「chip-based」を含む例文一覧(585)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 次へ＞- The optimum correction information is calculated (step S402) based on an electric characteristic result of an IC chip in the packaged IC chip just before delivery determined as a defective in an inspection process (step S401), and the calculated correction information is written in a nonvolatile memory for correction inside the IC chip to correct the electric characteristic of the IC chip (step S403).
検査工程（ステップＳ４０１）において不良品と判定された出荷直前のパッケージ化されたＩＣチップに対し、その電気特性結果から最適な補正情報を算出し（ステップＳ４０２）、算出した補正情報をＩＣチップ内の補正用の不揮発メモリに書き込んで半導体チップの電気特性を補正する（ステップＳ４０３）。 - 特許庁 - User equipment used in a CDMA system for supporting a plurality of chip rates in a plurality of timeslots of a communication frame includes a means for receiving from a base station a signal which instructs a low chip rate or a high chip rate from among the plurality of timeslots for supporting first one of the plurality of chip rates based on a chip rate function of the user equipment for the user equipment for each timeslot or for each communication frame.
通信フレームの複数のタイムスロット内で複数のチップレートをサポートするCDMAシステムで使用されるユーザ装置は、基地局から、タイムスロット毎又は通信フレーム毎に前記ユーザ装置に対して前記ユーザ装置のチップレート機能に基づいて前記複数のチップレートのうち第１のものをサポートする前記複数のタイムスロットのうち低チップレート又は高チップレートを指示する信号を受信する手段を有する。 - 特許庁 - A method of a semiconductor device including a semiconductor chip mounted on a wiring board by flip-chip bonding method includes steps of plasma-treating at least one surface of the semiconductor chip, a mounting board and a bump, before or after the mounting of the semiconductor chip on the wiring board, and then injecting an epoxy-based underfill into a gap between the semiconductor chip and the mounting board.
半導体チップをフリップチップボンディング方式により配線基板に実装する半導体装置において、半導体チップを配線基板に実装する前、または実装後に、半導体チップ、実装基板又はバンプの少なくとも一つの表面をプラズマ処理し、次いで、半導体チップと実装基板との間隙にエポキシ系アンダーフィル材を注入することを特徴とする半導体装置の製造方法である。 - 特許庁 - To prevent variation of sensor characteristics due to thermal stress transmission to a semiconductor sensor chip of a semiconductor dynamic quantity sensor provided with a semiconductor sensor chip outputting signal based on an impressing of dynamic quantity, a circuit chip where the semiconductor sensor chip is loaded and supported, and a package member supported by loading the circuit chip even if applying to a sensor with high sensitivity to the impressed dynamic quantity.
力学量の印加に基づいた信号を出力する半導体センサチップと、この半導体センサチップが搭載されて支持される回路チップと、この回路チップが搭載されて支持されるパッケージ部材とを備える半導体式力学量センサにおいて、印加力学量に対する感度が高いセンサに適用したとしても、半導体センサチップに熱応力が伝達することによるセンサ特性の変動を防止すること。 - 特許庁 - A bonding part 3a of the circuit chip 3 is bonded to the sensor chip 5 for acceleration detection through the adhesive film 4 comprising a silicone-based resin or the like having no glass transition point between -40°C and 120°C.
回路チップ３のボンディング部３ａと加速度検出用のセンサチップ５とは、−４０℃〜１２０℃の間にてガラス転移点を持たないシリコーン系樹脂等よりなる接着フィルム４を介して接着されている。 - 特許庁 - The image forming apparatus is equipped with a printer part (2) forming the image on the sheet based on the image data, and an IC chip writer (82) writing specified data in accordance with the content of the image data in the IC chip included in the sheet.
画像データに基づいて用紙上に画像形成を行うプリンタ部（２）と、前記用紙に含まれるＩＣチップに前記画像データの内容に応じた所定のデータを書き込むＩＣチップライタ（８２）とを備えている。 - 特許庁 - To efficiently test a case that a branching operation to an address outside a range of an on-chip memory is generated, in an LSI to perform a self-test by a built-in test function based on a test program to be stored in the on-chip memory.
