| 例文 |
process componentの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2804件
The housing integrated type optical semiconductor component is manufactured through the manufacturing process of the optical semiconductor component that includes a process of mounting an optical device on a lead frame and a process of sealing the optical device periphery of the lead frame with a light-transmissive material; and a manufacturing process of integrally molding a housing, after the optical semiconductor component is manufactured.例文帳に追加
ハウジング一体型光半導体部品は、リードフレームに光学デバイスを実装する工程と、このリードフレームの光学デバイス周辺を光透過性の材料で封止する工程と、を含む光半導体部品の製造工程と、光半導体部品を製造した後に行われる、ハウジングを一体成形する製造工程と、を含んで製造される。 - 特許庁
The treating method for the fly ash has [1] a process (cleaning process) of eluting the Ca-component of the fly ash in water and [2] a process of recovering the eluted Ca-component into a post-cleaning liquid and recovering a solid component as a cleaning residue subjecting the slurry obtained in the cleaning process to a solid-liquid separation.例文帳に追加
[1] 飛灰をパルプ濃度5〜100g/Lの液中で洗浄することにより、飛灰のCa分を水に溶出させる工程(洗浄工程)、[2] 前記洗浄工程で得られたスラリーを固液分離することにより、溶出したCa分を洗浄后液中に回収するとともに、固形分を洗浄残渣として回収する工程、を有する飛灰の処理方法。 - 特許庁
To provide a process for reducing the content of a sulfur component in an HCl-containing process gas from isocyanate equipment as efficiently as possible.例文帳に追加
イソシアネート設備からのHCl含有プロセスガス中での硫黄成分を減少させるために可能な限り効率的な方法を提供する。 - 特許庁
To simplify a process for fixing an electronic component, especially an IC of a prescribed CSP or BGA structure to a substrate by discontinuing a solder melting process and a following cleaning process.例文帳に追加
電子部品、特に所謂CSPやBGA構造のICを基板へ固定するための工程を、はんだの溶融及びその後の洗浄工程を廃止することによって簡略化する。 - 特許庁
To efficiently discriminate whether or not a process is abnormal from the change of spectrums obtained by carrying out the wavelet-analysis of main component scores corresponding to process result data outputted from a process side.例文帳に追加
プロセス側から出力されるプロセス実績データに対応する主成分スコアをウェーブレット解析して得られるスペクトルの変化からプロセスが正常かどうかを効率良く判別推定する。 - 特許庁
To provide an electronic component holder capable of suppressing complication of arrangement or manufacturing process and eliminating possibility of cost increase or generation of a lot of wastes, and to provide its manufacturing process, and a method for removing an electronic component from the electronic component holder.例文帳に追加
構成や製法が複雑化するのを抑制し、コストの増大や多量の廃棄物の発生を招くおそれを排除できる電子部品保持具及びその製造方法並びに電子部品保持具から電子部品を取り外す方法を提供する。 - 特許庁
The system stores the output characteristics or the exhaust gas component before the regeneration process and detects the output characteristics or the exhaust gas component after the regeneration process, and when it does not recover from the deterioration, or the deterioration has progressed, the regeneration process is stopped.例文帳に追加
再生プロセス実行前の出力特性又は排ガス成分を記憶させ、再生プロセス実行後の出力特性又は排ガス成分を検知させ、劣化が回復しない場合又は劣化が進行した場合に再生プロセスを停止させる。 - 特許庁
Then, the component cassettes of component type described in the mount component quantity information are assigned to component supply portions according to a ratio of the number of suction nozzles of a multi-mount head that has been checked in the process S11 (S12).例文帳に追加
次に、S11の処理で確認された2つのマルチ装着ヘッドの吸着ノズルの本数の比に基づいて、実装点数情報に記載されている部品種の部品カセットを2つの部品供給部に部品を割り当てる(S12)。 - 特許庁
