「package manufacture」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

To manufacture a package of a new structure for sufficiently proving the reliability of a chip with simple manufacturing steps since not only the overall package size of the chip package can be remarkably reduced but also a step of forming a via hole and a step of wiring become unnecessary.例文帳に追加

本発明によるチップパッケージでは、全体としてのパッケージ寸法を画期的に小型化できるばかりでなく、バイアホール形成工程やワイヤ工程などが不要となるので、その製造工程が簡素ながらもチップの信頼性を充分保障する新たな構造のパッケージを製造することが可能になる。 - 特許庁

Transparent elastic resin is discharged to a main body of a light-emitting diode package, then an LED lens is integrally formed with the main body of the light-emitting diode package using a technology reversing an entire structure to manufacture the light-emitting diode package.例文帳に追加

本発明は、透明な弾性樹脂を発光ダイオードパッケージ本体に吐出した後、全体構造を覆す技法によってＬＥＤレンズを発光ダイオードパッケージ本体と一体化して発光ダイオードパッケージを製造する。 - 特許庁

To provide a substrate for mounting a light emitting element which can manufacture a high quality light emitting element package easily while eliminating variation in chrominance when a white LED is manufactured, and to provide a light emitting element package employing that substrate, and a display and an illuminator employing that package.例文帳に追加

白色ＬＥＤを製造する際に色度のばらつきが少なく、容易に高品質の発光素子パッケージ体を製造可能な発光素子実装用基板、該基板を用いた発光素子パッケージ体、該パッケージ体を用いた表示装置及び照明装置の提供。 - 特許庁

To provide a manufacture that can readily manufacture a circuit board for surface mounting package and with high yield.例文帳に追加

平面実装パッケージ用の回路基板であって、安定した性能を有するものを、容易に、かつ、歩留まりよく製造することのできる製造方法を提供する。 - 特許庁

The LCD unit cell with the polarizing plate attached is separated from the assembly substrate to manufacture an LCD panel, to which a tape carrier package and a printed circuit board are mounted to manufacture an LCD panel assembly.例文帳に追加

偏光板を取付けたＬＣＤユニットセルを組立基板から分離し、ＬＣＤパネルを製造し、テープキャリアパッケージ及び印刷回路基板を取付けてＬＣＤパネルアセンブリを製造する。 - 特許庁

To provide a laminated semiconductor package and its manufacturing method with which the mounting density of semiconductor chips can be improved without increasing their occupancy area, as well as an aligning jig for manufacturing the laminated semiconductor package which is used for the its manufacture.例文帳に追加

占有面積を拡大せずに半導体チップの実装密度を向上し得る積層半導体パッケージ及びその製造方法、並びに積層半導体パッケージを製造するときに利用される積層半導体パッケージ製造用アライニングジグを提供する。 - 特許庁

To provide: a metal outer package case material which has little elution of metal in aging process at the time of manufacture of a lithium ion battery, and as a result, has little voltage drop of lithium ion battery after aging; a metal outer package case; and a lithium ion battery using the same.例文帳に追加

リチウムイオン電池製造時のエージング工程で金属溶出が少なく、この結果、エージング後のリチウムイオン電池の電圧低下が少ない金属外装ケース用素材、金属外装ケースおよび該金属外装ケースを用いたリチウムイオン電池を提供する。 - 特許庁

To provide a package and its manufacturing method that can manufacture a semiconductor application product having a high reliability and at a low price by eliminating a special process and making a process as simple as possible in a semiconductor package having a protruded electrode which is protruded from a resin protective film covering a semiconductor chip surface.例文帳に追加

半導体チップ表面を覆う樹脂保護膜から突出した突起電極を有する半導体パッケージにおいて、特殊な工程、装置を無くし、工程を可能な限りシンプルにして廉価で信頼性の高い半導体応用製品を製造できるパッケージおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To manufacture a lidded package capable of non-linearly forming the opening edge of the lidded package by the so-called rotary bag making machine and capable of housing an article to be packaged without injuring the hand even if no glove is used.例文帳に追加

いわゆる輪転製袋機によって蓋付き包装体の開口縁を非直線状に形成することができ、これにより、手袋を装着しなくても手を傷つけることなく被包装物を収容することが可能な蓋付き包装体を製造する。 - 特許庁

The orderer 2 confirms whether the package is manufactured according to the specifications by viewing the e-mailed video, and instructs points different from the specifications to the 1st contractor 5 in such a case or allows the contractor 5 to continue to manufacture the package when there is no problem (step 104).例文帳に追加

