「First layer」を含む例文一覧(24472)
＜前へ 1 2 .... 77 78 79 80 81 82 83 84 85 .... 489 490 次へ＞- The barrier film 10 includes a base material 11, a primary coat 12, a first barrier layer 13, and a second barrier layer 14.
バリアフィルム１０は、基材１１と、下地層１２と、第１のバリア層１３と、第２のバリア層１４とを具備する。 - 特許庁 - The antenna unit includes a magnetic layer 18 and a first spiral coil 11 provided on the magnetic layer 18.
磁性体層１８と、磁性体層１８上に形成された第１のスパイラル状コイル１１とを備える。 - 特許庁 - An intermediate layer 18, as thick as 5 to 70Å, is provided on the first surface of a copper layer 12.
５Åと７０Åの間の厚さの中間層１８を銅層１２の第一の面に配置する。 - 特許庁 - In such a magnetic recording medium, the first alloy layer is made of material that is the same type as that of the recording magnetic layer.
こうした磁気記録媒体では、記録磁性層と同種類の材料で第１合金層は構成される。 - 特許庁 - The heat capacity per unit volume of the first layer 21 is set to be larger than that of the second layer 22.
単位体積当たりにおいて第１層２１は第２層２２よりも熱容量が大きく設定されている。 - 特許庁 - In a third range W3, the first coating layer 13 and the second coating layer 14 cover the glass fiber 10.
第３範囲Ｗ３において、第１被覆層１３および第２被覆層１４がガラスファイバ１０を覆っている。 - 特許庁 - In the light-sensitive laminate, the second light-sensitive layer and the first light-sensitive layer are sequentially stacked on a substrate.
感光性の積層体では、基体上に、上記第二感光層、上記第一感光層の順に積層する。 - 特許庁 - To solve the problem that a lead terminal cannot be strongly brazed to a second wiring layer that is electrically connected to a first wiring layer.
第１配線層と電気的に接続された第２配線層にリード端子を強固にロウ付けできない。 - 特許庁 - To provide a two-color molding mold wherein a first layer and a second layer of a two-color molded article are hardly peeled off.
２色成形品の第１層と第２層とが剥離しにくい２色成形用金型を提供する。 - 特許庁 - The light-sensitive laminate is obtained by sequentially stacking on a substrate the second light-sensitive layer and the first light-sensitive layer.
感光性の積層体では、基体上に、上記第二感光層、上記第一感光層の順に積層する。 - 特許庁 - The light-sensitive layers are obtained by stacking the second light-sensitive layer and the first light-sensitive layer in this order on a substrate.
感光性積層体は、基体上に、上記第二感光層、上記第一感光層の順序で積層する。 - 特許庁 - After forming a copper seed layer(116), a first portion of a copper film(118) is plated on the seed layer(116).
銅シード層（１１６）を形成した後、銅膜（１１８）の第１の部分をシード層（１１６）の上にめっきする。 - 特許庁 - A metal layer, for example, may be inserted between the first and second resin films as an inorganic layer.
第１の樹脂フィルムと第２の樹脂フィルムとの間に無機層として、例えば金属層が挟まれていてもよい。 - 特許庁 - Using the first resist layer 3 as a mask, etching of the metal layer 2 in an area A, which is an opening area, is performed.
その第１レジスト層３をマスクとして、開口領域である領域Ａの金属層２をエッチングする。 - 特許庁 - A second insulation layer 109 of a silicon oxide is formed at the periphery of the first insulation layer 108.
また、第１絶縁層１０８の周囲には、酸化シリコンからなる第２絶縁層１０９が形成されている。 - 特許庁 - When a reverse voltage is applied, the first forward FP 45 stops the depletion layer extending from the active layer 10.
逆方向の電圧印加時、第１順方向ＦＰ４５は、活性領域１０から伸びる空乏層を止める。 - 特許庁 - Next, a first resist layer 31 is formed on the electrode layer 21 and is exposed and developed.
