「chip-based」を含む例文一覧(585)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 次へ＞- In the game machine, a pattern control board 3 is divided into a one-chip microcomputer 10 defining a display state of each sprite based on a control command received from a lamp control board 2 and a graphic controller 12 realizing a lithographic action of a liquid crystal display DISP based on a movement parameter specifying the display state written by the one-chip microcomputer 10.
図柄制御基板３は、ランプ制御基板２から受けた制御コマンドに基づいて各スプライトの表示態様を決定するワンチップマイコン１０と、ワンチップマイコン１０によって書き込まれた、前記表示態様を特定する動作パラメータに基づいて、液晶ディスプレイＤＩＳＰの描画動作を実現するグラフィックコントローラ１２とに区分される。 - 特許庁 - In a part in contact with an end face electrode 31 of the chip type electronic component of a contact for inspection of the device that inspects the electrical characteristic of the chip type electronic component 30 and classifies the chip type electronic component 30 based on the inspection result, the material of the contact for inspection is an alloy containing palladium, silver, platinum, and gold as base.
本発明によるチップ形電子部品３０の電気特性を検査し、前記検査の結果に基づきチップ形電子部品３０を分類する装置の検査用接触子の前記チップ形電子部品の端面電極３１と接触する部分を前記検査用接触子の材質をパラジウム、銀、白金と金をベースとする合金とする。 - 特許庁 - Concerning two semiconductor chips among the semiconductor chips 11 to 14, the generation circuit 20 arranged in one semiconductor chip receives the identification signal generated by the generation circuit arranged in the other semiconductor chip, and generates the identification signal for the above one semiconductor chip based on the received identification signal.
半導体チップ１１〜１４のうちの２つの半導体チップについて、一方の半導体チップ内に設けられた生成回路２０は、もう一方の半導体チップ内に設けられた生成回路２０が生成した識別信号を入力し、その入力した識別信号に基づいて、上記一方の半導体チップの識別信号を生成する。 - 特許庁 - An IC tag device 3 is provided with: a tag IC chip 21 for storing tag information; a tag antenna part 20 electrically connected to the tag IC chip 21 for receiving a radio signal, and for generating a power based on a received radio signal; and a photoelectric conversion part 22 electrically connected to the tag IC chip 21 for generating a power from the received rays of light.
ＩＣタグ装置３は、タグ情報を記憶保持するタグＩＣチップ２１と、タグＩＣチップ２１に電気的に接続され、無線信号を受信すると共に、受信した無線信号により電力を生成するタグアンテナ部２０と、タグＩＣチップ２１に電気的に接続され、受光した光により電力を生成する光電変換部２２とを備えている。 - 特許庁 - In starting the use of a portable terminal, for example, when mounting a battery, a program is transferred from the ROM of a second semiconductor chip to the RAM of a first semiconductor chip, and then the program stored in the RAM of the first semiconductor chip is periodically verified based on a verification cycle determined according to the frequency of incoming in a standby status.
電池の装着時など、携帯端末の使用を開始するときに、第２半導体チップのＲＯＭから第１半導体チップのＲＡＭにプログラムの転送を行ない、その後、待ち受け状態において、着信の頻度に応じて決定されたベリファイ周期に基づいて、周期的に第１半導体チップのＲＡＭに記憶されたプログラムのベリファイを実行する。 - 特許庁 - A height-detecting mark 13 is set at the surface of an Si chip 12 (cell-adsorbing substrate), visibility is calculated by observing the image of the mark, the subsiding amount of the Si chip 12 is obtained by using the correspondence of the calculated visibility to the height of the Si chip 12, and an XYZ table 14 is vertically moved based on the subsiding amount.
Ｓｉチップ１２（細胞吸着用基板）の表面に高さ検知マーク１３を設置し、その画像を観測することによりビジビリティを算出し、算出したビジビリティとＳｉチップ１２の高さとの対応関係を用いてＳｉチップ１２の沈下量を求め、沈下量に基づいてＸＹＺテーブル１４を上下方向に移動する。 - 特許庁 - This game system stores the game related information transmitted from the parlor computer corresponding with the chip ID (S14), executes computing based on the game related information for every chip ID (S23), and transmits the computing result information indicating the computing result along with the board number corresponding to each chip ID to the parlor computer (S24).
