The heat roller 52 includes: a base body 31; a heating body 35; a first adhesion layer 46; a second adhesion layer 47; and a releasing layer 37. ヒートローラ52は、ベース体31と、発熱体35と、第1接着層46と、第2接着層47と、離型層37と、を備えている。 - 特許庁
The signal recorded in the first recording layer are reproduced by the beam flux having first power, while a beam flux having second power larger than the power of the first beam is made to pass through the first recording layer to reproduce the signals recorded in the second recording layer. そして、第1のパワーの光束によって第1の記録層に記録された信号を再生し、また、第1の光パワーよりも大きい第2のパワーの光束を第1の記録層を通過して、前記第2の記録層に記録された信号を再生する。 - 特許庁
The first optical semiconductor element 10 includes: a first core layer 11; and a first clad layer 12 which is formed above the first core layer 11 and has a crystal plane whose angle θ with the (001) face is ≥55° and ≤90° on a side face on the second optical semiconductor element 20 side thereof. 第1光半導体素子10は、第1コア層11と、第1コア層11上方に形成され、第2光半導体素子20側の側面に、(001)面となす角度θが55°以上90°以下の結晶面を有する第1クラッド層12とを含む。 - 特許庁
The magnetic capacitor includes: a dielectric layer having a first surface and a second surface opposed to the first surface; a first electrode disposed on the first surface of the dielectric layer; and a second electrode disposed on the second surface of the dielectric layer. 磁気コンデンサーは第1の表面と第1の表面に反対する第2の表面を有する誘電体層と、誘電体層の前記第1の表面に配置された第1の電極と、誘電体層の前記第2の表面に配置された第2の電極とを具備する。 - 特許庁
The optical semiconductor device has the first semiconductor layer of a first conduction type which is formed on a semiconductor substrate 1 of a first conduction type, and a second semiconductor layer of a second conduction type formed on the first semiconductor layer 2 and having a light-receiving region. 光半導体装置は、第1導電型の半導体基板1の上に形成された第1導電型の第1半導体層と、該第1半導体層2の上に形成され、受光領域を有する第2導電型の第2半導体層とを有している。 - 特許庁
The first layered body 12 has a first transparent substrate 18 having a pre-groove 16 formed on the surface thereof, a digital information recording layer 20 formed on the first substrate 18 and a first reflection layer 22 formed on the digital information recording layer 20. 第1積層体12は、表面にプリグルーブ16が形成された透明性の第1基板18と、該第1基板18上に形成されたデジタル情報記録層20と、該デジタル情報記録層20上に形成された第1反射層22とを有する。 - 特許庁
The fiber sheet includes a first resin sheet having an adhesive layer on one side, first and second optical fibers which are laid on the adhesive layer of the first resin sheet and cross each other, and a plurality of spacers scattered on the adhesive layer of the first resin sheet. ファイバシートであって、片面に粘着剤層を有する第1樹脂シートと、第1樹脂シートの粘着剤層上に布線された互いに交差する第1、第2光ファイバと、第1樹脂シートの粘着剤層上に散在された複数のスペーサとを含んでいる。 - 特許庁
The first rubber layer 25 comprises a rubber material containing no vulcanization promoter, has the first attaching face 29 attached directly to the inner liner 7, on its one side and has the first junction face 31 on the other side, and the second rubber layer 27 is layered on the first rubber layer 25. 第1ゴム層25は、加硫促進剤を含まないゴム材料からなり、一側に、インナーライナー7に直接的に取付可能な第1取付面29を有し、他側に、第1接合面31を有し、第1ゴム層25には第2ゴム層27が重合される。 - 特許庁
The first resin layer contains a first resin having a first reactive group; the resin particle layer contains a crosslinked resin, having a second reactive group that can crosslink with the first reactive group; and the second resin layer is formed to fill gaps among the resin particles. 第1樹脂層は、第1反応性基を有する第1樹脂を含み、樹脂粒子層は、前記第1反応性基と架橋反応し得る第2反応性基を有する架橋樹脂を含み、第2樹脂層は、前記樹脂粒子間の隙間を埋めるように設けられる。 - 特許庁
