「chip-based」を含む例文一覧(585)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 次へ＞- A GaN based semiconductor laser chip (semiconductor laser device) includes a substrate 11 made of an n-type GaN and a semiconductor layer 12 made of a nitride-based semiconductor formed on the substrate 11 on which a ridge portion 12a constituting an optical waveguide extending in a C direction is formed.
このＧａＮ系半導体レーザチップ（半導体レーザ素子）は、ｎ型ＧａＮからなる基板１１と、基板１１上に形成され、Ｃ方向に延びる光導波路を構成するリッジ部１２ａが形成された窒化物系半導体からなる半導体層１２とを備えている。 - 特許庁 - The device has an external resistance Ro connected to an external terminal of a chip 1, a current detection circuit 3 for generating a setting signal SG based on a current flowing to the external resistance Ro and a mode setting circuit 4 for setting an operation mode of an inner circuit 2 based on the setting signal SG.
チップ１の外部端子に接続される外部抵抗Ｒｏと、外部抵抗Ｒｏに流れる電流に基づいて、設定信号ＳＧを生成する電流検出回路３と、設定信号ＳＧに基づいて内部回路２の動作モードを設定するモード設定回路４を備えた。 - 特許庁 - A controller 50 generates waveform correction data WRD having a drive signal correlated with each semiconductor chip based on level difference data HD showing a level difference between a reference height and a mounted height of a semiconductor chip and drive signal correction data having a level difference correlated with a correction amount of the drive signal.
制御装置５０は、半導体チップの基準高さと実装高さとの段差ずれを示す段差ずれデータＨＤと、段差ずれと駆動信号の補正量とを関連づけた駆動信号補正データとに基づいて、半導体チップ毎に駆動信号を関連づけた波形補正データＷＲＤを生成する。 - 特許庁 - The performance control part 22 is dividedly constituted of a one-chip microcomputer 40 receiving the control command CMD from the main control part 21 and analyzing its content, and a voice reproduction LSI 42 outputting voice signals ±R and ±L along with an operation signal PLAY based on the command form the one-chip microcomputer 40.
演出制御部２２は、主制御部２１からの制御コマンドＣＭＤを受けてその内容を解析するワンチップチップマイコン４０と、ワンチップチップマイコン４０からの指示に基づいて作動信号ＰＬＡＹと共に音声信号±Ｒ，±Ｌを出力する音声再生ＬＳＩ４２とに区分されて構成される。 - 特許庁 - The parts feeder includes a display 58, a control part 54 and a power supply 56, wherein the control part 54 is configured to display its own mounting position on the display 58 based on information about the mounting position of the parts feeder itself obtained from the chip mounter in advance when a supply from an external power source via the chip mounter is shut off.
このパーツフィーダは、表示部５８、制御部５４および電源部５６を有し、制御部５４は、チップマウンタからの外部電源の供給が遮断されたときに、チップマウンタから予め得られた当該パーツフィーダ自身の装着位置の情報に基づいて、自身の装着位置を表示部５８に表示するようになっている。 - 特許庁 - A system control part is configured to receive IC chip identification information and an SIM(Subscriber Identity Module) number from a cellular phone 2 connected via a network, to store the received IC chip identification information and SIM number in association with each other as registration information, and to perform authentication processing based on the SIM number in another authentication.
システム制御部は、ネットワークを介して接続される携帯電話機２からＩＣチップ識別情報と、ＳＩＭ番号を受信し、受信したＩＣチップ識別情報とＳＩＭ番号とを対応付けて登録情報として記憶し、新たに認証処理を行う場合には、ＳＩＭ番号に基づいて認証処理を行う。 - 特許庁 - A weight calculating section 40 inputs the impulse response of the transmission line converted into a frequency region by FFT sections 12-1-1 to 12-M-N, chip noise power estimated by a chip noise estimating section 16, and the correction coefficient β calculated by the correction coefficient calculating section 41, and calculates the weight of a filter, based on MMSE.
ウエイト計算部４０は、ＦＦＴ部１２−１−１〜１２−Ｍ−Ｎで周波数領域に変換した伝送路のインパルス応答、チップ雑音推定部１６で推定したチップ雑音電力および補正係数計算部４１で計算した補正係数βを入力し、ＭＭＳＥに基づいて、フィルタのウエイトを計算する。 - 特許庁 - Since a CRC code storing part 13 storing CRC code information generated based on chip ID and redundancy information, and a CRC surplus calculating circuit 14 detecting whether an error is included in the chip ID, redundancy information and CRC code information or not are provided, it can be detected simply and accurately whether a desired fuse is programmed correctly or not.