また場内コンピュータから送信されてきた遊技関連情報をチップＩＤと対応付けて記憶すると共に（Ｓ１４）、該遊技関連情報に基づく演算を各チップＩＤ毎に行い（Ｓ２３）、該演算結果を示す演算結果情報を各チップＩＤに対応する台番号と共に場内コンピュータに対して送信する（Ｓ２４）。 - 特許庁 - An IC tag device 3 is provided with: a tag IC chip 21 for storing tag information; a tag antenna part 20 electrically connected to the tag IC chip 21 for receiving a radio signal, and for generating a power based on a received radio signal; and a vibration electric conversion part 22 electrically connected to the tag IC chip 21, and for generating a power from vibration.
ＩＣタグ装置３は、タグ情報を保持するタグＩＣチップ２１と、タグＩＣチップ２１に電気的に接続され、無線信号を受信すると共に、受信した無線信号により電力を生成するタグアンテナ部２０と、タグＩＣチップ２１に電気的に接続され、振動により電力を生成する振動電気変換部２２とを備えている。 - 特許庁 - To provide an electronic circuit device having a reliable flip-chip packaging form that is designed based on conditions for improving reliability to thermal stress in flip-chip packaging structure connected by an anisotropic conductive film, and to provide a method for manufacturing the electronic circuit device.
異方性導電フィルムにより接続されるフリップチップ実装構造において、熱応力に対する信頼性を高める条件に基づいて設計された信頼性の高いフリップチップ実装形態の電子回路装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁 - A temperature sensor 12, a moisture content sensor 13 and CO2 are inserted into the maintain of the wood chip W and the blower 4 and the small size boiler 5 are controlled by a control device 6 so as to maintain a temperature and a moisture content condition suitable for a fermentation of the wood chip W based on signals from these sensors.
木チップＷの山の中に温度センサ１２、水分センサ１３及びＣＯ_2を挿入し、これらセンサからの信号に基づき木チップＷの発酵に適する温度と含水条件を維持するようにブロワ４と小型ボイラ５を制御装置６で制御する。 - 特許庁 - In a solid imaging device 100 based on the information about the shading center deviation of an image sensor chip 19 whose measurement record is carried out beforehand, the image sensor chip 19 is made to incline and bond to a die attach surface 15 of a package body 11 via an adhesive agent 17.
固体撮像装置１００は、予め測定記録された撮像素子チップ１９のシェーディング中心ズレ情報に基づき、パッケージ本体１１のダイアタッチ面１５に、接着剤１７を介して撮像素子チップ１９を傾斜させて接着した。 - 特許庁 - When the noncontact IC chip 2 is held over a reader writer 3, the intrinsic ID same to that issued to the noncontact IC chip 1 is set, and one key is generated based on the set intrinsic ID, and the key allocated to the area of controlling the data of the transfer object.
非接触ICチップ２がリーダライタ３にかざされたとき、非接触ICチップ１に発行されたものと同じ固有IDが設定され、設定された固有IDと、移動対象のデータを管理する領域に割り当てられている鍵に基づいて１つの鍵が生成される。 - 特許庁 - Based on the backlight brightness of the blocks BL, a calculation part 60 determines a duty ratio of a chip 41 in use and a pulse signal used for light emission in the respective LED chips 41 of the blocks BL, and supplies a control signal against a driving circuit 61 corresponding to the chip 41 in use.
演算部６０は、ブロックBLのバックライト輝度に基づいて、ブロックBLの各LEDチップ４１のなかで発光に使用する使用チップ４１とパルス信号のデューティ比を決定し、使用チップ４１に対応する駆動回路６１に対して制御信号を供給する。 - 特許庁 - An electrode is formed on the surface of a vibration chip symmetrically to a center line in the Z' axis direction and formed in the shape for canceling induction charge based on n-th vibration of odd-order that is third order or higher of the face shear mode vibration generated in the vibration chip.
