「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

ION PLATING METHOD AND APPARATUS, AND METHOD FOR FORMING GAS BARRIER FILM BY ION PLATING例文帳に追加

イオンプレーティング方法及び装置、及びイオンプレーティングによるガスバリア膜形成方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD OF POROUS MATERIAL例文帳に追加

多孔質材料の無電解めっき方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING PLATING CATALYST FOR PRINTING例文帳に追加

印刷用めっき触媒の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR STABILIZING ELECTROLESS GOLD PLATING LIQUID例文帳に追加

無電解金めっき液の安定化方法 - 特許庁

PLATING SUBSTRATE, ELECTROLESS PLATING METHOD, AND CIRCUIT FORMING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

めっき基板、無電解めっき方法およびこの方法を用いた回路形成方法 - 特許庁

METHOD OF CONTROLLING ELECTROLESS NICKEL PLATING SOLUTION例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液の管理方法 - 特許庁

METHOD OF PRETREATMENT TO ELECTROLESS METAL PLATING例文帳に追加

無電解金属めっきの前処理方法 - 特許庁

ORGANIC PLATING METHOD AND ORGANIC PLATED PRODUCT例文帳に追加

有機メッキ方法及び有機メッキ製品 - 特許庁

METHOD FOR PLATING ANCHOR PART FOR INJECTION VALVE例文帳に追加

噴射弁用アンカ部のメッキ処理方法 - 特許庁

METHOD FOR PROCESSING METALLIC HOOP MATERIAL AFTER PLATING例文帳に追加

金属フープ材のめっき後処理方法 - 特許庁

PLATING METHOD, PLATING DEVICE, AND POLISHING METHOD, POLISHING DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

めっき方法、めっき装置、及び研磨方法、研磨装置、並びに半導体装置の製造方法 - 特許庁

To provide: a method for regenerating an electroless tin plating solution by reducing impurities, especially a copper concentration, from the plating solution; a method for controlling a plating solution; and a plating method using the method for controlling a plating solution.例文帳に追加

無電解スズめっき液から不純物、特に銅濃度を減少させることにより、めっき液を再生する方法、めっき液の管理方法、及びこれを用いためっき方法を提供する。 - 特許庁

PLATING BODY LOCALLY VARYING IN PLATING THICKNESS, METHOD FOR FORMING ITS PLATING LAYER, PTC ELEMENT AND METHOD FOR FORMING PLATING LAYER OF PTC ELEMENT例文帳に追加

局部的にめっき厚さの異なるめっき体、そのめっき層の形成方法、ＰＴＣ素子、およびＰＴＣ素子のめっき層の形成方法。 - 特許庁

PLATING SOLUTION CONTAINING, TIN-SILVER-COPPER ELECTROLYTIC PLATING METHOD, PLATING FILM CONTAINING TIN-SILVER-COPPER AND SOLDERING METHOD USING THIS PLATING FILM例文帳に追加

錫−銀−銅含有めっき液、電解めっき方法、錫−銀−銅含有めっき被膜、並びにこのめっき被膜を使用したはんだ付け方法 - 特許庁

MOLTEN SALT ELECTRIC ALUMINUM PLATING BATH AND PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

溶融塩電気アルミニウムめっき浴及びそれを用いためっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL PLATING BATH AND ELECTROLESS NICKEL PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

無電解ニッケルめっき浴およびそれを用いた無電解ニッケルめっき法 - 特許庁

ZINC-NICKEL ALLOY PLATING SOLUTION AND ZINC-NICKEL ALLOY PLATING METHOD例文帳に追加

亜鉛−ニッケル合金めっき液及び亜鉛−ニッケル合金のめっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL PLATING BATH, AND ELECTROLESS PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

無電解ニッケルめっき浴およびそれを用いた無電解めっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS IRIDIUM PLATING LIQUID AND ELECTROLESS PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

無電解イリジウムめっき液およびそれを用いた無電解めっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS Ni-P PLATING LIQUID AND ELECTROLESS Ni-P PLATING METHOD例文帳に追加

無電解Ｎｉ−Ｐめっき液および無電解Ｎｉ−Ｐめっき方法 - 特許庁

METALLIC STRIP FOR STRIPE PLATING AND MANUFACTURING METHOD OF STRIPE PLATING STRIP例文帳に追加

ストライプめっき用金属条及びストライプめっき条の製造方法 - 特許庁

IMMERSION GOLD PLATING SOLUTION FOR COPPER BASE AND GOLD PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

銅素地用置換金めっき液及びそれを用いる金めっき方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING ELECTROLESS PLATING METAL COATING, AND SUBSTRATE COATED WITH PLATING例文帳に追加

