「upper layer」を含む例文一覧(11093)
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ベース板１の上面には樹脂からなる矩形枠状の絶縁層１４がその上面が半導体構成体２の上面とほぼ面一となるように設けられている。 - 特許庁 - A rectangular frame-shaped insulating layer 14 composed of a resin is formed on the upper surface of the base plate 1 in such a way that the upper surface of the insulating layer forms almost the same plane as the upper surface of the semiconductor construction body 2.
ベース板１の上面には樹脂からなる矩形枠状の絶縁層１４をその上面が半導体構成体２の上面とほぼ面一となるように形成する。 - 特許庁 - A claw-like part 33' of a lower frame 32' to which a solar battery panel P' of an upper layer is fitted is inserted in a gap between the first upper frame 35 of a lower layer and the second upper frame 36.
上層の太陽電池パネルＰ’を嵌合した下部フレーム３２’の爪状部３３’を下層の第１上部フレーム３５と第２状部フレーム３６の間隙に挿入する。 - 特許庁 - Signal lines La1, La2, Lb1, and Lb2 are formed on the upper surface of an upper dielectric layer 1, and signal lines La3 and Lb3 are formed on the upper surface of a lower dielectric layer 2.
上部誘電体層１の上面に信号線路Ｌａ１、Ｌａ２、Ｌｂ１、Ｌｂ２が形成され、下部誘電体層２の上面に信号線路Ｌａ３、Ｌｂ３が形成されている。 - 特許庁 - The electronic device 100 includes a lower layer 108 made of a crystalline material, an upper layer 110 made of a crystalline material, and an n-graphene layer 102 positioned between the lower layer 108 and upper layer 110, the lower layer 108 and/or upper layer 110 being made of a high-relative-permittivity material having a high relative permittivity of ≥4.
電子デバイス１００は、結晶性材料からなる下層１０８と、結晶性材料からなる上層１１０と、下層１０８と上層１１０との間に位置するｎ−グラフェン層１０２とを含み、下層１０８及び／又は上層１１０が４以上の比誘電率を有する高比誘電率材料からなる電子デバイスである。 - 特許庁 - A first insulation layer 60 is formed at both side parts of a lamination body S having a main magnetic pole layer 20 formed between the first coil layer 18 and the second coil layer 23 and at an upper part between the contact layers 50 and a gap layer 21, and a second insulation layer 70 is formed from the upper part of the lamination body S to the upper part of the first insulation layer 60.
第１コイル層１８と第２コイル層２３の間で且つコンタクト層５０間の上方に形成された主磁極層２０とギャップ層２１を有する積層体Ｓの両側方部に第１絶縁層６０が形成され、積層体Ｓの上方から第１絶縁層６０の上方に第２絶縁層７０が形成されている。 - 特許庁 - The lower layer, namely the first interconnection layer 14, functions as a layer for heat radiation and is formed so that the area becomes larger than that of a die pad section 18A composed of the upper layer, namely the second interconnection layer 18.
更に、下層の第１配線層１４は放熱用の層として機能して、上層の第２配線層１８から成るダイパッド部１８Ａよりも面積が大きく形成されている。 - 特許庁 - This body blood circulation promotion device includes the upper layer 2 having a second adhesive layer 22 and an exothermic agent 21, the lower layer 3 having a first adhesive layer 32, and release paper 4 covering the first adhesive layer 32.
第２粘着層２２及び発熱剤２１を有する上層２と、第１粘着層３２を有する下層３と、第１粘着層３２を覆った剥離紙４とを備えている。 - 特許庁 - The base substance 10 comprises a lower side wood layer 3b, a high specific gravity layer 2 laminated on the lower side wood layer 3b, and an upper side wood layer 3a laminated on the high specific gravity layer 2.
基材１０が、下側木質層３ｂと、下側木質層３ｂ上に積層される高比重層２と、高比重層２上に積層される上側木質層３ａとを具備する。 - 特許庁 - After the formation of the hole transportation layer 4a, an upper layer formed of a solution of a material identical to that of the hole transportation layer 4a is formed on the hole transportation layer 4a to form a hole transportation layer 4b.
正孔輸送層４ａの成膜後、正孔輸送層４ａと同じ材料の溶液からなる上層を正孔輸送層４ａ上に成膜し、正孔輸送層４ｂを成膜する。 - 特許庁 - To provide a magnetic recording medium, having a system such that a servo signal is written in the lower layer of a magnetic layer, and a recording signal is written in the upper layer, in the lower layer of the magnetic layer of which the servo signal can be recorded efficiently, in a short time.