電極を、振動片の表面にＺ´軸方向の中心線に対して対称に形成すると共に振動片に発生する輪郭すべり振動の３次以上の奇数次数であるｎ次の振動に基づく誘起電荷を打ち消す形状に作成する。 - 特許庁 - Before fixing a semiconductor chip to a lead frame 1, the volume of a die bond paste 4 and so on applied to die pads 3 on the lead frame 1 is measured, to evaluate the adhesion condition of the chip to the lead frame 1 with the die bond paste 4, based on the measurement result.
半導体チップをリードフレーム１に固定する前に、リードフレーム１のダイパッド３上に塗布されたダイボンドペースト４…の体積を測定し、その測定結果に基づいてダイボンドペースト４による半導体チップとリードフレーム１との付着状態を評価する。 - 特許庁 - The IC chip 2 uses a communication function of a portable terminal 1 to download the application from the server 4, produces the signature data based on information on an application ID, the ID of the IC chip, a date, the kind of action (registration, deletion, update and the like), and temporarily store the data in a memory.
ＩＣチップ２は、携帯端末１の通信機能を利用して、サーバ４からアプリケーションをダウンロードし、アプリケーションＩＤ、ＩＣチップのＩＤ，日付、行為の種類（登録、削除、更新など）の情報に基づいて、署名データを生成してメモリに一時保持する。 - 特許庁 - To solve the problem of the light output being unable to be controlled accurately, since the relation between the light output of a semiconductor laser chip for monitoring and the monitor current of a light-receiving element is not linear in a nitride-based semiconductor light-emitting apparatus, using a nitride-based semiconductor substrate.
窒化物系半導体基板を用いた窒化物系半導体発光装置では、モニター用の半導体レーザチップの光出力と受光素子のモニター電流がリニアな関係にならないため、正確な光出力制御ができない。 - 特許庁 - A pulse generator is arranged on the chip together with the ADC and the comparator to generate a pulse for an output from the chip based on a pulse rate determined by a clock signal of the ADC when an output of the comparator is received and when the output is under the first condition, and is connected thereto.
比較器の出力を受け取り、かつ出力が第１状態のときに、ＡＤＣのクロック信号によって決定されるパルス・レートでチップからの出力用のパルスを生成するために、パルス生成器をＡＤＣおよび比較器と共にチップ上に配置し、連結する。 - 特許庁 - To shorten the length of a minor side especially of a rectangular IC chip and to further reduce the size of the IC chip by changing wire-bonded output pads to bumps by a packaging technique such as an ACF and by appropriately forming a circuit layout based on relation between the shape and arrangement of bumps.
ＡＣＦ等の実装技術を用いることで、ワイヤボンディングされていた出力パッドをバンプに変更し、かつ、バンプの形状と配置との関係で回路レイアウトを適正化することで、特に矩形状ＩＣチップの短手辺の長さを短縮してＩＣチップサイズをさらに小型化すること。 - 特許庁 - To provide iron powder-containing tin-based composite solder alloy balls by which a flip chip step can be made more efficient and simple, and which can strengthen joining between a circuit board and an electronic element, and to provide a method for forming the bump of a flip chip utilizing the same.
本発明は、フリップチップの工程をより効率的且つ簡素化させることができるとともに、回路基板と電子素子の結合を強化させることを可能にする、鉄粉を含有する錫基の複合はんだ合金ボール、及び、それを利用したフリップチップのバンプ形成方法を提供する。 - 特許庁 - The one-chip chip microcomputer 40 is configured such that it obtains the state of operation of the voice reproducing LSI 42, based on the operation signal PLAY, while it can forcibly reset the state of operation of the voice reproducing LSI 42 to an initial state when it detects an irrational state of operation.
ワンチップチップマイコン４０は、作動信号ＰＬＡＹに基づいて音声再生ＬＳＩ４２の動作状態を把握する一方、不合理な動作状態を検出した場合には、音声再生ＬＳＩ４２の動作状態を強制的に初期状態にリセット可能に構成されている。 - 特許庁 - Each of the bias circuits 110 generates bias voltage meeting a current inputted from an input terminal T 1 or a reference current flowing to a resistance element 102 connected to an external resistance connecting terminal T3 based on a chip select signal inputted from a chip select terminal T2.