発注者２は、電送されてきた映像を見て、仕様書通りのパッケージが製作されているかどうかを確認し、第１の外部業者５に対して、仕様書と異なる点があれば指示し、問題がなければパッケージの製作続行を許可する（ステップ１０４）。 - 特許庁

To provide an electronic component housing package exhausting air existing in the package to the outside in a short period of time in an exhausting process during manufacture without deteriorating its quality, and also to provide an electronic apparatus, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

品質を低下させることなく、しかも、製造時等の排気工程において、パッケージ内に存在する空気を短時間で外部へ排気することができる電子部品収納用パッケージ、電子装置、および電子装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a sheet with a non-contact type IC chip, which is used while being fitted to a product or a package body or used as a raw material of a package body and facilitates the management of materials in the middle of stock control and manufacture, and its manufacturing method.例文帳に追加

製品や包装体に取り付けて用いられ、あるいは包装材の原材料として用いられ、在庫管理や製造途中での材料の管理を容易に行うことを可能にする非接触方式ＩＣチップ付きシートとその製造方法を提供すること。 - 特許庁

A sintering-type paste containing a carbon component is injected into a mold to manufacture a radiation pin 100a, thereby facilitating to manufacture radiation pins 100a with various shapes, and radiation efficiency of a package substrate can be improved by such a radiation pin 100a.例文帳に追加

カーボン成分を含む焼成型ペーストをモールドに注入して放熱ピン１００ａを製造することにより、多様な形状を有する放熱ピン１００ａの製造が容易になり、このような放熱ピン１００ａによってパッケージ基板の放熱効率を向上させることができる。 - 特許庁

To materialize the manufacture of a semiconductor device where a package base and a semiconductor chip are united, and is capable of giving a marking mark for marking of type or manufacture history or marking of the directionality of an element, or the like.例文帳に追加

パッケージベースと半導体チップとが一体化された半導体装置であって、型名や製造履歴の表示、あるいは、素子の方向性表示等の識別記号を付与することが可能な半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide improved BGA-and CSP-type semiconductor packages that matches a thermal coefficient of expansion, has excellent reliability and a superior handling property in manufacture and inspection, and can divert the manufacture/inspection facilities of a lead-frame-type semiconductor package.例文帳に追加

本発明は、熱膨張係数の整合を図って信頼性が高く、製造・検査におけるハンドリング性が良好で、且つリードフレーム型半導体パッケージの製造・検査設備が流用できる改良されたＢＧＡ，ＣＳＰ型の半導体パッケージを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a retainer ring for a welding wire package which is formed of a flexible sheet of permanent magnet material held at the top of a wire not by its weight but by magnetic force produced by the sheet and does not require any modification of a drum used for the welding wire package and is quite low in price as well as easy to manufacture, adding no weight nor complexity to the welding wire package.例文帳に追加

リテイナリングが、その重量によらずにシートにより生ずる磁力によりワイヤの頂部に保持される可撓性の永久磁石材料のシートから形成され、溶接ワイヤパッケージに使用されるドラムのどんな改変も要することがなく、かなり安価であり、製造が容易でありそして溶接ワイヤパッケージに重量または複雑さを加えない溶接ワイヤパッケージ用のリテイナリングの提供。 - 特許庁

To provide a chip package in which not only the package side of an entirety can be remarkably reduced but also a step of forming a via hole and a step of wiring become unnecessary and hence manufacturing steps become simple and the reliability of a chip is sufficiently secured, thus allowing to manufacture a new package.例文帳に追加

本発明によるチップパッケージでは、全体としてのパッケージ寸法を画期的に小型化できるばかりでなく、バイアホール形成工程やワイヤ工程などが不要となるので、その製造工程が簡素ながらもチップの信頼性を充分保障する新たな請う欧のパッケージを製造することが可能になる。 - 特許庁

To provide a solid electrolytic capacitor which can make the gap between a capacitor element and the outer periphery of a package as small as possible while being simple manufacture and incorporate the element of a volume as much as possible to the same external size as that of the package in the package, and to provide the manufacturing method of the capacitor.例文帳に追加

リードフレームを用いて簡単に製造することができながら、コンデンサ素子とパッケージの外周との間隙をできるだけ小さくし、パッケージの同じ外形寸法に対して、できるだけ体積の大きいコンデンサ素子を内蔵することができる構造の固体電解コンデンサおよびその製法を提供する。 - 特許庁

The thickness of a package module of the image-taking chip of a charge coupled device is reduced by coupling technology of the flip chip, use of a transparent glass substrate to manufacture a circuit for a package, or a coupling technology of the flip chip for combination with various substrate, for the package module of a thin-type CCD image-taking chip.例文帳に追加

