シリカアルミナゲルの英語

メソポーラスシリカアルミナゲル、調湿剤及び触媒担体例文帳に追加

MESOPOROUS SILICA-ALUMINA GEL, MOISTURE CONDITIONING AGENT, AND CATALYST CARRIER - 特許庁

吸湿剤６の構成素材は、シリカアルミナゲルを主成分とする天然の粘度物質である。例文帳に追加

The constituting raw material of the hydroscopic agent 6 is a natural viscosity substance, having silica alumina gel as the main component. - 特許庁

シリカアルミナゲルを含有する材料を使用し、防湿及び吸湿機能を有する半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device with moisture proof and moisture absorption functions by using a material containing silica alumina gel. - 特許庁

メソポア領域に平均細孔径を有し、大きな比表面積と細孔容積を有し、しかも耐熱性にも優れたメソポーラスシリカアルミナゲル及び上記のメソポーラスシリカアルミナゲルから成る調湿剤及び触媒担体を提供する。例文帳に追加

To provide a mesoporous silica-alumina gel that has an average pore diameter in a mesopore region, has a large specific surface area and a large pore volume, and besides has an excellent heat resistance, and to provide a moisture conditioning agent and a catalyst carrier which are made thereof. - 特許庁

半導体チップ１０１と、前記半導体チップを封止するパッケージ１０４乃至１４４とを備える半導体装置１００であって、前記パッケージ１０４乃至１４４は、シリカアルミナゲルを含むことを特徴とする。例文帳に追加

The semiconductor device 100 is provided with a semiconductor chip 101 and packages 104 to 144 for sealing the semiconductor chip, and the packages 104 to 144 contain the silica alumina gel. - 特許庁

ボールグリットアレイ、チップスケールパッケージ若しくはマルチチップモジュール等における半導体パッケージ内部の配線基板１、又は電子機器の配線基板４２に、シリカアルミナゲルを含有した材料から構成若しくは表面に付着させた基板、又は焼成工程にて硬化して形成した基板を用いる。例文帳に追加

As a wiring board 1 in a semiconductor package, such as ball grid array, chip scale package or multichip module, or as wiring board 42 of an electronic apparatus, a substrate is employed as composed of a material containing silica alumina gel or coated with that material, or a substrate is employed as formed by hardening through a burning process. - 特許庁