「etching method」を含む例文一覧(6852)
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プラズマエッチング方法及び装置、並びに得られる物品 - 特許庁 - METHOD AND APPARATUS FOR ETCHING SILICON, AND POROUS SILICON
シリコンのエッチング方法、シリコンのエッチング装置、ポーラスシリコン - 特許庁 - METHOD AND APPARATUS OF ETCHING FABRICATION PROCESS OF PANEL
パネルのエッチング製作プロセスの方法及びその装置 - 特許庁 - DRY ETCHING METHOD OF GALLIUM NITRIDE BASED COMPOUND SEMICONDUCTOR
窒化ガリウム系化合物半導体のドライエッチング方法 - 特許庁 - ETCHING EQUIPMENT AND METHOD FOR ELIMINATING REACTION PRODUCT
エッチング装置および反応生成物の除去方法 - 特許庁 - METHOD OF MANUFACTURING THIN-FILM TRANSISTOR AND ETCHING LIQUID THEREFOR
薄膜トランジスタの製造方法及びそのエッチング液 - 特許庁 - ETCHING TREATMENT METHOD OF TUNNEL JUNCTION ELEMENT AND APPARATUS THEREOF
トンネル接合素子のエッチング加工方法および装置 - 特許庁 - DRY ETCHING METHOD OF INSULATING FILM BETWEEN LOW DIELECTRIC CONSTANT LAYERS
低誘電率層間絶縁膜のドライエッチング方法 - 特許庁 - METHOD AND DEVICE FOR DETECTING ABNORMALITY OF DRY ETCHING APPARATUS
ドライエッチング装置の異常検出方法及び装置 - 特許庁 - METHOD AND APPARATUS FOR ETCHING PYROELECTRIC AND HIGH DIELECTRIC MATERIAL
焦電性高誘電体のエッチング方法及び装置 - 特許庁 - ETCHING APPARATUS AND WATER WASHING METHOD OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE
エッチング装置および半導体基板の水洗方法 - 特許庁 - PLASMA ETCHING METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR AND ITS APPARATUS
半導体製造用プラズマエッチング法およびその装置 - 特許庁 - METHOD FOR RECOVERING COPPER FROM IRON CHLORIDE ETCHING WASTE LIQUID
塩化鉄エッチング廃液からの銅の回収方法 - 特許庁 - PLASMA ETCHING APPARATUS AND SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING METHOD
プラズマエッチング装置及び半導体ウエーハの加工方法 - 特許庁 - CONVERGED ION BEAM MACHINING DEVICE AND ETCHING METHOD
集束イオンビ—ム加工装置およびエッチング加工方法 - 特許庁 - METHOD FOR ETCHING SiO2 FILM BENEATH ULTRAFINE RESIST PATTERN
超微細レジストパターン下のＳｉＯ２膜エッチング方法 - 特許庁 - SILICON PROCESSING METHOD AND SILICON SUBSTRATE WITH ETCHING MASK
シリコンの加工方法、及びエッチングマスク付きシリコン基板 - 特許庁 - ETCHANT FOR TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM, AND ETCHING METHOD
透明導電膜用エッチング液およびエッチング方法 - 特許庁 - MANUFACTURING METHOD OF ETCHING FOIL FOR ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR
アルミニウム電解コンデンサ用エッチング箔の製造方法 - 特許庁 - METHOD OF DRY ETCHING LOW-DIELECTRIC CONSTANT INTERLAYER INSULATING FILM
低誘電率層間絶縁膜のドライエッチング方法 - 特許庁 - METHOD OF DRY-ETCHING LOW-DIELECTRIC CONSTANT INTERLAYER INSULATING FILM
低誘電率層間絶縁膜のドライエッチング方法 - 特許庁 - WET ETCHING DEVICE AND METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD
ウェトエッチング装置及び方法並びに半導体装置製造方法 - 特許庁 - METHOD FOR ESTIMATING ETCHING DEPTH AND METHOD FOR EVALUATING ELEMENT CONCENTRATION DISTRIBUTION
エッチング深さ推定方法および元素濃度分布評価方法 - 特許庁 - PATTERNING METHOD BY DRY ETCHING AND METHOD FOR MANUFACTURING INKJET HEAD
ドライエッチングによるパターニング方法及びインクジェットヘッドの製造方法 - 特許庁 - METHOD OF MANUFACTURING MAGNETIC HEAD, INFORMATION STORAGE DEVICE, AND ETCHING METHOD
磁気ヘッドの製造方法、情報記憶装置、およびエッチング方法 - 特許庁 - METHOD OF DETECTING ETCHING END POINT AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE
エッチング終点検出方法及び半導体装置の製造方法 - 特許庁 - ETCHING METHOD FOR METAL FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING MAGNETIC STORAGE DEVICE
金属膜のエッチング方法および磁気記憶装置の製造方法 - 特許庁 - CRYSTALLINE SUBSTRATE ETCHING METHOD AND LIQUID INJECTION HEAD MANUFACTURING METHOD
結晶基板のエッチング方法及び液体噴射ヘッドの製造方法 - 特許庁 - SUBSTRATE CONTAINER, SUBSTRATE ETCHING METHOD AND SUBSTRATE CLEANING METHOD
基板収納容器，基板のエッチング方法及び基板の洗浄方法 - 特許庁 - METHOD AND APPARATUS FOR ETCHING SILICON WAFER AND IMPURITY ANALYZING METHOD
シリコンウェーハのエッチング方法とその装置及び不純物分析方法 - 特許庁 - APPARATUS AND METHOD FOR ETCHING AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