次に、電極層２１の上に第１のレジスト層３１を形成し、第１のレジスト層３１を露光、現像する。 - 特許庁 - The first insulating resin layer 5 has larger rigidity than the second insulating resin layer 6.
前記第一の絶縁樹脂層５の剛性は、前記第二の絶縁樹脂層６の剛性よりも高くなっている。 - 特許庁 - Then, the resin containing flux constituent layer is cured, thus forming the fillet-like first resin layer 6.
次いで、フラックス成分含有樹脂層を硬化させることにより、フィレット状の第１の樹脂層６が形成される。 - 特許庁 - An n-current block layer 6 having a striped opening part 20 is formed on the p-first clad layer 5.
ｐ−第１クラッド層５上にはストライプ状開口部２０を有するｎ−電流ブロック層６が形成される。 - 特許庁 - The light emitting device further has a first light transparent layer 14 and a second light transparent layer 15.
発光装置１は、第１の透光性層１４および第２の透光性層１５をさらに有している。 - 特許庁 - The diamond-like thin film has a first layer 13 and a second layer 14 formed on a base material 11.
ダイヤモンド様薄膜は、基材１１の上に形成された第１の層１３と第２の層１４とを備えている。 - 特許庁 - The moisture-proof layer 54 is independent of an impedance change of the first excitation coil 7, because the moisture-proof layer 54 is the nonmagnetic substance.
また、防湿層５４は非磁性体であるため、第１の励磁コイル７のインピーダンスの変化に関与しない。 - 特許庁 - A first resist layer 1 is formed on a foundation 2, an aperture 5 is then formed, and a conductive material layer 3 is deposited.
下地２上に第１のレジスト層１を形成し、開口部５を形成し、導電材料層３を成膜する。 - 特許庁 - In the metallic layer 14, the first layer 16 consists of a self-fluxing alloy such as a Ni-Cr-Al based alloy.
この金属層１４中、第１層１６は、Ｎｉ−Ｃｒ−Ａｌ系合金等の自溶合金からなる。 - 特許庁 - In the light-sensitive laminate, the above second light-sensitive layer and the above first light-sensitive layer are sequentially stacked on a substrate.
感光性積層体では、基体上に、上記第二感光層、上記第一感光層の順に積層する。 - 特許庁 - The first layer 14 is an active elastic layer having a low stiffness per unit area that can be electrically activated.
第１の層１４は電気的に励起可能で単位面積あたりの剛性の小さい能動型弾性層である。 - 特許庁 - A circuit board includes a conductive board, and the conductive board includes a first conductive layer 312 and a bump conductive layer.
回路基板は導電基板を含み、その導電基板は第１導電層３１２とバンプ導電層を含む。 - 特許庁 - The intermediate transfer member such as a belt includes: a first polyimide substrate layer and a second layer of a polyetherimide/polysiloxane polymer.
第１のポリイミド基材層と、ポリエーテルイミド／ポリシロキサンポリマの第２の層と、を含む、ベルトなどの中間転写媒体。 - 特許庁 - Entire surface layer 106b of a first metal layer composed of nickel (Ni) is deposited by about 10 nm.
ニッケル（Ｎｉ）から成る第１金属層の全面層１０６ｂは、蒸着によって約１０ｎｍ積層する。 - 特許庁 - A diode is formed of a multilayer structure of the semiconductor substrate, the intrinsic semiconductor layer and the first semiconductor layer.
半導体基板、真性半導層、および第１半導体層の積層構造によりダイオードが形成されている。 - 特許庁 - The first layer 2B consists of a copper layer having a porous structure and is formed by using a rare gas and oxygen or nitrogen gas.
第一層２Ｂはポーラスな構造を有する銅層であり、希ガス＋酸素又窒素ガスで形成する。 - 特許庁 - For example, the fuse element is manufactured by using indium tin oxide for the first layer and aluminum for the second layer.
例えば、第１の層としてインジウム錫酸化物、第２の層としてアルミニウムを用いてヒューズ素子を作製する。 - 特許庁 - The polymer of the first layer and its associated solvent differ from the polymer of the second layer and its associated solvent.
