「second layer」を含む例文一覧(21455)

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  • In the insulating layer forming step, the resin insulating layer 34 is formed on a second main surface 13 and a second component main surface 103.
    絶縁層形成工程では、第2主面13上及び第2部品主面103上に樹脂絶縁層34を形成する。 - 特許庁
  • Connection region of the shield conductor 6 in the second ground conductor layer 8 is projecting into the aperture of the second ground conductor layer 8.
    第2の接地導体層8におけるシールド導体6の接続領域が、第2の接地導体層8の開口に突出している。 - 特許庁
  • The upper stacked structure 30 includes a second high density substance layer 31 and a second low density substance layer 32, which are stacked.
    上部積層構造30においては、第2の高密度物質層31と第2の低密度物質層32とが積層されている。 - 特許庁
  • The film thickness measuring apparatus includes a second cell layer film thickness calculation unit for calculating the film thickness of the second cell layer by the film thickness measuring method.
    該膜厚計測方法により第2セル層の膜厚を算出する第2セル層膜厚算出部を備える膜厚計測装置。 - 特許庁
  • The second clad layer 7 is provided on the activated area 9.
    第2のクラッド層7は、活性領域9上に設けられている。 - 特許庁
  • A scanning sheet 33 for photo-electrically reading the second image is provided between the first display layer 41 and the second display layer 42.
    第1表示層41と第2表示層42の間には、第2画像を光電的に読み取るスキャニングシート33が設けられている。 - 特許庁
  • A second electrode 4 is provided on the third layer CLa.
    第2の電極4は、第3の層CLaの上に設けられている。 - 特許庁
  • The liquid crystal layer is interposed between the first substrate and the second substrate.
    液晶層は、第1基板と第2基板との間に介在される。 - 特許庁
  • The second polycrystalline silicon layer 4y has a large crystal grain size.
    かかる第2多結晶シリコン層4yでは、結晶粒径が大きい。 - 特許庁
  • The first insulating layer 7, which is sandwiched from both sides by second insulating layers 10, is formed thinner than the second insulating layer 10.
    また、第1絶縁層7は、第2絶縁層10にて両側より挟まれており、第2絶縁層10より薄く形成されている。 - 特許庁
  • The semiconductor layer 17 is arranged on the second principal surface 20b.
    半導体層17は、第2の主面20bの上に配されている。 - 特許庁
  • Then a second photomask 11 is used to form a resist layer 12.
    次いで、第2のフォトマスク11を用いてレジスト層12を形成する。 - 特許庁
  • The cavities 4 are provided in the second portions 6 of the insulating layer 12.
    空洞4は、絶縁層12の第2部分6に設けられている。 - 特許庁
  • Even if a second electrode layer 26 is formed on the surface of the second charge injection layer 25 by sputtering method, light-emitting efficiency is not reduced.
    この第二の電荷注入層25の表面にスパッタリング法で第二の電極層26を形成しても、発光効率は低下しない。 - 特許庁
  • In this case, the upper end surface of the second electrode layer 20 reaches the first electrode layer 14 along the inside wall of the second scribe part 66.
    この際、第2電極層20の下端面が第2スクライブ部66の内周壁に沿って第1電極層14まで到達する。 - 特許庁
  • The first portion and the second portion are respectively bonded to a first lamination layer and a second lamination layer that are heterogeneous to each other.
    第一部分、第二部分は相互に異質性(heterogeneity)を有する第一張り合わせレイヤーと、第二張り合わせレイヤーにそれぞれ張り合わせられる。 - 特許庁
  • The first metal layer 15 and second metal layer 17 are larger in relative permeability than the second insulating film 16.
    第1の金属層15及び第2の金属層17の比透磁率は、いずれも、第2の絶縁膜16の比透磁率よりも大きい。 - 特許庁
  • The first intermediate conductive layer 541 is conducted to a first electrode 31 and the second intermediate conductive layer 542 is conducted to a second electrode 32.
    第1中間導電層541は第1電極31に導通し、第2中間導電層542は第2電極32に導通する。 - 特許庁
  • The second conductor layer 28 is electrically connected with a circuit 18.
    第2の導体層28は、回路18と電気的に接続される。 - 特許庁
  • The second layer of material has a first side which faces the first side of the first layer and a second side from which the plurality of stems protrude.
    材料の第2層は、第1層の第1面に直面する第1面と、複数のステムがそれから延出する第2面とを有する。 - 特許庁
  • In each of the grooves 32, the second ventilation layer 16 is exposed.
    この溝32においては、第二通気層16が露出している。 - 特許庁
  • A first and a second layer switches 16 and 17 are first and second layer 2 switches, communication lines 18-21 are TDM lines or analog lines, and a communication line 22 is TDM line.
    16,17は第一,二のレイヤ2スイッチ、18〜21はTDM回線あるいはアナログ回線、22はTDM回線である。 - 特許庁
  • Then, a second alignment film 61 is formed on the color filter layer 54.
    次に、カラーフィルタ層54上に第2配向膜61を形成する。 - 特許庁
  • The liquid crystal layer is interposed between the first and the second substrates.
    液晶層は、第1基板と第2基板との間に介在される。 - 特許庁
  • A gap 7 is formed between the first surface 1a of the first ceramic layer and the second surface 1c of the second ceramic layer.