Thus, the first heatsink 61 is cooled by the first cooling surface 11 through the first metal plate 51 and the first insulating layer 30, and the second heatsink 62 is cooled by the first cooling surface 11 through the second metal plate 52 and the first insulating layer 30. これにより、第1放熱板61は第1金属板51および第1絶縁層30を介して第1冷却面11によって冷却されると共に、第2放熱板62は第2金属板52および第1絶縁層30を介して第1冷却面11によって冷却される。 - 特許庁
When the channels (22) are formed, the material of the firstlayer (10), the second layer (20), or both the layers are removed. 通路(22)を形成する際には、第一の層(10)、第二の層(20)又は両方の層の材料を除去する。 - 特許庁
The surface layer of the first molding face 14 and the surface layer of the second molding face 15 are composed of mutually different materials. 第1成形面14の表層と第2成形面15の表層とは相互に異なる材料からなる。 - 特許庁
The first cover insulating layer 4 is provided on the base insulating layer 1 so as to cover the wide width portions 31-33. 第1のカバー絶縁層4は、幅広部31〜33を覆うようにベース絶縁層1上に設けられる。 - 特許庁
To convert a first application layer protocol into a second application layer protocol in a communications network. 本方法は、通信ネットワークにおいて、第1のアプリケーション層プロトコルを第2のアプリケーション層プロトコルに変換する。 - 特許庁
A thin- film coil 59 is arranged via an insulating layer 58 on the first portion 54a of the upper shielding layer. 上部シールド層の第1の部分54aの上には、絶縁層58を介して、薄膜コイル59が配置される。 - 特許庁
The upper has a firstlayer which is water impermeable and a second layer which is vapor and air permeable. アッパーは、水透過性を有さない第1の層と、水蒸気及び空気透過性を有した第2の層とを備える。 - 特許庁
The difference in asker C hardness between the first elastic layer 58a and second elastic layer 58b is ≤20°. 第1の弾性体層58aと第2の弾性体層58bのアスカーC硬度の差は20度以内である。 - 特許庁
The second phosphor layer 34b is arranged corresponding to the forming region of the first phosphor layer 34a. 第2の蛍光体層34bは、第1の蛍光体層34aの形成領域に対応して配置される。 - 特許庁
The recording magnetic layer is put on the surface of a first alloy layer containing at least Co, Cr and Pt. 記録磁性層は、少なくともCo、CrおよびPtを含む第1合金層の表面に受け止められる。 - 特許庁
Protecting layers 18, 20 are stacked on the surfaces of the first recording layer 12 and the second recording layer 14, respectively. また、第1の記録層12と第2の記録層14の表面には、保護層18,20が積層されている。 - 特許庁
This base isolation building A is a three-storied dwelling house having a base insolation device D between the firstlayer and the second layer. 免震建物Aは第1層と第2層との間に免震装置Dを備えた3層の住宅である。 - 特許庁
A first dummy pattern 18 is provided on a green resin layer 16 having the highest hardness on the outer side of a color filter layer 14. カラーフィルタ層14の外側に最も硬度が高い緑色樹脂層16にて第1ダミーパターン18を設ける。 - 特許庁
Next, the conductive layer 12D is patterned using a photolithography method to form a first wiring layer 12 (Fig.6(B)). 次に、フォトリソグラフィ法を用いて導電層12Dをパターニングし、第1配線層12を形成する(図6(B))。 - 特許庁
A second insulating layer 200 is formed at least over the first insulating layer 120 and the air gap 128. 第2絶縁層200は、少なくとも第1絶縁層120上及びエアギャップ128上に形成されている。 - 特許庁
The average absolute difference between the refractive index of the firstlayer 11 and the refractive index of the second layer 12 is 0.05 to 0.5. また、第1の層11の屈折率と第2の層12の屈折率との差の絶対値が0.05〜0.5である。 - 特許庁
The second layer is a diffusion layer in contact with the surface area on the first surface side of the silicon substrate. 第2層は拡散層であり、この拡散層は、シリコン基板の第1表面側の表面領域に接する。 - 特許庁
A first ink design layer 325 is arranged on a thermoactive adhesive agent layer 323 in the transfer section 321. 前記転写部321では、第一のインキデザイン層325が熱活性接着剤層323の上に配置されている。 - 特許庁
The stress applied to the first adhesive layer 40 and the second adhesive layer 50 is reduced, and the reliability is improved. 第1接着層40および第2接着層50にかかる応力を低減し、信頼性を向上させる。 - 特許庁
The firstlayer 46 contains a light-scattering material 46b and includes a stronger light diffusion properties than those of the second layer 47. 第1層46は、光散乱材46bを含み、第2層47よりも強い光拡散能を有する。 - 特許庁