無電解めっき金属皮膜の製造方法及びめっき被覆基板 - 特許庁

COMPOSITE PLATING APPARATUS, COMPOSITE PLATING METHOD AND MATERIAL TO BE PLATED BY THE SAME例文帳に追加

複合めっき装置、複合めっき方法、及びその被めっき処理物 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING SOLUTION AND ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

無電解銅めっき液、およびこれを用いた無電解銅めっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING APPARATUS, AND PLATING FILM MANUFACTURING METHOD USING THE APPARATUS例文帳に追加

無電解鍍金装置及びその装置を用いた鍍金膜の製造方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD, ELECTROLESS PLATING APPARATUS AND ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELD MATERIAL例文帳に追加

無電解めっき方法、無電解めっき装置及び電磁波シールド材料 - 特許庁

ELECTROLESS GOLD PLATING METHOD AND ELECTROLESS GOLD PLATING SOLUTION USED THEREFOR例文帳に追加

無電解金めっき方法及びそれに使用する無電解金めっき液 - 特許庁

Sn-Cu ALLOY PLATING BATH AND Sn-Cu ALLOY PLATING METHOD例文帳に追加

Ｓｎ−Ｃｕ合金めっき浴及びＳｎ−Ｃｕ合金めっき方法 - 特許庁

BLACK CHROMIUM PLATING LIQUID AND BLACK CHROMIUM PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

黒色クロムめっき液及びそれを用いた黒色クロムめっき方法 - 特許庁

BLACK PLATING FILM, ITS FORMING METHOD, AND ARTICLE HAVING PLATING FILM例文帳に追加

黒色めっき膜およびその形成方法、めっき膜を有する物品 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING CATHODE ROLL FOR PLATING AND FILM WITH PLATING COAT例文帳に追加

めっき用陰極ロールおよびめっき被膜付きフィルムの製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF MULTI-LAYERED METAL PLATING BASE MATERIAL, AND METAL PLATING BASE MATERIAL例文帳に追加

多層金属めっき基材の製造方法および金属めっき基材 - 特許庁

BARREL PLATING METHOD AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC PARTS例文帳に追加

バレルめっき方法、および電子部品の製造方法 - 特許庁

VESSEL FOR AGITATION, PLATING METHOD AND POLISHING METHOD例文帳に追加

撹拌容器、及びめっき方法、並びに研磨方法 - 特許庁

PARTIAL PLATING METHOD AND METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD例文帳に追加

部分めっき方法及び回路基板の製造方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD AND ACTIVATION PREPROCESSING METHOD例文帳に追加

無電解めっき方法及び活性化前処理方法 - 特許庁

ADDITIVE FOR ACIDIC COPPER PLATING BATH, ACIDIC COPPER PLATING BATH CONTAINING THE ADDITIVE AND PLATING METHOD USING THE PLATING BATH例文帳に追加

酸性銅めっき浴用添加剤及び該添加剤を含有する酸性銅めっき浴並びに該めっき浴を用いるめっき方法 - 特許庁

In the chromium plating method, the semi-bright nickel plating and the bright nickel plating are successively executed by the barrel plating method, and then, the chromium plating is executed by the barrel plating method using a trivalent chromium plating bath containing trivalent chromium compounds.例文帳に追加

バレルめっき法によって半光沢ニッケルめっき及び光沢ニッケルめっきを順次行った後、３価クロム化合物を含む３価クロムめっき浴を用いてバレルめっき法によってクロムめっきを行うことを特徴とするクロムめっき方法。 - 特許庁

PLATING FILM SEPARATION METHOD AND ANALYSIS METHOD OF PLATING FILM SEPARATED THEREBY例文帳に追加

めっき膜の分離方法、およびこの方法によって分離されためっき膜の分析方法 - 特許庁

PLOTTING PROCESSOR AND PLATING PROCESSING METHOD例文帳に追加

描画処理装置および描画処理方法 - 特許庁

INTERNAL HEAT SPREADER PLATING METHOD AND SYSTEM例文帳に追加

内部熱スプレッダめっき方法および装置 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR REGENERATING CHROMIUM PLATING SOLUTION例文帳に追加

クロムめっき液の再生方法及び装置 - 特許庁

HOT DIP PLATING METHOD WITH ZINC-ALUMINUM ALLOY例文帳に追加

亜鉛−アルミニウム合金溶融メッキ方法 - 特許庁

SCROLL TYPE COMPRESSOR AND PLATING METHOD THEREFOR例文帳に追加

スクロール型圧縮機およびそのメッキ方法 - 特許庁