「chip-based」を含む例文一覧(585)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 次へ＞- To provide a manufacturing method of a gallium-nitride-based compound semiconductor chip that has superior light generation performance and can be cut in a desired shape and size with a satisfactory yield.
優れた発光性能を有し、歩留良く所望の形、サイズに切断することができる窒化ガリウム系化合物半導体チップの製造方法を提供する。 - 特許庁 - A total reflection attenuation angle in the every measuring chip is detected based on light intensity of the beam 30 received individually by each photodiode of the photodiode array 40.
フォトダイオードアレイ４０の各フォトダイオードで個別に受光した光ビーム３０の光強度に基づいて、各測定チップ毎の全反射減衰角を検出する。 - 特許庁 - The lab work is based on a workstation equipped with a single field programmable gate array chip and software tools for entering, editing, and analyzing designs.
研究所の作業は,単一フィールドのプログラム可能ゲートアレイチップ,および設計の入力・編集・分析用ソフトウェア・ツールを備えたワークステーションに基づいている． - コンピューター用語辞典 - The game machine 1 controls the cleaning token based on the IC chip 130, and the quality of the cleaning token 125 and the cleaning state of the game machine 1 are controlled.
遊技機１は、ＩＣチップ１３０に基づく制御を行い、清掃用メダル１２５の品質管理及び当該遊技機１の清掃状況の管理を行う。 - 特許庁 - A defect such as a chip or crack is detected based on the variation of the first and second detection positions when the inspection part is scanned along the edge.
そしてエッジに沿って検査部位を走査したときの第１および第２の検出位置の変化から欠けやひび割れ等の欠陥を検出する。 - 特許庁 - Based on the obtained ratio, a profile of a residual film thickness of a surface protection film in the one-chip mask region, that is, the pattern ratio for CMP is obtained.
取得されたこの面積割合に基づいて、ワンチップマスク領域内での表面保護膜の残膜厚の分布、すなわち、ＣＭＰ用パターンレシオを取得する。 - 特許庁 - The number of game balls to be put out based on a dispensed ball put-out signal is output from the put-out chip, which executes the put-out control on reception of the put-out control command from the main chip or the dispensed ball put-out signal from a dispensed ball unit.
メインチップからの払出制御コマンドまたは貸し球ユニットからの貸し球払出信号を受けて払出制御を行う払出チップから、貸し球払出信号により払い出される遊技球の個数を貸し球払出情報として出力する。 - 特許庁 - The adhesive composition is used, which contains acrylic polymer (A), epoxy-based thermosetting resin (B), heavy metal deactivator (C) and curing agent (D) as an adhesive used for fixing the semiconductor chip to a chip loading substrate.
半導体チップをチップ搭載基板に固着するために使用する接着剤として、 アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）、重金属不活性化剤（Ｃ）および硬化剤（Ｄ）を含む接着剤組成物を使用する。 - 特許庁 - In die bonding, the semiconductor element of a first quality rank of individual semiconductor elements of a semiconductor wafer is die bonded to a lead frame based on mapping data, and a semiconductor chip of a second quality level is positioned and transferred to a chip stocker.
ダイボンドにおいて、マッピングデータを基に、半導体ウェハの個々の半導体素子のうち第１の品質ランクの半導体素子をリードフレームにダイボンドし、また、第２の品質レベルの半導体チップをチップストッカに位置決め移送する。 - 特許庁 - The semiconductor chip is stuck on the substrate by inserting a thermoset resin layer between the substrate and the semiconductor chip, and heating and curing the thermoset resin layer based on a specific temperature history when pressurizing and heating the thermoset resin layer.
基板と半導体チップとの間に熱硬化性樹脂層を介在し、この熱硬化性樹脂層を加圧・加熱する際、特定の温度履歴に基づいて加熱して硬化させることにより前記基板に前記半導体チップを接着する。 - 特許庁 - This elastic paving body is composed of an adhesive layer and asphalt-based elastic pavement including the asphalt-based binder, an aggregate, a rubber chip and/or rubber powder, and is adhered onto a backing surface via the adhesive layer.
