「package manufacture」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

According to the present invention, an excellent heat production efficiency is obtained while using a general PCB material as a substrate instead of a metal substrate, and therefore, it is possible to manufacture a substrate package of high quality at a low cost.例文帳に追加

本発明によると、金属基板の代わりに一般ＰＣＢ材料を基板として使用しながらも良い発熱効率が得られ、これによって高品質の基板パッケージを低価で製作することが出来る。 - 特許庁

To provide a method for manufacture in which an interposer board, etc., that performs test and evaluation of electrical characteristics for an IC element or an IC package with accuracy is supplied with ease.例文帳に追加

IC素子もしくはICパッケージを対象とした電気特性の試験評価を精度よく行えるインターポーザ基板などを容易に供給できる製造法の提供。 - 特許庁

To provide a thermoforming container, lid material and an easily peelable package and a multilayer sheet capable of forming all the aforementioned articles, having high air-tightness, peeling property, well-balanced in rigidity, heat resistance and oil resistance and with little time and labor for their manufacture.例文帳に追加

高い密封性と、易開封性を備え、製造に手間がかからず、剛性、耐熱性、耐油性のバランスに優れた熱成形容器、蓋材、易開封性包装体及びこれらを成形できる多層シートを提供すること。 - 特許庁

To provide a package for electronic parts and a piezo-electric oscillating device which can improve manufacture yield in hermetic seal and reliability after sealing simultaneously.例文帳に追加

気密封止における製造歩留まりを向上させるとともに、封止後の信頼性を向上させることのできる電子部品用パッケージ及び圧電振動デバイスを提供する。 - 特許庁

To provide a piezoelectric oscillator, especially a crystal oscillator for a clock, provided with a package structure capable of coping with the allocation of an output enable/output disable (designated as "E/D", hereafter) function by a simple manufacture process and production management.例文帳に追加

Ｅ／Ｄ用機能の割当てを簡潔な製造工程および生産管理で対応することができるパッケージ構造を備える圧電発振器、特にクロック用水晶発振器を得る。 - 特許庁

To manufacture a package which receives/outputs a high speed electric signal in a short time and at a low cost and which has frequency characteristics excellent even over a high frequency region.例文帳に追加

高速の電気信号を入出力するパッケージにおいて、短時間かつ低価格に作製することができ、高周波領域まで良好な周波数特性を得る。 - 特許庁

To simplify the process of manufacture by which the 'fixing' problem of a mirror observed with the conventional elements is solved and eventually the request for an exquisite non-activated coating and a hermetic package of a high cost is released.例文帳に追加

従来の素子に見られていたミラーの“固着”問題が解決され、結果として、絶妙な非活性化コーティングと高コストの密閉パッケージへの要求を緩和することにより、製造過程が簡素化される。 - 特許庁

To provide an article insertion unit capable of automatically inserting an article into a film with a mount, for automating the manufacture of a film package with a mount.例文帳に追加

台紙付きフィルム包装体の製造を自動化すべく、台紙付きフィルムに物品を自動挿入することができる物品挿入ユニットを提供する。 - 特許庁

To manufacture a multilayer interconnection board that inhibits warpage, can carry out high-density flip-chip packaging, can cope with the high speed of a chip, can thin a package, and has a new structure with low few man-hours.例文帳に追加

ソリが抑制され、高密度フリップチップ実装が可能で、チップの高速化に対応可能で、パッケージの薄型化が可能な新規構造の多層配線基板を少ない工数で製造する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device, which gives a compact package where a packaging area is reduced, at the same time, uses a silicon substrate, does not have any via holes, and can manufacture inexpensively.例文帳に追加

実装面積を縮小した小型のパッケージを得ると共に、シリコン基板を用いたビアホールのない安価に製造できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To manufacture a sealing board with a brazing material for a package which facilitates control of conditions for welding work of the brazing material to the sealing board, and which is provided with stabilized quality.例文帳に追加

