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process componentの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2803件
PROCESS FOR MANUFACTURING COIL COMPONENT例文帳に追加
コイル部品の製造方法 - 特許庁
PROCESS FOR MANUFACTURING CHIP COMPONENT例文帳に追加
チップ部品の製造方法 - 特許庁
PACKAGING PROCESS OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の実装方法 - 特許庁
PROCESS FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の製造方法 - 特許庁
PROCESS FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品製造方法及び電子部品 - 特許庁
PROCESS COMPONENT LIST GENERATION SYSTEM例文帳に追加
工程部品表生成システム - 特許庁
PRODUCTION PROCESS OF CERAMICS COMPONENT例文帳に追加
セラミックス部品の製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING PROCESS OF ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の製造方法及び電子部品 - 特許庁
PROCESS FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の製造方法および電子部品 - 特許庁
PROCESS FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の製造方法および電子部品 - 特許庁
PROCESS PROCESSOR OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の工程処理装置 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加
電子部品及びその製造法 - 特許庁
STRUCTURING METHOD FOR BUSINESS PROCESS COMPONENT例文帳に追加
ビジネスプロセス部品の構築方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加
電子部品とその製造方法 - 特許庁
PLATED COMPONENT AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加
メッキ部品及びその製造方法 - 特許庁
PRODUCTION PROCESS OF ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE例文帳に追加
電子部品パッケージの製造方法 - 特許庁
COIL COMPONENT AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加
コイル部品及びその製造方法。 - 特許庁
COIL COMPONENT AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加
コイル部品及びその製造方法 - 特許庁
PROCESS FOR FABRICATING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
セラミック電子部品の製造方法 - 特許庁
PROCESS FOR MANUFACTURING MULTILAYER ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
積層電子部品の製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT AND ITS PRODUCTION PROCESS例文帳に追加
電子部品及びその製造方法 - 特許庁
ELECTRIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加
電気部品及びその製造方法 - 特許庁
PROCESS FOR MANUFACTURING COMPONENT-INCORPORATED MODULE例文帳に追加
部品内蔵モジュールの製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING PROCESS OF COMPOSITE STRUCTURAL COMPONENT例文帳に追加
複合構造要素の製造方法 - 特許庁
COIL COMPONENT, SUBSTRATE PARENT MATERIAL, AND PROCESS FOR MANUFACTURING COIL COMPONENT例文帳に追加
コイル部品、基板母材、及びコイル部品の製造方法 - 特許庁
PROCESS FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE例文帳に追加
電子部品実装体の製造方法 - 特許庁
COMPONENT RESTORATION PROCESS USING COLD SPRAY例文帳に追加
コールドスプレーを用いる部材修復プロセス - 特許庁
FUEL SYSTEM COMPONENT AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加
燃料系統部品及びその製法 - 特許庁
PROCESS FOR MANUFACTURING WIRE WOUND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
巻線型電子部品の製造方法 - 特許庁
RESIN MOLDED COMPONENT AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加
樹脂成形部品とその製造方法 - 特許庁
PROCESS ACCURACY MEASURING DEVICE OF SLIDING COMPONENT例文帳に追加
摺動部品の加工精度計測装置 - 特許庁
WASHING PROCESS OF COMPONENT MADE OF FLUORORESIN例文帳に追加
フッ素樹脂製部材の洗浄方法 - 特許庁
INDUCTANCE COMPONENT AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加
インダクタンス部品およびその製造方法 - 特許庁
PROCESS FOR PACKAGING COMPONENT, AND PACKAGED COMPONENT例文帳に追加
コンポーネントをパッケージングするプロセス、およびパッケージングされたコンポーネント - 特許庁
PROCESS FOR MANUFACTURING LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
積層セラミック電子部品の製造方法 - 特許庁
TWO-COMPONENT DEVELOPING DEVICE AND PROCESS CARTRIDGE例文帳に追加
2成分現像装置及びプロセスカートリッジ - 特許庁
ONE-COMPONENT DEVELOPMENT APPARATUS AND PROCESS CARTRIDGE例文帳に追加
一成分現像装置及びプロセスカートリッジ - 特許庁
PROCESS FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加
電子部品実装基板の製造方法 - 特許庁
CHIP ELECTRONICS COMPONENT AND ITS FABRICATING PROCESS例文帳に追加
チップ電子部品及びその製造方法 - 特許庁
NC PROCESSING METHOD FOR COMPONENT DURING PROCESS例文帳に追加
プロセス途中の部品のNC処理方法 - 特許庁
THIN MAGNETIC COMPONENT, AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加
薄型磁気部品及びその製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING PROCESS FOR LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
積層セラミック電子部品の製造方法 - 特許庁
COIL COMPONENT AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加
コイル部品、及びコイル部品の製造方法 - 特許庁
PROCESS FOR PRODUCING MODULE INCORPORATING CIRCUIT COMPONENT例文帳に追加
回路部品内蔵モジュールの製造方法 - 特許庁
LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT AND ITS PRODUCING PROCESS例文帳に追加
積層型電子部品およびその製法 - 特許庁
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