This manufacturing method of the toning wood comprises a process for the conversion of timber of material wood, a plate material resin component forming process, a process for covering a plate material with a sheet, a light irradiation process to the plate material and a processing treatment process of the plate material.例文帳に追加
原木の木取り工程と,板材樹脂成分形成工程と、板材へのシート被覆工程と、板材への光照射工程と板材への加工処理工程とからなることを特徴とする調色木材の製造方法を提供するものである。 - 特許庁
To securely mount a chip component on a desired position of a circuit board even though a solder reflow process is conducted in mounting the small chip component.例文帳に追加
小型のチップ部品を実装する際に半田リフロー工程を行っても、回路基板の所望の位置にチップ部品を搭載することを課題の一とする。 - 特許庁
To provide a curable composition of a polyurethane foam which has an excellent preparation stability and low contents of gas-generating component and bleed-out component, and a preparation process thereof.例文帳に追加
製造安定性に優れ、発ガス成分及びブリードアウト成分が低く抑えられたポリウレタン発泡体の硬化性組成物および製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide an electronic component terminal connection structure capable of electrically connecting an electronic component to a wiring board by a simple manufacturing process.例文帳に追加
簡易な製造工程によって電子部品と配線基板とを電気的に接続することができる電子部品の端子接続構造を提供する。 - 特許庁
To reduce the lowering or irregularity of separation efficiency of an organic chemical component and an obstruction substance, to enable the long-term utilization of column and to automate a separation process of the organic chemical component.例文帳に追加
有機化学成分と妨害物質の分離効率の低下やばらつきを少し、カラムの長期利用を可能とし、該成分の分離過程を自動化する。 - 特許庁
To provide a layer material, a compound that can improve production of electronic component and semiconductor component, and the process of production and usage of the same.例文帳に追加
層状材料、電子構成要素および半導体構成要素の製造を改善する組成物、これらの製造方法オヨビ使用を提供する。 - 特許庁
To remarkably enhance the storage of a sludge component generated in a sewage treatment process and the volume reduction of the sludge component by concentration by employing a dynamic filter means.例文帳に追加
汚水処理の過程で発生する汚泥分の貯留と、汚泥分の濃縮化による減容化を、ダイナミック濾過手段の採用により飛躍的に高める。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a stacked component which can equalize the contraction of the layered component, in a crimping process by hydrostatic pressing.例文帳に追加
静水圧プレスによる圧着工程において積層体の収縮の均一化を図ることができる積層型部品の製造方法を提供する。 - 特許庁
An IAWQ activated sludge model No.2 of a simulator 31 derives a model component value for each of sites of a sewage water treatment process from the model component input value.例文帳に追加
シミュレータ31のIAWQ活性汚泥モデルNo.2は、モデル成分入力値に基づいて下水処理プロセスの各部位毎にモデル成分値を求める。 - 特許庁
To adjust a size modification element of respective component in a turret-type packer without replacing the component, and complete the packing process of the packer within a turret.例文帳に追加
ターレット形包装機における各部のサイズ変更要素を部品交換なしで調整可能とし、しかもその包装工程をターレット内で完了させる。 - 特許庁
The method of cleaning sealing agent ejection component includes a process of cleaning a sealing agent ejection component by using a cleaning agent comprising the following (a), (b), (c), (d) and (e).例文帳に追加
下記(a)、(b)、(c)、(d)及び(e)を含む洗浄剤を用いてシール剤吐出部品を洗浄する工程を含む、シール剤吐出部品の洗浄方法。 - 特許庁
To provide a tank and tank component fastening structure for securing sealing performance while suppressing damage to a sealed portion in a process of screwing a tank component.例文帳に追加