オンチップメモリに格納されるテストプログラムに基づき、ビルトインテスト機能によりセルフテストを行うＬＳＩにおいて、オンチップメモリの範囲外のアドレスへの分岐動作が発生するケースを効率よくテストする。 - 特許庁 - To develop a GaN based light-emitting diode chip involving improved current expansion at a slight additional manufacturing cost, and to provide a method of manufacturing a light-emitting diode structure element having this type of chip.
付加的な製造費用が僅かなままである、改善された電流拡大を伴うＧａＮを基礎とする発光ダイオードチップを開発し、この種のチップを有する発光ダイオード構造素子の製造法を提供する。 - 特許庁 - To provide a Cu-Fe-P-based copper alloy thin plate having good resin adhesion and suited to be used as a heat dissipation board in chip-on-board of an LED chip or the like capable of efficiently dissipating heat.
樹脂密着性が良好であり、ＬＥＤチップ等の発熱を効率的に放散することが可能なチップオンボードでの放熱基板としての使用に適するＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金薄板を提供する。 - 特許庁 - An LSI chip 24 driving the data line electrodes and an LSI chip 23 driving the scanning line electrodes are mounted in order from a side closed to the panel 1 on an insulating film-based material 22 in the mounting package 21.
実装パッケージ２１における絶縁性のフィルム基材２２上に、液晶パネル１に近い側から順に、データ線電極を駆動するＬＳＩチップ２４と、走査線電極を駆動するＬＳＩチップ２３とを実装する。 - 特許庁 - To provide a system for pretreatment of wood-based biomass chip effectively swelling them by steam and effectively carrying out acid treatment without hardening lipid and starch contained in the wood chip tissue and suppressing change of the composition.
木チップの組織に含まれる脂質、デンプンを硬化させることなく、組成変成を抑制して、水蒸気による膨潤を効率的に行い、酸処理を効率的に行える木質系バイオマスチップの前処理装置を提供する。 - 特許庁 - This surface acoustic wave device is provided with a base board, a chip connected on the base board, and a cap constituted of light transmitting or semi-light transmitting polymer based materials coating the surrounding of the chip.
ベース基板と、このベース基板上に接続されたチップと、チップの周囲を被覆する、光透過性或いは半光透過性を有する高分子系材料からなるキャップとを有する弾性表面波装置を用意する。 - 特許庁 - To provide a light emitting device exhibiting excellent luminous output power and suitably employed as the pumping light source of white light emitting device for lighting by improving the output of the light emitting device flip-chip mounting a GaN-based LED chip.
ＧａＮ系ＬＥＤチップをフリップチップ実装した発光装置の出力を改善し、照明用の白色発光装置の励起光源として好適に用い得る、発光出力に優れた発光装置を提供する。 - 特許庁 - A method of inspecting a semiconductor device determines the propriety of the thickness of the side of a resin sealing part of a semiconductor chip by the change of current-voltage characteristics due to photoelectromotive force of the semiconductor chip based on photoirradiation from sideward of the resin sealing part.
半導体チップのレジン封止部の側面の厚みを、レジン封止部の側方からの光照射に基づく半導体チップの光起電力による電流−電圧特性の変化で、その可否を判断する。 - 特許庁 - Specifically, the transfer server is made to hold an IC chip control part and an IC chip based on the specifications of the IC card type electronic credit circulation system desired to be cooperated to exchange the IC card type electronic credit.
具体的には、振替サーバに、連携させたいＩＣカード型電子債権流通システムの仕様に基づくＩＣチップおよびＩＣチップ制御部を保有させ、ＩＣカード型の電子債権をやり取りできるようにする。 - 特許庁 - The earth and sand based vegetation base material is composed primarily of earth and sand compounded in a state of green wood which does not allow the chip material to rot, and the organic vegetation base material is composed primarily of an organic matter compounded with the chip material.