    第一のセラミック層の第一の表面1aと第二のセラミック層の第二の表面1cとの間にギャップ7が形成されている。 - 特許庁
  • A second photo-diode PD2 is formed in the semiconductor layer 12.
    第2のフォトダイオードPD2が半導体層12に形成されている。 - 特許庁
  • The EL layer 2 includes a first electrode, a second electrode, and a light-emitting layer formed between the first electrode and the second electrode.
    EL層2は、第一電極と、第二電極と、第一電極および第二電極の間に形成された発光層とを有している。 - 特許庁
  • The whole coil L1 is positioned in the second multi-layer portion 10b.
    コイルL1の全体は、第2の積層部10b内に位置している。 - 特許庁
  • The second cladding region 23 includes a first p-type group III nitride semiconductor layer 27 and a second p-type group III nitride semiconductor layer 29.
    第2のクラッド領域23は、第1p型III族窒化物半導体層27及び第2p型III族窒化物半導体層29を含む。 - 特許庁
  • The exhaust gas treatment element can also include a second catalyst layer containing a second promoter arranged on the first catalyst layer.
    排ガス処理エレメントはまた、第1の触媒層の上に配置される第2の助触媒を含む第2の触媒層を含むことができる。 - 特許庁
  • A second layer C2 contains an optical semiconductor 12 in a coating film.
    第2層C2は、塗膜中に光半導体12を含有する。 - 特許庁
  • A second layer (54) containing a second metal carbide and/or nitride in major wight part, is coated on the first layer (52).
    第二の層(54)が、第一の層(52)の上に施され、主な重量部分において第二の金属の炭化物および/または窒化物を含む。 - 特許庁
  • The second electrode forms an ohmic contact to the second semiconductor layer, and has translucency to the light emitted from the light emitting layer.
    第2電極は、第2半導体層に対してオーミック接触を形成し、発光層からの発光光に対して透光性を有する。 - 特許庁
  • A gate electrode 17 is provided on the second semiconductor layer 15.
    ゲート電極17は第2の半導体層15の上に設けられる。 - 特許庁
  • The first and second hollow filament groups constitute a flow channel layer.
    第一及び第2二の中空フィラメント群は、流路層を構成する。 - 特許庁
  • A metal layer 10A for a second gate electrode and a second cap layer 9 are formed so as to cover one end portion of a first hard mask 8.
    第2ゲート電極用金属層10Aおよび第2キャップ層9を、第1ハードマスク8の一端部を被うように形成する。 - 特許庁
  • The light emitting device comprises a first conductivity type first semiconductor layer, an active region, and a second coductivity type second semiconductor layer.
    発光デバイスは、第1の導電型の第1半導体層と、活性領域と、第2の導電型の第2半導体層とを含む。 - 特許庁
  • The wiring connected to the multi-crystal semiconductor layer 3 is upper layer wiring (second wiring 8) in the second or more layers in multilayered wiring.
    多結晶半導体層3に接続される配線は、複層配線のうちの2層目以上の上層配線(第2配線8)である。 - 特許庁
  • The first sheet 21 and the second sheet 22 can be separated only at an interface between the first resin layer 41 and the second resin layer 42.
    また、第1シート21と第2シート22とは、第1の樹脂層41と第2の樹脂層42との界面でのみ剥離することができる。 - 特許庁
  • The substrate layer 620 includes a first side 622 and a second side 624.
    基層620は、第1側面622と第2側面624を含む。 - 特許庁
  • The first electrode 70 is formed on a second main surface of the first conductive clad layer 20, while the second electrode 80 is formed on the contact layer 60.
    第1電極は第1導電型クラッド層の第2の主表面上に形成され、第2電極はコンタクト層上に形成されている。 - 特許庁
  • The second covering film 12 functions as a layer of improving the transmissivity.
    第2被覆膜12は透過率を改善する層として機能する。 - 特許庁
  • The coating system includes a first coating, a second coating, and a boundary layer.
    塗装系が、第一塗料、第二塗料、及び、境界層を含む。 - 特許庁
  • The second laser resist structure is insulated from the circuitry layer.
    第2レーザーレジスト構造は回路層とは絶縁状態になっている。 - 特許庁
  • The semiconductor layer 20 has resistivity ρ_2 (second resistivity).
    この半導体層20は、比抵抗ρ_2(第2の比抵抗)をもっている。 - 特許庁
  • The light-emitting layer is formed between the first and second electrodes.
    発光層は、前記第1および第2電極間に形成される。 - 特許庁
  • A first field plate 30 on the first spacer layer and a second field plate 32 on the second spacer layer are connected to the gate.
    第1のスペーサ層上の第1のフィールドプレート30、及び第2のスペーサ層上の第2のフィールドプレート32が、ゲートに接続される。 - 特許庁
  • The display panel includes a first substrate, a second substrate, and a liquid crystal layer.
    表示パネルは、第1基板、第2基板、及び液晶層を含む。 - 特許庁
  • The second polyimide layer 14B reduces the thermal stress during mounting.
    第2ポリイミド層14Bにより、実装時の熱ストレスが軽減される。 - 特許庁
  • The first semiconductor layer has first irregularities and second irregularities.
    前記第1半導体層は、第1凹凸と、第2凹凸と、を有する。 - 特許庁
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