封着板へのロー材の融着作業条件管理を容易にし、且つ安定した品質のパッケージ用ロー材付き封着板を製造可能にする。 - 特許庁

To simplify a manufacture process by including the formation process of a rewiring layer in the process flow of an existing Si wafer process, while securing reliability on a chip-size package.例文帳に追加

チップサイズパッケージの信頼性を確保しながら、再配線層の形成工程を既存のＳｉウエーハプロセスの工程フロー内に含めること - 特許庁

To provide a system for designing/manufacturing a semiconductor package in which work load or work allotment is rationalized on the design side and the manufacturing side, and efficient design and manufacture are attained while shortening the time and reducing the cost.例文帳に追加

設計側と製造側の作業負担や作業分担の適正化、設計・製造の効率化、時間短縮、コスト削減を図ることができる半導体パッケージの設計・製造システムを提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which enables a manufacturer of a component sealing package to reduce one manufacture process, and a resin sealing method using it.例文帳に追加

部品封止パッケージの製造メーカにとって、製造工程を１工程減ずることができるプリント配線板とそれを用いた樹脂封止方法を提供する。 - 特許庁

To provide: a photosensitive film which includes a photosensitive layer of stable plane shape free of foreign matter defects, and is suitably used in the manufacture of a printed wiring board, a high density multilayer board, a semiconductor package, and the like; and a method for producing the photosensitive film.例文帳に追加

異物故障のない、安定した面状の感光層が得られ、プリント配線板、高密度多層板及び半導体パッケージ等の製造に好適に用いられる感光性フィルム及びその製造方法の提供。 - 特許庁

To manufacture a flexible circuit board (COF package) formed with interconnection layers which are formed with bumps and are arranged at fine pitch without causing faults.例文帳に追加

何ら不具合が発生することなく、バンプが設けられたファインピッチの配線層を備えたフレキシブル回路基板（ＣＯＦパッケージ）を製造すること。 - 特許庁

Here, the warranty period data may be manufacture day data, the package contents keeping agent may be a disiccant, or an deoxidizer, and the IC may be incorporated in the form of a tag.例文帳に追加

なお、保証期限データが製造日データであっても、包装内容維持剤が乾燥剤であっても、包装内容維持剤が脱酸素剤であっても、ＩＣがタグの形で内蔵されててもよい。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device which gives a compact package where a packaging area is reduced, at the same time, uses a silicon substrate, does not have any via holes, and can manufacture inexpensively.例文帳に追加

実装面積を縮小した小型のパッケージを得ると共に、シリコン基板を用いたビアホールのない安価に製造できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package including a thermal conductivity improving structure which achieves higher thermal conductivity, and is thinner and easier to manufacture than the conventional types.例文帳に追加

従来の熱伝達効率向上構造に比べ熱伝達効率が良く、厚さを薄く出来、製造容易である、熱伝達効率向上構造を含む半導体パッケージを提供することである。 - 特許庁

To provide a method of melt-sticking lead of SMD package; with which the manufacture of a graphite jig in a melt-sticking step is facilitated by minimizing the defective alignment of leads and the occurrence of leakage caused by a defective graphite jig is prevented.例文帳に追加

リードの整列不良を最小化し、融着工程のグラファイトジグの製造を容易にし、グラファイトジグの不良による漏れを防止するＳＭＤパッケージのリード融着方法を提供することである。 - 特許庁

A conductive alloy is used in the first layer 26 of the alloy layer laminate 20, a resistant alloy is used in the second layer 25 and a polymer is used in the third layer 24 to manufacture a part adapted to a printed wiring board, an IC package or the like.例文帳に追加

この合金層積層体２０の第１の層２６に導電性合金、第２の層２５に抵抗性合金、第３の層２４に高分子を用いることで、プリント配線板、ＩＣパッケージなどに適用される部品を製造する。 - 特許庁