チップIDとリダンダンシ情報に基づいて生成されるCRCコード情報を格納するCRCコード格納部１３と、チップID、リダンダンシ情報およびCRCコード情報に誤りがあるか否かを検出するCRC剰余計算回路１４とを設けるため、所望のヒューズが正しくプログラムされたか否かを簡易かつ正確に検出できる。 - 特許庁 - A tracking unit 105 measures a change in a path phase of an each finger of a reception signal based on a correlation value obtained before and after one chip (e.g., ±1/2 chip) of the path phase aligned to a correlator 101, reflects a measured result to an aligning operation of a finger aligner 104 and maintains a synchronizing state.
トラッキング部１０５は、相関器１０１に割り当てたパス位相の前後１チップ以内（例えば±１／２チップ）で求めた相関値に基づき受信信号の各フィンガ（finger）のパス位相の変動を測定し、測定結果をフィンガ割り当て部１０４の割り当て動作に反映させ、同期状態の維持を図る。 - 特許庁 - In the system using a magnetic card based on on-line authentication, a biometrics sensor and an IC chip are mounted on a composite card, and at least the personal identification number and biometrics data are recorded in the IC chip, whereby the personal identification number can be automatically transmitted to a host computer only by performing biometrics authentication.
オンライン認証を基本とする磁気カードを使ったシステムに対して、複合カード上にバイオメトリックスセンサとＩＣチップを搭載し、このＩＣチップには少なくとも暗証番号とバイオメトリックスデータを記録することにより、バイオメトリックス認証をするだけで暗証番号をホストコンピュータに自動送信できるようになる。 - 特許庁 - Data on the stand-by current value required for calculating the stand-by current value of the chip circuit are extracted from among the data on the stand-by current values stored in the cell library, and the stand-by current value of the chip circuit is calculated based on the data on the extracted stand-by current value (step S203, 204).
そして、セル・ライブラリに格納されたスタンバイ電流値に関するデータの中から、チップ回路のスタンバイ電流値を算出するために必要なスタンバイ電流値に関するデータを抽出し、抽出されたスタンバイ電流値に関するデータに基づいて、チップ回路のスタンバイ電流値を算出する（ステップＳ２０３，２０４）。 - 特許庁 - In this analysis method, a semiconductor wafer is measured for every chip by measuring means 1, and wafer map data 6 of the semiconductor wafer are formed based on the data resulting from the measurement for every chip, and the pattern of this wafer map data 6 of the semiconductor wafer is compared with the image pattern formed for every defective factor and stored in a memory part.
半導体ウエハを測定手段１でチップ毎に測定し、その測定によるチップ毎の測定結果のデータによって、半導体ウエハのウエハマップデータ６を作成し、この作成したウエハマップデータ６のパターンと予め不良要因毎に作成されて記憶部に格納されている画像パターンとを比較する。 - 特許庁 - This optical device includes: a laser chip 110; a package member 120 for holding the laser chip 110 in a region 121 having a circumference surrounded by a wall; and translucent cover glass 140 joined to the package member 120 with an epoxy resin-based adhesive 160 for sealing the region 121 having the circumference surrounded by the wall.
レーザチップ１１０と、周囲が壁で囲まれている領域１２１にレーザチップ１１０を保持するパッケージ部材１２０と、該パッケージ部材１２０にエポキシ樹脂系接着剤１６０で接合され、周囲が壁で囲まれている領域１２１を密閉する透光性のカバーガラス１４０とを有している。 - 特許庁 - The image formation device includes: two or more head chips 10 equipped with a nozzle part 12 which ejects an ink to a recording medium based on printing data; and a control part 30 for determining the ejection time of each head chip 10 by comparing an ejection interval between the recording medium and each head chip 10 with a reference ejection interval.
印刷データに基づいて記録媒体にインクを噴射するノズル部１２を備える複数のヘッドチップ１０と、記録媒体と各ヘッドチップ１０との間の噴射間隔を基準噴射間隔と比較し、各ヘッドチップ１０の噴射時点を決定する制御部３０とを備える画像形成装置が提供される。 - 特許庁 - To obtain an semiconductor device and a display element which can both satisfy good solder bonding performance and high reliability, based on a manufacturing method using a liquid resin composition for the semiconductor device and the display element to seal a semiconductor chip, especially the semiconductor chip having a solder electrode on a circuit face.
