「chip-based」を含む例文一覧(585)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 次へ＞- A semiconductor chip 2 is sucked and held by a collet 7A wherein a plurality of suction holes 7b of about 1mm or less in diameter are formed in a suction part 7a having almost the same area as the semiconductor chip 2, or a collet 7B wherein the suction part 7a is entirely made of porous material 7c, e.g. ceramic-based material or synthetic resin or the like.
半導体チップ２とほぼ同程度の面積を有する吸着部７ａに直径が約１ｍｍ以下の複数の吸着穴７ｂが設けられたコレット７Ａ、または吸着部７ａの全面が多孔質材７ｃ、たとえばセラミック系材料または合成樹脂などによって構成されたコレット７Ｂによって、半導体チップ２を吸着、保持する。 - 特許庁 - An IC chip 1 of the wireless tag T is internally provided with not only a wireless-communications interface, a modulation controller, a memory unit, but also a voltage measuring circuit of the electricity generated at a tag antenna, and a switching circuit for switching a circuit based on a measured voltage value.
無線タグＴのＩＣチップ１内に無線通信インターフェース、変調コントローラ、記憶部のほか、タグアンテナに生起した電気の電圧測定回路と、測定電圧値に基づき回路を切り替えるスイッチング回路とを備える。 - 特許庁 - This LED chip 2 is covered with a phosphor layer 9 (phosphor-containing resin layer 9) in which a yellow-based phosphor and a red phosphor each having a main wavelength of 550 nm-570 nm are mixed and dispersed in a transparent resin.
このＬＥＤチップ２は、５５０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の主波長を有する黄色系蛍光体と赤色蛍光体とを透明樹脂に混合・分散させた蛍光体層９（蛍光体含有樹脂層９）により覆われている。 - 特許庁 - When carrying the substrate into a machining spot, images around four corners of the substrate or images of an outer peripheral edge of the substrate are acquired, to thereby detect bending (warpage) of the substrate or chip on the periphery of the four corners or on the outer peripheral edge of the substrate based on the images.
基板を加工位置に搬入する際に、基板の四隅付近の画像又は基板の外周縁の画像を取得し、その画像に基づいて基板の曲がり（反り）や基板の四隅付近又は外周縁の欠けを検出する。 - 特許庁 - A signal control chip 112 generates an image to be displayed by the first liquid crystal display element 133 and an image to be displayed by the second liquid crystal display element 136 based on an image signal input from an image source part 100.
信号制御チップ１１２は、画像ソース部１００から入力された映像信号に基づいて、第１液晶表示素子１３３で表示すべき画像と、第２液晶表示素子１３６で表示すべき画像を生成する。 - 特許庁 - To provide a GaN-based LED chip excellent in light extracting efficiency which can be configured by subsequently laminating an n-type layer and a p-type layer on a substrate to form a laminate structure including a light emitting portion of pn-junction type.
基板上にｎ型層とｐ型層を順次積層してｐｎ接合型の発光部を含む積層構造体を形成することにより構成される、光取出し効率に優れたＧａＮ系ＬＥＤチップを提供すること。 - 特許庁 - An I/O 11b for inputting a clock signal from the outside, and a PLL 12 connected to the I/O 11b for supplying an internal clock signal produced based on the clock signal to a DRAM macro 14, are provided in the center of a chip.
チップ中央部に、外部からのクロック信号を入力するＩ／Ｏ１１ｂと、Ｉ／Ｏ１１ｂに接続され、クロック信号に基づいて生成される内部クロック信号をＤＲＡＭマクロ１４に供給するＰＬＬ１２と、を備える。 - 特許庁 - Furthermore, a controller (not illustrated) is configured so as to perform determining processing for determining a toner density target value of developer in the developing device based on the density target table stored in the non-contact IC chip 95K.
更に、非接触式ＩＣチップ９５Ｋに記憶されている濃度目標テーブルに基づいて、現像装置内の現像剤におけるトナーの濃度目標値を決定する処理を実施するように、図示しない制御部を構成した。 - 特許庁 - A PE value which is a ratio between a correlation value of a Punctual phase and a correlation value of a phase advanced as much as N (0<N<1) chip from the Punctual phase is calculated based on a correlation operation result to the reception signal.
