METHOD AND DEVICE FOR DETECTING PLASMA ETCHING END POINT プラズマエッチング終点検出方法及び装置 - 特許庁
ANISOTROPIC DRY ETCHINGMETHOD AND APPARATUS OF COPPER 銅の異方性ドライエッチング方法および装置 - 特許庁
ETCHINGMETHOD OF NITRIDING FILM, AND DUAL DAMASCENE PROCESS 窒化膜のエッチング方法およびデュアルダマシンプロセス - 特許庁
DRY ETCHING SYSTEM AND ITS PLASMA CLEANING METHOD ドライエッチング装置およびそのプラズマクリーニング方法 - 特許庁
METHOD FOR ETCHING SILICATE GLASS AND MICROLENS ARRAY 珪酸ガラスのエッチング方法及びマイクロレンズアレイ - 特許庁
ETCHINGMETHOD USING PHOTORESIST PATTERN AS MASK フォトレジストパターンをマスクに利用するエッチング方法 - 特許庁
ETCHING-DEPTH MEASURING METHOD AND APPARATUS, SEMICONDUCTOR MANUFACTURING METHOD, AND ETCHING APPARATUS エッチング深さ計測方法、半導体装置の製造方法、エッチング深さ計測装置、エッチング装置 - 特許庁
ETCHINGMETHOD AND ETCHING LIQUID FOR USE THEREIN, MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR ELEMENT USING THE SAME エッチング方法及びこれに用いられるエッチング液、これを用いた半導体素子の製造方法 - 特許庁
PHOTOSENSITIVE HYDROFLUORIC ACID ETCHING MATERIAL, OPTICAL PATTERN ETCHINGMETHOD AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE 感光性フッ酸エッチング材料、光パターンエッチング方法及び半導体デバイスの製造方法 - 特許庁
DRY ETCHINGMETHOD AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT ドライエッチング方法および半導体製造装置 - 特許庁
DRY ETCHING DEVICE AND ITS PLASMA CLEANING METHOD ドライエッチング装置及びそのプラズマクリーニング方法 - 特許庁
METHOD OF ETCHING NITRIDE SYSTEM COMPOUND SEMICONDUCTOR 窒化物系化合物半導体のエッチング方法 - 特許庁
METHOD OF ETCHING FILM WITH MOLYBDENUM AS MAJOR COMPONENT モリブデンを主成分とする膜のエッチング方法 - 特許庁
METHOD OF PLASMA ETCHING OF ORGANIC ANTIREFLECTION FILM 有機反射防止膜をプラズマエッチングする方法 - 特許庁
DRY ETCHINGMETHOD AND DIFFRACTION TYPE OPTICAL COMPONENT ドライエッチング方法および回折型光学部品 - 特許庁
ABNORMALITY JUDGING METHOD IN PLASMA ETCHING TREATMENT プラズマエッチング処理における異常判定方法 - 特許庁
DRY ETCHING APPARATUS AND END POINT DETECTING METHOD ドライエッチング装置および終点検出方法 - 特許庁
To provide an anisotropic etching solution having an anisotropic etching selection ratio which is stable for a long period, and an etchingmethod using the same. 長期に安定な異方性エッチング選択比を有するエッチング液およびエッチング方法を提供する。 - 特許庁
To provide: an etching device capable of satisfactory processing an object into any shape; an etchingmethod; and an etching program. 良好に任意の形状に加工することが可能なエッチング装置、エッチング方法及びプログラムを提供する。 - 特許庁
To provide an etching composition that can reduce a crystal anisotropic etching time of a silicon substrate and an etchingmethod. シリコン基板の結晶異方性エッチング時間の短縮出来るエチング組成物、及びエチング方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method of determining an etching finish time when a desired etching amount is obtained, based on an etching speed. エッチング速度に基づいて所望のエッチング量が得られるエッチング終了時期の判別方法の提供。 - 特許庁
To provide an etchingmethod and an etching system in which silicon dioxide is not formed again after etching. エッチング後に二酸化ケイ素が再形成されることのないエッチング方法およびその装置の提供を目的とする。 - 特許庁
To provide a dry etchingmethod which enables dry etching at lower temperatures, and to provide a dry etching system. より低い基板温度においてドライエッチングを可能にするドライエッチング方法およびドライエッチング装置を提供する。 - 特許庁
DRY ETCHINGMETHOD USING LIGHT EMISSION, DRY ETCHING CONTROL DEVICE AND DRY ETCHING DEVICE HAVING THE CONTROL DEVICE 発光を利用したドライエッチング方法、ドライエッチング制御装置及びその制御装置を備えたドライエッチング装置 - 特許庁