したがって、フリップ・チップの結合技術を使い、並びに透明ガラスを基板とし、回路を製作してパッケージし、またはフリップ・チップの結合技術で各種違った基板と組合わせ、薄型ＣＣＤ像取チップのパッケージ・モジュールを製作して電荷結合デバイスの像取チップのパッケージ・モジュールの厚みを減らすことができる。 - 特許庁

applies it to any package in or with which the goods are sold, or exposed for sale, or in possession for sale or for any purpose of trade or manufacture; or 例文帳に追加

それを，販売される商品，販売のため陳列される商品，又は販売その他の取引若しくは生産の目的で所持する商品について，包装に使用する者，又は - 特許庁

To simply and inexpensively manufacture an electronic device package by offline concentrating the process requiring a facility close to the previous process on components without requiring a penetration electrode technology.例文帳に追加

前工程に近い設備が必要な工程をオフラインで部品に集約して、貫通電極技術を必要とすること無く、簡潔にしかもコスト的にも安く電子デバイスパッケージを製造する。 - 特許庁

To provide an improved device for separating respective layers of a multilayer film and also a method thereof, manufacture an improved packaging machine using the multilayer film, and a package with the multilayer film.例文帳に追加

多層フィルムの層同士を分離するための改善された装置とその方法とを提供し、そのような多層フィルムを用いた改良されたパッケージ機と、そのような多層フィルムを有するパッケージとを提供すること。 - 特許庁

To manufacture a high quality package including through electrodes having metal cores while suppressing degradations of electrical characteristics and separation of external electrode films.例文帳に追加

電気特性の劣化や外部電極膜の剥離等を抑制しながら、金属芯材を有する貫通電極を具備した高品質なパッケージを製造すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor package capable of omitting the wiring of an interposer substrate for loading a semiconductor chip and reducing a manufacture cost.例文帳に追加

半導体チップを搭載するインターポーザ基板の配線の省略化を図り、製造コストを低減することができる半導体パッケージを提供すること。 - 特許庁

To display a faulty semiconductor device on a package, to remove the faulty semiconductor device before a selection process, and to manufacture a semiconductor device efficiently at a low cost.例文帳に追加

不良の半導体装置をパッケージに表示し、選別工程前に該不良の半導体装置を取り除き、効率よく、かつ低コストに半導体装置を製造する。 - 特許庁

To provide an electromagnetic wave absorber easy to manufacture with excellent electromagnetic wave absorption characteristics, producing no desorption gas, and used mainly for the package components for a high frequency circuit.例文帳に追加

製造が容易であるとともに、電磁波吸収特性が良好でしかも脱離ガスが全く発生しない、主に高周波回路用パッケージ部品に用いられる電磁波吸収体を提供することを目的とする。 - 特許庁

To manufacture and supply a protection film for protecting a wiring pattern formed on the front surface of a semiconductor device package simply and also inexpensively.例文帳に追加

半導体装置パッケージのおもて面に形成した配線パターンを保護するための保護膜を、簡潔にしかもコスト的にも安く製造し、供給する。 - 特許庁

To provide a solid state imaging device which effectively increases a manufacture yield while effectively preventing cracks when a solid state imaging device chip is fixed to a package.例文帳に追加

固体撮像素子チップをパッケージに固定する際に、割れが生じるのを有効に防止することができ、製造歩留まりを高めることができる固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

To more easily manufacture a crystal vibrator package in which a crystal vibrator chip and an outer frame are integrally formed from a crystal substrate and a lid is joined with the part of the outer frame.例文帳に追加

水晶基板より水晶振動子片と外枠とを一体に形成されて外枠の部分に蓋が接合される水晶振動子パッケージが、より容易に製造できるようにする。 - 特許庁

To manufacture an LED package having light distribution characteristics without any dark lines originating from a ridgeline formed by a (111) plane of a sloped side of a horn.例文帳に追加

ホーンの傾斜側面である（１１１）面によって形成される稜線由来のダークラインのない配光特性を持つＬＥＤパッケージを作製する。 - 特許庁

To materialize a semiconductor device, where a package base and a semiconductor chip are united and whose productivity is improved, and to provide its manufacture.例文帳に追加

パッケージベースと半導体チップとが一体化された半導体装置の生産性をより向上させることが可能な半導体装置及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To prevent the separation or breaking of a dry film in a cavity section, in the manufacture of a semiconductor package having a cavity for mounting a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップを搭載するためのキャビティを有する半導体パッケージの製造方法において、キャビティ部においてドライフィルムが剥がれたり破れたりすることを防止する。 - 特許庁