受信信号に対する相関演算結果をもとに、Ｐｕｎｃｔｕａｌ位相の相関値と、Ｐｕｎｃｔｕａｌ位相からＮ（０＜Ｎ＜１）チップだけ進んだ位相での相関値との比率であるＰＥ値を算出する。 - 特許庁 - When a rise edge of a chip-select signal CS inputted to an EEPROM by a microcomputer is detected by a D flip-flop 10, a data input control section 3 permits input of serial data DI based on the edge detection.
データ入力制御部３は、マイコンによってＥＥＰＲＯＭ２に入力されるチップセレクト信号ＣＳの立上がりエッジをＤフリップフロップ１０により検出すると、そのエッジ検出に基づいてシリアルデータＤＩの入力を許可する。 - 特許庁 - The sealing section 50 is formed by a silicone resin, contains a yellow phosphor that is excited by light radiated from the LED chip 10 and radiates yellow-based light, and is formed in a concave lens shape.
封止部５０は、シリコーン樹脂により形成され、ＬＥＤチップ１０から放射された光によって励起されて黄色系の光を放射する黄色蛍光体を含有するとともに、凸レンズ状の形状に形成されている。 - 特許庁 - To provide an epoxy-based resin composition that can be used for junction of such electronic parts as semiconductor chip, etc. and is not only high in adhesion strength and excellent in stress relaxation but also can give a junction excellent in moisture resistance.
例えば半導体チップなどの電子部品素子の接合に用いられ、接着強度が高く、かつ応力緩和性に優れているだけでなく、耐湿性にも優れた接合を与え得るエポキシ系樹脂組成物を提供する。 - 特許庁 - A CPU sets as a target value a maximum value of a power source voltage decline amount permitted in a semiconductor chip by reading circuit information, then, calculates an amount of power source voltage decline for timing verification based on the target value.
ＣＰＵは、回路情報を読み込み半導体チップにおいて許容される電源電圧降下量の最大値を目標値として設定した後、該目標値に基づいてタイミング検証用の電源電圧降下量を算出する。 - 特許庁 - Alignment of the detection flow path is performed, in a direction of the optical axis of the exciting light by controlling and moving a stage having the microorganism testing chip mounted thereon, based on the intensity of fluorescence detected by the first detector.
そして、第１の検出器によって検出された蛍光の光量に基づいて微生物検査チップを搭載するステージを移動制御することにより、励起光の光軸方向に対する検出用流路の位置決めを行う。 - 特許庁 - A camera module includes a lens 11, an optical tube 12 for supporting the lens 11, an image sensor chip 2 for outputting image signals based on the light coming via the lens 11, and a wiring board 5 including a window.
本発明にカメラモジュールは、レンズ１１と、このレンズ１１を支持する鏡筒１２と、レンズ１１を介して入射された光に基づき撮像信号を処理するイメージセンサチップ２と、窓部を有する配線基板５とを備えたものである。 - 特許庁 - The difference detection circuit 11 compares two image signals and if the difference is larger than a specified value, a defect judging section 12 judges the chip defective based on the difference signal and the optimal threshold of a threshold register 14.
差分検出回路１１では、２つの画像信号を比較し、その差が一定以上であるときには、その差分信号としきい値レジスタ１４の最適しきい値とに基づいて、欠陥判定部１２によって欠陥を判定する。 - 特許庁 - The control section 18 controls the drive section based on the movement of the spindle 13 detected by the sensor 21 at the time of placing a semiconductor chip 14 to adjust the height of the bonding head 11 such that a specified movement (a) is attained.
制御部１８は半導体チップ１４のプレース時にセンサ２１により検出されたスピンドル１３の移動量に基きその移動量ａが所定量になるようにボンディングヘッド１１の高さを調整するよう制御する。 - 特許庁 - To easily manufacture a single-based type lamp for low power suited for a high-pressure mercury lamp luminaire by eliminating the need troublesome design according to a focal point position, exhaust work for an outer tube, and chip-off work.
焦点位置に応じた面倒な設計や、外管の排気作業やチップオフ作業を行う必要をなくし、高圧水銀ランプの照明器具に適合する低電力の片口金形ランプを簡単に製造できるようにする。 - 特許庁 - Leadless solder whose main component is Sn-Sb based alloy is used as solder 4 for bonding an electrode 3 on a crystal oscillation chip 2 to lead terminals 5 which is used for electrical connection to an external part of a hermetically sealed case 1.