To provide a dry etching processing device and a dry etchingmethod that form an etching groove to a uniform width. エッチング溝の幅を一様に形成することができるドライエッチング処理装置及びドライエッチング方法を提供する。 - 特許庁
The etching solution for spray type wet etching contains silica fine particles, and the spray type wet etchingmethod uses the same. シリカ微粒子を含有するスプレー式ウェットエッチング用エッチング液およびこれを用いるスプレー式ウェットエッチング法。 - 特許庁
To provide a method of etching or an apparatus for etching, capable of efficiently etching a requested layer out of the layers to be processed. 被処理層のうちの所望の層を効率よくエッチングしうるエッチング方法又はエッチング装置を提供する。 - 特許庁
PLASMA TREATMENT METHOD, PLASMA ETCHINGMETHOD, AND METHOD OF MANUFACTURING SOLID-STATE IMAGING ELEMENT プラズマ処理方法、プラズマエッチング方法、固体撮像素子の製造方法 - 特許庁
ETCHINGMETHOD, SUBSTRATE CLEANING METHOD AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE エッチング方法、基板洗浄方法及び半導体装置の製造方法 - 特許庁
DRY ETCHINGMETHOD, MICROSTRUCTURE FORMING METHOD, MOLD AND ITS PRODUCTION METHOD ドライエッチング方法、微細構造形成方法、モールド及びその製造方法 - 特許庁
ETCHINGMETHOD, MANUFACTURING METHOD FOR DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD FOR PIEZOELECTRIC DEVICE エッチング方法、デバイスの製造方法および圧電体素子の製造方法 - 特許庁
To provide an etchingmethod with an improved etching factor and a method for manufacturing a circuit device by using the above method. エッチングファクターを向上させたエッチング方法およびそれを用いた回路装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
ELECTRODE FOR ELECTROLYTIC ETCHING, ELECTROLYTIC ETCHINGMETHOD, PRODUCTION METHOD FOR PHOTOVOLATIC ELEMENT AND PRODUCTION METHOD FOR THE ELECTRODE 電解エッチング用電極、電解エッチング方法、光起電力素子の製造方法及び電極の製造方法 - 特許庁
To provide an etchingmethod where, in etching for a printed circuit board, fine control is possible even in etching of fine pitches, and high precision etching is possible. プリント配線板のエッチングにおいて、ファインピッチのエッチングでも細かい制御ができ、高精度のエッチングが可能なエッチング方法を提供する。 - 特許庁
A third etching step employs an etchingmethod in which an etching rate to the first to third films is higher than that in the second etching step. 第3のエッチング工程には、第1乃至第3の膜に対するエッチングレートが第2のエッチング工程よりも高いエッチング方法を採用する。 - 特許庁
To provide a semiconductor material surface processing method by which good etching can be performed to a semiconductor material surface to which no desired etching treatment can be performed by a conventional etchingmethod, and to provide a semiconductor material to which good etching can be performed even by using the conventional etchingmethod. 従来のエッチング方法では所望のエッチング処理を施せなかった半導体材料の表面に良好なエッチングを施すことを可能とする半導体材料表面加工方法を提供する。 - 特許庁
METHOD FOR PREPARING SOLUTION FOR ETCHING OR CLEANING エッチング用又は洗浄用の溶液の製造法 - 特許庁
ETCHING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD FOR PRINTED WIRING BOARD エッチング装置とプリント配線板の製造方法 - 特許庁
METHOD FOR ETCHING SUBSTRATE FOR MANUFACTURING PRINTED BOARD プリント配線板製造用基板のエッチング方法 - 特許庁
METHOD OF FORMING BASE PART ON METAL SUBSTRATE BY ETCHING 金属基板への台座部エッチング形成方法 - 特許庁
FORMING METHOD OF CONTACT HOLE AND DRY ETCHING DEVICE コンタクトホールの形成方法及びドライエッチング装置 - 特許庁
SUBSTRATE-ETCHING METHOD AND MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE 基板エッチング方法、半導体装置製造方法 - 特許庁