「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(15ページ目) - Weblio英語例文検索

ELECTROLESS GOLD PLATING LIQUID REPREPARATION METHOD, ELECTROLESS GOLD PLATING METHOD AND GOLD ION-CONTAINING LIQUID例文帳に追加

無電解金めっき液再調製方法、無電解金めっき方法及び金イオン含有液 - 特許庁

METAL PLATING BRUSH, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

金属メッキブラシおよびその製造方法 - 特許庁

TIN PLATING FILM AND METHOD OF PREVENTING WHISKER例文帳に追加

すずメッキ皮膜およびウィスカー防止方法 - 特許庁

PLATING METHOD, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME AND PLATING APPARATUS例文帳に追加

めっき方法およびこれを用いた半導体装置の製造方法、ならびにめっき装置 - 特許庁

PLATING METHOD, PLATING STRUCTURE, METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

めっき方法及びめっき構造、並びに半導体装置の製造方法及び半導体装置 - 特許庁

PARTIAL GOLD PLATING METHOD USING LASER WITHOUT MASK例文帳に追加

レーザによるマスクレス部分金めっき方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING Sn-Zn PLATING STEEL PLATE例文帳に追加

Ｓｎ−Ｚｎメッキ鋼板の製造方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR DATA MANAGEMENT IN PLATING例文帳に追加

メッキにおけるデータ管理方法及び装置 - 特許庁

Sn PLATING MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

Ｓｎめっき材およびその製造方法 - 特許庁

Sn PLATING MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

Ｓｎめっき材及びその製造方法 - 特許庁

CONTINUOUS PLATING EQUIPMENT AND METHOD FOR FILM例文帳に追加

フィルムへの連続めっき装置および方法 - 特許庁

CONTROL METHOD, PROGRAM, RECORDING MEDIUM AND CONTROL DEVICE OF PLATING AREA, AND PLATING METHOD例文帳に追加

めっき面積の制御方法、プログラム、記録媒体及び制御装置ならびにめっき方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC ELEMENT PLATING SEED LAYER例文帳に追加

電子素子めっき種子層の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING PLATING FILM, AND ELECTRONIC COMPONENT WITH PLATING FILM FORMED BY THE METHOD例文帳に追加

めっき膜の形成方法及び該方法によりめっき膜が形成された電子部品 - 特許庁

METHOD FOR SUPPRESSING WHISKER IN COPPER PLATING例文帳に追加

銅めっきにおけるウィスカーの抑制方法 - 特許庁

FORMING METHOD OF CIRCUIT PATTERN WITH PLATING FILM例文帳に追加

メッキ被膜付き回路パターンの形成方法 - 特許庁

METHOD OF PREPARING ELECTROLESS PLATING CATALYZING SOLUTION例文帳に追加

無電解メッキ触媒液の調製方法 - 特許庁

METHOD FOR CORRECTING PITCH WIDTH OF KNIFE BY PLATING例文帳に追加

鍍金によるナイフのピッチ幅補正方法 - 特許庁

Sn ION REPLENISHMENT METHOD TO TIN PLATING LIQUID例文帳に追加

錫めっき液へのＳｎイオン補給方法 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING LIQUID, ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD, AND ULSI COPPER WIRING FORMATION METHOD例文帳に追加

無電解銅めっき浴、無電解銅めっき方法及びＵＬＳＩ銅配線形成方法 - 特許庁

CATALYST IMPARTATION METHOD FOR ELECTROLESS COPPER PLATING例文帳に追加

無電解銅めっき用触媒付与方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING TREATMENT METHOD OF POLYIMIDE RESIN例文帳に追加

ポリイミド樹脂の無電解めっき処理方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING APPARATUS, ELECTROLESS PLATING METHOD AND METHOD FOR MANUFACTURING WIRING CIRCUIT BOARD例文帳に追加

