サーマルビアの英語

サーマルビア５は基板７の厚み方向に設けられ、内部に放熱体６を有する。例文帳に追加

The via holes 5 are provided in the thickness direction of the substrate 7 and contain heat sinks 6. - 特許庁

ヒートシンクはチップ積載領域およびサーマルビア接合領域を有する。例文帳に追加

The heat sink 202 has a chip-loading area and a thermal-via-joining area. - 特許庁

ＬＳＩチップ９の下方の領域の配線層２０には導電層３のサーマルビア部３ａおよび導電層５のサーマルビア部５ａが設けられる。例文帳に追加

The wiring layer 20 in a region below the LSI chip 9 is provided with a thermal via hole 3a of the conductive layer 3 and the thermal via hole 5a of the conductive layer 5. - 特許庁

電子回路チップの発熱はランド部６からサーマルビアを経てベース基板の裏面側へ伝導し、熱伝導部材から第２サーマルビアを経てベース基板の裏面側へ伝導する。例文帳に追加

Heat generated by the electronic circuit chip is conducted to the back side of the base substrate through a thermal via from the land section 6, and is conducted to the back side of the base substrate through a second thermal via from the thermal conductivity member. - 特許庁

半導体チップ１０が搭載されたインタポーザ基板１には、半導体チップ１０からの熱が伝達されるサーマルビア２１を設けた。例文帳に追加

An interposer substrate 1 mounting a semiconductor chip 10 is provided with thermal vias 21 being transmitted with heat from the semiconductor chip 10. - 特許庁

ここで、ＬＳＩチップ９は複数の金属突起６ａとこれらサーマルビア部３ａ，５ａを介して金属板１と熱的に結合している。例文帳に追加

The LSI chip 9 is thermally coupled to the metal plate 1 via the plurality of metal protrusions 6a and the thermal via holes 3a, 5a. - 特許庁

半導体チップ９，１４から発生した熱は、サーマルビア８を介して銅コア３によって効率よく拡散される。例文帳に追加

Heat generated from the semiconductor chips 9, 14 is efficiently diffused by the copper core 3 via the thermal vias 8. - 特許庁

更に、多層基板１の端面には、サーマルビア５の金属メッキ層５ｂに接続された接地・放熱用端面電極６が形成されている。例文帳に追加

Furthermore, a ground/heat-radiating end-surface electrode 6 connected to a metal plate layer 5b of the thermal via 5 is formed at the end surface of the multilayer substrate 1. - 特許庁