「package manufacture」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

MANUFACTURE OF LEAD-LESS PACKAGE例文帳に追加

リードレスパッケージの製造方法 - 特許庁

MANUFACTURE OF IC PACKAGE例文帳に追加

ＩＣパッケ—ジの製造方法 - 特許庁

MANUFACTURE OF IC PACKAGE例文帳に追加

ＩＣパッケージの製造方法 - 特許庁

MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

半導体パッケ—ジの製造方法 - 特許庁

TAPE PACKAGE AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

テープパッケージとその製造方法 - 特許庁

MANUFACTURE OF AIRTIGHT SEALING PACKAGE例文帳に追加

気密封止パッケージの製造方法 - 特許庁

VIDEO CASSETTE PACKAGE BODY AND MANUFACTURE OF PACKAGE BODY例文帳に追加

ビデオカセット包装体及び該包装体の製造方法 - 特許庁

PACKAGE BOARD, SEMICONDUCTOR PACKAGE AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

パッケージ基板、半導体パッケージおよび製造方法 - 特許庁

MANUFACTURE OF PACKAGE AND MANUFACTURING APPARATUS FOR PACKAGE例文帳に追加

包装体の製造方法及び包装体の製造装置 - 特許庁

MANUFACTURE OF QFN SEMICONDUCTOR PACKAGE AND PACKAGE ELEMENT例文帳に追加

ＱＦＮ半導体パッケージの製造方法、及びパッケージ素子 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE AND MANUFACTURE OF PACKAGE OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品パッケ—ジ及び、電子部品のパッケ—ジの製造方法 - 特許庁

MANUFACTURE OF CHIP SCALE PACKAGE DEVICE AND THE CHIP SCALE PACKAGE DEVICE例文帳に追加

チップスケ—ルパッケ—ジ素子の製造方法及びチップスケ—ルパッケ—ジ素子 - 特許庁

MEMBER FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND MANUFACTURE OF THE SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

半導体パッケ—ジ用部材，半導体パッケ—ジ及び半導体パッケ—ジ製造方法 - 特許庁

HOLLOW PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

半導体中空パッケージ及びその製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PACKAGE, ITS MANUFACTURE, AND CONVEYANCE FRAME例文帳に追加

半導体パッケージ、その製造方法及び搬送フレーム - 特許庁

MANUFACTURE OF QFN SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

ＱＦＮ半導体パッケージの製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

半導体素子パッケージおよびその製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR RESIN SEALED PACKAGE AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

半導体樹脂封止パッケージ及びその製造方法 - 特許庁

METAL BASE SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

メタルベース半導体パッケージとその製造方法 - 特許庁

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

半導体用パッケージとその製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

半導体チップパッケ—ジ及びその製造方法 - 特許庁

COLUMN LEAD TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

コラムリ—ド型半導体パッケ—ジ及びその製造方法 - 特許庁

STRUCTURE FOR PACKAGE FOR PIEZOELECTRIC VIBRATOR AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

圧電振動子用パッケージの構造及び製造方法 - 特許庁

MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

半導体集積回路パッケージを製造する方法 - 特許庁

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

半導体素子のパッケージおよびその製造方法 - 特許庁

MICROWAVE CIRCUIT PACKAGE AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

マイクロ波回路パッケージおよびその製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

半導体パッケ—ジ及びその製造方法 - 特許庁

LEAD FRAME, SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

リードフレーム、半導体パッケージ及びその製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, PACKAGE, AND THEIR MANUFACTURE例文帳に追加

半導体装置およびパッケージならびにそれらの製造方法 - 特許庁

MANUFACTURE OF CHIP-SUPPORT SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

半導体パッケージ用チップ支持基板の製造法 - 特許庁

MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR PACKAGE AND STRUCTURE THEREOF例文帳に追加

半導体パッケージの製造方法およびその構造 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

半導体パッケージおよび製造方法 - 特許庁

BGA-SEMICONDUCTOR PACKAGE AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

ＢＧＡ型半導体パッケージ及びその製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

半導体のパッケージおよびその製造方法 - 特許庁

CHIP SIZE PACKAGE(CSP) AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

チップサイズ・パッケージ（ＣＳＰ）及びその作製方法 - 特許庁

MANUFACTURE OF LEAD FRAME FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

半導体パッケージ用リードフレームの製造方法 - 特許庁

OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT PACKAGE AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

光半導体素子用パッケージおよびその製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR MOUNTING PACKAGE AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

半導体搭載用パッケージ及びその製造方法 - 特許庁

PACKAGE AND SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

パッケ—ジならびに半導体装置およびその製造方法 - 特許庁

MULTI-CHIP SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

多チップ半導体パッケージ構造とその製造方法 - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

集積回路パッケージ及びその製造方法 - 特許庁

LAMINATED SEMICONDUCTOR PACKAGE AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

積層化半導体パッケ—ジ及びその製造方法 - 特許庁

METAL-BASE BGA PACKAGE AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

メタルベースＢＧＡパッケージとその製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURE THEREOF, AND PACKAGE BOARD例文帳に追加

半導体装置、その製造方法およびパッケージ用基板 - 特許庁

MANUFACTURE OF MULTI-PIN BGA SEMICONDUCTOR SUBSTRATE PACKAGE例文帳に追加

多ピンＢＧＡ半導体基板パッケージの製造方法 - 特許庁