土砂系の植生基盤材は、チップ材を腐食させない生材の状態で配合した土砂主体のものとし、また有機質系の植生基盤材は、チップ材を配合した有機質主体のものとする。 - 特許庁 - Otherwise, the cantilever for the scanning probe microscope or the sensor is manufactured by compounding a probe (a chip, a beam and a small pedestal) molded integrally from the arsenic-based, antimony-based or nitrogen-based 3-5 group compound semiconductor with a large pedestal manufactured from ceramics, glass and a cystal.
また、砒素系、アンチモン系、窒素系３−５族化合物半導体で一体成型したプローブ（チップ+ビーム+小台座）とセラミクス、ガラス、水晶で作製した大台座を複合化して走査プローブ顕微鏡用、又はセンサー用カンチレバーを製造する。 - 特許庁 - The chip substrate for the inspection element is a molded product, comprising a cycloolefin-based resin and has minute capillary flow channels or a recessed pattern on its surface.
環状オレフィン系樹脂からなる成形品であって、表面に微小なキャピラリー流路あるいは凹パターンを有する検査素子用のチップ基板。 - 特許庁 - The chip in a state of being pressed with the second pressure load is relatively moved to the substrate based on a result of this observation to make a position correction.
そしてこの観察結果に基づいて第２押圧荷重で押圧された状態のチップを基板に対して相対移動させて位置補正を行う。 - 特許庁 - A data file obtained by acquiring measurement result, with reference to the coordinates of each chip on a wafer, is converted to generate data, based on which failure marks are put.
ウエハ上の各チップの座標に対応した測定結果を取得したデータファイルを変換し、そのデータをもとに不良マーキングすること。 - 特許庁 - A drive controlling part 630 rotates a chip loading part 50 to perform the inclination correction based on the inclination obtained by the inclination detecting part 620.
駆動制御部６３０は、傾き検出部６２０が求めた傾きに基づいてチップ積載部５０を回転させて傾き補正を行う。 - 特許庁 - The housing 2 is provided with an insertion connector piece 4, especially, an insertion connector piece based on a PCMCIA specification at the edge face opposite to the chip card.
ハウジング（２）はチップカードに対向した端面側に差込コネクタ片（４）、特にＰＣＭＣＩＡ規格に準拠した差込コネクタ片を備えている。 - 特許庁 - A mold resin 7 for sealing an optical semiconductor chip 2 contains a phenol-based curing resin 5 containing a transparent filler 4 made of silica glass.
光半導体チップ２を封止するモールド樹脂部７は、シリカガラスからなる透明フィラ４を含有するフェノール系硬化樹脂５を含んでいる。 - 特許庁 - To provide a flip-chip gallium nitride-based compound semiconductor light emitting element that has good ohmic characteristics, good bonding characteristics, and a good luminous output.
良好なオーミック特性、ボンディング特性および発光出力を有するフリップチップ型の窒化ガリウム系化合物半導体発光素子を得ること。 - 特許庁 - A first sink chip clamp circuit 4 outputs a reference voltage based on a first reference voltage input from a first reference voltage input terminal 3.
第１シンクチップクランプ回路４は、第１基準電圧入力端子３からの第１基準電圧に基づく基準電圧を出力する。 - 特許庁 - The radio communication system having an adaptive interleaving function selects either chip interleaving or bit interleaving based upon the number of active code signals.
適応型インターリービング機能を有する無線通信システムが、アクティブ符号信号の数に基づいて、チップ・インターリービングかビット・インターリービングを選択する。 - 特許庁 - This device is so composed that at least the upper part of the terminal is coated by a fluorine-based adhesive, and that fluorine-based gel of the same kind as the fluorine-based adhesive is filled, so as to bury all of the coated terminal, the sensor chip and the bonding wire.
