エポキシ積層複合材料の英語

誘電率の低い電気用積層体やその他の複合材料に好適なナノ多孔質マトリックスを製造するのに適したエポキシ樹脂組成物の提供。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition for preparing a nanoporous matrix suitable for electrical laminates having a low dielectric constant and other composites. - 特許庁

本発明の目的は電気電子部品用絶縁材料（高信頼性半導体封止材料など）及び積層板（プリント配線板、ビルドアップ基板など）やＣＦＲＰを始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に有用であるエポキシ樹脂であって、難燃性に優れるだけでなく、耐熱性、柔軟性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂を提供すること。例文帳に追加

To provide an epoxy resin that is useful for an insulating material for electric/electronic components (such as a highly reliable semiconductor-sealing material), various composite materials including laminates (printed wiring boards, build-up substrates or the like) and CFRP, adhesives, coatings and the like, exhibits excellent flame retardancy and gives a cured product exhibiting excellent heat resistance and flexibility. - 特許庁

本発明は、電気電子部品用絶縁材料（高信頼性半導体封止材料など）及び積層板（プリント配線板、ビルドアップ基板など）やＣＦＲＰを始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に有用であるエポキシ樹脂であって、難燃性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂を提供することを目的とする。例文帳に追加

To obtain an epoxy resin useful for various composite materials including insulating materials for electric and electronic parts (high-reliability semiconductor sealing material, etc.), laminates (printed wiring boards, build-up substrates, etc.) and CFRP and adhesives, coatings, etc., and providing cured materials having excellent flame retardance. - 特許庁

電気電子部品用絶縁材料（高信頼性半導体封止材料など）及び積層板（プリント配線板、ビルドアップ基板など）やＣＦＲＰを始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に有用であるエポキシ樹脂であって、難燃性に優れるだけでなく、耐熱性、靭性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂を提供する。例文帳に追加

To provide an epoxy resin useful for an insulation material (highly reliable semiconductor-sealing material or the like) for electric and electronic material, various kinds of composite materials exemplified by a laminate (a printed wiring board, a built-up substrate or the like) and a CFRP, an adhesive, a coating material or the like, and having not only excellent flame retardancy but also excellent heat resistance and toughness. - 特許庁

繊維表面の平均自乗粗さが２０ｎｍ以下、好ましくは繊維表面の結晶配向角が１．３度以下のポリベンザゾール繊維からなる基材と硬化性エポキシ樹脂組成物とを複合してなるプリプレグ、及び当該プリプレグを硬化して得られてなる複合材料、及び当該複合材料に金属箔を積層してなる積層体。例文帳に追加

This prepreg characterized by compounding a curable epoxy resin composition with a substrate comprising polybenzazole fibers having an average square roughness of ≤20 nm on the surfaces of the fibers and preferably a degree of crystal orientation of ≤1.3 degree on the surfaces of the fibers, and a composite material obtained by curing the prepreg, and a laminate obtained by laminating a metal foil to the composite material. - 特許庁

硬化物が耐熱性と耐湿性とが共に優れ、更には高い靭性をも兼備した、電子材料用、積層板用、封止材用として有用であり、更に繊維強化複合材料、絶縁粉体塗料、塗装材料、成形材料、接着材料等の各材料に対する厳しい要求特性を満足するエポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition giving a cured product with excellent heat resistance, moisture resistance and high toughness, useful for an electronic material, a laminated board and a sealing material, and satisfying properties necessary for a material such as a fiber reinforced composite mate rial, a dielectric powdery coating material, a coating material, a molding mate rial and an adhesive material. - 特許庁

（Ａ）繰り返し単位中に、下記一般（I）又は（II）で表されるフェノール性水酸基を有する構造を有するポリアミド化合物を含有するエポキシ樹脂硬化性組成物層からなる及び（Ｂ）ポリイミドからなる層を積層して得られる複合材料。例文帳に追加

The composite material is formed by laminating a layer (B) comprising a polyimide on a layer (A) comprising an epoxy resin curable composition containing a polyamide compound which has a structure having a phenolic hydroxyl group represented by the general formula (I) or the general formula (II). - 特許庁