エッチング装置、エッチング方法および半導体装置の製造方法 - 特許庁 - METHOD FOR ETCHING, AND MANUFACTURING OF SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE METHOD
エッチング方法及びそれを用いた半導体装置の製造方法 - 特許庁 - METHOD FOR FORMING MASK PATTERN AND METHOD FOR ETCHING MAGNETIC REPRODUCING HEAD
マスクパターンの形成方法および磁気再生ヘッドのエッチング方法 - 特許庁 - METHOD AND APPARATUS FOR ETCHING REMOVAL AS WELL AS METHOD AND APPARATUS FOR CLEANING
エッチング除去方法および装置と洗浄方法および装置 - 特許庁 - METHOD AND DEVICE FOR ETCHING AND METHOD FOR MANUFACTURING THIN FILM SENSOR
エッチング方法及びエッチング装置並びに薄膜センサの製造方法 - 特許庁 - DRY ETCHING METHOD AND METHOD FOR FABRICATING HALFTONE PHASE SHIFTING MASK
ドライエッチング方法およびハーフトーン型位相シフトマスクの製造方法 - 特許庁 - THERMAL ETCHING METHOD AND EVALUATION METHOD FOR OXIDE NUCLEAR FUEL PELLET
酸化物核燃料ペレットの熱エッチング方法および評価方法 - 特許庁 - DRY ETCHING METHOD AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DYNAMIC QUANTITY SENSOR
ドライエッチング方法及び半導体力学量センサの製造方法 - 特許庁 - METHOD FOR ETCHING SILICON NITRIDE FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
シリコン窒化膜のエッチング方法及び半導体装置の製造方法 - 特許庁 - PREPROCESSING METHOD FOR ETCHING TANK AND MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE
エッチング槽の前処理方法及び半導体装置の製造方法 - 特許庁 - ETCHING METHOD AND METHOD OF MANUFACTURING OPTICAL/ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME
エッチング方法およびそれを用いた光／電子デバイスの製造方法 - 特許庁 - VERY SMALL GROOVE ETCHING METHOD, AND MANUFACTURING METHOD OF FLUID DYNAMIC PRESSURE BEARING
微小溝加工方法及び流体動圧軸受の製造方法 - 特許庁 - METHOD OF PATTERNING ORGANIC METAL FILM, BONDING METHOD, JUNCTION STRUCTURE AND METHOD OF ETCHING
有機金属膜のパターニング方法、接合方法、接合体およびエッチング方法 - 特許庁 - RESIST PATTERN FORMING METHOD, ETCHING METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING MASTER INFORMATION CARRIER
レジストパターン形成方法、エッチング方法およびマスター情報担体の製造方法 - 特許庁 - To provide a dry etching method capable of etching precisely by solving the problems wherein etching reaction products are deposited and etching cannot be made precisely for the dry etching method for performing micromachining.
微細加工を行うドライエッチング方法に関し、エッチング反応生成物が堆積して精度良くエッチングできないという課題を解決し、精度良くエッチングできるドライエッチング方法を提供することを目的とする。 - 特許庁 - To provide such an etching method and an etching device that etching of a board by acid become uniform, and materialize an analysis method using these etching methods.
酸による基板のエッチングが一様となるようなエッチング方法、エッチング装置を提供するとともに、これらのエッチング方法を用いた分析方法を提供することを目的とする。 - 特許庁 - To provide an etching liquid and an etching method which can enhance an etching rate in the selective etching of a silicon nitride, and to provide a method for manufacturing an electronic component.
本発明は、窒化シリコンの選択的なエッチングにおいて、その窒化シリコンのエッチングレートを高めることができるエッチング液、エッチング方法および電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a plasma etching device, a seasoning method of this and a plasma etching method using these, for etching an object with etching gas applied with high frequency voltage.
高周波電圧が印加されて処理対象物をエッチングガスによりエッチングするプラズマエッチング装置及びこのシーズニング方法並びにこれ等を用いるプラズマエッチング方法を提供するにある。 - 特許庁 - The method for manufacturing the array substrate comprises the step of patterning the three-layer metal film 5 at stages of just etching by wet etching using a mixed acid (first etching).
まず、混酸を用いるウェットエッチングによりジャストエッチングの段階まで三層金属膜５をパターニングする（第１のエッチング）。 - 特許庁 - To provide a wet etching method of high controllability which takes in-plane distribution of etching characteristics and composition change of etching liquid into account.
エッチング特性の面内分布やエッチング液の組成変化を考慮した、制御性の高いウエットエッチング方法を提供する。 - 特許庁
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