水晶振動子片２上の電極３と気密ケース１の外部への電気的接続のためのリード端子５との接合のためのはんだ４として、Ｓｎ−Ｓｂ系合金を主成分とする無鉛はんだを使用する。 - 特許庁 - A micro controller control chip 23 recognizes a header part of the signal by a decoding circuit based on the current generated by the photodiode 22 to output a starting signal for starting a micro controller 24 whose power is interrupted.
マイクロコントローラ制御チップ２３は、フォトダイオード２２が発生した電流に基づいて信号のヘッダー部分をデコード処理回路によって認識し、電源遮断されたマイクロコントローラ２４を起動するための起動信号を出力する。 - 特許庁 - This three-dimensional information processor acquires three- dimensional information of an object to be image-picked up based on a principle of a triangulation by using image information at a plurality of viewpoints with images picked up on an imaging surface of an imaging device formed on a single chip.
単一チップ上に形成された撮像素子の撮像面に撮像した複数の視点の画像情報を用いて三角測量の原理で撮像物体の３次元情報を取得する３次元情報処理装置である。 - 特許庁 - Then, the navigation device 17 deforms the pre-operation diagnosis image a1 by the map conversion based on the image surface curving information supplied from a memory chip in the endoscope 11 and inputs the deformed image in a mixer 21 via a cable 20.
さらに、ナビゲーション装置１７は内視鏡１１のメモリチップから供給される像面湾曲情報に基づいて術前診断画像ａ１を写像変換による変形処理をしてケーブル２０によってミキサ２１に入力する。 - 特許庁 - Therefore, since the light guide plate 10 is made thin based on the thin structure of the flip chip LED elements 2, thinning of an optical equipment (for example, liquid crystal display device) mounting this light guide plate 10 can be realized.
したがって、フリップチップＬＥＤ素子２の薄型構造に基づいて導光板１０が薄型化されるため、この導光板１０を搭載した光学機器（例えば液晶表示装置）の薄型化を実現することが可能になる。 - 特許庁 - When a transaction is settled with the non-contact version IC chips 100 by using an electronic money, a reader/writer 20 transmits the electronic money, based on the sufficiency information E to a closed memory region 104 of the non-contacting version IC chip 100.
リーダ／ライタ２０は、非接触型ＩＣチップ１００との間で電子貨幣を用いた取引の決済を行う際に、充足情報Ｅに基づく電子貨幣を、非接触型ＩＣチップ１００のクローズドメモリ領域１０４に送信する。 - 特許庁 - After that, the test object is added only to the measuring chip 6 to similarly make measurement, and then the difference in sensitivity is used to calibrate measurement result of the reference unit 5', compensating measurement result of the measuring unit 5, based on the calibrated measurement result.
その後測定チップ６のみに被検体を添加し、同様に測定を行い、リファレンスユニット５’の測定結果を前述の感度差を用いて校正し該校正された測定結果により、測定ユニット５の測定結果を補正する。 - 特許庁 - A user extracts the information of tool model from the tool design information database to predict the results of performance items by simulating a chip generation process when using the tool model based on the information and cutting conditions set by the user.
利用者が工具設計情報データベースから工具モデルの情報を抽出し、その情報と利用者が設定した切削条件とで工具モデル使用時の切りくず生成過程をシミュレートして性能項目の結果を予測する。 - 特許庁 - After the standard position of the tip of a chip 18 mounted on a nozzle of a probe 16 is detected by a sensor, the nozzle is moved to a designated spot position based on the detected standard position and lowered up to a prescribed distance.
プローブ１６のノズルに装着されたチップ１８の先端の基準位置がセンサー３２により検出された後、その検出された基準位置を基にしてノズルが、指定されたスポットの位置に移動し、所定の距離まで下降する。 - 特許庁 - The color converting member 70 is configured such that the light diffusing material 73 differing in refractive index from the base material is dispersed only in a predetermined area whose relative incident light intensity based upon orientation characteristics of the LED chip 10 exceeds a specified value.
