「package manufacture」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

MICROSTRIP LINE-WAVEGUIDE CONVERSION STRUCTURE, HIGH FREQUENCY SIGNAL INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

マイクロストリップラインー導波管変換構造、高周波信号用集積回路パッケージ及びその製造方法 - 特許庁

To efficiently manufacture a piezoelectric vibrator of a high-quality cylinder package type packaged with a resin-molding portion at a low cost.例文帳に追加

樹脂モールド部でパッケージングされた高品質なシリンダパッケージタイプの圧電振動子を低コストで効率良く製造すること。 - 特許庁

CONDUCTIVE PARTICLE AND MANUFACTURE THEREOF, CONDUCTIVE ADHESIVE, MOUNTING BODY OF SEMICONDUCTOR DEVICE, MOUNTING BODY OF SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MOUNTING BODY OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

導電性粒子及びその製造方法、導電性接着剤、半導体装置の実装体、半導体パッケージの実装体、並びに、電子部品の実装体 - 特許庁

A computer manufactured in a BTCO environment has an internal disk drive wherein custom software package is loaded during its manufacture.例文帳に追加

ＢＴＣＯ環境で製造されるコンピューティング装置は、製造中にカスタムソフトウェアパッケージがロードされた内部ディスクドライブを有する。 - 特許庁

To provide an improved semiconductor device package so that cracks spreading from a fill layer to the packaging substrate hardly occur, and to produce its manufacture.例文帳に追加

充填層からパッケージ基板に広がる割れ目ができにくい、改良された半導体素子パッケージおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To efficiently manufacture a microminiaturized piezoelectric vibrator of a high quality cylinder package type at a low cost.例文帳に追加

高品質で超小型化されたシリンダパッケージタイプの圧電振動子を低コストで効率良く製造すること。 - 特許庁

LIGHT INTERFACE CONNECTOR, ITS MANUFACTURE PACKAGE WITH LIGHT INTERFACE CONNECTOR SETTING FRAME AND LIGHT I/O INTERFACE MODULE例文帳に追加

光インタフェースコネクタとその製作方法及び光インタフェースコネクタ設置枠付パッケージ並びに光Ｉ／Ｏインタフェースモジュール - 特許庁

To manufacture an LED package with high productivity by facilitating handling of substrates before and after encapsulation.例文帳に追加

封止前基板と封止済基板とを容易に取り扱うことによって、高い生産性でＬＥＤパッケージを製造する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of optical disk packages which can efficiently and properly manufacture an optical disk package such as a DVD.例文帳に追加

効率的かつ適正にＤＶＤ等の光ディスクパッケージを製造することができる光ディスクパッケージの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a package shape to manufacture a piezoelectric vibrator whose both faces are covered and encapsulated by a lid body constituted of a glass or the like.例文帳に追加

ガラスなどから構成の蓋体に両面が覆われて封止された圧電振動子の製造を可能とするパッケージ形状の実現。 - 特許庁

To uniformize the extension of the material produced at the manufacture of an outer package that is used in a power storage device.例文帳に追加

蓄電デバイスに使用される外装体の製造時に発生する素材の延びを均一にすることである。 - 特許庁

To form a semiconductor package with the minimum external size, and which is easy to manufacture and moreover exhibits massproduction.例文帳に追加

半導体パッケージを最小外形サイズで形成できるとともに、製造が簡単で、しかも量産効果を発揮させることができるようにする。 - 特許庁

To manufacture a package containing a hot-melt adhesive wrapped with a packaging film with good productivity without damaging the film.例文帳に追加

ホットメルト接着剤が包装フィルムで包み込まれた包装体を、包装フィルムを損傷させずに、生産性良く製造する。 - 特許庁

To efficiently form a through electrode by reducing the number of times of filling paste, and to manufacture a package without impairing quality.例文帳に追加

ペーストの充填回数を少なくして効率良く貫通電極を形成することができるうえ、品質を損なうことなくパッケージを製造すること。 - 特許庁

To manufacture a light emitting die package, a long substrate is formed and a plurality of the lead wires 30 are attached to the substrate.例文帳に追加

発光ダイパッケージを製造するためには、１つの長い基板を形成し、複数のリード線３０を基板に取り付ける。 - 特許庁

To enable an effective air vent, and to enable a manufacture of a package showing high sealability and excellent convenience in easy transportation, exhibition, or the like.例文帳に追加

効果的なエア抜きを行うことができ、密封性が高くかつ輸送や陳列等がしやすい利便性に優れた包装体の製造を可能にすること - 特許庁

To provide a high quality semiconductor package exhibiting excellent productivity and heat dissipation properties inexpensively without taking much labor, time or cost in manufacture.例文帳に追加