アスファルト系バインダーと、骨材と、ゴムチップおよび／またはゴム粉末とを含有するアスファルト系弾性舗装および接着層からなり、接着層を介して下地面上に接着される弾性舗装体である。 - 特許庁 - A film for a flip-chip type semiconductor rear face to be formed on a rear face of a semiconductor element flip-chip connected on a substrate contains an inorganic filler within the range of 70-95 wt.% based on the whole of the film for a flip-chip type semiconductor rear face.
被着体上にフリップチップ接続された半導体素子の裏面に形成するためのフリップチップ型半導体裏面用フィルムであって、フリップチップ型半導体裏面用フィルム全体に対して無機充填材が７０重量％〜９５重量％の範囲内で含有されているフリップチップ型半導体裏面用フィルム。 - 特許庁 - In an MCP 100, a universal spacer chip piece 50 is structured in such a way that it does not overhangs the upper surface of a semiconductor chip 120 when it is arranged on the semiconductor chip 120, and that lengths of bonding wires 114 and bonding wires 134 are the minimum, respectively, based on a distance between pads 112 and 132.
ＭＣＰ１００において、ユニバーサルスペーサチップ片５０は、半導体チップ１２０上に配置したときに、当該半導体チップ１２０の上面からはみ出さないように、且つ、パッド１１２及び１３２の間隔に基づいて、ボンディングワイヤ１１４及びボンディングワイヤ１３４の配線長が最小となるように、構成される。 - 特許庁 - The controller 30 controls the carrier 26 based on the recognition results of the carry-in recognition unit 27 to correct the position of the IC chip 1 being carried from the IC chip feeding section 21 held in the carrier 26 to the heat stage 22.
制御装置３０は、この搬入用認識装置２７の認識結果に基づいて搬送装置２６を制御し、搬送装置２６に保持されているＩＣチップ供給部２１からヒートステージ２２へ搬入されるＩＣチップ１の位置を補正する。 - 特許庁 - The center r of an on-chip lens 4 is calculated based on the measured distance p, a length (a) of one side of the PD2, and a length (b) of one side of the aperture 7 of the shading film, and the on-chip lens 4 is formed having the calculated position as the center of an outer edge.
そして、測定した距離ｐと、ＰＤ２の一辺の長さａと、遮光膜の開口７の一辺の長さｂとに基づいて、オンチップレンズ４の中心ｒを算出し、その位置を外縁中心とするオンチップレンズ４を形成する。 - 特許庁 - The reader/writer 20 transmits the electronic money based on the satisfaction information E, to the closed memory area 240 that is a common area of the noncontact type IC chip, when settling a transaction using the electronic money with respect to the noncontact type IC chip.
リーダ／ライタ２０は、非接触型ＩＣチップとの間で電子貨幣を用いた取引の決済を行う際に、充足情報Ｅに基づいた電子貨幣を、非接触型ＩＣチップの共通領域であるクローズドメモリ領域２４０に送信する。 - 特許庁 - Then, a distortion correcting part 32 constituting the circuit chip 30 calculates a distortion correction signal, based on the distortion specified by the distortion specifying part 31, to be output to the respective piezoelectric actuators 60a-60d, and corrects physically the distortion of the sensor chip 20.
次に、回路チップ３０を構成するひずみ補正部３２は、ひずみ特定部３１にて特定されたひずみに基づきひずみ補正信号を算出し、これを各圧電アクチュエータ６０ａ〜６０ｄに出力し、センサチップ２０のひずみを物理的に補正する。 - 特許庁 - A determination logic 25 determines disconnection of connection lines L1 through L4 transmitting the driving signal Vsv+ and Vsv- for performing servo control from a circuit chip 3 side to a sensor chip 2 side based on a voltage Vcmp obtained by level-converting the voltage Vcv via a comparator 24.
判定ロジック２５は、コンパレータ２４を通じて電圧Ｖcvをレベル変換した電圧Ｖcmpに基づいて、サーボ制御を行うための駆動信号Ｖsv+、Ｖsv-を回路チップ３側からセンサチップ２側に伝達する接続ラインＬ１〜Ｌ４の断線を判定する。 - 特許庁 - The semiconductor memory testing apparatus constructed to allow fail bit map display for every wafer based on fail data taken from a fail memory is provided with a section for setting a chip retrieving condition for arbitrarily setting the fail chip retrieving condition.