磁性層の下層にサーボ信号、上層には記録信号を書き込む方式の磁気記録媒体において、サーボ信号の記録を短時間で効率よく行う。 - 特許庁 - The lower electrode 13 has a tantalum layer in a cubic system made of a tantalum layer 131 containing nitrogen at the lower-layer side, and a tantalum layer 132 containing oxygen at the upper-layer side.
下部電極１３は、下層側に窒素含有のタンタル層１３１からなる立方晶系のタンタル層を備えるとともに、その上層側には、酸素含有のタンタル層１３２を備えている。 - 特許庁 - In the semiconductor light emitting element, a lower cladding layer 32, an active layer 33, an upper cladding layer 34, and a contact layer 35 are formed on an opening 20A of an insulating layer 20 on a surface of a substrate 10 in this order.
基板１０表面の絶縁層２０の開口２０Ａ上に、下部クラッド層３２と、活性層３３と、上部クラッド層３４と、コンタクト層３５とが順に形成されている。 - 特許庁 - For the purpose of that, a lower dielectric material layer 2, the recording layer 3, an upper dielectric material layer 4, a reflection film layer 5 and a protective dielectric material layer 6 are successively formed on the substrate 1 having a flat surface.
そのために、表面が平坦な基盤１上に、下部誘電体層２、記録層３、上部誘電体層４、反射膜層５及び保護誘電体層６を順次に成膜する。 - 特許庁 - In the capacitor layer forming material having a dielectric layer 4 between an upper electrode formation layer 2 and a lower electrode formation layer 3, the upper electrode formation layer 2 adopts a capacitor layer forming material 1 for a printed wiring board which is a composite layer of a metal layer 2a and a conductive etching resist layer 2b.
上記課題を解決するため、上部電極形成層２と下部電極形成層３との間に誘電層４を備えるキャパシタ層形成材において、当該上部電極形成層２は、金属層２ａと導電性エッチングレジスト層２ｂとの複合層であることを特徴とするプリント配線板用キャパシタ層形成材１を採用する。 - 特許庁 - This marking film comprising a coating film layer, a synthetic resin substrate layer, and an adhesive layer which are laminated in the order, wherein the coating film layer comprises an upper coating layer forming the surface of the film and a lower coating film layer adjacent to the substrate layer.
マーキングフィルムは、塗膜層、合成樹脂基材層、粘着剤層がこの順に積層されてなり、塗膜層がフィルム表面を成す上塗膜層と基材層に隣接する下塗膜層の少なくとも２層からなる。 - 特許庁 - A composite upper shield layer S2p has a structure wherein an FM layer S2a-1 and an FM sub layer 16, an AFCT layer 17, an FM sub layer 18 and an FM layer S2a-2, and an AFM layer 19 are layered in this order.
複合上部シールド層Ｓ２ｐは、ＦＭ層Ｓ２ａ−１およびＦＭサブ層１６と、ＡＦＣＴ層１７と、ＦＭサブ層１８およびＦＭ層Ｓ２ａ−２と、ＡＦＭ層２０とがこの順に積層された構造を有する。 - 特許庁 - In the storage attitude of the ladder device, the upper end of the folding link mechanism 4 is set lower than the upper edge of a ladder 1c on an upper layer.
はしご装置の格納姿勢において折り曲げリンク機構４の上端を上層の梯子体１ｃの上縁よりも低くしている。 - 特許庁 - There are further provided a lower electrode on the lower surface of a substrate 11, and an upper electrode 17 at a central portion on the upper surface of the upper clad layer 14.
基板１１の下面には下部電極１６、上部クラッド層１４の上面中央部には上部電極１７が設けられている。 - 特許庁 - The solar cell includes: a substrate; a lower electrode layer formed on the substrate; a semiconductor layer formed on the lower electrode layer; an upper electrode layer formed on the semiconductor layer and electrically connected to the lower electrode layer; and an auxiliary wiring formed on the upper electrode layer and made of a material having electric resistivity lower than that of the upper electrode layer.
基板と、前記基板上に形成された下部電極層と、前記下部電極層上に形成された半導体層と、前記半導体層上に形成され、前記下部電極層と電気的に接続される上部電極層と、前記上部電極層上に形成された前記上部電極層よりも電気抵抗率が低い材料で構成された補助配線と、を備えた。 - 特許庁 - The self-pulsating semiconductor laser is provided with a lower clad layer 103 formed on a semiconductor substrate 101, an active layer 105 formed on the lower clad layer 103, a first upper clad layer 107 formed on the active layer 105, a second upper clad layer 109 formed on the first upper clad layer 107, and a block layer BLK.