製造に手間、時間やコストがかからず、低コストで生産性に優れていると共に、放熱性が優れた高品質なものを提供すること、 - 特許庁

To so manufacture each solid photographing device as to prevent the dust of any ceramics and glass from penetrating into its ceramic package.例文帳に追加

セラミックやガラスの粉塵がセラミックパッケージ内に侵入しないようにして固体撮像装置を製造する。 - 特許庁

To improve a yarn feed package unreeling property by preventing unreeling fault by so-called ring collapse in a high speed unreeling, and to enable thereby to manufacture fabric and processed yarn at a high speed.例文帳に追加

高速での解舒において、いわゆる輪抜けによる解舒不良を防ぎ、給糸体解舒性を向上させる。 - 特許庁

To provide a pressure sensor capable of facilitating manufacture, obtaining satisfactory temperature characteristics and a wide pressure measurement range, and making a package compact.例文帳に追加

製造が容易となり、良好な温度特性と広い測定圧力範囲が得られ、パッケージを小型化できる圧力センサを提供する。 - 特許庁

To provide a package for packaging elements in which characteristic impedance is easily matched, even in the direction of thickness and manufacture is facilitated as well.例文帳に追加

厚さ方向においても特性インピーダンスの整合を容易に行うことができ、製造も容易な素子搭載用パッケージを提供すること。 - 特許庁

To manufacture a COF package, in which an IC chip and chip components are packed at a high density in a roll-to-roll state with high productivity.例文帳に追加

ＩＣチップとチップ部品が高密度実装されたＣＯＦパッケージを、ロール・ツー・ロールで生産性高く製造できるようにする。 - 特許庁

To provide a package for a semiconductor device that it is easy to manufacture and that has a high reliability, where a lead is sealed into an eyelet by means of resin.例文帳に追加

製造が容易で信頼性の高い、リードを樹脂によってアイレットに封着して成る半導体装置用パッケージを提供する。 - 特許庁

To make it possible to manufacture a reclosable package having a slider-operated string zipper by a bag-forming-packing-sealing machine.例文帳に追加

スライダ操作式ストリングジッパを有した再閉鎖可能なバッグを製袋充填シール機械によって製造できるようにすること。 - 特許庁

To provide a package which has small variation in peel strength, and has reduced manufacture cost.例文帳に追加

本発明の課題は、剥離強度のバラツキを小さくすることができ、かつ、製造コストを低減させることができる包装体を提供することである。 - 特許庁

To manufacture at low cost a multilayer wiring board capable of simultaneously meeting a demand for a higher-density package and for the use of a higher frequency.例文帳に追加

高密度実装の要求と高周波化の要求を同時に満たす多層配線回路基板を低コストで製造する。 - 特許庁

To provide an image sensor package of high throughput at the time of manufacture and a low cost and a camera module.例文帳に追加

製造時のスループットが高く、なおかつ低コストな画像センサパッケージおよびカメラモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package and manufacture thereof whereby a protecting dummy material can be effectively disposed at a high precision.例文帳に追加

保護用ダミー素材を高精度に効率的に配置することのできる半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To manufacture simply a chip-size package CSP and moreover lessen the effects of thermal shrinkage due to downsizing.例文帳に追加

チップサイズパッケージ（ＣＳＰ）の製造を簡単に行うことを可能にし、しかも小型化によって熱収縮による影響を低減させる。 - 特許庁

To provide a substrate for LED excellent in heat dissipation property and simple in manufacture, and further to provide an LED package using the substrate for LED.例文帳に追加

放熱性に優れるとともに製造が簡単なＬＥＤ用基板、およびこのＬＥＤ用基板を用いたＬＥＤパッケージを提供とする。 - 特許庁

UNIT FOR MOUNTING REMOVABLE OPENING UNIT AT WEB OF PACKAGING MATERIAL TO MANUFACTURE BIOCLEAN SEALING PACKAGE OF FLUIDIZED FOOD例文帳に追加

流動食品の無菌密閉パッケージを製造するために包装材料のウェブに取り外し可能な開口装置を取り付けるユニット - 特許庁

To provide a stacked semiconductor package which is easy to manufacture and ensures high memory capacity at a low cost.例文帳に追加

造が容易で、メモリー容量が大きくとれ、低コストなスタック型半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To combine a mold required for molding a solid material such as a cake of soap or the like and a package for containing the solid material, enhance simplicity in the manufacturing process and economy of manufacture by virtue of extremely good efficiency in manufacture, and facilitate taking the solid material out of the package body when the solid material is in use.例文帳に追加

石鹸などの固形物を成形する際に必要な型と、固形物の包装とを兼ねさせること、製造性が極めて良好で、工程の簡略化及び経済性の向上を図れること、固形物の使用時にその固形物を包装体から容易に取り出すことができることを課題とする。 - 特許庁

