stannumを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 4件
In another embodiment of the invention, the method includes a step of applying stannum-based solder.例文帳に追加
別の形態において、その方法は、錫ベースのはんだを塗布するステップを含む。 - 特許庁
In another embodiment, the method includes a step of applying solder alloy containing stannum and the metal selected from silver, antimony, copper or gold.例文帳に追加
あるいはまた、その方法は、銀、アンチモン、銅、あるいは金からなるグループから選択された金属と錫とのはんだ合金を塗布するステップを含む。 - 特許庁
To prevent the deterioration of connection reliability between a bump and a pad electrode which is caused by a solder component, such as stannum, penetrating through an under-barrier metal of a bump electrode and reacting with the pad electrode located below the under-barrier metal during the formation of the bump formed of solder or flip-chip mounting.例文帳に追加
はんだからなるバンプの形成工程中やフリップチップ実装時に、スズのようなはんだ成分がバンプ電極のアンダーバリアメタルを透過してその下のパッド電極と反応し、バンプとパッド電極間の接合信頼性が低下することを防止する。 - 特許庁
The monomer composition for a transparent material comprises at least one selected from styrene, a nucleus halogen-substituted styrene, a nucleus alkyl-substituted styrene, α-methylstyrene, 2,4-diphenyl-4-methyl-1-pentene and divinylbenzene, a monomer having one or more (meth)acryl groups and a stannum additive and/or a phosphorus additive.例文帳に追加
スチレン、核ハロゲン置換スチレン、核アルキル置換スチレン、α−メチルスチレン、2,4−ジフェニル−4−メチル−1−ペンテン、ジビニルベンゼンから選ばれる1種又は2種以上の単量体と、(メタ)アクリル基を1個以上有する単量体と、スズ系添加剤及び/又はリン系添加剤とを含む透明材料用単量体組成物。 - 特許庁
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