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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > process componentに関連した英語例文

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process componentの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 2804



例文

CORE FOR WINDING-TYPE ELECTRONIC COMPONENT, ITS PRODUCTION PROCESS AND WINDING-TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

巻線型電子部品用コア、その製造方法及び巻線型電子部品 - 特許庁

The pressurization process is the process of pressurizing the component laminated by the lamination process to the crimp part.例文帳に追加

押圧工程は、積層工程により積層された部品を圧着部に押圧する工程である。 - 特許庁

The method comprises a process to perform blast treatment of the ceramic component, and, after that, a process to clean the ceramic component.例文帳に追加

セラミック部材をブラスト処理する工程と、この後にセラミック部材を洗浄する工程とを含む。 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT AND SUBSTRATE FOR BATCH-PROCESS ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加

電子部品及び多数個取り電子部品用基板 - 特許庁

例文

SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND ITS PRODUCING PROCESS例文帳に追加

電子部品搭載基板およびその製造方法 - 特許庁


例文

CERAMIC CHIP ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

セラミック製チップ型電子部品とその製造方法 - 特許庁

FUEL TANK COMPONENT AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

燃料タンクの構成部品及びその製造方法 - 特許庁

PROCESS FOR FORMING EXTERNAL ELECTRODE OF CHIP ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

チップ型電子部品の外部電極形成方法 - 特許庁

TRAY FOR CHIP ELECTRONIC COMPONENT, ITS MANUFACTURING PROCESS, AND PROCESS FOR MANUFACTURING CHIP ELECTRONIC COMPONENT USING IT例文帳に追加

チップ状電子部品用トレー、その製造方法及びそれを用いたチップ状電子部品の製造方法 - 特許庁

例文

PROCESS FOR TREATMENT OF WASTE PLASTIC CONTAINING FLAME RETARDANT COMPONENT例文帳に追加

難燃剤成分を含む廃プラスチックの処理方法 - 特許庁

例文

BASE MATERIAL FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND ITS PRODUCTION PROCESS例文帳に追加

電子部品搭載用基材とその製造方法 - 特許庁

TARGET FOR SPUTTERING CHAMBER AND PROCESS KIT COMPONENT例文帳に追加

スパッタリングチャンバのためのターゲット及びプロセスキット部品 - 特許庁

SHEET PAD, ITS MANUFACTURING PROCESS, AND MANUFACTURING PROCESS OF SHEET COMPONENT例文帳に追加

シート用パッド及びその製造方法、並びに、シート構成部材の製造方法 - 特許庁

TWO-COMPONENT COATING COMPOSITION AND ITS PREPARATION PROCESS例文帳に追加

二成分コーティング組成物およびその調製方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT AND FABRICATION PROCESS THEREFOR, AND ELECTRONIC APPARATUS EQUIPPED WITH ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品およびその製造方法、並びに、電子部品を備えた電子装置 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING PROCESS, ELECTRONIC COMPONENT ASSEMBLY AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

電子部品及びその製造方法及び電子部品組立体及び電子装置 - 特許庁

SINGLE-COMPONENT DEVELOPMENT DEVICE, PROCESS CARTRIDGE, AND METHOD OF MANUFACTURING SINGLE-COMPONENT DEVELOPING TONER例文帳に追加

一成分現像装置、プロセスカートリッジ及び一成分現像トナーの製造方法 - 特許庁

To provide a new process for designing a semiconductor memory component, especially a DRAM component, and a new process for manufacturing the component.例文帳に追加

半導体メモリ部品、特にDRAM部品の設計のための新しいプロセスと、当該部品の製造のための新しいプロセスとを提供する。 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT HOLDER, ITS MANUFACTURING PROCESS, AND METHOD FOR TAKING OUT ELECTRONIC COMPONENT FROM ELECTRONIC COMPONENT HOLDER例文帳に追加

電子部品保持具及びその製造方法並びに電子部品保持具から電子部品を取り外す方法 - 特許庁

PROCESS FOR PRODUCING WIRING BOARD AND PROCESS FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

配線基板の製造方法及び電子部品実装構造体の製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING PROCESS OF CERAMIC MATERIAL POWDER AND MANUFACTURING PROCESS OF CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

セラミック材料粉末の製造方法およびセラミック電子部品の製造方法 - 特許庁

PROCESS FOR MANUFACTURING COIL COMPONENT AND METHOD FOR EVALUATING RESIN例文帳に追加

コイル部品の製造方法及び樹脂の評価方法 - 特許庁

TWO-COMPONENT DEVELOPING DEVICE, PROCESS CARTRIDGE, AND IMAGE FORMING APPARATUS例文帳に追加

二成分現像装置、プロセスカートリッジ、画像形成装置 - 特許庁

OPTIMIZING METHOD OF MOUNTING PROCESS AND COMPONENT MOUNTING SYSTEM例文帳に追加

実装処理の最適化方法および部品実装システム - 特許庁

PROCESS AND APPARATUS FOR MANUFACTURING MULTILAYER ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

積層型電子部品の製造方法及び製造装置 - 特許庁

HEAT SINK FOR COOLING ELECTRONIC COMPONENT, AND ITS PROCESS FOR FABRICATION例文帳に追加

電子部品冷却用ヒートシンク及びその製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND PROCESS LIQUID COMPONENT REFILLING METHOD例文帳に追加