フェイルメモリから取り込んだフェイルデータに基づきウェハ単位でフェイルビットマップ表示するように構成された半導体メモリ検査装置において、フェイルチップ検索条件を任意に設定できるチップ検索条件設定部を設けたことを特徴とするもの。 - 特許庁 - Then, when the chip 5 is to be mounted by the transfer head 16, a transfer head drive mechanism 42 is controlled based on a position detection result detected by the component recognition and line cameras 18 and 13, and the active surface of the chip 5 is alined to the substrate 11.
そして移載ヘッド１６によるチップ５の搭載時には、部品認識カメラ１８とラインカメラ１３による位置検出結果に基づいて移載ヘッド駆動機構４２を制御して、チップ５の能動面を基板１１に位置合わせする。 - 特許庁 - In the case of the bonding performed by a second bonding head 42, based on the sucking position of a chip 3 to the second tool 52 which is obtained by a second camera 92, a relation of a sending target performed by the second tool 52 to a bonding position whereto the chip 3 is bonded is corrected.
第２ボンディングヘッド４２でボンディングする際に、第２カメラ９２で取得した第２ツール５２へのチップ３の吸着位置に基づいて第２ツール５２による移送先とチップ３がボンディングされるボンディング位置との関係を補正する。 - 特許庁 - Such a light emitting device as an LED lamp 10 has an LED chip 11 having a zinc-oxide-based semiconductor layer as its light emitting layer, etc., and has a fluorescent substance 24 so excited by the light radiated from the LED chip 11 as to emit visible rays.
ＬＥＤランプ１０等の発光装置は、発光層等として酸化亜鉛系半導体層を有するＬＥＤチップ１１と、ＬＥＤチップ１１から放射された光により励起されて可視光を発光する蛍光体２４とを具備する。 - 特許庁 - The GaN-based LED chip 30 comprises a transparent element substrate 31, an epitaxial film 32 of a GaN-based semiconductor formed on the element substrate 31, and a positive electrode and a negative electrode formed on the epitaxial film 32.
ＧａＮ系ＬＥＤチップ３０は、透明な素子基板３１と、素子基板３１上に形成されたＧａＮ系半導体のエピタキシャル膜３２と、エピタキシャル膜３２上に形成された正電極および負電極とを有している。 - 特許庁 - Meanwhile, a control part to perform predetermined control based on an output signal from the toner concentration sensor performs the predetermined control based on the characteristic information stored in the non-volatile memory chip.
一方、トナー濃度センサからの出力信号に基づいて所定の制御を実施する図示しない制御部については、不揮発性メモリチップ内に記憶されている特性情報に基づいて、その所定の制御を実施するように構成した。 - 特許庁 - The IC card chip 2 appropriately encrypts the read information based on key information managed together with the SAM 7 and transmits the encrypted information to the SAM 7 via a mobile telephone set 1 or the like.
ICカードチップ２は、読み出した情報を、適宜、SAM７とともに管理する鍵情報に基づいて暗号化し、携帯電話機１等を介して、SAM７に送信する。 - 特許庁 - To obtain a semiconductor integrated-circuit device in which the area of a semiconductor chip is reduced sharply and whose relief efficiency is enhanced, by a method wherein the layout area of a column-based defect relief circuit is reduced.
カラム系欠陥救済回路のレイアウト面積を小さくすることにより、半導体チップ面積を大幅に低減し、かつ救済効率を向上する。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing an R-Fe-B-based rare earth sintered magnet that can sufficiently reduce variance in mass and defects in outward appearance (fracture, chip, crack, etc.).
質量のばらつきや外観不良（ワレ、カケ、クラックなど）を十分に低減することが可能なＲ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石の製造方法を提供すること。 - 特許庁 - To lower the resistance of a chip resistor even when a Pd-Ag-based thick film resistance material having a low TCR is used by making the aspect ratio of a resistor film larger.