第１層のポリマーおよびその関連した溶媒は、第２層のポリマーおよびその関連した溶媒とは、異なる。 - 特許庁 - The electrochromic device includes a first substrate, an electrochromic layer, electrodes, an electrolyte layer, and a second substrate.
前記エレクトロクロミック装置は、第一基板と、エレクトロクロミック層と、電極と、電解質層と、第二基板と、を含む。 - 特許庁 - The pair of external electrodes 5 have a first electrode layer 5a and a second electrode layer 5b, respectively.
一対の外部電極５は、第１の電極層５ａ及び第２の電極層５ｂをそれぞれ有している。 - 特許庁 - In the photosensitive laminate, the second photosensitive layer and the first photosensitive layer are sequentially laminated on a substrate.
感光性の積層体では、基体上に、上記第二感光層、上記第一感光層の順に積層する。 - 特許庁 - Further, a first silicon nitride film 102 (stress relaxation layer) is formed on an element region of the layer 101.
さらに、ＢＯＸ層１０１の素子領域上に、第１のシリコン窒化膜１０２（応力緩和層）が形成されている。 - 特許庁 - The surface of the second solid electrolytic layer 5 is made rougher than that of the first solid electrolytic layer.
こうして、第２の固体電解質層５の表面を、第１の固体電解質層の表面よりも粗面化する。 - 特許庁 - The second metal layer is electrically connected to the pixel electrode and is located above the first metal layer.
第２の金属層はピクセル電極に電気的に接続されており、第１の金属層の上に配置される。 - 特許庁 - A first etch-stop material layer 224a and a second etch-stop material layer 224b are selectively provided over them.
これらの上に第１エッチング阻止物質層２２４ａ、第２エッチング阻止物質層２２４ｂを選択的に設ける。 - 特許庁 - The microcrystalline semiconductor layer forming the first semiconductor layer is formed by a plasma-enhanced chemical vapor deposition method.
第１の半導体層を構成する微結晶半導体層はプラズマ励起化学気相成長法に形成される。 - 特許庁 - Furthermore, the first material layer is a layer in which the organic compound and a metal oxide being an inorganic compound are mixed and exist.
また、第１の材料層は有機化合物と、無機化合物である金属酸化物とが混在する層である。 - 特許庁 - A conductive lid layer is deposited on the first metallization within the recess or on the dielectric layer.
導電蓋層を上記凹部内の上記最初の銅メタライゼーション上に、また上記誘電体層上に、堆積する。 - 特許庁 - The first hard mask layer pattern is etched by using the second photoresist pattern, to form a second hard mask layer pattern.
第２フォトレジストパターンを用いて、第１ハードマスク層パターンをエッチングして、第２ハードマスク層パターンを形成する。 - 特許庁 - The first resin material layer 11 and the second resin material layer 13 are completely hardened by promoting the polymerization of them.
第１樹脂材料層１１および第２樹脂材料層１３の重合を進めて完全に硬化させる。 - 特許庁 - The first protective layer 3a mainly comprises a thermosetting resin and the second protective layer 3b mainly comprises a thermoplastic resin.
第１保護層３ａは熱硬化性樹脂を主体し、第２保護層３ｂは熱可塑性樹脂を主体とする。 - 特許庁 - Thus, the first conductive layer 3 and the adhesive layer 7 are thermally transferred integrally to the transferred substrate 8.
これにより第一導電性層３と接着層７とが一体的に被転写基板８に熱転写させる。 - 特許庁 - Thus, the first conductive layer 3 and the adhesion layer 7 are integrally thermally transferred to the substrate to be transcribed 8.
これにより第一導電性層３と接着層７が一体的に被転写基板８に熱転写させる。 - 特許庁 - The first layer H and the second layer L each include foamed cells C formed by foaming of the foaming agent.
第一層Ｈおよび第二層Ｌは、発泡剤の発泡により形成された発泡セルＣをそれぞれ有する。 - 特許庁
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