ワイアボンディングの英語

ワイアボンディング装置例文帳に追加

WIRE BONDING APPARATUS - 特許庁

所望のワイアボンディングの精度を与えるワイアボンディング装置を提供する。例文帳に追加

To provide a wire bonding apparatus which gives a desired wire bonding precision. - 特許庁

限られたスペースに複数のチップを紺率良く配置し、ワイアボンディングの不良を解消することを目的とする。例文帳に追加

To efficiently lay a plurality of chips within a limited space to solve wire bonding failures. - 特許庁

金膜53によってワイアボンディング技術及びフリップチップ実装技術が可能となり、ニッケル膜52の存在ではんだ接合技術が可能となる。例文帳に追加

A wire bonding technology and a flip chip mounting technology become possible by the gold layer 53, and a soldering technology becomes possible by the presence of the nickel layer 52. - 特許庁

ワイアボンディング技術に加えて、フリップチップ実装技術及びはんだ接合技術が適用できるシリコンチップの電極構造を提供する。例文帳に追加

To provide an electrode structure of a silicon chip which can be applied by a flip chip mounting technology and a soldering technology in addition to a wire bonding technology. - 特許庁