各バイアス回路１１０は、チップセレクト端子Ｔ２から入力されるチップセレクト信号に基づいて、入力端子Ｔ１から入力する電流、又は、外部抵抗接続端子Ｔ３に接続された抵抗素子１０２に流れる基準電流に応じたバイアス電圧を発生する。 - 特許庁 - At least two marks, formed in a chip are detected, regarding the prescribed number of chips respectively (S30), and then the relation of the warp shape of the chip with the wafer coordinates within the wafer plane is worked out by a statistical process, based on the detected position of the marks and the designed position of the marks (S31, 32, 33).
チップ内に形成されている少なくとも２個のマークを所定数のチップについて各々検出（Ｓ３０）し、検出されたマークの位置と該マークの設計位置とからウェハ面内における各チップの形状歪とウェハ座標との関係を統計処理により求める（Ｓ３１，３２，３３）。 - 特許庁 - In a printer comprising an ink bobbin unit 10 around which an ink sheet 2 is wound, and an ink cassette for setting the ink bobbin unit 10 in the printer body and performing print operation based on information recorded in an IC chip 3, the IC chip 3 is incorporated in the ink bobbin unit 10.
インクシート２が巻装されるインクボビンユニット１０と、インクボビンユニット１０をプリンタ装置本体に装着するためのインクカセットとを備え、ＩＣチップ３に記録された情報をもとに印画動作をするプリンタ装置において、ＩＣチップ３をインクボビンユニット１０に内蔵する。 - 特許庁 - To provide a water-based ink composition for ballpoint pens, which enhances lubricity between ball and chip body, can ensure a smooth feeling of writing, keeps good conditions of a pen, and shows excellent temporal stability by suppressing the generation of a metal salt and the like in a ballpoint chip.
本発明の課題については、ボールとチップ本体との潤滑性を高め、滑らかな筆感を得ることができ、書き味が良好で、かつボールペンチップ内に発生する金属塩等を抑制することで経時安定性に優れた水性ボールペン用インキ組成物を提供することである。 - 特許庁 - This polyester chip is prepared by contacting a polyester polymer chip containing 2-30 mmol% titanium compound which is soluble in a polyester in titanium element equivalent based on the total dicarboxylic acid component constructing the polyester, with an alkali metal salt solution of which the alkali metal concentration is in the range of 1 ppm-20 wt%.
ポリエステルに可溶なチタン化合物を、ポリエステルを構成する全ジカルボン酸成分を基準としてチタン元素換算で２〜３０ミリモル％含有するポリエステルポリマーチップを、アルカリ金属濃度が１ｐｐｍ〜２０重量％の範囲にあるアルカリ金属塩溶液と接触させる。 - 特許庁 - To provide a terminal-crimping system, in which an auxiliary device fixed removably to a terminal crimping device is provided with an IC chip, in order to perform setting and adjustment of the terminal crimping device automatically, based on the information of that IC chip, and in which wrong fixing of the auxiliary device can be prevented.
端子圧着装置に脱着可能に取付けられる補助装置にＩＣチップを備えて、そのＩＣチップの情報を基に端子圧着装置の設定や調整を自動で行うとともに、補助装置の付け間違いなどを防止することが可能な端子圧着システムを提供する。 - 特許庁 - The control circuit 160 has a function as a monitoring means for acquiring the aging level based on the relationship between the current value flowing the LED chip 1 and the optical output of the LED chip 1 detected with the optical detecting element 4 as well as the characteristic data.
制御回路１６０には、ＬＥＤチップ１に流れる電流値と光検出素子４で検出されたＬＥＤチップ１の光出力との関係、および上述の特性データに基づいて経時変化レベルを求める監視手段としての機能が備わっている。 - 特許庁 - The microcomputer also includes: a clock pulse generator (103) for forming a third clock signal to be supplied to the inside of the chip and a fourth clock signal (CLK(ϕ)) to be output to the outside of the chip based on the second clock signal, and a clock delay correction data storage section (105) for storing clock delay correction data.
さらに、上記第２クロック信号に基づいて、チップ内部に供給される第３クロック信号と、チップ外部に出力される第４クロック信号（ＣＬＫ（φ））とを形成するクロックパルスジェネレータ（１０３）と、クロック遅延補正データが格納されるクロック遅延補正データ記憶部（１０５）とを設ける。 - 特許庁 - That is, the columnar conductors 1 are disposed at the four corners of the annular groove 210 formed of a gap between the inner wall surface of the cavity 220 and the sidewall surface of the semiconductor chip 100, and directly based on the common ground disposed on the back surface of the semiconductor chip 100.