シールされる部分がタンク部品のねじ込み過程で損傷することを抑制でき、シール性を確保できる、タンクとタンク部品との締結構造を課題とする。 - 特許庁
To provide a method capable of improving a joint between an electronic component and a board in reliability in a process of soldering the electronic component to the board.例文帳に追加
電子部品と基板とをはんだ付けする工程において、電子部品と基板との接合部における信頼性を向上した方法を提供すること。 - 特許庁
The first inner component and the second inner component are abutted to make first welding parts and the second welding parts into contact with each other in an abutment process.例文帳に追加
突き合わせ工程では、第1溶接部と第2溶接部とが接触するように第1内部部品と第2内部部品とが突き合わせられる。 - 特許庁
To provide a system for monitoring the stagnation status of component plate materials put in a stand-by status without starting working after the component plate materials enter the work area of a process.例文帳に追加
工程の作業エリア内に入った後、加工が開始されずに待機する部品板材の滞り状態を監視することができるシステムを提供する。 - 特許庁
TONER FOR IMAGE FORMATION, SINGLE-COMPONENT DEVELOPER OR TWO-COMPONENT DEVELOPER HAVING THE TONER, AND IMAGE FORMING METHOD, IMAGE FORMING APPARATUS AND PROCESS CARTRIDGE USING THE TONER例文帳に追加
画像形成用トナーとその一成分現像剤または二成分現像剤、並びにトナーを用いた画像形成方法、画像形成装置およびプロセスカートリッジ - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT WITH DOPED METAL OXIDE DIELECTRIC MATERIAL, AND PROCESS FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT WITH DOPED METAL OXIDE DIELECTRIC MATERIAL例文帳に追加
ドープされた金属酸化物誘電体材料を有する電子部品及びドープされた金属酸化物誘電体材料を有する電子部品の作製プロセス - 特許庁
To provide a process for producing a component for manufacturing a turbine blade in which ceramic portions and non-ceramic portions of the component are in a robust mechanical attachment.例文帳に追加
タービンブレード作製用等の部品のセラミック部分と非セラミック部分とが強固に機械的に結合されている部品の、製造工程を提供する。 - 特許庁
The difference between the Fa and the Fb in an identical measuring point is calculated, and the vibration component (S) of the longer material 10 is calculated (Vibration-component calculation process).例文帳に追加
次に、同一計測地点におけるFa及びFbの差を積算し、長尺材10の振動成分(S)を算出する(振動成分算出工程)。 - 特許庁
To quickly fill a test gas into an electric component and to quickly transport the electric component to an inspection device, by automating a process of filing the gas and transporting the device.例文帳に追加
電子部品へテスト用ガスを充填して検査装置へ移送する過程を自動化し、テスト用ガスの充填と検査装置への移送を速やかに行う。 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING HEAVY THICKNESS METAL COMPONENT HAVING DIFFICULT-TO-PROCESS SHAPE, AND HEAVY THICKNESS METAL COMPONENT MANUFACTURED BY USING THE METHOD例文帳に追加
難加工形状を具えた厚肉金属部品の製造方法並びにこれを用いて製造された難加工形状を具えた厚肉金属部品 - 特許庁
The process for restoring a worn edge (106) of the component (100) used for the engine is provided.例文帳に追加
エンジンに使用される部材(100)の摩耗縁部(106)を修復するためのプロセスが提供される。 - 特許庁
To improve the strength of an Ni plated sheet used for screen printing in the process of producing electronic component parts.例文帳に追加
電子部品製造工程中のスクリーン印刷に用いられるNiメッキシートの強度の向上を図る。 - 特許庁
The process described is characterized in that a silicon oxide layer (14) is applied to the surface of the aluminum component (10).例文帳に追加
本方法は、アルミニウム部品(10)の表面に酸化ケイ素層(14)を適用することを特徴とする。 - 特許庁
In a trial manufacture process, a mold for molding each resin component is selected on the basis of apparatus setting.例文帳に追加
試作工程では、装置設定に基づいて各樹脂部品の成型に用いる金型を選択する。 - 特許庁