To provide an inexpensive function element package by providing a bonding structure which has superior solder wettability and has bonding property as a structure for airtightly sealing a function element by soldering at a wafer level, and improving the manufacture yield.例文帳に追加

はんだ接合により機能素子をウェハレベルで気密封止する構造において、はんだの濡れ性に優れ、接合性の高い接合構造を提供し、製造歩留りを向上させ、安価な機能素子パッケージを提供する。 - 特許庁

To manufacture a package of improved visual recognition properties for a content to be manufactured at a low price level while enhancing the outer appearance as a product.例文帳に追加

本発明は、中身に対する視認性を向上させるとともに、製品としての見栄えを高めつつも低価格のパッケージを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an optical constituent component which is small-sized and is not so expensive, to provide an optical and mechanical package which is simple, and to provide an optical design which is not so difficult to manufacture.例文帳に追加

より小さく、かつさほど高価でない光学構成要素、より簡単な光学-機械的パッケージ、およびさほど困難でない光学設計を提供する。 - 特許庁

To manufacture an effective package at a low cost which is the effective package for cosmetics, and particularly a mascara unit and which is formed by providing a preservation container for the cosmetics and a transparent cover enclosing the container, and in which the container and the cover are positioned with keeping a certain distance mutually at least partially in order to obtain attractive appearance.例文帳に追加

化粧品、特にマスカラ・ユニットのための効果的なパッケージであって、化粧品のための保存容器と容器を取り囲む透明なカバーとを備えて成り、容器とカバーが少なくとも部分的に、互いに距離を置いている効果的なパッケージを、魅力的な外観を獲得するために、低コストで製造可能とすること。 - 特許庁

Afterward, the reverse-allocated merchandise is registered as unreserved in the stock management table, unreserved stock merchandise is reallocated in the shipping amount of reverse-allocated merchandise in package units in order of manufacture, and the reallocated merchandise is registered as reserved in the shipping amount in package units in the stock management table.例文帳に追加

そして、後引当が行われた商品に対して未予約を在庫管理テーブルに登録し、未予約の在庫商品に対して、後引当が行われた商品に係る出荷数量を荷姿単位で製造順に再度引き当て、再引当が行われた商品に対して出荷数量および予約済みを荷姿単位で在庫管理テーブルに登録する。 - 特許庁

places, encloses or annexes any goods which are sold, exposed for sale or in possession for sale or for any purpose of trade or manufacture, in or with any package or other thing to which a trade mark or mark or trade description has been applied; or 例文帳に追加

販売される商品，販売のため陳列される商品，又は販売その他の取引若しくは生産の目的で所持する商品を，商標，標章，又は取引表示が使用されている包装若しくはその他のものを用いて，入れ，包み，又は添付する者，又は - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition having high resolution and high hold time characteristics after lamination or exposure and useful as a DFR for the manufacture of an alkali developing type printed circuit board, a lead frame and a semiconductor package.例文帳に追加

高解像度であり、良好なラミネート後及び露光後ホールドタイム特性を有する、アルカリ現像型のプリント回路板、リードフレーム及び半導体パッケージ製造用のＤＦＲに有用な、感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To improve the resin damming effect of a seal resin by grooves formed on the surface of an insulation film, thereby improving the productivity of semiconductor device manufacture having a tape carrier for the semiconductor device and a BGA type chip size package using the same.例文帳に追加

絶縁皮膜の表面に設ける溝による封止樹脂の堰き止め効果を向上させ、半導体装置用テープキャリア及びそれを用いたＢＧＡ型チップサイズパッケージを有する半導体装置製造の生産性を向上する。 - 特許庁

To solve a trouble in manufacture of microbridge structure, and to simplify a process up to mounting onto a vacuum package to reduce a manufacturing cost.例文帳に追加

