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こぷりっくはんの英語

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ライフサイエンス辞書での「こぷりっくはん」の英訳

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「こぷりっくはん」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 49979



例文

半導体チップのフリップチップ接続方法およびフリップチップ接続構造およびそのフリップチップ接続構造を備えた半導体装置例文帳に追加

FLIP-CHIP CONNECTION METHOD AND STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR CHIP, AND SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING SAME - 特許庁

半導体素子固定用クリップ例文帳に追加

CLIP FOR FIXING SEMICONDUCTOR ELEMENT - 特許庁

衣類掛けハンガー固定クリップ例文帳に追加

FIXING CLIP FOR CLOTHES HANGER - 特許庁

鋼板スクラップの再利用方法例文帳に追加

METHOD OF REUTILIZING STEEL SHEET SCRAP - 特許庁

ハンプダンプティは塀の上;ハンプダンプティは落っこった;王様の馬と王様の家来を連れてくる;ハンプダンプティを元通りにできなかった。例文帳に追加

Humpty Dumpty sat on a wall; Humpty Dumpty had a great fall. All the King's horses and all the King's men couldn't put Humpty Dumpty together again. - Tatoeba例文

ハンプダンプティは塀の上;ハンプダンプティは落っこった;王様の馬と王様の家来を連れてくる;ハンプダンプティを元通りにできなかった。例文帳に追加

Humpty Dumpty sat on a wall; Humpty Dumpty had a great fall; All the King's horses and all the King's men; Couldn't put Humpty Dumpty together again.発音を聞く  - Tanaka Corpus

例文

耐候性に優れたトップクリア型プレコート塗装鋼板例文帳に追加

TOPCLEAR TYPE PRECOATED STEEL SHEET EXCELLENT IN WEATHERABILITY - 特許庁

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日英・英日専門用語辞書での「こぷりっくはん」の英訳

コプリック斑


コプリック斑点


「こぷりっくはん」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 49979



例文

半導体チップのハンドリング時に、チップの変形を抑制すること。例文帳に追加

To suppress the deformation of a semiconductor chip upon handling of the chip. - 特許庁

半導体チップ6を基板5上にフリップチップ状態で固定する。例文帳に追加

A semiconductor chip 6 is fixed onto a substrate 5 in a flip-flop state. - 特許庁

バリケードは圧縮状態のはんだバンプを閉じこめる。例文帳に追加

The barricades confine the solder bumps in a compressed state. - 特許庁

フリップチップ接続構造、半導体装置および半導体装置製造方法例文帳に追加

FLIP-CHIP CONNECTION STRUCTURE, SEMICONDUCTOR DEVICE AND FABRICATION THEREOF - 特許庁

この時間割り当て方法では,取得ステップと,判断ステップと,割り当てステップとが実行される。例文帳に追加

An acquisition step, a determination step, and an assignment step are executed in the method of assigning time. - 特許庁

複合反射プリズム及びこれを採用した光ピックアップ装置例文帳に追加

MULTIPLE REFLECTION PRISM AND OPTICAL PICKUP DEVICE USING THE SAME - 特許庁

フリップチップ発光デバイス用のコンタクト及び全方向反射ミラー例文帳に追加

CONTACT FOR FLIP-CHIP LIGHT-EMITTING DEVICE AND OMNIDIRECTIONAL REFLECTING MIRROR - 特許庁

例文

フリップチップボンダには、ウエハリングセットのピックアップ機構によってピックアップされた半導体チップを吸着固定し、該半導体チップをマウントヘッド部に搬送するプリヘッド部6が設けられている。例文帳に追加

A flip-chip bonder is provided with a prehead section 6 for sucking a semiconductor chip picked up by the pickup mechanism of a wafer ring set fixedly and carrying the semiconductor chip to a mount head section. - 特許庁

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「こぷりっくはん」の英訳に関連した単語・英語表現

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