無電解めっき装置、無電解めっき方法および配線回路基板の製造方法 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER-PLATING SOLUTION, ELECTROLESS COPPER-PLATING METHOD AND METHOD FOR FORMING EMBEDDED WIRING例文帳に追加

無電解銅めっき液、無電解銅めっき方法、及び埋め込み配線の形成方法 - 特許庁

NICKEL PLATING SOLUTION AND ITS PREPARATION METHOD, NICKEL PLATING METHOD, AND PRINTED WIRING BOARD COPPER FOIL例文帳に追加

ニッケルめっき液とその製造方法、ニッケルめっき方法およびプリント配線板用銅箔 - 特許庁

METHOD FOR ELECTROLYTIC GOLD PLATING OF PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

プリント回路基板の電解金メッキ方法 - 特許庁

NICKEL PLATING METHOD FOR CORROSION RESISTANT MINIATURIZED MAGNET例文帳に追加

耐食性小型磁石のニッケルめっき法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR BARREL-PLATING RESIN MAGNET例文帳に追加

樹脂磁石のバレルメッキ方法および装置 - 特許庁

ELECTROLYTIC REGENERATION TYPE ELECTROLESS TIN PLATING METHOD例文帳に追加

電解再生式の無電解スズメッキ方法 - 特許庁

ELECTROLESS GOLD-PLATING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

無電解金めっき方法及び電子部品 - 特許庁

METHOD FOR FORMING ELECTROLESS PLATING FILM OF RESIN例文帳に追加

樹脂の無電解メッキ被膜形成方法 - 特許庁

CHROMIUM-PLATED PARTS AND CHROMIUM PLATING METHOD例文帳に追加

クロムめっき部品およびクロムめっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD FOR GLASS CERAMIC SUBSTRATE例文帳に追加

ガラスセラミック基板への無電解めっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD, AND APPARATUS THEREOF例文帳に追加

無電解メッキ処理方法およびその装置 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD FOR METALLIC SILVER例文帳に追加

金属銀に無電解めっきを施す方法 - 特許庁

PLATING METHOD FOR BASE MATERIAL MADE FROM ALUMINUM ALLOY例文帳に追加

アルミニウム合金製素材のめっき方法 - 特許庁

METAL FILM FORMATION METHOD AND PLATING DEVICE例文帳に追加

金属膜形成方法及びめっき装置 - 特許庁

X-RAY FLUORESCENCE ANALYSIS METHOD FOR PLATING FILM例文帳に追加

メッキ皮膜の蛍光Ｘ線分析方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING SOLID PLATING MATERIAL, AND SOLID PLATING MATERIAL MANUFACTURED WITH THE METHOD例文帳に追加

固体プレーティング材の製造方法及びその方法により製造された固体プレーティング材 - 特許庁

FITTING TYPE MALE TERMINAL AND ITS PLATING METHOD例文帳に追加

嵌合型オス端子およびそのメッキ方法 - 特許庁

To provide a method for plating peeling test that is excellent in detecting sensitivity and reliability for plating adhesiveness evaluation of plating products (aluminum plating, zinc plating or copper plating, etc.).例文帳に追加

めっき製品（アルミニウムめっき，亜鉛めっき，銅めっき等）のめっき密着性の評価判定するための検出感度・信頼性にすぐれためっき剥離試験方法を提供する。 - 特許庁

To provide a spot plating method high in plating precision and to provide a spot plating device capable of realizing the method.例文帳に追加

メッキ精度の高いスポットメッキ方法及びその方法を実現するスポットメッキ装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

ALLOY PLATING METHOD, AND METHOD FOR MOLDING ALLOY MOLDED PART例文帳に追加

合金メッキ方法と合金成形品の成形方法 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING RESIN MOLDING AND ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加

樹脂成形体の製造方法および無電解メッキ法 - 特許庁

METHOD FOR ELECTROLESS PLATING, NON-ELECTROCONDUCTIVE MATERIAL, AND RECYCLING METHOD例文帳に追加

無電解めっき法、非導電性物質、リサイクル方法 - 特許庁