マイクロブリッジ構造の作製における不具合を解消し、真空パッケージに実装するまでの工程を簡略化し製造コストの低減を図ることができるマイクロブリッジ構造の作製方法及び該構造を備える素子の製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a lead frame that can manufacture a plurality of lead terminals 3, 4, and 5 to a semiconductor device, and a number of electronic components 2 that project from one side of a package body 8 to the semiconductor device using a simply process.例文帳に追加

半導体素子に対する複数本のリード端子３，４，５を、前記半導体素子に対するパッケージ体８における一つの側面より突出した電子部品２の多数個を、簡単な工程で製造できるリードフレームを提供する。 - 特許庁

To provide a composite metal layer with a support metal foil which reduces wastes to be generated by manufacture of a wiring board and is favorable for the global environment, the wiring board using the same and a method for manufacturing the same, and a method for manufacturing a semiconductor package using the wiring board.例文帳に追加

配線板の製造によって生じる廃棄物を減らし、地球環境にとって好ましい支持体金属箔付き複合金属層、これを用いた配線板とその製造方法、この配線板を用いた半導体パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

To manufacture a surface acoustic wave branching filter, where two surface acoustic wave filters are contained in one package, which prevents deterioration in the attenuation and the isolation due to mutual inductance, intrusion of generated noise to the circuit and can be downsized.例文帳に追加

二つの弾性表面波フィルタを一つのパッケ−ジにした弾性表面波分波器の製造において、相互誘導による減衰量やアイソレ−ションの悪化、発生したノイズの回路への流入を防ぐこと並びに、装置の小型化を目的としている。 - 特許庁

To establish a products shipment information control system capable of accurately grasping which package is mounted in which item of products and also what destination, time of manufacture, etc., are, and also quickly responding to appearance of any poorly yielded items to be retrieved, undergo a maintenance process, etc.例文帳に追加

どのパッケージがどの製品に搭載されているのか、また出荷先や製造時期等を正確に管理することができ、不具合などによる該当製品の回収やメンテナンス等にも迅速に対応することが可能な製品出荷情報管理方式を得る。 - 特許庁

To inexpensively and easily manufacture, by using a technique of a resin mold, a microphone package having a structure where a cavity part including a semiconductor chip is formed by arranging a lid body on the upper surface of a plate-like substrate for mounting a semiconductor sensor chip thereon, and a sound hole is formed on the substrate.例文帳に追加

半導体センサチップを搭載する板状の基板の上面に蓋体を配して半導体センサチップを含む空洞部を形成し、かつ、基板に音響孔を形成した構成のマイクロフォンパッケージを、樹脂モールドの技術を用いて安価かつ容易に製造できるようにする。 - 特許庁

To provide a gas-sealed bag which is easy in transportation and manufacture, and in which a configuration for protecting the edge portion of a package is formed and which has a protective function which can be accommodated to the protection of an edge section when expanding the gas-sealed bag by applying a gas.例文帳に追加

輸送、製造が容易であり、かつ、気体を供給して気体密封袋を膨満すると、梱包物の角部分を保護する形状が形成され、あらゆる大きさや形状の梱包物体の、角部の保護に対応できる保護機能を有する気体密封袋を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board for a semiconductor package, which can effectively discharge a gas in the board without impairing electric characteristics, and has high packaging properties and reliability by suppressing curving by making swelling and peeling hardly occur in spite of heating etc., during the manufacture; and to provide a semiconductor device.例文帳に追加

電気的特性を損なわないまま、基板中のガスを効果的に放散でき、製造時の加熱等によってもふくれや剥離を発生し難くくし、反りを抑制することで、実装性や信頼性の高い半導体パッケージ用の多層配線基板と半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a low cost unit for mounting a removable opening unit at a web of a packaging material to manufacture a sealing package of a fluidized food without necessity of a special purpose synchronizing system for controlling an efficiency for mounting the opening unit at the web.例文帳に追加

流動食品の密封パッケージを製造するために、取り外し可能な開口装置を包装材料のウェブに取り付けるためのユニットで低価格で、開口装置をウェブに取り付ける効率を制御する専用の同期システムを必要としないユニットを提供する。 - 特許庁

