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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > JST科学技術用語日英対訳辞書 > エレクトロニクスデバイスの英語・英訳 

エレクトロニクスデバイスの英語

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英訳・英語 electronic device


JST科学技術用語日英対訳辞書での「エレクトロニクスデバイス」の英訳

エレクトロニクスデバイス


「エレクトロニクスデバイス」を含む例文一覧

該当件数 : 40



例文

オプトエレクトロニクスデバイス及び該オプトエレクトロニクスデバイスを製造するための方法例文帳に追加

OPTOELECTRONICS DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD OF OPTOELECTRONICS DEVICE - 特許庁

有機エレクトロニクスデバイスの製造方法及び有機エレクトロニクスデバイス例文帳に追加

ORGANIC ELECTRONICS DEVICE MANUFACTURING METHOD AND ORGANIC ELECTRONICS DEVICE - 特許庁

効率のよいフォトエレクトロニクスデバイスを提供する。例文帳に追加

To provide a photo electronics device with excellent efficiency. - 特許庁

架橋形ポリカルバゾールとそれを用いた有機エレクトロニクスデバイス例文帳に追加

CROSSLINKING POLYCARBAZOLE AND ORGANIC ELECTRONIC DEVICE - 特許庁

また、この化合物を用いた有機エレクトロニクスデバイス例文帳に追加

In addition, the organic electronics device using the compound is disclosed. - 特許庁

フレキシブルエレクトロニクスデバイス基板およびその製造方法例文帳に追加

FLEXIBLE ELECTRONICS DEVICE SUBSTRATE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

例文

オプトエレクトロニクスデバイス・パッケージングアセンブリとその製造方法例文帳に追加

OPTOELECTRONICS DEVICE PACKAGING ASSEMBLY AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

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Weblio専門用語対訳辞書での「エレクトロニクスデバイス」の英訳

エレクトロニクスデバイス

Weblio専門用語対訳辞書はプログラムで機械的に意味や英語表現を生成しているため、不適切な項目が含まれていることもあります。ご了承くださいませ。

「エレクトロニクスデバイス」を含む例文一覧

該当件数 : 40



例文

耐熱性複合フィルムおよびそれからなるフレキシブルエレクトロニクスデバイス用基板フィルム例文帳に追加

HEAT-RESISTANT COMPOSITE FILM AND SUBSTRATE FILM FOR FLEXIBLE ELECTRONICS DEVICE COMPOSED OF THE SAME - 特許庁

有機エレクトロニクスデバイスに使用する新規な多量体化合物とその応用を提供する。例文帳に追加

To provide a new multimeric compound used for an organic electronics device and application thereof. - 特許庁

有機金属錯体およびそれを用いたフォトエレクトロニクスデバイス、発光素子、発光装置例文帳に追加

ORGANOMETALLIC COMPLEX, AND PHOTOELECTRONICS DEVICE, LIGHT-EMITTING ELEMENT AND LIGHT-EMITTING APPARATUS OBTAINED USING THE SAME - 特許庁

マイクロエレクトロニクスデバイスをカプセル封止するように、あるいはマイクロエレクトロニクスデバイスの一部分であるように意図された少なくとも1つの空洞を閉鎖する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of closing at least one void to capsulate a microelectronics device or intended to be a part of the microelectronics device. - 特許庁

マイクロエレクトロニクスデバイス本体と封止層との静電容量結合が少なく、かつ短絡によるデバイスの故障がないマイクロエレクトロニクスデバイスの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a microelectronic device without causing failure of the device by a short circuit, due to reduced capacitance bonding between a microelectronic device body and a sealing layer. - 特許庁

オプトエレクトロニクス半導体チップ、オプトエレクトロニクス半導体チップの製造方法およびオプトエレクトロニクスデバイス例文帳に追加

OPTOELECTRONICS SEMICONDUCTOR CHIP, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND OPTOELECTRONICS DEVICE - 特許庁

オプトエレクトロニクスデバイスには、このようなオプトエレクトロニクス半導体チップと、接触接続のための電気接続部7a、7bが施与されている。例文帳に追加

The optoelectronics semiconductor chip of this kind is provided with electrical connection parts 7a and 7b for contact connection. - 特許庁

例文

本発明の複合材料は、マイクロエレクトロニクスデバイス、半導体要素、及び光電子要素に有用である。例文帳に追加

The composite material is useful for a microelectronic device, a semiconductor element and a photoelectronic element. - 特許庁

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