色変換部材７０は、上記母材とは屈折率の異なる光拡散材７３をＬＥＤチップ１０の配向特性に基づく相対入射光強度が規定値を超える規定領域のみに分散させてある。 - 特許庁 - To reduce stop of a power tool due to the biting chip of the tool by having the safety switch to shut off the transmission of power of the tool based on a predicted variation in the angle.
予測される変位角度に基づいて電動手工具装置の力の伝達を遮断する安全スイッチによって回転する電動手工具装置のツールのかみつきによってツールが動かなくなることを減少する安全スイッチを得る。 - 特許庁 - Also, the IC handler includes a control unit having a function of calculating a height position of the IC chip placed in the pocket, based on the vertical height position of the grip unit 32 when approach to the measurement position of the grip unit 32 is detected and a function of acquiring a horizontal position in a horizontal direction of the pocket, based on image processing of images.
またＩＣハンドラには、把持部３２の測定位置への近接が検出されたとき把持部３２の上下方向の高さ位置に基づいてポケットに載置されるＩＣチップの高さ位置を算出する機能と、画像の画像処理に基づいてポケットの水平方向の水平位置を取得する機能とを有する制御装置が設けられている。 - 特許庁 - Based on the temperature measured by the temperature sensor 3 and a first control area, a power control and a heating control related to the chip resistors 2 are performed by the temperature adjustment control means 48, simultaneously, based on the temperature measured by the temperature sensor 3 and a second control area, a power control and a heat radiation control related to the cooling fan 11 are performed by the means 48.
この調温制御手段４８は、温度センサ３の計測温度と、第１制御領域とに基づいてチップ抵抗器２に対する電力制御から発熱制御を実行すると同時に、温度センサ３の計測温度と、第２制御領域とに基づいて冷却ファン１１に対する電力制御から放熱制御を実行する。 - 特許庁 - Then, the image processor 100 obtains the information of operation history coping with the hash value by referring to the hash value recorded by the TPM chip 10 to rewrite the previously stored color conversion table based on the obtained information of operation history and process the previously inputted image information based on the rewritten color conversion table.
そして、画像処理装置１００は、ＴＰＭチップ１０で記録したハッシュ値を参照して、当該ハッシュ値に対応する使用履歴情報を取得し、取得した使用履歴情報に基づいて、予め記憶した色変換テーブルを書き換え、書き換えた色変換テーブルに基づいて、予め入力された画像情報を処理する。 - 特許庁 - The image-forming device for forming images on a paper sheet based on encrypted image data comprises an IC chip reader for reading a decryption key written into the IC chip included in the paper sheet, and an image formation permitting means for permitting execution of the image formation according to the image data when the image data can be decrypted by the decryption key.
暗号化された画像データに基づいて用紙上に画像形成を行う画像形成装置であって、前記用紙に含まれるＩＣチップに書き込まれた復号鍵を読み取るＩＣチップリーダと、前記画像データが前記復号鍵によって復号可能な場合に当該画像データに基づいて前記画像形成の実行を許可する画像形成許可手段とを備えている。 - 特許庁 - For a semiconductor integrated circuit chip formed on a wafer 8, state of an initial mark put on a chip judged as rejectable is imaged by means of a camera 3 based on the results of inspection carried out beforehand at an outsourcing place, and a wafer prober 2 performs inspection of electrical characteristics only of the acceptable chips of wafer 8 upon acquiring data about the initial marking state.
ウエハ８上に形成されている半導体集積回路チップについて、外注先で予め実施された検査結果に基づき、不良と判定されたチップに施されている初期マーキングの状態をカメラ装置３により撮像し、ウエハプローバ２は、初期マーキング状態に関するデータを取得するとウエハ８の良品チップについてのみ電気的特性検査を行う。 - 特許庁 - The power module comprises terminals for external connection, a substrate, a circuit pattern having a power semiconductor chip formed on the substrate and provided internally with a recognition mark, and a bonding wire provided based on the recognition mark in the circuit pattern and connecting the terminals for external connection with the power semiconductor chip and/or the circuit pattern.
