mounting technologyとは 意味・読み方・使い方

To provide an electrode structure of a silicon chip which can be applied by a flip chip mounting technology and a soldering technology in addition to a wire bonding technology.例文帳に追加

ワイアボンディング技術に加えて、フリップチップ実装技術及びはんだ接合技術が適用できるシリコンチップの電極構造を提供する。 - 特許庁

A wire bonding technology and a flip chip mounting technology become possible by the gold layer 53, and a soldering technology becomes possible by the presence of the nickel layer 52.例文帳に追加

金膜53によってワイアボンディング技術及びフリップチップ実装技術が可能となり、ニッケル膜52の存在ではんだ接合技術が可能となる。 - 特許庁

To provide a technology for enabling a user to know an ideal mounting position.例文帳に追加

ユーザが理想的な装着位置を知ることが可能な技術を提供する。 - 特許庁

To provide a technology capable of enhancing the productivity of a mounting substrate by suppressing reduction in the mounting efficiency.例文帳に追加

実装効率の低下を抑制して、実装基板の生産性の向上を可能とする技術を提供する。 - 特許庁

A part mounting device according to the present technology has a feeding unit, a mounting unit, a detection unit and a control unit.例文帳に追加

本技術に係る部品実装装置は、搬送ユニットと、実装ユニット、検出ユニットと、制御ユニットとを具備する。 - 特許庁

To provide a technology for aiming at miniaturization/thinning of a package for mounting a thinning-fork type crystal vibrator, and to provide a technology for manufacturing a surface-mounting piezoelectric device inexpensively.例文帳に追加

音叉型水晶振動子を実装するためのパッケージの小型化・薄型化を図るとともに、表面実装型圧電デバイスを安価に製造する技術を提供する。 - 特許庁

To provide a technology for improving the reliability in connection of a package with a mounting substrate in mounting the package constituting a PA (Power Amplifier) module on the mounting substrate.例文帳に追加

ＰＡモジュールを構成するパッケージを実装基板に実装する際、パッケージと実装基板の接続信頼性を向上できる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a technology for improving mounting of an impact absorber to a vehicle door trim.例文帳に追加

車両用ドアトリムへの衝撃吸収剤の取付けを改善する技術を提供する。 - 特許庁