| 例文 |
sequential patternの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 52件
This method consists of three sequential processes: (a) process for creating a patternized polymer that has a functional group interacting with an electroless plating catalyst or its precursor, and forms a chemical union with the corresponding board directly; (b) process for absorbing or assigning the electroless plating catalyst or its precursor on the corresponding pattern; and (c) process for conducting electroless coating and forming patternized metal films.例文帳に追加
(a)基板上に、無電解メッキ触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有し該基板と直接化学結合するポリマーをパターン状に設ける工程と、(b)該パターン上に無電解メッキ触媒またはその前駆体を吸着または付与させる工程と、(c)無電解メッキを行い、パターン状に金属膜を形成する工程と、を順次有することを特徴とする。 - 特許庁
A decorative sheet S is configured to include sequential lamination of: a chlorinated polyolefin resin adhesive layer 2, an urethane resin primer layer 3, a pattern ink layer 4 comprising an acrylic resin and a vinyl acetate-vinyl chloride copolymer as its binder, a first surface protection layer 5 comprising an acrylic resin with alumina particles added and further a second surface protection layer 6 when surface smoothness is required, on a polyolefin resin substrate sheet 1.例文帳に追加
加飾シートSを、ポリオレフィン系樹脂の基材シート1に、順次、塩素化ポリオレフィン樹脂の接着剤層2、ウレタン樹脂のプライマー層3、アクリル樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体とをバインダー樹脂とする絵柄インキ層4、アルミナ粒子を添加したアクリル樹脂の第1表面保護層5、また表面平滑性が必要な場合は更に第2表面保護層6を積層した構成とする。 - 特許庁
| 例文 |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|