外部接続端子と、基板と、該基板上に設けられ、電力用半導体チップを有する回路パターンであって、その内部に認識マークが形成された回路パターンと、回路パターン内の認識マークに基づいて設けられた、外部接続端子と電力用半導体チップ、および、外部接続端子と回路パターンの少なくとも一方を接続するボンディングワイヤとを備えたパワーモジュールを提供する。 - 特許庁 - This gallium-nitride based semiconductor having one luminescence surface 110 is provided with a chip 100 which has electrodes 170A, 170B only on an upper surface and a reflective film provided on a rear surface, and a thin film 160 formed in the luminescence surface 110, wherein the thin film 160 includes a fluorescence material for emitting visible light due to excitation by a light beam from the luminescence surface 110 of the chip 100.
１つの発光面１１０を有する窒化ガリウム系半導体であって上面のみに電極１７０Ａ、１７０Ｂを有し且つ裏面に反射膜を設けたチップ１００と、発光面１１０に形成される薄膜１６０とを備えており、薄膜１６０は、チップ１００の発光面１１０からの光による励起で可視光を発する蛍光材料を含んでいる。 - 特許庁 - A semiconductor device manufacturing method comprises: forming a semiconductor circuit 2 in a chip region of a semiconductor wafer; forming a semiconductor circuit 1 for measurement having characteristics corresponding to characteristics of the semiconductor circuit 2 in a scribe region of the semiconductor wafer; and measuring characteristics of the semiconductor circuit 1 for measurement to correct the semiconductor circuit 2 formed in the chip region based on the measurement result by the semiconductor circuit 1 for measurement.
半導体ウェハのチップ領域に半導体回路２を形成し、半導体ウェハのスクライブ領域に、半導体回路２の特性と対応する特性を備えた測定用半導体回路１を形成し、測定用半導体回路１の特性を測定し、測定用半導体回路１の測定結果に基づき、チップ領域に形成された半導体回路２を補正する。 - 特許庁 - A user selects the RFID chip for use, based on the information such as coloring, character, and uneven pattern given on the outer surface, positions the selected RFID chip nearest towards the RFID reader and uses as the other RFID chips are positioned behind the shield towards the RFID reader, thereby reducing the occurred interference.
使用者は収納容器の外部表面に施された色彩、文字、凹凸模様等の情報に基づき、利用するＲＦＩＤチップを選定し、選定したＲＦＩＤチップをＲＦＩＤリーダに向けて最も近くなるように位置取りし、ＲＦＩＤリーダに向かってシールドの背後に他のＲＦＩＤチップがくるように位置取りをして使用することで、発生する混信の程度を低下させる。 - 特許庁 - The light source substrate manufacturing method including a wiring substrate and a plurality of chip shape light emitting diodes has a mounting process for directly mounting on the wiring substrate the light emitting diodes corresponding to data, which meet an extracting condition, based on optical characteristic data obtained by measuring each optical characteristic in the plurality of chip shape light emitting diodes arrayed on a wafer.
配線基板とチップ状の複数の発光ダイオードとを備えた光源基板の製造方法であって、ウェハ上に配列されたチップ状の複数の発光ダイオードの個々の光学特性を計測して得られた光学特性データを元にして、抽出条件に合致するデータに対応する発光ダイオードを配線基板上に直接マウントするマウント工程を含む。 - 特許庁 - When a chip selection signal CS1B is activated, the memory circuit section 110A performs a read or write operation via the data input/output terminal LDQ based on an address signal ADD regardless of the operation of the memory circuit section 110B.
メモリ回路部１１０Ａは、チップ選択信号ＣＳ１Ｂが活性化されると、メモリ回路部１１０Ｂの動作とは無関係にアドレス信号ＡＤＤに基づいてデータ入出力端子ＬＤＱを介したリード動作又はライト動作を行う。 - 特許庁 - Based on a surface of the resin insulation layer 24 as an outermost layer exposed from the upper surface 31 of the wiring lamination portion 30, the capacitor connection terminal 42 is higher than a reference surface and the IC chip connection terminal 41 is lower than the reference surface.
配線積層部３０の上面３１にて露出する最外層の樹脂絶縁層２４の表面を基準としたとき、コンデンサ接続端子４２は基準面よりも高く、ＩＣチップ接続端子４１は基準面よりも低くなっている。 - 特許庁 - The luminance values of respective pixels in 1st and 2nd chip areas on the wafer surface are measured and the luminance of each pixel is derived as a relative light level value based upon the light levels 0 to 255 from the measured data.
