「resin-sealed～」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING AND RESIN-SEALED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

封止用エポキシ樹脂組成物と樹脂封止電子部品 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION AND RESIN-SEALED DEVICE例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止装置 - 特許庁

RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE AND RESIN SEALING METHOD THEREOF例文帳に追加

樹脂封止型半導体装置およびその樹脂封止方法 - 特許庁

RESIN COMPOSITION AND RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 - 特許庁

RESIN SEALING METHOD OF RESIN-SEALED HYBRID INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加

樹脂封止型混成集積回路の樹脂封止方法 - 特許庁

RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR PHOTODETECTOR AND METHOD OF MANUFACTURING THE RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR PHOTODETECTOR, AND ELECTRONIC APPARATUS USING THE RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR PHOTODETECTOR例文帳に追加

樹脂封止型半導体受光素子、樹脂封止型半導体受光素子の製造方法、及び樹脂封止型半導体受光素子を用いた電子機器 - 特許庁

RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE, RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE WITH MULTIPLE FACES, LEAD FRAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

樹脂封止型半導体装置、多面付樹脂封止型半導体装置、リードフレーム、および樹脂封止型半導体装置の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING RESIN SEALED TYPE MOLDED PART AND RESIN SEALED TYPE MOLDED PART例文帳に追加

樹脂封止型成形部品の製造方法および樹脂封止型成形部品 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING RESIN SEALED SEMICONDUCTOR APPARATUS, AND RESIN SEALED SEMICONDUCTOR APPARATUS例文帳に追加

樹脂封止型半導体装置の製造方法および樹脂封止型半導体装置 - 特許庁

RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE, ITS MANUFACTURING PROCESS, AND STACKED RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

樹脂封止型半導体装置とその製造方法、および積層型樹脂封止型半導体装置 - 特許庁

RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF PRODUCING RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

樹脂封止型半導体装置及び樹脂封止半導体装置の製造方法 - 特許庁

The plurality of semiconductor chips 4 are sealed collectively by resin to form a resin-sealed part 2.例文帳に追加

複数の半導体チップ４を一括して樹脂封止して、樹脂封止部２を形成する。 - 特許庁

All other surfaces were sealed by epoxy resin.例文帳に追加

他のすべての面はエポキシ樹脂で封止されている。 - Weblio Email例文集

EPOXY RESIN COMPOSITION AND ELECTRON PART-SEALED APPARATUS例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物及び電子部品封止装置 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE SEALED THEREWITH例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置 - 特許庁

COIL-SEALED IRON POWDER IMMIXED RESIN-MOLDED REACTOR例文帳に追加

コイル封止型鉄粉混入樹脂成形リアクトル - 特許庁

RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALING AND SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

封止用樹脂組成物および半導体封止装置 - 特許庁

MOLDING APPARATUS FOR RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICES例文帳に追加

樹脂封止半導体装置のモールド装置 - 特許庁

The semiconductor chip 7 is sealed by molding resin 5.例文帳に追加

半導体チップ７は、モールド樹脂５で封止されている。 - 特許庁

TABLET FOR RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICES例文帳に追加

樹脂封止型半導体装置用タブレット - 特許庁

LIQUID SEALING RESIN COMPOSITION AND SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

液状封止用樹脂組成物および半導体封止装置 - 特許庁

SYNTHETIC-RESIN-MADE HERMETICALLY SEALED CONTAINER AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

合成樹脂製密閉容器およびその製造方法 - 特許庁

RESIN-SEALED COIL UNIT AND ELECTROMAGNETIC COIL ASSEMBLY例文帳に追加

樹脂封止コイルユニットおよび電磁コイル組立体 - 特許庁

SEMICONDUCTOR RESIN SEALED PACKAGE AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

半導体樹脂封止パッケージ及びその製造方法 - 特許庁

RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

樹脂封止型半導体装置及びその製法 - 特許庁

RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

樹脂封止型半導体装置およびその実装構造 - 特許庁

LEAD FRAME, AND RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

リードフレーム及び樹脂封止半導体装置 - 特許庁

RESIN SEALED TYPE SEMICONDUCTOR ELEMENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

樹脂封止型半導体素子及びその製造方法 - 特許庁

RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

樹脂封止型半導体装置とその製造方法 - 特許庁

RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

樹脂封止型半導体部品及びその製造方法 - 特許庁

RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING ANTI-IMITATION FUNCTION例文帳に追加

模造防止機能を有する樹脂封止型半導体装置 - 特許庁

RESIN-SEALED POWER SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加

樹脂封止型パワー半導体モジュール - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF MOUNTING CIRCUIT SUBSTRATE SEALED WITH RESIN SHEET例文帳に追加

樹脂シート封止実装回路基板の製造方法 - 特許庁

CIRCUIT MEMBER FOR RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

樹脂封止型半導体装置用の回路部材 - 特許庁

RESIN MOLD SEALED ELECTROMAGNETIC EQUIPMENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

樹脂モールド封止電磁機器およびその製造方法 - 特許庁

UNSEALING DEVICE FOR RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

樹脂封止された半導体デバイスの開封装置 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING RESIN SEALED LIGHT EMITTING DIODE例文帳に追加

樹脂封止型発光ダイオードの製造方法 - 特許庁

The semiconductor device 30 is sealed by a sealing resin 42.例文帳に追加

半導体素子３０は封止樹脂４２で封止される。 - 特許庁

RESIN SEALED SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE例文帳に追加

樹脂封止形半導体発光装置 - 特許庁

LEAD FRAME AND RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

リードフレームおよび樹脂封止型半導体装置 - 特許庁

RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE AND LEAD FRAME例文帳に追加

樹脂封止型半導体装置およびリードフレーム - 特許庁

RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE AND LEAD FRAME例文帳に追加

樹脂封止型半導体装置及びリードフレーム - 特許庁

ASSEMBLING STRUCTURE FOR PACKAGING, AND RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

実装用組立構造および樹脂封止型半導体装置 - 特許庁

RESIN SEALED MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

樹脂封止型モジュールおよびその製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

樹脂封止型半導体パッケージの製造方法 - 特許庁