エポキシ面の英語

エポキシ樹脂に添加することにより、当該エポキシ樹脂の表面張力を下げ、樹脂の流動性を上げることができ、エポキシ樹脂用のレベリング剤、流動化剤として有効に使用されるエポキシ樹脂用添加剤、及びこれを添加してなるエポキシ樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide an additive for epoxy resins capable of lowering surface tension of the epoxy resins and increasing fluidity of the resin by adding it to the epoxy resin, effectively used as a leveling agent and a fluidizing agent for epoxy resins and to provide an epoxy resin composition by adding the additive to the epoxy resin. - 特許庁

複数のエポキシ基を有するエポキシ化合物により表面処理されたシリカ粉末であって、エポキシ化合物の１つのエポキシ基が開環してシリカ粉末の表面に結合し、エポキシ化合物の残りの１つ又は２つ以上のエポキシ基が開環してアミン化合物と結合したシリカ粉末である。例文帳に追加

This silica powder has the surface treated with an epoxy compound having a plurality of epoxy groups and is obtained by binding one epoxy group in the epoxy compound to the surface of the silica powder according the ring-opening of the epoxy group and then binding the one or more residual epoxy groups in the epoxy compound to an amine compound according to the ring-opening of the epoxy groups. - 特許庁

片面封止用エポキシ樹脂組成物及び片面封止型半導体装置例文帳に追加

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SINGLE SIDE SEALING AND SINGLE SIDE SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

表面にエポキシ基を有する無機粉末とその製造方法および用途例文帳に追加

INORGANIC POWDER HAVING EPOXY GROUP ON SURFACE AND ITS PRODUCTION AND USE - 特許庁

封止用エポキシ樹脂組成物及び片面封止型半導体装置例文帳に追加

SEALING EPOXY RESIN COMPOSITION AND ONE SIDE-SEALING TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

エポキシ樹脂組成物及び片面モールド型半導体装置例文帳に追加

EPOXY RESIN COMPOSITION AND SINGLE-SIDE MOLDED TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

そして、電解銅箔の粗面がエポキシ系樹脂層３に当接している。例文帳に追加

The rough surface of the electrolytic copper foil is in contact with the epoxy resin layer 3. - 特許庁

表面処理無機充填剤、エポキシ樹脂組成物及び半導体装置例文帳に追加

SURFACE-TREATED INORGANIC FILLER, EPOXY RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