To provide a system for order acceptance and manufacturing of a package medium with the use of a package medium manufacturing device, which can manufacture the package medium upon an order from a consumer in a sequential package medium distribution business for producing, marketing, and distributing package media such as sound-recorded or picture-recorded DVDs and blue-violet semiconductor lasers.例文帳に追加

録音・録画済みのＤＶＤや、青紫色半導体レーザーディスク等のパッケージメディアを製作・製作し流通販売させる一連のパッケージメディア流通事業において、パッケージメディアを消費者からの発注に応じて製造することができるパッケージメディア製造装置を用いたパッケージメディア受注・製造システムを提供する。 - 特許庁

TERMINAL FOR CONNECTION WITH SOLDER BALL, METHOD OF FORMING THE TERMINAL, SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING THE SAME AND MANUFACTURE OF THE SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

はんだボール接続用端子とそのはんだボール接続用端子の形成方法及びそのはんだボール接続端子を有する半導体パッケージ用基板並びに半導体パッケージ用基板の製造方法 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor package in which the exposed surface of the lead frame is hardly contaminated and which can easily manufacture the semiconductor package of a non-lead type with the even height of the surface of a lead frame.例文帳に追加

露出しているリ−ドフレーム表面が汚染されにくく、リードフレーム表面の高さも揃っているノンリードタイプの半導体パッケージを容易に作製することができる半導体パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

To easily discharge vapor pressure generated in a package at the time of heating and cooking by a microwave oven, and to easily manufacture a fitted package of a container body and a lid member.例文帳に追加

電子レンジによる加熱調理時にパッケージ内で生じる蒸気圧力を容易に排出でき、また容器本体と蓋体との嵌合パッケージを容易に製造できるようにする。 - 特許庁

To realize a TAB tape capable of easily indicating a faulty part, and a method of marking the faulty part of the semiconductor package using the TAB tape, in the manufacture process of the semiconductor package using the TAB tape.例文帳に追加

ＴＡＢテープを用いた半導体パッケージの製造工程において、不良部を容易に表示可能なＴＡＢテープ及びこのＴＡＢテープを用いた半導体パッケージの不良部のマーキング方法を提供すること。 - 特許庁

To manufacture a high-performance and high-reliability optical semiconductor package which is compact and thin with good productivity while improving extraction efficiency of light taken out of the optical semiconductor package.例文帳に追加

光半導体パッケージから取り出される光の取り出し効率の向上を図りつつ、高性能でかつ高信頼性の光半導体パッケージを小型でかつ薄型に生産性よく製作可能にする。 - 特許庁

For normal shipping, unreserved stock merchandise is allocated in a shipping amount in package units in order of manufacture, and the allocated merchandise is registered as reserved in the shipping amount in package units in the stock management table.例文帳に追加

通常出荷については、未予約の在庫商品に対して出荷数量を荷姿単位で製造順に引き当て、引当が行われた商品に対して出荷数量および予約済みを荷姿単位で在庫管理テーブルに登録する。 - 特許庁

To surely and efficiently manufacture a semiconductor package with MEMS elements loaded thereon, and also to provide the highly reliable semiconductor package with the MEMS elements.例文帳に追加

MEMS素子を搭載した半導体パッケージを確実にかつ効率的に製造することができ、MEMS素子を搭載した信頼性の高い半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide an LED package with a reflector, in which light can be efficiently taken out from an LED light emitting element, and to provide a manufacturing method to easily and inexpensively manufacture the LED package.例文帳に追加

ＬＥＤ発光素子から効率よく光を取り出せるリフレクター付きのＬＥＤパッケージを簡便で安価に製造できるＬＥＤパッケージとその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a package which can manufacture a penetrating electrode with efficiency, and to provide a package, a piezoelectric vibrator, an oscillator, an electronic equipment, and a radio-controlled clock.例文帳に追加

貫通電極を効率よく製造することができるパッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。 - 特許庁

To provide a lead frame for a light emitting device easy to manufacture, applicable to a multichip, which is used for manufacturing a light emitting device package that emits various colors including white, and to provide the light emitting device package.例文帳に追加

製作が容易でかつ、マルチチップの適用が可能であり、白色を含む多様な色を発光する発光素子パッケージを製作するための発光素子用リードフレーム及び発光素子パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a package for housing an optical element applicable to the manufacture of an optical device more superior in the light reception accuracy, and to provide the optical device manufactured by using the package for housing the optical element, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

より受光精度に優れた光装置を製造するのに適用される光素子収納用パッケージ、並びに、該光素子収納用パッケージを使用して製造される光装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