抵抗体膜の縦横比を大きくとることにより、低ＴＣＲのＰｄ・Ａｇ系の厚膜抵抗材料を使用しても更なる低抵抗化を実現する。 - 特許庁 - The flickering is based not only on a blinking operation but also on a repeated blinking operation of a single-chip LED before synchronous light-emitting periods of a plurality of the LEDs.
その明滅は、単なる点滅ではなく、複数のＬＥＤ素子が同時発光期間の手前に１つのＬＥＤ素子が発光期間を設けた繰り返しとする。 - 特許庁 - To provide a temperature compensated crystal oscillator assuring higher heat dissipating effect for suppressing temperature rise of an IC chip and reducing frequency variation based on sharp temperature change.
ＩＣチップの温度上昇を抑止する放熱効果を高め、急激な温度変化に基づく周波数変動を小さくした温度補償型の水晶発振器を提供する。 - 特許庁 - Furthermore, it prepares a shot map in a manner to optimize the benefit of a semiconductor chip by using a yield model that is created based on the yield information.
製品生産管理システム７０は、歩留情報に基づいて作成された歩留モデルを用いて半導体チップの利益を最適化するようにショットマップの作成を行う。 - 特許庁 - A transmission chip 8001 generates a carrier signal Lo_TX based on a reference signal REFCLK_TX, and a frequency mixing unit 8302 modulates the carrier signal Lo_TX by an input signal IN.
送信チップ８００１は、基準信号REFCLK_TX に基づいて搬送信号Ｌｏ_TX を生成し、周波数混合部８３０２は入力信号INで搬送信号Ｌｏ_TX を変調する。 - 特許庁 - A reception chip 8002 generates a carrier signal Lo_RX based on a reference signal REFCLK_RX, and a frequency mixing unit 8402 performs synchronous detection of the receiving signal using the carrier signal Lo_RX.
受信チップ８００２は、基準信号REFCLK_RX に基づいて搬送信号Ｌｏ_RX を生成し、周波数混合部８４０２により受信信号を搬送信号Ｌｏ_RX で同期検波する。 - 特許庁 - VDP 81 selects a CGROM (A) 82 or CGROMs 83 and 84 for validifying the reading of the data by the chip select (2) signal based on a control signal.
ＶＤＰ８１が制御信号にもとづいてチップセレクト（２）信号でデータの読み出しを有効とするＣＧＲＯＭ（Ａ）８２またはＣＧＲＯＭ８３，８４を選択する。 - 特許庁 - To provide a zinc oxide based laminated chip varistor wherein good insulation and sufficient resistance to a plating liquid can be obtained and which can be manufactured with good productivity.
良好な絶縁性とメッキ液に対する十分な耐性が得られ、且つ良好な生産性で製造が可能な酸化亜鉛系積層チップバリスタを提供する。 - 特許庁 - A controller 70 detects the fall of the radio device 50 according to breakage of the window glass 5 based on whether the reading of the information of the IC chip by the reader 60 is successful or not.
コントローラ７０は、リーダ６０によりＩＣチップの情報を読み出すことができたか否かによりウィンドウガラス５の破損に伴う無線機５０の落下を検出する。 - 特許庁 - To provide: a semiconductor device capable of minimizing warpage based on the difference between linear expansion coefficients of respective materials of a magnetic shield material and a semiconductor chip; and a method of manufacturing the same.
磁気シールド材と半導体チップとの各材料の線膨張係数の差に基づく反りを小さく抑制できる半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To improve the adhesion and conduction reliability when mounting electronic parts such as IC chip on a polyester-based flexible circuit board by using an anisotropically conductive adhesive film.
異方導電性接着フィルムを用いて、ポリエステルベースのフレキシブル回路基板にＩＣチップ等の電子部品を実装する場合に、接着性や導通信頼性を向上させる。 - 特許庁 - A decoder circuit 1 generates an internal address signal of a FLASH memory chip FM based on inputted plural address signals when a signal CEB inputted from a terminal is a 'L' level.