本発明の課題は、液状樹脂組成物を用いて半導体チップ、特に回路面にはんだ電極を有する半導体チップを封止する半導体装置及び表示素子の製造方法において、良好なはんだ接続性と高信頼性を同時に満足する半導体装置及び表示素子を得ることである。 - 特許庁 - The laminated chip varistor is mainly composed of zinc oxide, wherein a borosilicate zinc-based glass (ZnO-SiC_2-B_2O_3-BaO) and spherical Ag particles of 0.5-6.0 μm in diameter are contained as the glass composition of its external electrode material.
酸化亜鉛を主成分とする積層チップバリスタにおいて、その外部電極材のガラス組成としてホウケイ酸亜鉛系ガラス（ＺｎＯ−ＳｉＯ_2−Ｂ_2Ｏ_3−ＢａＯ）と、０．５〜６．０μｍの球状Ａｇ粒子とを含んでなる。 - 特許庁 - The GaN-based LED chip has an ohmic electrode 13 formed on the upper surface of the p-type layer 12-2, and an insulation protective film 14 for covering the upper surface of the p-type layer 12-2 around the ohmic layer 13.
ＧａＮ系ＬＥＤチップは、ｐ型層１２−２の上面に形成されたオーミック電極１３と、オーミック電極１３の周囲においてｐ型層１２−２の上面を覆う絶縁保護膜１４とを有している。 - 特許庁 - Since the input signal can be added to the plural delay signals generated based on the input signal without changing the state of the input signal being an analog signal, miniaturization and cost reduction of an IC chip is attained, while no sacrifice at all in sound quality, etc., is made.
入力信号に基づいて生成した複数の遅延信号に対し、入力信号をアナログ信号のまま加算できるので、音質などを全く犠牲にすることなく、ＩＣチップの小型化、コストダウンを図れる。 - 特許庁 - At this time, although the correction is performed by using a correcting value determined based on the sucking position of the chip 3 to the first tool, the correcting value is complimented by utilizing an offset value for indicating a deviating value of the first tool 51 from the second tool 52.
このとき、第１ツールへのチップ３の吸着位置に基づいて定められた補正値を用いて補正するが、その補正量を、第１ツール５１と第２ツール５２のズレ量を示すオフセット値を利用して補完する。 - 特許庁 - A temperature-measuring apparatus, based on induction heating, is used to measure the temperature of the heat radiating metal base plate 11 in non-contact manner, thereby accurately determining the temperature property of a temperature detection diode within the IGBT chip.
誘導加熱による温度計測装置を用いて、放熱用の金属ベース板１１の温度を非接触で測定することで、ＩＧＢＴチップ内の温度検出用ダイオードの温度特性を正確に決定できる。 - 特許庁 - The liquid crystal controller 15 forms printing data in the batch-printable range on a liquid crystal mask 8 based on the printing matrix data and the printing pattern data for one chip which is formed by a printing pattern forming unit 14.
液晶コントローラ１５は、印字マトリックスデータと、印字パターン作成装置１４により作成された１チップ分の印字パターンデータに基づいて、一括印字可能範囲の印字データを液晶マスク８に生成する。 - 特許庁 - To provide a Zn-based high-temperature lead-free solder paste which is suitable for die bonding of a power semiconductor element, assembling of various electronic components or the like, prevents crack or peeling of joined chip and can secure high joint reliability.
パワー半導体素子のダイボンディングや各種電子部品の組立て等に好適であり、接合したチップの割れや剥れをなくし、高い接合信頼性を確保できるＺｎ系の高温鉛フリーはんだペーストを提供する。 - 特許庁 - To smoothly perform transmission/reception of data without congestion between autonomous distribution type control chip having communication/ operation and processing functions for a protocol and data based on an OSI, and a central monitoring device on a high speed transmission line.
ＯＳＩに準拠したプロトコル、データの通信・演算、処理の機能を有する自律分散型制御チップと、高速伝送路上にある中央監視装置とのデータの送受信を渋滞無く円滑に行う。 - 特許庁 - When determined that the microchip 200 is desorbed from the chip holding part 26 based on a detection result by the desorption sensor 72b, the second centrifugal separation control, the first measuring processing and the second measuring processing are not started.