To provide a light emitting diode package that is easy to manufacture and can be thinned with an improved light extraction ratio and high emission efficiency, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

製造が容易であり、薄型が可能で、かつ光抽出率が向上して発光効率の高い発光ダイオードパッケージ及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an inexpensive semiconductor element housing package which has low transmission loss, facilitates impedance adjustment, is not easily affected by an electromagnetic field, and is easy to manufacture.例文帳に追加

伝送損失が低く、インピーダンスの調整が容易で、電磁界の影響を受けにくい製作が容易で安価な半導体素子収納用パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a package for a laser diode device that is manufactured at a low cost and is easily handled, and particularly, to accurately manufacture the laser diode device in a technologically simple method.例文帳に追加

レーザダイオード素子のための、製作が安価であり、取り扱いが簡単であるパッケージを提供し、特にレーザダイオード素子を技術的に簡単に高い精度で製作する。 - 特許庁

To provide a heat radiating type BGA package and its manufacture, which is advantageous costwise by mechanically joining a plastic circuit board and a heat sink, by preventing generation of warpages or deformation.例文帳に追加

プラスチック回路基板と放熱板とを反りや変形の発生を防止して機械的に接合するコスト的に有利な放熱型ＢＧＡパッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To prove an wafer level chip size package, and a method of manufacture, in which reliability can be enhanced by increasing adhesion between a copper rewiring layer and a polymer layer.例文帳に追加

銅再配線層とポリマー層間の接着力を増加させて、信頼性を向上させることができるウェーハレベルチップサイズパッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To realize a manufacturing method of semiconductor device in which a small package having reduced mounting area can be obtained while dealing with cracking and chipping of a board at the time of manufacture.例文帳に追加

実装面積を縮小できる小型のパッケージを得ると共に、製造時における基板の割れ、欠けにも対処できる、半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a chip size package type semiconductor device and an inexpensive semiconductor device in which an expensive manufacturing facility is not required and time required for manufacture is shortened as well.例文帳に追加

高額な製造設備を必要とせず、且つ製造に要する時間も短い、チップサイズパッケージ型の半導体装置の製造方法及び安価な半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a package for an electronic component and a manufacture thereof, wherein the reliability in airtighness is maintained satisfactorily and the functions of the electronic component will not deteriorate even is sulyicted to miniaturization.例文帳に追加

小型化しても、気密封止の信頼性を良好に保ち、また電子部品の機能が低下することがない電子部品用パッケージおよび電子部品用パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an easy-to-manufacture electronic device and its manufacturing method, a package for realizing that electronic device, a base substrate and its manufacturing process.例文帳に追加

製造が容易な電子デバイス及びそれの製造方法、並びにこれを可能とするための電子デバイスのパッケージ、ベース基板及びそれの製造方法を提供する。 - 特許庁

LIQUID CONTAINING VESSEL, MANUFACTURE THEREOF, PACKAGE THEREOF, INK JET HEAD CARTRIDGE INTEGRATED WITH VESSEL AND RECORDING HEAD, AND LIQUID JET RECORDER例文帳に追加

液体収納容器、該容器の製造方法、該容器のパッケ—ジ、該容器と記録ヘッドとを一体化したインクジェットヘッドカ—トリッジ及び液体吐出記録装置 - 特許庁

To contrive downsizing of the device and reduction of the manufacture cost, concerning a chip size package and surface mount semiconductor device.例文帳に追加

本発明はチップサイズパッケージ型でかつ表面実装型の半導体装置の製造方法に関し、装置の小型化及び製造コストの低減を図ることを課題とする。 - 特許庁

To facilitate the manufacture of a semiconductor integrated circuit device which maintains the accuracy, by suppressing the quantity of down set of die pads from the reference plane, in the case of providing a package with many semiconductor chips.例文帳に追加

多数の半導体チップを１パッケージに設ける場合において、基準面からのダイパッドのダウンセット量を抑制し、精度を維持した半導体集積回路装置の製造を容易にする。 - 特許庁

To industrially efficiently manufacture a liquid crystal polyester of high degree of polymerization utilized for electronic equipment such as a printed wiring board and a package substrate as a material of an insulation resin base material.例文帳に追加

プリント配線板やパッケージ基板などの電子機器に絶縁樹脂基材の材料として利用される高重合度の液晶ポリエステルを工業的に効率よく製造する。 - 特許庁