ウエハ表面の第１チップ領域及び第２チップ領域それぞれにおける各ピクセルの明度を測定し、この測定データから各ピクセルの明度を、上記ライトレベル０とライトレベル２５５を基準とした相対的なライトレベル値として導出する。 - 特許庁 - Since the rod 20 is thereby brought into point contact with the diaphragm 10 and the sensor chip 30, the output dispersion based on working precision of a contact face and assembling precision is reduced without using applying a relatively flexible material.
従って、ロッド２０とダイアフラム１０及びセンサチップ３０との接触がほぼ点接触となるので、比較的軟質な材料を適用しなくとも、接触面の加工精度や組付け精度に基づく出力ばらつきを低減することができる。 - 特許庁 - In this case, by using a fluorine gas as an introducing gas, a fluorine-based polymer film having high water repellency is deposited on the substrate contact surface 20a of the chip 20, and the contact angle of the substrate contact surface 20a to water becomes ≥100°.
その際、導入ガスとしてフッ素系ガスを用いることにより、チップ２０の基板接触面２０ａには撥水性が高いフッ素系重合膜が形成され、基板接触面２０ａの水に対する接触角が１００°以上になる。 - 特許庁 - When the pixel data are 0 on all the pixel data for the one line by the transmitting off-signal, the transmitting signals CK1 and CK2 based on the transmitting signals CKS, CK1R, CK1C, CK2R and CK2C are not outputted to the LED chip 40 by a transmitting inhibiting circuit 106.
転送オフ信号により、１ライン分のすべての画素データについて画素データが０のときは、転送禁止回路１０６によりＬＥＤチップ４０に転送信号ＣＫＳ，ＣＫ１Ｒ，ＣＫ１Ｃ，ＣＫ２Ｒ，ＣＫ２Ｃに基づく転送信号ＣＫ１，ＣＫ２が出力されないようにする。 - 特許庁 - A first pre-charge signal is inputted to a gate of the first pre-charge transistor, a second pre-charge signal generated based on a chip select-signal and the first pre-charge signal is inputted to a gate of the second pre-charge transistor.
第１のプリチャージトランジスタ２００のゲートには第１のプリチャージ信号が入力され、第２のプリチャージトランジスタ２２０のゲートには、チップセレクト信号と第１のプリチャージ信号とに基づいて生成される第２のプリチャージ信号が入力される。 - 特許庁 - When a chip selection signal CS2B is activated, the memory circuit section 110B performs the read or write operation via the data input/output terminal UDQ based on the address signal ADD regardless of the operation of the memory circuit section 110A.
メモリ回路部１１０Ｂは、チップ選択信号ＣＳ２Ｂが活性化されると、メモリ回路部１１０Ａの動作とは無関係にアドレス信号ＡＤＤに基づいてデータ入出力端子ＵＤＱを介したリード動作又はライト動作を行う。 - 特許庁 - The LED chip is disposed on the inner bottom face of a recessed part 210a, facing the side end face 12 to emit blue visible light and is sealed by a phosphor which emits yellow-based visible light by being excited by the blue visible light in the recessed part 210a.
側端面１２に対向する凹部２１０ａの内底面に配置されて青色の可視光を発するととともに、凹部２１０ａ内で、青色の可視光により励起されて黄色系の可視光を発する蛍光体により封止される。 - 特許庁 - A thermal resistance Rth(f-f1) between a coolant (directly beneath a chip) and a first temperature sensor A is stored in storage using a wind velocity as parameter beforehand, so that, during operation, the thermal resistance Rth(f-f1) is estimated from the data stored in storage based on the wind velocity.
予め、風速をパラメータとして、冷却体（チップ直下）と第１温度センサＡ間の熱抵抗Ｒｔｈ（ｆ−ｆ１）を格納しておき、運転時に、風速に基づいて格納されたデータから、前記熱抵抗Ｒｔｈ（ｆ−ｆ１）を推定する。 - 特許庁 - When the developing device 3 is replaced, based on the detection output from a remaining amount detecting sensor 38, the control information stored in the IC chip is updated and set so that the developing bias becomes higher or that the exposure amount becomes larger.
そして、残量検知センサ３８からの検知出力により現像器３の交換処理が行われた場合に、ＩＣチップ内の制御情報を更新し、現像バイアスが高くなるように設定したり、露光量が大きくなるように設定する。 - 特許庁
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