また、脱離センサ７２ｂの検出結果に基づいてマイクロチップ２００がチップ保持部２６から脱離していると判定したときは、第２遠心分離制御、第１測定処理および第２測定処理を開始しない。 - 特許庁 - The light-emitting device 100 includes a transparent plate material 21 having a top surface 21a and a backside 21b, and a GaN-based LED chip 30 fixed to a portion on the top surface 21a of the plate material 21.
発光装置１００は、おもて面２１ａおよび裏面２１ｂを有する透明な板材２１と、板材２１のおもて面２１ａ上の一部に固定されたＧａＮ系ＬＥＤチップ３０と、を含んでいる。 - 特許庁 - The present invention relates to a bus system in a system-on-chip, and in detail, relates to the bus system for applying an IP core based on an AMBA protocol effectively to the open type core protocol.
本発明はシステムオンチップにおけるバスシステムに関するものであって、さらに詳細にはＡＭＢＡプロトコルを基盤とするＩＰコアを開放形コアプロトコルに効果的に適用するためのバスシステムに関するのである。 - 特許庁 - To provide an epitaxial wafer for an AlGaInP-based semiconductor light-emitting element capable of improving surface flatness thereof and yields of emission intensity when manufacturing a diode chip.
ＡｌＧａＩｎＰ系半導体発光素子用エピタキシャルウェハ表面平坦度およびダイオードチップを製造する際の発光強度の歩留まりを向上できるＡｌＧａＩｎＰ系半導体発光素子用エピタキシャルウェハを提供する。 - 特許庁 - A single chip microcomputer (100) includes a CPU (103) which can perform arithmetic processing based on a preset program and a nonvolatile storage device (101) readable/writable by random access by the CPU.
予め設定されたプログラムに基づく演算処理を可能とするＣＰＵ（１０３）と、上記ＣＰＵによるランダムアクセスによってリード・ライト可能な不揮発性記憶装置（１０１）と、を含むシングルチップマイクロコンピュータ（１００）である。 - 特許庁 - To provide a fluxing composition and its application in electronic packaging, particularly in a no-flow underfill composition and a pre-applied water level underfill for a flip-chip based semiconductor package and an electronic assembly.
電子部品パッケージング用途、特に、フリップチップベースの半導体パッケージ及び電子部品アセンブリのための非流動アンダーフィル組成物及びプレアプライド（pre-applied）ウエハーレベルアンダーフィルにおける用途のためのフラクシング組成物を提供すること。 - 特許庁 - To provide a light emitting diode in which an LED chip using gallium nitride-based compound semiconductor for a light emitting layer and a new phosphor are combined, and which has sufficient brightness for white lighting, and to provide its production method.
発光層に窒化ガリウム系化合物半導体を用いたＬＥＤチップと新しい蛍光体とを組み合わせた、白色照明用として十分な明るさを有する発光ダイオードとその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a non-metallic substance-based chip for an electron source which enables focusing of nano size of a new concept, by applying processing technology which has not been conventionally utilized in manufacture of the electron source.
電子源の製造に従来利用されたことのない加工技術を適用することにより、新しい概念のナノサイズの収束を可能とした非金属系の電子源用チップを提供することを目的とする。 - 特許庁 - In this regard, single cavity nitride based compound semiconductor lasers LD1-7 are employed in a chip state and mounted on a heat dissipation block 10 made of Cu or a Cu alloy through a submount 9.
そして半導体レーザーとして、チップ状態のシングルキャビティ窒化物系化合物半導体レーザーＬＤ１〜７を用い、それらをサブマウント９を介してＣｕまたはＣｕ合金製放熱ブロック１０上に実装する。 - 特許庁 - Thereby, the glass insulating film 13 does not erode in the plating process after protective film formation, and the zinc oxide based laminated chip varistor 10 having good insulation can be obtained with good productivity.
これにより、保護膜形成後の工程であるメッキ工程にて、ガラス絶縁膜１３が浸食される事が無く、良好な絶縁性を有する酸化亜鉛系積層チップバリスタ１０を良好な生産性で得る事ができる。 - 特許庁 - The light emitting element chip 2 allows the predetermined light emitting area of the plurality of light emitting areas to emit light based on the focal distance and the zoom operation position of the imaging lens of the imaging apparatus or the detected quantity of pre-emitted light.
