ２の組み合わせ物３を多段に複数積み重ねると共にこれを加熱加圧して成形することによって、プリプレグ２による絶縁層６を介して複数枚の回路板１を積層一体化した多層プリント配線板を製造する。 - 特許庁

To provide a circuit board sensing device and others requiring no countermeasure for the stray capacity in a measuring place and capable of touchlessly inspecting any circuit board about existence or none of wire severance in a multi-layer circuit board in which wirings formed on the obverse and reverse surfaces of the circuit board are in electric continuity through an inner layer circuit wiring.例文帳に追加

測定箇所における浮遊容量対策が不要であり、被検査回路基板の表裏に形成されている回路配線が内層回路配線を介して導通している多層回路基板の断線の有無をも、被検査回路基板に対して非接触で検査する。 - 特許庁

An air space with a lower thermal conductivity than that of a ceramic substrate of a multi-layer wiring ceramic package 300 is provided between an imaging area PA of an image sensor chip 100 and a signal processing chip 200, which face each other, as a low thermal conduction layer 901.例文帳に追加

イメージセンサチップ１００の撮像領域ＰＡと、信号処理チップ２００とが対面する間に介在するように、多層配線セラミックパッケージ３００のセラミック基板よりも熱伝導率が低い空気層を、低熱伝導層９０１として設ける。 - 特許庁

A multi-layered wiring board 18 is made thereafter to contact closely with the optical waveguide 16 via an adhesive layer 19 comprising a photo-curable resin, then the layer 19 is irradiated with a beam to be cured, and the writing board 18 is fixed to the optical waveguide 16.例文帳に追加

次に、多層配線基板１８を光硬化性樹脂よりなる接着層１９を介して光導波路１６に密着させたのち、光を照射して接着層１９を硬化させ、多層配線基板１８を光導波路１６に固着させる。 - 特許庁

To provide an electronic component storing package and an electronic device, reduced in the probability of separating a metallized layer from an insulating substrate or the like, and a multi-pattern wiring board reduced in the probability of separating the metallized layer from the insulating substrate or the like without reducing partitioning property extremely.例文帳に追加

メタライズ層が絶縁基体から剥離する可能性等を低減した電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供すること、および、分割性を極端に低減することなくメタライズ層が絶縁基体から剥離する可能性等を低減した多数個取り配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of effectively relaxing stress by the heat-shrinking of a package applied to a wiring layer of multi-layer structure and preventing the occurrence of a crack of a passivation film which is a film to protect a chip, or the like.例文帳に追加

本発明の課題は、多層構造の配線層に加わるパッケージの熱収縮による応力を効果的に緩和し、チップの保護膜であるパッシベーション膜のクラックの発生などを防止できる半導体装置を提供することである。 - 特許庁

In a method for manufacturing the multi-layer circuit board having an insulating resin layer and a wiring layer on a support substrate, a copper foil is stuck to the insulating resin layer using an adhesive agent, the free surface of the copper foil is processed with compound containing heterocycle, a via hole penetrating the copper foil to reach in the insulating resin layer is formed by a laser.例文帳に追加

支持基板上に絶縁樹脂層と配線層とを有する多層回路基板の製造方法において、密着剤を用いて銅箔を絶縁樹脂層に密着させ、銅箔の自由表面を、複素環を含む化合物で処理し、レーザにより、銅箔を貫通し絶縁樹脂層内に至るビアホールを形成する。 - 特許庁

In an insulated wire for wiring multi-wires having a core wire being a conductor, an insulation layer for coating the core wire and an adhering layer for coating the insulated layer, the softening point of the adhering layer in the stage of a stage B is 30 to 100°C and the glass transition point of the adhering layer after hardening is equal to or higher than 180°C.例文帳に追加

導体である芯線と前記芯線を被覆する絶縁層と、さらに前記絶縁層を被覆する接着層とを有するマルチワイヤ配線用絶縁被覆電線（ワイヤ）において、接着層を、Ｂステージ状態での軟化点を３０〜１００℃とし、かつ硬化後のガラス転移点が１８０℃以上とする。 - 特許庁