即ち、この柱状導体１は、上記の空洞部２２０の内壁面と上記の半導体チップ１００の側壁面との間の隙間から形成される環状溝２１０の４隅に配置されており、半導体チップ１００の裏面に配置される共通グランドの上に直接立脚している。 - 特許庁 - The system sets the status flag, transfers the data to indicate the processing number to the server 1 when the system establishes a communication relation between the server 1 and the non-contact IC chip 7, and executes the process in response to the processing number as soon as the status of the non-contact chip 7 is confirmed based on the status flag.
サーバ１と非接触ICチップ７の間で通信が確立されたとき、状態フラグの設定と、処理番号を表す情報がサーバ１に対して通知され、状態フラグに基づいて非接触ICチップ７の状態が確認されると共に、処理番号に対応する処理が実行される。 - 特許庁 - The light emitting device 100 is an SMD (surface-mount) type LED and has the sub-mount 20 bonded to a bottom surface of a cavity (a cap-shaped portion) provided to a package 11 using an adhesive (not illustrated), and the GaN-based LED chip 30 is flip-chip mounted on the sub-mount 20.
発光装置１００は、ＳＭＤ（表面実装）型ＬＥＤであり、パッケージ１１に設けられたキャビティ（カップ状部分）の底面上にサブマウント２０が接着剤（図示せず）を用いて固定されており、そのサブマウント２０上にＧａＮ系ＬＥＤチップ３０がフリップチップ実装されている。 - 特許庁 - When the element 6 is observed based on the elements 3 observed on the rear surface of the chip 1, the accurate position of the element 6 on the standard coordinate can be specified.
半導体チップ裏面で観察される発光発熱素子に基づいて検出対象素子を観察すると基準座標に対する該検出対象素子の正確な座標が特定できる。 - 特許庁 - To make simply obtainable a healthy index based on an oxidation reaction and a reduction reaction of an organisms even without expert knowl edge by a data recording sheet with IC chip built therein as a storage medium.
記憶媒体とするＩＣチップ内蔵のデータ記録紙により、簡単に生体の酸化反応と還元反応による健康指標を専門知識がなくても得られるようにする。 - 特許庁 - A port logic circuit 22 of the semiconductor chip CPa controls input/output functions of I/O cells 21a, 21b connected to external terminals 41a, 41b based upon commands of a CPU 23.
半導体チップＣＰａのポートロジック回路２２は、ＣＰＵ２３の指令に基づいて、外部端子４１ａ，４１ｂに接続されたＩ／Ｏセル２１ａ，２１ｂの入出力機能を制御する。 - 特許庁 - Based on the yield for each position of a chip in a tested semiconductor wafer, information indicative of a region where a probability to be defective is high is created as a latent defective region map.
既にテストされた半導体ウェハのチップの位置毎の収率に基いて、不良となる確率が高い領域を示す情報を前記潜在不良領域マップとして作成する。 - 特許庁 - The state operation part 11 in a code state setting part 1 detects the position on the state space of the desired code state Cs based on the code phase quantity K of an input chip unit.
コードステート設定部１のステート演算部１１は、入力されたチップ単位のコード位相量Ｋに基づき所望のコードステートＣｓの状態空間上の位置を検出する。 - 特許庁 - To the horn side chip 11, ultrasonic vibration force decided based on first vibration conditions is applied to fuse insulating material 20a and 21a of the coated wires 20 and 21 (an insulating material fusing process).
ホーン側チップ１１に、第１の振動条件で決定される超音波加振力を付加して、被覆電線２０，２１の絶縁体２０ａ，２１ａを溶融する（絶縁体溶融工程）。 - 特許庁 - In a method for manufacturing a semiconductor device, a step of processing a substrate in which a plurality of chip regions are set and a step of predicting yield based on a state of the substrate after the processing are performed repeatedly.
複数のチップ領域が設定された基板の処理を行う工程と、前記処理後の基板の状態に基づいて歩留りを予測する工程と、を繰り返し行う。 - 特許庁 - Based on the acquired configuration data, each LED chip 21 is mounted on a substrate 11 for correcting image misregistration on a photosensitive member 15 derived from each lens 31 of the lens array 30.