発光素子チップ２は前記撮像装置の撮像レンズの焦点距離、ズーム動作位置、またはプリ発光の検波量に基づいて前記複数の発光領域のうち所定の発光領域を発光させる。 - 特許庁 - To provide a method of estimating a relative profile of a residual film thickness (pattern ratio profile for CMP) between active condensation and rarefaction regions after CMP, based on the layout of a mask pattern within a one-chip mask region.
ワンチップマスク領域内でのマスクパターンのレイアウトに基づいて、ＣＭＰ後のアクティブ疎密領域間における残膜の相対的な残膜厚分布（ＣＭＰ用パターンレシオ分布）を推定するための方法を提供する。 - 特許庁 - The chip 18 is characterized in that a genome medicine to be prescribed based on individual genetic information is selectively provided with a probe 16 for obtaining genetic information necessary for the prescription of the genome medicine.
個人の遺伝子情報に基づき処方されるゲノム薬剤に対して、そのゲノム薬剤を処方するのに必要な遺伝子情報を得るためのプローブ１６が選択的に配されていることを特徴とするチップ１８。 - 特許庁 - On an LSI chip, a connection end 13 for connecting wiring patterns on the gate array IC 11 side and on the macro cell 12 side is disposed automatically and wired based on the data which depend on different CAD grids.
ＬＳＩチップ１上においてゲートアレイ集積回路１１側とマクロセル１２側の配線パターン相互の接続端部１３は、互いに異なるＣＡＤグリッドに依存したデータにより自動配置配線されている。 - 特許庁 - Small capacity local memories 13 and 14 are connected to audio processors 10 and 11 in video and audio processing equipment that is based on the UMA method in which the video process and the audio process share an external memory and contained in a chip.
１チップに収められ、外部に存在するメモリをビデオ処理とオーディオ処理とで共有するＵＭＡ方式に基づくビデオ・オーディオ処理装置において、オーディオ処理プロセッサ10,11に小容量のローカルメモリ13,14を接続する。 - 特許庁 - Firmware is received by a chip at least a part of which performs information processing based on firmware shared by other chips, and in reference to setting information, the firmware is transferred to other chips according to the setting information.
少なくとも一部が他のチップと共通のファームウェアに基づいて情報処理を行うチップにて、ファームウェアを受信し、設定情報を参照し、前記設定情報に応じて前記ファームウェアを他のチップに転送する。 - 特許庁 - The correction value A is one for correcting the light quantity of the LED 131 and the correction value B is one for correcting the correction value A based on the initial length of an LED chip in which the LED 131 is provided.
補正値ＡはＬＥＤ１３１の光量補正を行う補正値であり、補正値ＢはＬＥＤ１３１が設けられているＬＥＤチップの初期長さに基づいて補正値Ａを補正するための補正値である。 - 特許庁 - The non-lead-based joining particles are applicable to a micro electric connection area of an IC package such as BGA (ball grid array) and CSP (chip scale package) used for the surface mounting as joining particles for metallic members.
本発明による非鉛系接合用粒子は、金属部材の接合粒子として表面実装に用いられるＢＧＡ、ＣＳＰなどのＩＣパッケージのミクロな電気的な接続領域に応用可能である。 - 特許庁 - A data reading device 200 creates the manufacturer serial number of the IC chip 2 and a check code B for checking based on the stored data at a check code generating part 203, and decodes the check code A at a decoding part 202.
データ読取装置２００は、チェックコード作成部２０３でＩＣチップ２のメーカシリアル番号と格納データに基づいて照合用のチェックコードＢを作成すると共に、復号部２０２でチェックコードＡを復元する。 - 特許庁 - A user of a portable telephone 1 operates an input section 3 based on a setting screen displayed on a display section 4 and can set a privacy attribute flag to the information (service) stored in the noncontact IC chip 2.
携帯電話機１のユーザは、表示部４に表示される設定画面に基づいて、入力部３を操作し、非接触ICチップ２に記憶されている情報（サービス）にプライバシ属性フラグを設定することができる。 - 特許庁 - This IC tag is provided with an IC inlet 3 including an IC chip 14 storing electronic information; a resin-made sealing member 30 for sealing the IC inlet; and an inorganic material-based heat-insulating member 40 formed so that the resin-made sealing member can be covered as a whole, and configured of an inorganic material-based powder.