本発明に係る自励発振型半導体レーザは、半導体基板１０１の上に形成された下部クラッド層１０３と、下部クラッド層１０３の上に形成された活性層１０５と、活性層１０５の上に形成された第１上部クラッド層１０７と、第１上部クラッド層１０７の上に形成された第２上部クラッド層１０９と、ブロック層ＢＬＫとを備える。 - 特許庁 - This light transmission touch panel is configured of a colored upper substrate 11 whose lower face is formed with an upper conductive layer 2 and a lower substrate 3 whose upper face is formed with a lower conductive layer 4 faced to the upper conductive layer 2 with a predetermined interval.
下面に上導電層２が形成されると共に着色された上基板１１と、上面に上導電層２と所定の間隙を空けて対向する下導電層４が形成された下基板３から光透過性タッチパネルを構成するものである。 - 特許庁 - The upper surface of a gate region 26 is positioned on the upper surface of the gate forming layer 20, the lower surface of the gate region 26 is positioned on the upper surface and in the neighborhood of the spacer layer 18, and the lower surface of a recess 27 is positioned on the upper surface and in the neighborhood of the first insertion layer 19.
また、ゲート領域２６の上面がゲート形成層２０の上面に、ゲート領域２６の下面がスペーサ層１８の上面およびその近傍に、リセス２７の下面が第１挿入層１９の上面およびその近傍にそれぞれ位置している。 - 特許庁 - A second substrate layer is deposited on an upper surface of the substrate and an opening is made in an upper surface of the encapsulated metal structure.
基板の上面に第２の基板層を付着させ、カプセル化された金属構造の上に開口をあける。 - 特許庁 - An upper conductive electrode 26 is provided on the lower side of a part protruded to the rear side of the upper shielding layer 28.
上部導通電極２６は、上部シールド層２８の後方へ突出する部分の下側に設けられている。 - 特許庁 - A NiS layer 4 is made to exist in the upper plated film 2 in the position lower than the surface 2a of the upper plated film.
前記上側メッキ膜２中であって、膜表面２ａよりも下方の位置にＮｉＳ層４が存在する。 - 特許庁 - The upper surface of the filter layer 35 is positioned lower than the upper end opening of the refrigerant outlet hole 3b.
フィルター層３５の上面位置が、冷媒流出孔３ｂの上端開口位置よりも低位に配置される。 - 特許庁 - Spacers 3 and 4 having a prescribed height for supporting an upper clad layer 7 are projectingly provided on an upper surface of a support substrate 2.
支持基板２の上面には上クラッド層７を支持するための所定高さのスペーサ３、４が突設されている。 - 特許庁 - The electrode 7 is extracted onto the substrate 3 from the upper surface of the contact layer 15 through the upper part of the side.
この電極７は、コンタクト層１５の上面から側面の上を介して基板３の上に引き出されている。 - 特許庁 - An upper surface of the columnar electrode 22 and an upper surface of the transparent resin layer 24 are substantially in the same level with each other.
柱状電極２２の上面と透明樹脂層２４の上面とはほぼ同じ高さになっている。 - 特許庁 - In this case, a sub-base plate 56 formed of copper foil is arranged on the upper surface of the upper-layer insulating film 41.
この場合、上層絶縁膜４１の上面には銅箔からなるサブベース板５６が設けられている。 - 特許庁 - The upper surface of the wiring layer 26a is positioned almost on the same plane as the upper surface of the insulating film 23.
配線層２６ａの上部表面は絶縁膜２３の上部表面とほぼ同一平面上に位置する。 - 特許庁 - The aluminum member of the thermal spray layer 1 is disposed so as to be the upper surface and the upper side surface of the watch exterior decor case 3.
溶射層１のアルミニウム材が腕時計用外装ケース３の上面、上側面になるように配置する。 - 特許庁 - A protrusion 32 reaching the interior of the upper layer Cu interconnect line 41 is provided at the upper end of the Al plug 31.
Ａｌプラグ３１の上端には、上層Ｃｕ配線４１の内部に到達する突出部３２を設ける。 - 特許庁 - The upper surface of the floating gate electrode 13 and the upper surface of the device isolation insulating layer 16 are substantially coincident with each other.
フローティングゲート電極１３の上面と素子分離絶縁層１６の上面とは、実質的に一致する。 - 特許庁 - The upper clad layer 35 has a cavity 36 formed to surround the upper side and the side of the core 33.