The first conductive pattern 100 and the second conductive pattern 104 have a seed layer 110 and a plating layer 120. 第1導電パターン100及び第2導電パターン104は、シード層110及びメッキ層120を有する。 - 特許庁
The surface of the vibration damping sheet on the opposite side of the restraining layer 14b is stacked on a first fiber-reinforced plastic layer 13. この拘束層14bとは反対側の面は、第1の繊維強化プラスチック層13に積層されている。 - 特許庁
It further includes a first isolated layer 106a and a second isolated layer 106b made of semi-insulating InP. また、半絶縁性のInPからなる第1分離層106aおよび第2分離層106bを備える。 - 特許庁
The first film layer and the second film layer are comprised of the same material. また本発明は、前記第1のフィルム層と第2のフィルム層とが同じ材料から構成される、印刷版に関する。 - 特許庁
The second mask layer 16 has a dummy opening 3 at the part overlapped with the non-printing part of the first mask layer 13. 第2のマスク層16は、第1のマスク層13の非印刷部と重なる部分にダミーの開口3を有する。 - 特許庁
Here, at least the first active layer 33 and the second active layer 38 are formed with different compositions. ここで、少なくとも第1活性層33と第2活性層38を、それぞれ組成を異ならせて形成する。 - 特許庁
Stresses which diffuse at the second sealing layer are absorbed by the first sealing layer for improving the impact resistance. 第2封止層で拡散された応力を第1封止層で吸収させるため、耐衝撃性が向上する。 - 特許庁
The second layer 4 is formed by winding and adhering, for example, a paper tape of 0.1 mm in thickness onto the firstlayer 3. 第2の層4は、第1の層3に例えば厚さ0.1mmの紙テープを巻回・接着して形成される。 - 特許庁
The dielectric constant of the first multi-layer portion 10a is higher than the dielectric constant of the dielectric constant of the second multi-layer portion 10b. 第1の積層部10aの誘電率は、第2の積層部10bの誘電率よりも高くなっている。 - 特許庁
Next, a printed layer 13D is formed to cover the first wiring layer 12 using a printing method (Fig.6(C)). 次に、印刷法を用いて第1配線層12を覆うように印刷層13Dを形成する(図6(C))。 - 特許庁
Refractive indexes of the first gap filling layer 23 and the second gap filling layer 25 are ≥1.47 and ≤1.511. 第1隙間充填層23および第2隙間充填層25の屈折率は1.47以上1.511以下である。 - 特許庁
The pointer 3 includes a pointer main body 31 formed with the first reflecting layer 31a and a colored reflecting layer 32. 指針3は、第1反射層31aと着色反射層32が形成された指針本体31を備える。 - 特許庁
The inner layerfirst terminal 21a and the outer layer second terminal 22b are coupled with each other at a coupling part 10x. 内層第1端子21aと外層第2端子22bとが、連結部10xにおいて連結されている。 - 特許庁
The width w_12 of the second layer 12 is narrower than the width w_11 of the firstlayer. 第一層目11の幅w_11よりも第二層目12の幅w_12のほうが小さいものとなっている。 - 特許庁
An electric charge injection inhibitive layer is formed as a firstlayer by impressed electric power P1 on a cylindrical substrate 205. 円筒状基体205上に第1層として電荷注入阻止層を印加電力P1にて形成する。 - 特許庁
In the laminate film, a second resin layer (Z) is piled up on at least one surface of a first resin layer (X). 第1の樹脂層(X)の少なくとも片面に第2の樹脂層(Z)が積層された積層フィルムである。 - 特許庁
The backing sheet 10 includes a first fiber layer 1 which becomes a skin side in use, and a second fiber layer 2. 基材シート10は使用時に肌対向側となる第1繊維層1と、第2繊維層2とを有する。 - 特許庁
A thin film coil 59 is placed on the first part 54a of the upper shield layer via an insulation layer 58. 上部シールド層の第1の部分54aの上には、絶縁層58を介して、薄膜コイル59が配置される。 - 特許庁
A first shield layer 31, a second shield layer 33, an MR film 30, and contraction parts 41, 42 are included. 第1のシールド層31と、第2のシールド層33と、MR膜30と、収縮部41、42とを含んでいる。 - 特許庁
The second insulating layer 14 has a property which is hard to be ground rather than the plug 34 and the first insulating layer 12. 第2の絶縁層14は、プラグ34及び第1の絶縁層12よりも研磨されにくい性質を有する。 - 特許庁
The side wall of the opening 50 is covered with a lower hygroscopic protection layer 28 than the first insulation layer 24. 開口部50の側壁は、第1絶縁層24に比して吸湿性が低い保護層28で覆われている。 - 特許庁