デコーダ回路1は、端子から入力される信号CEBが「L」レベルのとき、入力される複数のアドレス信号に基づき、FLASHメモリチップFMの内部アドレス信号を生成する。 - 特許庁 - To provide a mounting device where a substrate and a semiconductor chip are image-picked up, and cycle time at the time of mounting can be shortened based on image pickup.
この発明は基板と半導体チップを撮像し、その撮像に基いて実装する場合のタクトタイムを短縮できるようにした実装装置を提供することにある。 - 特許庁 - To provide a method of automatically detecting defective portions to remove chip defects in place of an examining method based on human sensuality in defective examination of shadow masks.
シャドウマスクの欠陥検査で、カケの不良を人による官能検査方法から自動的に欠陥部を検出し、不良を除去する方法を提供することである。 - 特許庁 - To set color reproduction with color unevenness hardly perceived at a level desired by a user, depending on the intended use, even when variations in color occur, based on a chip of a multichip image sensor in an achromatic part.
無彩部で色の変動がマルチチップイメージセンサのチップ単位で生じた場合においても、色むらが知覚されにくい色再現を用途に応じてユーザが望むようにする。 - 特許庁 - The elastic paving material comprises an asphalt based binder containing asphalt and an ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), a rubber chip and/or a rubber powder, and aggregate.
アスファルトおよびエチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）を含むアスファルト系バインダーと、ゴムチップおよび／またはゴム粉末と、骨材とを含有する弾性舗装材料である。 - 特許庁 - A process for producing a polyamide-based master chip blended with talc as a crystal nucleating agent and a releasing agent comprises adding a releasing agent to a polyamide resin blended with a talc, followed by melt kneading.
結晶核剤としてのタルクと離型剤が配合されたポリアミド系マスターチップを製造するに際し、タルク配合ポリアミド樹脂に離型剤を添加して溶融混錬する。 - 特許庁 - The macro cells are grouped based on the size at each region by a macro cell arrangement execution part 112, and are aligned and arranged near the side of the chip for each group.
次にマクロセル配置実行部１１２でそれぞれの領域でマクロセルをサイズをもとにグループ化し、グループ毎にマクロセルをチップの辺の近傍に整列して配置する。 - 特許庁 - When the isolated electromagnetic wave concept is applied, an on-chip power distribution circuit in the semiconductor integrated circuit is almost ideally designed based upon electromagnetic theory.
孤立電磁波コンセプトを適用すると半導体集積回路内のオンチップ電源分配回路を電磁波理論に基づいてほぼ理想的に設計することが出来る。 - 特許庁 - To provide a method for screening a gene based on expression information different from gene expression information obtained from DNA chip and DNA microarray technology.
ＤＮＡチップ・ＤＮＡマイクロアレー技術から得られる遺伝子発現情報とは異なる発現情報に基づいて、遺伝子のスクリーニングを行う方法を提供すること。 - 特許庁 - Firmware selection part 207 selects, based on a device information of a communication partner, the most suitable firmware on a IEEE1394 chip set 201 which the communication partner has.
ファームウェア選択部２０７は、通信相手の機器情報に基づいて、その通信相手が備えるＩＥＥＥ１３９４チップセット２０１に最適なファームウェアを選択する。 - 特許庁 - A moisture transfer amount of the emulsion based adhesive to the wood substrate can be decreased, swelling of a chip or a fiber in the surface of the wood substrate can be suppressed.
木質系基板へのエマルジョン系接着剤の水分移行量を小さくすることができ、木質系基板表面のチップあるいはファイバーの膨潤を抑制できる。 - 特許庁 - A semiconductor integrated circuit includes a clock signal generation circuit to which a first clock signal CLK and a chip select signal output based on an address are each input and which generates a first-clock-signal-based second clock signal RAMCLK after the lapse of a predetermined time from the input of the chip select signal.
第１クロック信号ＣＬＫと、アドレスに基づいて出力されたチップセレクト信号がそれぞれ入力されるクロック信号発生回路であって、前記チップセレクト信号が入力されてから所定時間経過の後に前記第１クロック信号に基づく第２クロック信号ＲＡＭＣＬＫを発生させるクロック信号生成回路を備える。 - 特許庁
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