To provide a metal transfer plate usable for producing a multi-layered printed wiring board which solves problems wherein large damage is given to a copper wiring pattern in a final soft etching process and inter-line insulation reliability is low since unwanted base copper layer between the copper wiring patterns can not be completely removed.例文帳に追加

最後のソフトエッチング工程では銅配線パターンに強いダメージを与え、しかも銅配線パターン間の不要となった下地銅層を完全に除去できず、線間絶縁信頼性が低かったという問題を解決できる多層プリント配線板の製造に用いることのできる金属転写板を提供する。 - 特許庁

In an uppermost layer of the multi-layered wiring on a substrate, that is, having a plurality of layers each laminated with an interlayer insulating film provided therebetween, and having wiring formed in the respective layers; a metal member electrically connected to a node having a constant potential provided thereto is formed in a region other than regions having the wiring arranged therein.例文帳に追加

本発明では、基板上の多層配線、即ち、それぞれが層間絶縁膜を介して積層された複数の層と、それぞれの層内に形成された配線とを有する多層配線の最上位の層内において、配線が配置された領域以外の領域に、定電位が与えられるノードに電気的に接続するメタル部材が形成される。 - 特許庁

A ceramic-based multi-piece substrate 1 appearing rectangular in a planar view comprises a wiring board region 9 in which a plurality of wiring boards 13 are arranged in a matrix in a plane direction, a frame part 11 arranged to surround whole periphery of the wiring board region 9 in the plane direction and a periphery metallized layer 43 formed along a periphery of the frame part 11 in the plane direction.例文帳に追加

セラミックを主体とし、平面視が矩形を呈する多数個取り基板１であって、複数の配線基板１３が平面方向において縦横に配置された配線基板領域９と、配線基板領域９の平面方向における全周を囲む様に配置された枠部１１と、枠部１１の平面方向における外周に沿って形成された外周メタライズ層４３とを備えている。 - 特許庁

Parasitic capacitance formed between the reference level wiring 103 and a corresponding signal wiring 100 is added to variable capacitive elements of circuit elements 101 in parallel and a partial hollow layer 104 at least vertically below the corresponding signal wiring 100 is placed in a multi- layered board 102 in which the voltage controlled piezoelectric oscillator is configured.例文帳に追加

基準電位配線１０３との間に生じる寄生容量が、回路素子１０１中の可変容量素子に対して並列に付加される該当信号配線１００の垂直下が、少なくとも中空となった部分中空層１０４を電圧制御圧電発振器が構成されている多層基板１０２中に設ける。 - 特許庁

To provide an evaluation method capable of easily evaluating interlayer adhesiveness of an adhesive layer of a board and a wire adhesive layer in a short time without performing work for applying a resin composition to a wire when developing a resin composition used for the adhesive layer of a board and a wire adhesive layer in manufacture of a multi-wire wiring board.例文帳に追加

マルチワイヤ配線板の製造における基板の接着剤層およびワイヤ接着層に用いられる樹脂組成物の開発に際して、ワイヤへ樹脂組成物を塗布する作業を行うことなく、基板の接着剤層およびワイヤ接着剤層の層間接着性の評価を短時間で容易にできる評価方法を提供する。 - 特許庁

To provide sheet materials for manufacturing a wiring board capable of preventing the difference of the thermal histories at the time of molding of each of a plurality of layers by carrying out multi-layering by end batch molding by using the sheet materials for manufacturing a multi-layer board, and achieving miniaturization and reliability improvement by realizing the micronization and high density of a conductor circuit.例文帳に追加

多層板の作製に使用することによって、一括成形にて多層化を行うことにより複数の各層における成形時の熱履歴の相違を解消することができ、併せて導体回路の微細化・高密度化による小型化と、信頼性の向上とを達成することができる配線板製造用シート材を提供する。 - 特許庁