上部クラッド層３５には、コア３３の上部及び側部を囲むように空洞３６が形成されている。 - 特許庁 - Anisotropic etching is performed with the upper part inter-layer insulating film 10 to form an upper part wiring groove 18.
その上部層間絶縁膜１０に異方性エッチングを施すことにより上部配線溝１８を形成する。 - 特許庁 - The upper polysilicon layer 18a2 is formed after the contact hole 71 is formed, and thereby the upper capacitance electrode 18a is obtained.
コンタクトホール７１形成後に上層ポリシリコン層１８a2を形成して、上部容量電極１８ａが得られる。 - 特許庁 - To reduce defects due to interference between the upper and lower wirings by decreasing the line thickness area of an upper layer wiring.
上層配線の線幅面積を減少させて、上下配線間の相互干渉による不具合を低減する。 - 特許庁 - An upper end surface of the first conductive layer 3 is higher than a position of an upper end surface of the element isolated insulating film 4.
第一導電層３の上部端面は、素子分離絶縁膜４の上部端面の位置よりも高い。 - 特許庁 - A backing layer 20 in which a backing ink is used in printing and an upper coat layer 30 in which the printed surface of the backing layer 20 is coated with an upper coat coating are formed on the outer surface of a can body 10.
缶体１０の外面に、下地インキが印刷されてなる下地層２０と、この下地層２０の印刷面に上地塗料が塗装されてなる上地層３０とを形成する。 - 特許庁 - To provide a hard film-coated tool and a method of manufacturing the same, for improving adhesion between an intermediate layer and an upper layer by the falling-off restraining effect of a crystal grain of the upper layer.
上層の結晶粒の脱落抑制効果によって中間層と上層との密着性を向上させた硬質皮膜被覆工具、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁 - The etching stop layer is so formed on an underlay stud as to serve as an alignment target during forming an upper layer stud to be formed in the upper layer which is coupled to the underlay stud.
エッチング阻止層は、下地のスタッドと連結された上部層に形成された上層のスタッドを形成する間にアラインメントターゲットの役割をするように下地のスタッド上部に形成される。 - 特許庁 - By setting a transparent film through which solar light can transmit between the upper and lower layer parts of as container for a solvent, mixing of an upper layer medium and a lower layer medium is prevented.
溶媒の容器の上層部と下層部の間に太陽光を透過させうる透明な膜を設けることにより、上層媒体と下層媒体が混合されることを妨げた。 - 特許庁 - The upper coat coating forms the upper coat layer 30 covering the whole without exposing the backing layer 20 and is flocculated in the shape of spots on the surface of the backing layer 20 to form an uneven pattern.
上地塗料は、下地層２０を露出させずに全体を被覆する上地層３０を形成するとともに、下地層２０の表面で斑状に凝集して凹凸模様を形成する。 - 特許庁 - Any of the upper second clad layer 8, diffraction grating 9, upper third clad layer 10, and contact layer 11 contains Ga and As, and etching is carried out using the same etchant.
上部第２クラッド層８、回折格子９、上部第３クラッド層１０、及び、コンタクト層１１は、いずれもＧａ及びＡｓを含有しており、エッチングは、同一のエッチング液によって行われる。 - 特許庁 - The separate type liquid seasoning is such that an oil phase as an upper layer is layered on an oil-in-water type emulsified layer, and the oil phase at the upper layer contains sesame-roasted aroma.
水中油型の乳化層に上層として油相を積層した分離型液体調味料であって、上層の油相が胡麻の焙煎香を含有する分離型液体調味料。 - 特許庁 - Among a lower-layer electrode 122, an insulating film 131 and an upper-layer electrode 143 within the short-included region 164, at least the upper-layer electrode 143 is removed to form an opening.
短絡包含領域１６４内の下層電極１２２、絶縁膜１３１および上層電極１４３のうち少なくとも上層電極１４３を除去し、開口部を形成する。 - 特許庁 - Since the precious metal is previously borne on the porous oxide powder in the upper lamination coated layer 3, the migration of the noble metal to the coated layer 2 does not occur during forming the upper lamination coated layer 3.
上層コート層３では、多孔質酸化物粉末に貴金属が予め担持されているので、上層コート層３の形成時にコート層２への貴金属の移行が生じない。 - 特許庁 - An upper layer heat dissipation layer 25 connected to the columnar electrodes 16 of the semiconductor structure 3 is exposed to the outside via an opening 27 formed in the upper layer overcoating film 26.
そして、半導体構成体３の放熱用柱状電極１６に接続された上層放熱層２５は、上層オーバーコート膜２６の開口部２７を介して外部に露出されている。 - 特許庁
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