少なくとも前記ターミナルの上部がフツ素系接着剤で被覆されていると共に、その被覆されたターミナルと前記センサーチップ及びボンディングワイヤーの全てが埋没する如く、前記フッ素系接着剤と同種のフッ素系ゲルが充填されてなる。 - 特許庁 - To enable selection of an expansion device with an SDRAM interface for an appropriate period based on a chip select signal output from an SDRAM controller.
ＳＤＲＡＭコントローラから出力されるチップセレクト信号に基づいて、ＳＤＲＡＭインタフェースを備えた増設デバイスを適切な期間だけ選択できるようにする。 - 特許庁 - A fault distribution generating device 32 generates distribution of defective chips in each wafer in a log based on the obtained lot number, wafer number, and chip number.
不良分布生成装置３２は、得られたロット番号，ウエハ番号及びチップ番号に基づき、ロット内の各ウエハにおける不良チップの分布を生成する。 - 特許庁 - To provide a GaN-based LED chip exhibiting excellent luminous output power and suitably employed as the pumping light source of white light emitting device for lighting.
照明用の白色発光装置の励起光源などに好適に用い得る、発光出力に優れたＧａＮ系ＬＥＤチップを提供すること。 - 特許庁 - An input/output buffer control circuit 4 controls output states of input/output buffers OISO-OIS15 of SRAM chip SM based on a signal CEsB, a signal OEB, and a signal WEB.
入出力バッファ制御回路4は、信号CEsBと、信号OEBと、信号WEBとに基づき、SRAMチップSMの入出力バッファOIS0〜OIS15の出力状態を制御する。 - 特許庁 - A cover glass 300 is fixed to a package member 200 at a tilt angle of 17° with respect to an emission surface of a laser chip, with an inexpensive resin-based adhesive.
カバーガラス３００は、レーザチップの射出面に対して傾斜角１７°で傾斜して、パッケージ部材２００に安価な樹脂系接着剤で固定されている。 - 特許庁 - To provide a water-based ink composition for ballpoint pens, which keeps good conditions of a pen and shows excellent temporal stability by suppressing the generation of a metal salt and the like in a ballpoint chip.
書き味が良好で、かつボールペンチップ内の金属塩等を抑制することで経時安定性に優れた水性ボールペン用インキ組成物を提供する。 - 特許庁 - The green LED chip 1 has a GaN-based compound semiconductor as a light-emitting layer, and its dominant wavelength is, for example, 510 to 535 nm.
緑色ＬＥＤチップ１は、ＧａＮ系化合物半導体を発光層として有し、例えば、ドミナント波長が５１０ｎｍ〜５３５ｎｍの範囲である。 - 特許庁 - A gas sensor 10 comprises a gas detection element 12 capable of detecting CO gas, and a one-chip microcomputer 15 for determining gas detection based on a sensor value S(n).
ガスセンサ１０は、ＣＯガスを検出可能なガス検出素子１２と、センサ値Ｓ（ｎ）に基づいてガス検知を判断するワンチップマイコン１５とが設けられる。 - 特許庁 - The thickness of the document to be conveyed is determined based on the time from a predetermined timing until the chip end of the document is detected by a pre-registration sensor 12.
所定のタイミングからレジ前センサ１２により原稿の先端を検出するまでの時間に基づいて、搬送される原稿の厚さを判定する。 - 特許庁 - An optimum wiring structure deviation device 104 drives an optimum wiring structure based on the chip size, performance, etc., calculated by the wiring structure evaluating device 103.
最適配線構造導出装置１０４は、配線構造評価装置１０３が算出したチップサイズ、性能等をもとに最適配線構造を導き出す。 - 特許庁 - To provide a low-temperature (lower than about 225°C) polyimide-based adhesive composition suitable for electronic applications (multilayered flexible circuits, rigid-flex circuits, and chip scale packagings).
電子用途（多層フレキシブル回路、リジッド−フレックス回路、チップスケールパッケージングなど）に適当な低温（約２２５℃未満）ポリイミドベースの接着剤組成物の提供。 - 特許庁 - The shunt circuits 30 to 32 non-linearly attenuate a received signal amplitude based on a shunt-off signal shnt_off output in a card mode of the NFC chip.