To improve the system and assembly consistencies of such a plurality of semiconductor chips as system LSIs (SoCs) and memory LSIs which are mounted on a semiconductor device, in the manufacture of such a semiconductor device as an SiP having a plurality of semiconductor chips mounted on a single package.例文帳に追加

複数の半導体チップを単一パッケージに搭載したＳｉＰなどの半導体装置の製造において、半導体装置に搭載されるシステムＬＳＩ（ＳｏＣ）やメモリＬＳＩなど複数の半導体チップのシステム整合性・アセンブリ整合性を図ることができる技術を提供する。 - 特許庁

A thin beltlike magnetic material such as a Fe-based, Co-based, or Ni-based amorphous magnetic alloy thin belt is wound in ≥1 layer in conformity with the shape of the facing package of the noncontact data carrier to manufacture a nearly cylindrical magnetic core material 32.例文帳に追加

Ｆｅ系、Ｃｏ系、Ｎｉ系等のアモルファス磁性合金薄帯等の薄帯状磁性材料を非接触データキャリアの外装パッケージの形状に合わせて、１層以上に巻回し、略円筒型状の磁芯用芯材３２を作製する。 - 特許庁

To provide a chip-size package and its manufacture, which can make a highly accurate electrical connection between a bump and a wiring pattern and obtain both bump-pitch reduction and bump-strength improvement, and which are high in mass-productivity by forming a bump array into a multilayered structure.例文帳に追加

バンプアレイを複数階層構造とすることにより、バンプと配線パターンとの高精度な電気接続ができ、バンプピッチ縮小とパンプ強度向上の両立ができ、かつ量産性の高いチップサイズパッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a glass fiber package in which fiber breakage (lowering in the fiber length) and fiber adhesion caused by compression packing is hardly caused even upon a long-term storage and the properties inherent to the glass fiber immediately after its manufacture tends to be maintained and to provide a method for packing the glass fiber and to provide a glass fiber product using the same.例文帳に追加

長期保管に際しても圧縮梱包に起因した繊維破壊（繊維長低下）や繊維接着が生じにくく、繊維製造直後の前記ガラス繊維本来の性能が保持され易いガラス繊維梱包体およびガラス繊維梱包方法とそれを用いたガラス繊維製品を提供する。 - 特許庁

To provide an effective solder material by which, an excess interface- reaction caused when a chip component is attached to a package by soldering is controlled, or, in manufacturing, damage caused from a thermal and mechanical variation in operation is prevented, thereby, a semiconductor having a high yield of manufacture and reliability can be attained.例文帳に追加

チップ部品を載置部材にろう付けして固着する際の過剰な界面反応を抑制すると共に、製造時、あるいは、運転時の熱的および機械的な変化によるろう付け部の破損を防ぎ、製造歩留りや信頼性の高い半導体装置を得るに有効なろう材の提供。 - 特許庁

To provide a container capable of storing both prepared vegetable food such as cut vegetables and a liquid seasoning contained in a small bag, and a package of prepared vegetable food using the container and having good workability and appearance while maintaining the shape immediately after the manufacture.例文帳に追加

カット野菜等の野菜惣菜と小袋入り調味液を一緒に収容できる容器体及びこの容器体を使用して作業性に優れ、かつ製造直後のままの形態を維持可能とした見栄えのする野菜惣菜の包装体を提供する。 - 特許庁

To adapt a high-temperature process for stabilizing a film formation, when forming a passive element such as a capacity element of the like by a thin film method or the like, and at the same time miniaturize and lighten, in a semiconductor package and its manufacture method.例文帳に追加

半導体パッケージ及びその製造方法において、容量素子等の受動素子を薄膜法等により形成する際にその成膜を安定に行うための高温のプロセスを適応可能とし、併せて小型化及び軽量化も図ることを目的とする。 - 特許庁