| 意味 | 例文 |
plating methodの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 5154件
METHOD FOR PLATING COOLING CHANNEL OF METAL MOLD例文帳に追加
金型冷却水路のメッキ方法 - 特許庁
PLATING DEVICE FOR METAL PIPE, AND PLATING METHOD FOR METAL PIPE例文帳に追加
金属パイプのめっき装置および金属パイプのめっき方法 - 特許庁
DEVICE FOR PLATING ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR PLATING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品のめっき装置および電子部品のめっき方法 - 特許庁
PLATING WIRING BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING PLATING WIRING BOARD例文帳に追加
めっき配線基板およびめっき配線基板の製造方法 - 特許庁
COPPER SULFATE PLATING SOLUTION AND ELECTROLYTIC PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加
硫酸銅めっき液及びそれを用いた電解めっき方法 - 特許庁
SENSITIZING SOLUTION FOR ELECTROLESS PLATING, AND ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加
無電解めっき用センシタイジング液および無電解めっき方法 - 特許庁
PRIMER COMPOSITION FOR ELECTROLESS PLATING AND ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加
無電解めっき用プライマー組成物及び無電解めっき方法 - 特許庁
To provide an electroless plating apparatus and an electroless plating method.例文帳に追加
無電解メッキ装置及び無電解メッキ方法を提供する。 - 特許庁
ELECTROLESS PLATING APPARATUS AND POST-ELECTROLESS PLATING CLEANING METHOD例文帳に追加
無電解めっき装置および無電解めっき後の洗浄方法 - 特許庁
ACTIVATING LIQUID FOR ELECTROLESS GOLD PLATING AND ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加
無電解金めっき用活性化液及び無電解めっき方法 - 特許庁
ELECTROLESS TIN PLATING BATH AND METHOD OF ELECTROLESS TIN PLATING OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
無電解スズメッキ浴及び電子部品の無電解スズメッキ方法 - 特許庁
SUBSTITUTION TYPE ELECTROLESS GOLD PLATING SOLUTION AND ELECTROLESS GOLD PLATING METHOD例文帳に追加
置換型無電解金めっき液及び無電解金めっき方法 - 特許庁
CATALYST FOR ELECTROLESS PLATING AND METHOD FOR FORMING METAL PLATING PATTERN例文帳に追加
無電解メッキ用触媒および金属メッキパターンの形成方法 - 特許庁
HANGER FOR PLATING, WORK PARTIAL PLATING APPARATUS AND METHOD AND PISTON例文帳に追加
メッキ用ハンガー、ワークの部分メッキ装置及び方法並びにピストン - 特許庁
ELECTROLYTIC HARD GOLD-PLATING LIQUID AND PLATING METHOD USING IT例文帳に追加
電解硬質金めっき液及びそれを用いためっき方法 - 特許庁
METHOD FOR PREPARING ELECTROLESS NICKEL PLATING REPLENISHER AND PLATING SOLUTION例文帳に追加
無電解ニッケルめっき補充液及びめっき液の調製方法 - 特許庁
ALKALINE PLATING BATH TUB FOR ZINC-NICKEL BATH AND PLATING METHOD例文帳に追加
亜鉛−ニッケル浴用アルカリ性めっき浴槽及びめっき方法 - 特許庁
ELECTROLESS NICKEL-PLATING LIQUID AND PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加
無電解ニッケルめっき液およびそれを使用しためっき方法 - 特許庁
SILVER-BASED PLATING BATH CONTAINING NO CYANIDE, PLATED BODY AND PLATING METHOD例文帳に追加
シアン化物非含有銀系メッキ浴、メッキ体及びメッキ方法 - 特許庁
PLATING METHOD AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
めっき方法及び電子デバイスの製造方法 - 特許庁
PLATING METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
めっき方法、及び電子部品の製造方法 - 特許庁
PLATING METHOD, AND METHOD OF PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
めっき方法、及び電子部品の製造方法 - 特許庁
ELECTROLESS PLATING FORMATION MATERIAL, COATING LIQUID FOR CATALYST ADHESION, ELECTROLESS PLATING FORMATION METHOD, AND PLATING METHOD例文帳に追加
無電解メッキ形成材料、触媒付着用塗布液、無電解メッキ形成方法、およびメッキ方法 - 特許庁
ELECTROPLATING METHOD, PLATING SOLUTION EVALUATING METHOD, PLATING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
電気めっき方法、めっき液評価方法、めっき装置、半導体装置の製造方法 - 特許庁
NON-CYANOGEN BASE SILVER-PLATING SOLUTION AND SILVER-PLATING METHOD, AND METHOD FOR FORMING BUMP WITH THIS METHOD例文帳に追加
非シアン系銀めっき液及び銀めっき方法並びにそれによるバンプ形成方法 - 特許庁
PRETREATMENT METHOD FOR ELECTROLESS PLATING, AND ELECTROLESS PLATING METHOD INCLUDING THE PRETREATMENT METHOD例文帳に追加
無電解めっきの前処理方法及びその前処理方法を含む無電解めっき法 - 特許庁
PLATING METHOD TO PULLEY FOR CVT AND PRETREATING METHOD IN SAME PLATING METHOD例文帳に追加
ＣＶＴ用プーリーへのめっき方法、およびこのめっき方法における前処理方法 - 特許庁
PLATING MATERIAL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
めっき材およびその製造方法 - 特許庁
CAST IRON COMPONENTS AND METHOD FOR PLATING THE SAME例文帳に追加
鋳鉄部品とそのめっき方法 - 特許庁
METHOD FOR PLATING FISHING ROD AND FISHING ROD例文帳に追加
釣竿のめっき方法及び釣竿 - 特許庁
ELECTROLESS PLATING METHOD FOR WIRING BOARD例文帳に追加
配線基板の無電解めっき方法 - 特許庁
PRETREATMENT METHOD FOR ELECTROLESS PLATING MATERIAL例文帳に追加
無電解めっき材の前処理方法 - 特許庁
METHOD FOR PLATING METAL MOLD FOR FORMING GLASS例文帳に追加
ガラス成型用金型のメッキ方法 - 特許庁
PLATING MEMBER, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
めっき部材およびその製造方法 - 特許庁
PLATING PARTICLE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
めっき粒子及びその製造方法 - 特許庁
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