電子的情報が格納されたＩＣチップ１４を含むＩＣインレット３と、ＩＣインレットを密封するための樹脂製密封部材３０と、樹脂製密封部材を全体的に覆うように形成された、無機材料系粉体から構成された無機材料系断熱部材４０と、を備える。 - 特許庁 - In the cooling material for chromium based stainless steel, fine-grained scrap 25 with a size essentially of 0.3 to <1 mm is mixed into chip powder scrap 24 with a size essentially of 1 to 10 mm in which nonmagnetic foreign matter 23 is removed by subjecting the ground scrap 11 of chromium based stainless steel to sieving and electromagnetic separation, so that its fluidity is secured.
クロム系ステンレス鋼の研削屑１１を、篩分けしかつ磁力選別して非磁性の異物２３が除去された１ｍｍ以上で１０ｍｍ以下を主体とする切り粉屑２４に、０．３ｍｍ以上で１ｍｍ未満を主体とする細粒状屑２５を混合して、流動性を確保した。 - 特許庁 - A toner bottle equipped with a bottle control IC chip 39K with electronic information stored therein is put in use as a toner bottle 32K, and also, whether or not the toner bottle 32K is correctly set is detected based on the result whether or not it has been made communicable with the bottle control IC chip 39K of the toner bottle 32K set on a bottle mount part 31K.
トナーボトル３２Ｋとして、電子情報を記憶しているボトル管理用ＩＣチップ３９Ｋを設けたものを用いるとともに、ボトル取付部３１Ｋにセットされたトナーボトル３２Ｋのボトル管理用ＩＣチップ３９Ｋとの通信が可能になったか否かで、トナーボトル３２Ｋについて正しくセットされたか否かを検知させるようにした。 - 特許庁 - In the layout verification method of a semiconductor device for verifying a formation defect which occurs in wiring on a chip layout, an area ratio between the total area of the same node wiring on the chip layout and the total area of a contact hole on the same node wiring is limited and based upon the limitation, propriety is judged to detect the portion where the wiring formation is defective.
チップレイアウト上の配線で発生する形成不良を検証する半導体装置のレイアウト検証方法であって、チップレイアウト上で同一ノード配線の総面積と同一ノード配線上のコンタクトホールの総面積との面積比を制限し、この制限に基づいて良否判定することにより配線形成不良箇所を検出する。 - 特許庁 - The substrate-free heat-resistant adhesive tape for manufacturing a semiconductor device is an adhesive tape for temporarily immobilizing a semiconductor chip, which tape is stuck and used when the semiconductor chip is resin-sealed, and is characterized by including a thermally-expandable adhesive layer containing thermally-expandable microspheres on one surface of a resin layer containing a urethane polymer component and a vinyl-based polymer.
半導体チップを樹脂封止する際に、貼着して使用されるチップ仮固定用粘着テープであって、ウレタンポリマー成分とビニル系ポリマーとを含有した樹脂層の一方の面に、熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層を有することを特徴とする半導体装置製造用基板レス耐熱性粘着テープ。 - 特許庁 - This raster scan method for raster-scanning a sample storage part of the chip with a laser includes at least a matrix in the sample storage part, and determines an irradiation frequency in each laser irradiation position of the sample storage part of the chip, based on the signal intensity in each irradiation position in the sample storage part obtained by the laser irradiation onto the sample storage part.
レーザーでチップの試料収容部をラスタースキャンするラスタースキャン方法であって、試料収容部には少なくともマトリクスが入っており、試料収容部へのレーザー照射によって得られた試料収容部における照射位置ごとの信号強度に基づいて、チップの試料収容部のレーザー照射位置ごとの照射回数を決定する。 - 特許庁 - To provide a resin composition for chip seals, which comprises PPS as a matrix and proper types and amounts of selected and added fillers, has both a low cost and low abrasion characteristics on relatively rough metal surfaces in comparison with conventional technical PPS-based materials, without deteriorating chemical resistance, heat resistance and mechanical characteristics, and is excellent in thin moldability, and to provide a chip seal.
ＰＰＳを母材とし、適切なタイプ、量の充填材を選定、添加することにより、従来技術のＰＰＳ系材料との比較で、耐薬品性、耐熱性、機械的特性を損なわずに、コストと比較的粗い金属面での低摩耗特性とを両立させ、更には薄肉成形性に優れたチップシール用樹脂組成物及びチップシールを提供する。 - 特許庁
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