取得された配置データに基づいて各ＬＥＤチップ２１を基板１１に実装し、レンズアレイ３０の各レンズ３１に起因する感光体１５上の画像の位置ずれを補正する。 - 特許庁 - In addition, the write CPU 7 calculates the deviation amount of the photoreceptor drum, based on read values of sensors 1, 2 which read toner patterns of the photoreceptor drum and stores it in the ID chip 10.
また、書込みＣＰＵ７は、感光体ドラムのトナーパターンを読み取るセンサ１、２の読み取り値に基づいて感光体ドラムの偏芯量を算出しＩＤチップ１０に記憶する。 - 特許庁 - Next, the wafer 1 is reduced to the first target thickness by carrying out the backside grinding thereof, and then the chip 3 having the first target thickness is picked up by a pickup apparatus 40 based on the mapping data.
次に、裏面研削してウェーハ１を第１の目標厚さに薄化し、この後、マッピングデータに基づきピックアップ装置４０によって第１の目標厚さのチップ３をピックアップする。 - 特許庁 - To provide an R-T-B-based rare earth sintered magnet having high magnetic characteristics by reusing the rare earth sintered magnet in which defects, such as crack and chip, exist as a material of the sintered magnet.
割れや欠け等の不良が存在する希土類焼結磁石を、焼結磁石の原料として再利用し、高磁気特性のＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石を提供する。 - 特許庁 - A noise analysis algorithm analyzes a noise characteristic, based on a collected noise data from the noise monitoring device, and the hierarchical noise monitoring system performs mapping operation to the system on the chip for the noise of each core.
ノイズ分析アルゴリズムはノイズ監視デバイスから収集されたノイズ・データに基づいてノイズ特性を分析し、階層ノイズ監視システムは、それぞれのコアのノイズをチップ上のシステムへマップする。 - 特許庁 - The chip type electronic part housing mount is made of waste paper pulp of a beverage carton which does not contain non-bleached pulp digested with a sulfur-based chemical.
飲料用カートン古紙パルプを原料とし、飲料用カートン古紙パルプには、硫黄系薬品で蒸解した未晒しパルプを含有しないパルプを使用したチップ型電子部品収納台紙。 - 特許庁 - Also, based on the arrangement of an outer bump where each function is given in advance, the electrode pad arrangement at a semiconductor chip side is determined, thus increasing the degree of freedom in wiring on a mother board.
また、予め各機能が与えられているアウターバンプの配置に基づいて半導体チップ側の電極パッド配置を決定することにより、マザーボード上の配線の自由度を高くする。 - 特許庁 - Based on address information or issuing source information contained in a packet 330 inputted to the chip set 100, a section issued is identified, and an identified section identifier 310 is added to the packet 330.
チップセット100に入ってくるパケット330に含まれるアドレス情報あるいは発行元情報を基に、発行した区画を識別し、識別した区画識別子310をパケット330に付加する。 - 特許庁 - In addition, the attenuation circuits 33 to 35 linearly attenuate the received signal amplitude based on an attenuate-off signal att_off output from an MPU in the card mode of the NFC chip.
また、アッテネート回路３３〜３５は、ＮＦＣチップがカードモード時にＭＰＵから出力されるアッテネートオフ信号ａｔｔ＿ｏｆｆに基づいて、受信信号振幅を線形に減衰させる。 - 特許庁 - The image processing and control device 100 detects defects on the surface of the semiconductor chip 1 by the inputted image signal, and judges whether or not the defects are in compliance with the specifications thereof, based on the results of the inspection.
画像処理／制御装置１００は、入力した画像信号から半導体チップ１の表面の欠陥を検出し、検出結果に基づいて半導体チップの合否を判断する。 - 特許庁 - At step S12, such a situation as chips are extracted randomly by the number of defective chips from all chips is set based on the chip sorting data acquired at step S11.
次に、ステップＳ１２において、ステップＳ１１で取得したチップ分類データに基づき、欠陥有りチップ数を無作為抽出数として、全チップから無作為抽出した状況を設定する。 - 特許庁
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