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substrate current analysisの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 3件
To provide an electrical property analysis system of a multilayer circuit substrate capable of obtaining the voltage, current and impedance of the multilayer circuit substrate even when the mesh size in modeling does not meet the size of a via.例文帳に追加
モデル化する際のメッシュサイズをヴィアの大きさに合わせなくとも、多層回路基板の電圧や電流、インピーダンスを求めることができる多層回路基板の電気特性解析システムを提供する。 - 特許庁
The CPU 1 finds an electric power source current waveform, by a simulation operation based on a design data of the analysis-object semiconductor chip input from a data take-in part 3, estimates an internal impedance of the semiconductor chip 80, based on the power source current waveform, and analyzes electromagnetic noise emission including the substrate 7 mounted with the semiconductor chip 80, based on the internal impedance.例文帳に追加
このCPU1は、データ取込部3から入力された解析対象の半導体チップの設計データに基づく模擬動作によって電源電流波形を求め、この電源電流波形から半導体チップ80の内部インピーダンスを推定し、この内部インピーダンスに基づいて半導体チップ80が実装される基板7を含む電磁ノイズ放射の解析を行う。 - 特許庁
Since this substrate analysis device can analyze a wiring pattern using correction model data for canceling the difference between an electrical parameter when assuming that current may have flowed from the surrounding plane toward the via and an electrical parameter in a mesh model, the wiring pattern including the via can be properly analyzed even when using a mesh with a larger size in relation to the diameter of the via.例文帳に追加
基板解析装置は、周囲のプレーンからヴィアに向けて電流が流れたと仮定したときの電気的パラメータとメッシュのモデルにおける電気的パラメータとの差を打ち消すための補正モデルデータを用いて配線パターンを解析することができるので、ヴィアの直径に対してサイズの大きいメッシュを用いた場合であっても、ヴィアを含めた配線パターンを的確に解析することができる。 - 特許庁
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