つばきばらの英語

基板（ゲート電極）上の残膜厚ばらつきに起因するイオン注入量ばらつきを抑止する。例文帳に追加

To suppress dispersion of quantity of ion implantation caused by variability of the thickness of remaining film on a substrate (gate electrode). - 特許庁

放熱板６の上に第１絶縁基板１が設けられ、その上に半導体素子２が設けられている。例文帳に追加

A first insulating substrate 1 is formed on a heat sink 6, and a semiconductor device 2 is formed thereon. - 特許庁

配線基板および放熱板を、加圧しながら熱硬化した後に良好な寸法精度を得られない。例文帳に追加

To obtain excellent size precision after a wiring board and a heat radiation plate are thermally set with pressure. - 特許庁

放熱板２０は、基板４０のＬＥＤ実装面に対して裏側となる基板裏面を覆うように、基板４０と熱的に結合している。例文帳に追加

The heat-radiation plate 20 is thermally connected to the substrate 40 so as to cover the backside surface of the substrate 40 mounting the LED. - 特許庁

コントローラ１１は、カセット７からガラス基板４０を取り出す度に識別番号付与部２３により識別番号４１を付与する。例文帳に追加

In a controller 11, a part 23 for giving an identification number gives an identification number 41 every time when the glass substrate 40 is taken out of the cassette 7. - 特許庁

各副回路基板２３上の電子部品３１からの熱は、それぞれの放熱板２４から共用放熱板２５に導かれる。例文帳に追加

The heat from the electronic component 31 on each of the sub circuit boards 23 is introduced from the respective heat sinks 24 to the common heat sink 25. - 特許庁

プラスチック回路基板１１の片面に金属製の放熱板１２を有する放熱型ＢＧＡパッケージ１０において、プラスチック回路基板１１と放熱板１２が締め付け部材１４で接合されると共に、プラスチック回路基板１１と放熱板１２が鍔付ピン１５で接合されており、しかも、鍔付ピン１５は圧入され先端部が放熱板１２内に収納されて放熱板１２と圧接して接合されている。例文帳に追加

The radiation-type BGA package 10, having the metal heat sink 12 on one surface of the plastic circuit board 11, is arranged such that the circuit board 11 and the heat sink 12 are joined by a clamping member 14 and by a flanged pin 15 which is press fitted, with its tip being accommodated in and pressure welded to the heatsink 12 for jointing therewith. - 特許庁

はんだ層は、基板の第２主面の側に設けられた放熱板と、導電層と、を接合する。例文帳に追加

The solder layer 30 bonds the heat sink 20 which is arranged on the side of the second major surface 11b of the substrate 11 and the conductor layer 13. - 特許庁