基板処理装置および処理液成分補充方法 - 特許庁

FLEXIBLE CIRCUIT BOARD INCORPORATING COMPONENT AND ITS PRODUCING PROCESS例文帳に追加

部品内蔵フレキシブル回路基板およびその製造方法 - 特許庁

LITHOGRAPHY EQUIPMENT, PROCESS FOR FABRICATING ELEMENT, AND OPTICAL COMPONENT例文帳に追加

リソグラフィ装置、素子製造方法、及び光学構成部品 - 特許庁

THIN-FILM CAPACITOR, ITS FABRICATION PROCESS AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

薄膜コンデンサ及びその製造方法並びに電子部品 - 特許庁

The temperature sensing component is disposed within a process chamber 302.例文帳に追加

温度検知要素は、プロセスチャンバ302内に配置される。 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT, ITS MANUFACTURING PROCESS AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

電子部品、電子部品の製造方法及び電子機器 - 特許庁

DEVELOPING DEVICE, PROCESS CARTRIDGE AND NON-MAGNETIC ONE-COMPONENT TONER例文帳に追加

現像装置、プロセスカートリッジ及び非磁性一成分トナー - 特許庁

a component of a mixture that has been separated by a fractional process 例文帳に追加

分別の過程で分離された混合物の成分 - 日本語WordNet

MULTILAYER COIL COMPONENT AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

積層コイル部品および積層コイル部品の製造方法 - 特許庁

MULTILAYER INDUCTOR AND PROCESS FOR MANUFACTURING MULTILAYER COMPOSITE COMPONENT例文帳に追加

積層インダクタおよび積層複合部品の製造方法 - 特許庁

TONER FOR TWO-COMPONENT DEVELOPMENT, TWO-COMPONENT DEVELOPER, PROCESS CARTRIDGE AND IMAGE FORMING METHOD例文帳に追加

二成分現像用トナー、二成分現像剤、プロセスカートリッジ及び画像形成方法 - 特許庁

This method for producing milk component-containing beverage has a process for sterilizing a milk component containing an emulsifying agent, a process for homogenizing a beverage component not containing the milk component and sterilizing the homogenized component and a process for mixing the milk component and the beverage component sterilized in the processes.例文帳に追加

乳化剤を含む乳成分を殺菌する工程と、乳成分を含まない飲料成分を均質化した後に殺菌する工程と、前記各工程で殺菌された乳成分と飲料成分を混合する工程を含む、乳成分含有飲料の製造方法。 - 特許庁

SCREEN PRINTING PLATE, ITS MANUFACTURING PROCESS, AND PROCESS OF MANUFACTURING LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

スクリーン印刷版およびその製造方法、積層セラミック電子部品の製造方法 - 特許庁

The component is used to process a work piece 18 within a process chamber 12.例文帳に追加

前記成分は、処理チャンバ12内のワークピース18を処理するために使用される。 - 特許庁

A G-component interpolation part 406 generates a G-component image by subjecting a G component of imaged data of a Bayer array to an interpolation process.例文帳に追加

G成分補間部406は、ベイヤ配列の撮影データのG成分を補間処理してG成分画像を生成する。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING VEHICLE FRAME COMPONENT BY HIGH VELOCITY HYDROFORMING PROCESS例文帳に追加

高速ハイドロフォーミング法による車両フレーム部品の製法 - 特許庁

TWO-COMPONENT DEVELOPING DEVICE, PROCESS CARTRIDGE, AND IMAGE FORMING APPARATUS例文帳に追加

2成分現像装置、プロセスカートリッジ及び画像形成装置 - 特許庁

SOLUBLE COD COMPONENT REMOVING AGENT AND WATER TREATMENT PROCESS例文帳に追加

溶解性COD成分除去剤及び水処理方法 - 特許庁

To build an electronic component in a wiring board using a simple process, and to have the electronic component interlayer-connect by the simple process.例文帳に追加

簡単な工程で配線基板内部に電子部品を内蔵させ且つ単純な工程で層間接続させる。 - 特許庁

CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND PROCESS FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

セラミック電子部品の製造方法、及びセラミック電子部品 - 特許庁

SINGLE-COMPONENT DEVELOPING DEVICE, PROCESS CARTRIDGE AND IMAGE FORMING APPARATUS例文帳に追加

1成分現像装置、プロセスカートリッジ及び画像形成装置 - 特許庁

To provide a process of making boron carbide and a boron carbide component.例文帳に追加

炭化ホウ素を製造する方法、および炭化ホウ素部材 - 特許庁

ONE-COMPONENT DEVELOPING DEVICE, PROCESS CARTRIDGE AND IMAGE FORMING APPARATUS例文帳に追加

一成分現像装置、プロセスカートリッジ及び画像形成装置 - 特許庁

例文

TWO-COMPONENT DEVELOPING DEVICE, PROCESS CARTRIDGE AND IMAGE FORMING DEVICE例文帳に追加

二成分現像装置、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置 - 特許庁




  
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