METHOD FOR FORMING RECESSED PART IN SURFACE OF METAL COMPONENT, AND PROCESS AND ARTICLE RELATED TO THE SAME例文帳に追加
金属構成部品の表面内に陥凹部を形成する方法、及びこれに関連したプロセス及び物品 - 特許庁
To reinforce solder bumps in an electronic component through a simple process without causing poor conduction.例文帳に追加
簡単な工程で、且つ導通不良を発生させることなく、電子部品における半田バンプを補強する。 - 特許庁
A process for forming at least one photovoltaic component on a substrate is described.例文帳に追加
少なくとも1つの光起電力構成要素を基板上に形成するための方法が記載されている。 - 特許庁
To generate a tool parameter about a tool for manufacturing a sheet metal molding component by a molding process.例文帳に追加
成形プロセスによりシートメタル成形部品を製造するための工具についての工具パラメータを生成する。 - 特許庁
To provide a wafer level packaging process and a component packaged in this way.例文帳に追加
本発明は、ウェハ・レベル・パッケージング・プロセスに関係し、またこの方法でパッケージングされたコンポーネントに関係する。 - 特許庁
The connection structure includes a chip component mounted on a substrate with an adhesive by a pressure welding process.例文帳に追加
接着剤を介してチップ部品が圧接工法により基板に実装されてなる接続構造体である。 - 特許庁
SOLID TITANIUM CATALYST COMPONENT FOR OLEFIN POLYMERIZATION, OLEFIN POLYMERIZATION CATALYST, AND OLEFIN POLYMERIZATION PROCESS例文帳に追加
オレフィン重合用固体状チタン触媒成分、オレフィン重合用触媒およびオレフィンの重合方法 - 特許庁
OLEFIN POLYMERIZATION SOLID CATALYST COMPONENT, OLEFIN POLYMERIZATION CATALYST AND PROCESS FOR PRODUCING OLEFIN POLYMER例文帳に追加
オレフィン重合用固体触媒成分、オレフィン重合用触媒およびオレフィン重合体の製造方法 - 特許庁
The unevenness defect detecting method has an unevenness component emphasizing processing process for applying an unevenness component emphasizing filter to each of the pixels of a photographed image to emphasizing unevenness components and an unevenness defect detecting process for detecting the uneven defect on the basis of the unevenness components emphasized value of each of the pixels obtained in the unevenness component emphasizing processing process.例文帳に追加
ムラ欠陥検出方法は、撮像した画像の各画素に対してムラ成分強調フィルタをかけてムラ成分を強調するムラ成分強調処理工程と、前記ムラ成分強調処理工程で得られた各画素のムラ成分強調値に基づいてムラ欠陥を検出するムラ欠陥検出工程とを有する。 - 特許庁
To achieve reduction of the tact time of a work process, while properly picking up and transferring a chip component.例文帳に追加
チップ部品の適切なピックアップと移送を行うと共に、作業工程のタクトタイムの短縮を実現する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a powder with a simplified process and capable of homogeneously mixing each component.例文帳に追加
工程が簡素化され、かつ各成分が均一に混ざり合う粉末の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a technology which can omit a process for removing burr after molding in an outsert molding technology for a metal component.例文帳に追加
金属部品のアウトサート成形技術において、成形後のバリ取り作業をなくせる技術の提供。 - 特許庁
To easily maintain a separation state of clear supernatant liquid and an insoluble component, in a sample subjected to a centrifugal separation process.例文帳に追加
遠心分離をした試料の上澄み液と不溶成分との分離を維持するのを容易にする。 - 特許庁
The steelmaking dust comprises iron and the oxide as a main component, which are produced in a steelmaking process.例文帳に追加
製鋼ダストは鉄鋼生成過程で生じる鉄およびその酸化物を主成分とするダストである。 - 特許庁
SELECTIVE ETCHING PROCESS FOR CUTTING AMORPHOUS METAL SHAPE, AND COMPONENT MADE THEREBY例文帳に追加
非晶質金属形状を切断するための選択的エッチングプロセスおよびそれから作られた構成要素 - 特許庁
PROCESS FOR RECOVERING MECHANICAL PROPERTIES OF CAST INCONEL 718 IN PRACTICAL USE AS AIRCRAFT COMPONENT例文帳に追加
実用された航空機構成要素の鋳造インコネル718の機械的性質を回復させる方法 - 特許庁
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