めっき電流の英語

めっき処理の際に、１０Ａ／ｄｍ^２を超える陰極電流密度で銅−亜鉛合金めっき処理を行う。例文帳に追加

The copper-zinc alloy plating is conducted at cathode current density exceeding 10A/dm^2 during plating. - 特許庁

銅合金板への高電流密度Ｓｎめっき用硫酸浴及びＳｎめっき方法例文帳に追加

SULFURIC ACID BATH FOR PLATING Sn ON COPPER ALLOY SHEET AT HIGH CURRENT DENSITY, AND METHOD FOR PLATING Sn - 特許庁

電解めっき工程において、電流密度を少なくとも2段階に変化させてめっきを行う。例文帳に追加

Plating is conducted by changing the current density at at least two steps in an electrolytic plating step. - 特許庁

また、50A/dm^2以下の電流密度で電気亜鉛めっき処理することが好ましい。例文帳に追加

Further the electrogalvanizing treatment is preferably performed with the current density of ≤50 A/dm^2. - 特許庁

メッキ厚さは、電流密度分布に依存する。例文帳に追加

Plating thickness depends on current density distribution. - 特許庁

メッキ厚さは、電流密度分布に依存する。例文帳に追加

The thickness of the plating is dependent on a current density distribution. - 特許庁

この電気めっきは、めっき電流を上昇させる突起核の生成処理と、上昇させためっき電流を保持する本めっき処理と、保持しためっき電流を低下させる後処理とを有する通電サイクルを複数回繰り返して行なう。例文帳に追加

The electroplating is performed by repeating an energizing cycle comprising a projection nuclei formation treatment of increasing plating current, a normal plating treatment of holding the increased plating current, and a posttreatment of lowering the held plating current for a plurality of times. - 特許庁

前記めっき電流を小さくする後段のめっき槽は、めっき電流密度が１Ａ／ｄｍ^2以上３０Ａ／ｄｍ^2以下で、付着量が０．０１ｇ／ｍ^2以上２０ｇ／ｍ^2以下の亜鉛めっきを行う。例文帳に追加

In the plating tank of the poststage to which plating current is reduced, galvanizing in which plating current density is 1 to 30 A/dm^2 and coating weight is 0.01 to 20 g/m^2 is performed. - 特許庁