シャント回路３０〜３２は、ＮＦＣチップがカードモード時に出力されるシャントオフ信号ｓｈｎｔ＿ｏｆｆに基づいて、受信信号振幅を非線形に減衰させる。 - 特許庁 - The cutting chip 14 has a substrate part 18, and a carbon-based substance c having a graphite crystal structure is provided on the substrate part 18.
切削用チップ１４は、基材部１８を有していて、この基材部１８上に、黒鉛結晶構造を有する炭素系物質Ｃが設けられる。 - 特許庁 - The GaN based light-emitting diode chip has a transparent first layer where a p-type contact layer is applied to the p-side, and a reflective second layer applied onto the first layer.
ｐ型接触層がｐ側に施された透明な第１の層およびこの第１の層上に施された反射性の第２の層を有している。 - 特許庁 - An input/output buffer control circuit 3 controls output states of input/ output buffers OIFO-OIF15 of FLASH memory chip FM based on a signal CEfB, a signal OEB, and a signal WEB.
入出力バッファ制御回路3は、信号CEfBと、信号OEBと、WEB信号とに基づき、FLASHメモリチップFMの入出力バッファOIF0〜OIF15の出力状態を制御する。 - 特許庁 - To provide a GaN based light emitting element of large chip type which solves the above stated problem and contains a novel light emission pattern, with improved etching workability.
上記問題を解決し、従来に無い発光パターンを有し、エッチング加工性が改善された、ラージチップ型のＧａＮ系発光素子を提供すること。 - 特許庁 - At step S11, chip sorting data where a plurality of chips are sorted into four groups based on the presence of a (new) defect and the acceptability of (an integrated circuit) is acquired.
ステップＳ１１において、（新規）欠陥の有無及び（集積回路の）良・不良に基づき、複数のチップを４分類したチップ分類データを取得する。 - 特許庁 - It is thus possible to accurately acknowledge thermal affection on the microcomputer 11 from electric parts, based on the temperature senseds by the chip thermistor 21.
このため、チップサーミスタ２１にて検出される温度によってマイクロコンピュータ１１に対する電気部品からの熱的な悪影響を的確に知ることができる。 - 特許庁 - The SRAM chip generates a data D1' signal to a data D16', based on signals from an output terminal Q18 of a T flip-flop 120-18.
そして、Ｔフリップフロップ１２０−１８の出力端子Ｑ１８からの信号をもとにして、データＤ１′信号〜データＤ１６′信号を生成する。 - 特許庁 - A decoder circuit 2 generates an internal address signal of a SRAM chip SM based on inputted plural address signals when a signal CEB inputted from a terminal is a 'L' level.
デコーダ回路2は、端子から入力される信号CEBが「L」レベルのとき、入力される複数のアドレス信号に基づき、SRAMチップSMの内部アドレス信号を生成する。 - 特許庁 - OFDM symbols are generated at a sample rate that is an integer ratio of the chip rate, and have the duration determined based on the traffic segment duration.
ＯＦＤＭシンボルは、チップレートの整数の比とするサンプルレートで生成され、トラフィックセグメント存続時間に基づいて決定される存続時間を有する。 - 特許庁 - The converter control part 17 receives the detection signal of a temperature sensor 28, before starting switching of the semiconductor chip 26, and sets a threshold, based on the detection temperature.
コンバータ制御部17は、半導体チップ26のスイッチング開始前に温度センサ28の検出信号を入力して、その検出温度に基づいて閾値を設定する。 - 特許庁 - To mount each semiconductor chip with a sufficient mounting accuracy even when a plurality of semiconductor chips are mounted on one film based circuit board.
１つのフィルム系回路基板上に複数の半導体チップが実装される場合であっても、各半導体チップを十分な実装精度で実装する。 - 特許庁
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